沪硅产业深度研究报告：大硅片先锋引领芯片国产替代

一、公司概况：半导体硅片国产规模化先锋

历史沿革：突破依赖进口局面，国产大硅片领导者

国产硅片领导企业之一，开创 300mm 半导体硅片规模化销售。上海沪硅产业股份有 限公司成立于 2015 年，于 2020 年 4 月在上海证券交易所科创板上市，股票代码：688126， 简称：沪硅产业。公司专注于半导体硅材料产业的生态系统发展，2016 年通过股权收购 和增资上海新昇，进军 300mm 半导体硅片市场；同年收购 Okmetic，积极布局 200mm 及以下硅片产品线，开拓全球市场。2018 年，公司率先翻开了中国大陆 300mm 半导体硅片规模化销售的新篇章，突破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面。2019 年，控股新 傲科技，新增 200mm 及以下的各尺寸抛光片、外延片以及 SOI 硅片业务，产品布局较为 齐全，公司现已成为国内半导体硅片国产规模化先锋企业。

主营业务：沪硅产业目前主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模 最大的半导体硅片企业之一，也是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的先 锋企业。公司目前已成为国内多家主流芯片制造企业的供应商，提供的产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下尺寸抛光片、外延片及 SOI 硅片。2019 年起提 供受托加工服务。

股权结构：截至 2021 年 3 月 31 日，公司无控股股东和实际控制人。国盛集团、国家 集成电路产业投资基金并列为第一大股东，均持有其 22.86%的股份。公司为控股型企业， 通过业务重组控制了上海新昇、Okmetic、新傲科技三家子公司后，在研发、生产、经营、 人事、财务等方面实施控制和管理。

经营分析：营业收入快速增长，盈利能力持续改善

产量销量提升明显，库存储备快速增加。公司 300mm 半导体硅片 2020 年度的生产 量及销量均较 2019 年度增幅较大，主要得益于公司产能的提升。同时，公司库存量从 5.3 万片增加到 18.2 万片，主要是公司相应产能持续增加，根据公司生产计划和销售计划进行 库存储备所致。200mm 及以下尺寸半导体硅片 2020 年度的生产量及销量较 2019 年的增 幅主要是由于 2019 年度的数据中不包含新傲科技 2019 年 1-3 月的数据，同时，公司相关 产能也有所提升所致。库存量的增加主要是由于公司产能提升所致。

产能规模持续扩大，产能利用率稳步提升。公司子公司上海新昇 2020 年 300mm 半 导体硅片产能已经达到 20 万片/月，2021 年产能规模将持续扩大，预期实现 30 万片/月的 产能目标。子公司 Okmetic 和新傲科技仍持续通过去瓶颈化和提高生产效率的方式，进一 步提升 200mm 硅片产能。2018 年至 2021 年一季度，公司现有 300mm 半导体硅片的产 能分别为73.00万片、150.50万片、193.50万片以及60.00万片，产能利用率分别为82.70%、47.83%、53.42%以及 57.23%。

营业收入与净利润：营业收入持续快速增长。公司 2016 年至 2020 年营业收入分别 为 2.70 亿元、6.94 亿元、10.10 亿元、14.93 亿元以及 18.11 亿元，同比保持高速增长。 2020 年度，公司实现归属于上市公司股东净利润 8,707.08 万元，实现扭亏盈利。2020 年 度公司主营业务收入为 17.71 亿元，较 2019 年度增加 3.06 亿元，同比增长 20.86%，主 要系公司 2019 年度主营业务收入中不包含 2019 年 1-3 月尚未并购的新傲科技因而基数较 小和公司 300mm 半导体硅片的销量较 2019 年度增长较多所致。

业务占比：200mm 硅片业务占主导地位，300mm 硅片蓬勃发展。根据 2020 年公司 年报披露，营收结构中 200mm 及以下尺寸硅片（含 SOI 硅片）、300mm 硅片及受托加工 业务占比分别为 67.74%、17.44%、12.60%。300mm 硅片收入占比从 2017 年 3.57%开 始逐年提升至 2020 年 17.44%，受托加工业务从 2019 年开始营运，正保持稳步增长势头。

毛利率和净利率：毛利率初步改善，净利率触底回升。当前公司毛利主要来源于 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）。2016 年至 2020 年，随着生产规模扩大和行 业景气度提升，公司主营业务毛利率整体维持在 13%到 23%之间。2020 年全年综合毛利 率为 13.10%，相较 2019 年略微下降 1.44 个百分点，主要是由于公司 200mm 及以下尺 寸半导体硅片的毛利率略有下降所致。2020 年公司扭亏为盈，销售净利率实现正值，为 4.97%。公司 300mm 半导体硅片毛利率总体呈上升趋势，但是毛利率持续为负，主要原 因为：公司生产设备、厂房购建需要投入大量资金，加之公司 300mm 半导体硅片的产销 规模较低，产品销售单价处于相对较低的水平，另一方面公司由于持续进行机器设备投入 和产能提升，固定资产新增带来的折旧、维护等费用大幅增加，产品单位成本随之提升。 随着公司 300mm 半导体硅片产能和产能利用率的逐步提升、产品质量和规格的不断改进， 预计产品未来毛利率水平也将随之得以改善。

费率情况：公司费用控制能力较强，费用率逐年降低。公司近年来费率水平保持下降 趋势，2021Q1 销售、管理、研发、财务费率分别为 3.12%、8.27%、5.13%、1.50%，体 现了公司的费用控制能力。从费用绝对值来看，公司 2020 年销售费用较 2019 年度下降 9.47%，管理费用较 2019 年下降 7.37%，主要系 2019 年度的管理费用中包含有较高的咨 询顾问团队的服务费支出，因此 2020 年相对下降。

二、半导体硅片市场广阔，国内大硅片需求持续高涨

硅片是半导体制造环节核心原材料，尺寸不断扩大

硅是第一代半导体材料，是集成电路制造的基石。半导体硅片是制作半导体元件的核 心材料，也是芯片和电子设备制造工业的基础。通过对硅片进行光刻、离子注入等手段， 可以制成各种半导体器件。硅储量丰富，在自然界多以二氧化硅的形式存在，提纯与拉晶 工艺也非常成熟，并且氧化形成的二氧化硅薄膜绝缘性能好，使得器件稳定性可靠性大为 提高，因此硅已经成为应用最广的一种半导体材料。

硅片作为主流材料趋势不变。晶圆材料经历了 60 余年的技术演进和产业发展，形成 了当今以硅为主、新型半导体材料为补充的产业局面。硅的物理性质限制了其在光电子和 高频、高功率器件上的应用，于是发展出了碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体满 足了电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。化合物半导 体多用于射频器件、光电器件、功率器件等制造，具有很大发展潜力；硅器件则多用于逻 辑器件、存储器等，相互之间具有不可替代性质。且从半导体器件产值来看，根据 SEMI 统计数据，全球 95%以上的半导体器件采用硅作为衬底材料，从目前来看，硅片仍将维持 主流半导体材料的地位。

半导体级硅片对纯度要求高，制作工艺需同步精进。不同应用场景下对硅纯度要求有 所不同，半导体级硅片生产较光伏硅片对纯度的要求更高，须达到 99.9999999%（9 个 9） 及以上，其中最先进的工艺纯度为 99.999999999%(11 个 9)。此外，其表面的平整度、光 滑度以及洁净度都会影响集成电路或半导体器件的可靠性，因此制造工艺极为复杂。硅片 产品按照加工方式可分为抛光片、退火片、外延片、SOI 片等，其中抛光片是应用范围最 广的硅片；退火片、外延片及 SOI 片是在抛光片基础上二次加工形成的硅片。抛光片再根 据品质等级不同，从高到低分为正片、测试片和假片等，其制作工艺精进对硅片良率提升 起十分重要作用。

SOI 硅片具有高电绝缘性，有利于制作高速、低功耗、高集成度和高可靠性的超大规 模集成电路。SOI 即绝缘体上硅，是具有顶层硅、中间二氧化硅埋层和下方硅衬底支撑的 “三明治”夹心结构。作为集成电路制造用的新型衬底材料，SOI 的主要优势在于可以通 过氧化层实现高电绝缘性，将有效减少硅片的寄生电容以及漏电现象，有利于制作高速、 低功耗、高集成度和高可靠性的超大规模集成电路，并且在高压功率器件、光无源器件、 MEMS 等领域得到广泛应用。在 28nm 以下先进工艺中，全耗尽式绝缘体上硅具有明显的 低功耗、防辐射、耐高温的性能优势，同时，采用 SOI 方案可以大大减少制造工序。

拉晶工艺是硅片制作最核心的工艺步骤，决定了硅片的质量和纯度。按照拉晶工艺， 可将硅片分类：直拉法制得的单晶硅，成为 CZ 硅（片）；磁控直拉法制得的单晶硅，成为 MCZ 硅（片）；悬浮区熔法制得的单晶硅，称为 FZ 硅（片）。直拉法生产出的单晶硅多用 于生产低功率的集成电路元，而区熔法生产出的单晶硅则主要用来生产高功率的器件。直 拉法含氧量较高、机械强度大、硅片尺寸大，适用于一般集成电路应用。随着晶棒尺寸变 大，为了提高晶棒良率和品质，在 CZ 法中加入磁场转化为温度控制系统的 MCZ 法成为 新的选择。

硅片制造技术壁垒高，核心工艺攻关周期长。芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺 寸的容忍度很低，制造过程中需要更加严格地控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属 杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技术指标，这些参数将直接影响半导体产品 的成品率和性能。硅片制造工艺流程包括拉晶、边缘研磨、多线切割、边缘倒角、镭射编 号、研磨、清洗和湿法刻蚀、CMP 抛光、外延生长等。生产工艺与技术难度随硅片尺寸 的增大而提高，全球范围内仅少数半导体硅片龙头企业掌握 300mm 硅片的生产技术。除 拉单晶工艺的高技术壁垒外，300mm 硅片在成形技术、洁净区形成和优化技术、清洗技 术、硅衬底的外延优化技术、表征技术等方面的难度较 200mm 硅片也更胜一筹。

硅片制造商的下游厂商为晶圆代工厂或 IDM（垂直整合制造商）。硅片制造是半导体 制备的核心上游，硅片的尺寸、平整度、纯净度都会极大地影响其下游客户晶圆加工的成 本与性能。其下游客户主要分为两类：以台积电、中芯国际为例的晶圆代工厂（只进行半 导体的加工制造与封装测试，无电路设计环节）和以 Intel、Samsung 为例的 IDM（业务 涵盖电路设计、加工制造、封装测试与销售品牌产品的半导体垂直整合公司）。

成本驱动下硅片尺寸逐步增大，单片可使用率提高。在摩尔定律的影响下，半导体硅 片按直径计算从 1965 年诞生的 50mm（2 英寸），到 100mm（4 英寸）、125mm（5 英寸）、 150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸），再到 2001 年的 300mm（12 英寸）。由于下一站 450mm（18 英寸）硅片的设备研发难度较高，目前产业链上下游厂商对其推动力不大。 大尺寸硅片主要有两方面优点：

（1）单片硅片上制造的芯片数目增多。以 300mm 硅片为 例，其在同种工艺下可用面积是 200mm 硅片的两倍，可提供高达 2.5 倍芯片数量的生产 率优势。

（2）可使用率提高。圆形硅片上制造矩形的硅片会使硅片边缘处的一些区域无法 被利用，而硅片尺寸的增大使未被利用的边缘损失比减小。因此，大硅片有利于降低单位 芯片的成本。半导体遵循一代芯片、一代硅片原则。随着半导体技术进步，芯片在材料、 结构、工艺上皆有升级，硅片价值量也将持续迭代。

全球硅片需求高度景气，300mm 硅片和中国大陆需求占比持续增加

2020 年全球半导体市场规模约为 4,331 亿美元，近 20 年复合增速 5%。根据 SEMI 预测，全球半导体市场 2021 年预计为 4694 亿美元，日本曾是半导体产业的璀璨明珠，但 近年来出现衰落，亚太其他地区是近 20 年半导体市场规模增长最快的区域，CAGR 达 10%。 我国半导体市场近年来保持高速增长，2020 年中国大陆半导体销售额达 1162 亿美元，占 全球市场的 26.8%，近 15 年 CAGR=19%，远高于全球平均增速。

随着半导体市场规模扩张，硅晶圆材料市场也在逐步增长。在半导体整个产业链中， 半导体材料为产业的重要上游基础材料。半导体材料又可以分为半导体晶圆制造材料和封 装材料；其中，半导体制造材料里面价值最高、占比最大的是硅片，自 2014 年起占比逐 渐增加，2019 年占比为 37%。硅片的需求量受益于半导体产品的技术革新和终端电子消 费品类增加，在 loT、大数据、AI、5G 的时代，对电子产品的数据存储和数据处理等能力 提出了更高的要求，随着新一代电子产品的革新，将会持续带动硅片需求的增长。

全球半导体硅片出货面积和销售价格稳定在高位水平。2018 至 2020 年，全球半导体 硅片出货面积分别为 12,541 百万平方英寸、11,677 百万平方英寸以及 12,258 百万平方英 寸，全球半导体硅片出货面积稳定在高位水平。2018 至 2020 年，全球半导体硅片销售单 价分别为 0.91 美元/英寸、0.96 美元/英寸以及 0.91 美元/英寸，销售单价稳定在较高水平。

晶圆产能向国内转移明显，中国大陆晶圆产能占全球比重不断增加。据 SEMI 预测， 2021 年中国大陆 8 英寸硅晶圆产能将居全球领先地位，市场份额将达到 18％，其次是日 本和中国台湾地区，分别达到 16％。据 IC Insight，2018 年中国硅晶圆产能 243 万片/月 （等效于 8 寸硅晶圆），中国大陆硅晶圆产能占全球硅晶圆产能 12.5%，随着半导体制造 硅晶圆产能持续向中国转移，该机构预计 2022 年中国大陆晶圆厂产能将达 410 万片/月（等 效于 8 寸硅晶圆），占全球产能 17.15%。

受晶圆产能转移催化，国内半导体材料市场规模增速明显。2006-2019 年中国大陆半 导体材料销售额占全球比重由 6.39%上升至 16.67%，市场规模增速远高于全球和中国台湾。由于中国半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求，中国半导体企 业进口替代空间巨大。

中国大陆半导体硅片市场规模随全球趋势逐步扩张，CAGR 远高于全球增速。2010 年至 2013 年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球半导体硅片市场一致。2014 年起， 随着中国各半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与中国半导体终端产 品市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段。2018 年至 2020 年， 中国大陆半导体硅片销售额从 9.92 亿美元上升至 13.35 亿美元，年均复合增长率为 16.01%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率-0.93%。

目前主流的半导体硅片主要有 300mm 和 200mm 两种，300mm 硅片市场规模不断 扩张。全球半导体硅片市场最主流的产品规格为 300mm 硅片和 200mm 硅片，300mm 硅 片占比持续上升。据 SEMI 统计，2020 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 69.15%和 23.94%，两种尺寸硅片合计占比连续两年超过 90%，折合为 84.76 亿平方英寸 （624 万片/月）、29.34 亿平方英寸（486 万片/月）（不包括 SOI 硅片）。SEMI 预计，到 2022年，全球300mm半导体硅片的出货面积将超过90亿平方英尺，市场份额将接近70%。

300mm 硅片主要用于生产逻辑、存储芯片等，3D NAND 成下游需求增长最大因素。 根据智研咨询数据，2018 年 12 寸硅片下游应用中，2D NAND 和 3D NAND 占比分别为 13%、20%，合计占比达到 33%。在 2019 年全球芯片制造行业各类半导体产能增速中， 根据 SEMI 数据，3D NAND 最高，达到了 25%，3D NAND 预计成为未来驱动 12 寸硅片 产能增长的主要因素。

存储器中 DRAM 和 NAND 占绝大部分市场份额，预计 3D NAND 将逐渐替代 2D NAND。由于集成电路发展受到摩尔定律约束，而 NAND Flash 作为集成电路的一种在 2D 层面发展受到了制约。虽然制程提升使得 Planar NAND 在 1x/1y /1z nm 上得到一定发展， 但未能有效突破发展瓶颈且面临一系列挑战，而 3D 工艺使得 NAND Flash 的发展出现转 机，通过对晶体进行堆叠而实现单体容量提升。

随着 5G 和其他通信技术的出现，数据传输量预计将出现爆炸性增长进而拉升 3D NAND 需求。手机、SSD 作为 NAND Flash 的主要下游领域，未来将处于持续上升的趋 势。近年来 128G 和 256G 手机逐渐成为主流，NAND Flash 又有 48%的下游市场在智能 手机，这极大程度地驱动了市场对于 NAND 颗粒容量的需求。现如今 NAND 制程工艺已完成从 2D 向 3D 的跨越，其需求增长远大于制程工艺进步带来的单位面积存储密度增速， 所以可以判断，智能机的容量升级，拉升了对 3D NAND 的需求，进而推动晶圆厂对 12 寸硅片的需求。根据思科预测，2021 年全球经 IDC 处理的数据流将达到 20.6ZB，占全球 产生流量的比例为 99.04%，2016-2021 年复合增速将达 25%。伴随着数据流量爆发，IDC 行业景气度向上将激发对服务器的需求。服务器、存储阵列等数据中心和企业应用领域是 SSD 一个重要的应用方向。所以，服务器需求上升也将会激发对 NAND 的需求。根据 SUMCO 预测，2019-2023 年 NAND 需求的年复合增长率将达到 39.4%。

在 5G 通信及数据流量爆发背景下，3D NAND 产能将持续落地。在 NAND Flash 市 场中，三星、东芝存储、美光、SK 海力士、西部数据、英特尔这六家原厂长期垄断着全 球 99％以上的份额。此外，国际原厂持续引领着 3D NAND 技术研发，形成了较为厚实的 技术壁垒。在 5G 通信和数据爆发的带动下，无论是手机，还是服务器，其需求量有望呈 现爆发性增长。在此背景下，将激发对 NAND Flash 需求使其价格有所回升。需求端不 断向好使得 NAND 原厂增强扩产意愿，逐步扩大产能以满足市场需求，供求关系的不断改 善将为 NAND 市场注入活力。

服务器和 5G 手机预计驱动 DRAM 需求。DRAM 下游应用主要包括移动设备、PC、 服务器和便携式消费电子等。5G 换机潮及单机容量需求不断增长，将继续带动 DRAM 的 可持续增长。此外，服务器市场需求回温正成为 DRAM 增长的重要驱动。受益 5G 带动的 移动通信用 DRAM、以及服务器市场回温，根据 SUMCO 预测，2019-2023 年 DRAM 需 求平均年复合增长率为 19.2%，行业增长在未来的几年或有明显提速。受下游需求带动， 无论是 DRAM 还是 NAND 都会逐步回到快速发展态势，以长江存储、合肥长鑫为代表的 国内厂商也正在进行产能提升。

逻辑芯片需求稳定，国内厂商加速产能提升。逻辑 IC 作为半导体行业的核心，具有 较高的市场准入门槛，多被欧美发达国家的电子巨头所控制。以中芯国际为代表的国内逻 辑芯片制造商正加速技术突破和产能提升，中芯国际 2020 年资本开支高达 57 亿美元用于 拥有实际控制权的上海 300mm 晶圆厂、控股的北京 300mm 晶圆厂以及天津 200mm 晶 圆厂的产能扩充。

3D NAND 发展叠加 DRAM、逻辑芯片增长，预计 2023 年全球需求为 797 万片/月， 约。根据 SUMCO 预测，2018-2021 年，NAND 对硅片需求的年复合增长率为 5.91%。由 于2D NAND的需求会被3D逐步替代，所以2D的市场需求将萎缩，复合增长率为-17.65%， 而 3D NAND 对硅片需求的复合增长率为 16.76%，成为未来 3 年里硅片产业需求的主要 驱动力。同时，逻辑芯片也有较快增长，复合增长率为 6.27%，主要归功于逻辑芯片的制 程演进在逐步放缓。

200mm 硅片应用成熟，未来需求预计保持稳健增长。200mm 硅片具备成熟的特种工 艺，主要用于模拟 IC、功率分立器件、逻辑 IC、MCU、显示驱动 IC、CIS 影像传感器等 中低端半导体产品的生产。终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子 等。

200mm 硅片未来需求增幅较大，其增长主要来源于智能手机和汽车电子。预计 2023 年全球需求将增长至 604 万片/月。在需求端，2016-2020 年间 200mm 硅片的需求量从 460 万片/月增长至 574 万片/月，增长幅度较大的领域是智能手机和汽车电子。近年来各 晶圆厂对 200mm 扩产较为谨慎，2017-2020 年全球 200mm 晶圆产能 CAGR 为 1.77%。 目前，在工业、汽车电子以及物联网等下游需求的带动下，200mm 硅片需求激增，全球 市场接近满产。

SOI 硅片市场小而精，中国大陆市场增速显著高于全球平均水平。2018 年至 2020 年 全球 SOI 硅片市场销售额从 7.17 亿美元增长至 10.33 亿美元，年均复合增长率 20.03%。 作为特殊硅基材料，SOI 硅片生产工艺更复杂、成本更高、应用领域更专业，全球范围内 仅有 Soitec、信越化学、环球晶圆、SUMCO 和沪硅产业等少数企业有能力生产。在需求 方面，由于中国大陆芯片制造领域具备 SOI 芯片生产能力的企业并不多，中国 SOI 硅片产 销规模较小。300mm SOI 硅片更是几乎完全依赖进口，全球能够供应 300mm SOI 硅片的 供应商主要为法国 Soitec、日本信越化学以及中国台湾环球晶圆，中国大陆尚无具备规模 化生产能力的 300mm 高端硅基材料的厂商。

预计 2023 年全球及中国大陆硅片需求规模分别为 173 亿美元和 50 亿美元，大陆占 比为 28.7%。假设 200mm、300mm 合计占比保持 90%的比例不变以及硅片单价保持 2019 年的 0.94 美元/平方英寸不变，预计全球及中国大陆硅片需求规模分别从 2019 年的 145 亿美元和 25 亿美元上涨到 2023 年的 173 亿美元和 50 亿美元，2019-2023 年 CAGR 从 4.51%上升至 19.12%，中国大陆占比从 17.0%上升到 28.7%。

预计 2023 年全球 200mm、300mm 硅片需求为 604 万片/月、797 万片/月，中国大 陆为 163 万片/月、215 万片/月，合计占比 27%。预计全球 200mm、300mm 硅片 2019 至 2023 年 CAGR 为 1.6%、5.6%，硅片需求分别从 567 万片/月、641 万片/月上升到 604 万片/月、797 万片/月。假设 2019-2013 中国大陆 200mm、300mm 硅片需求量占比分别 为 16%、20%、23%、25%、27%，得到大陆硅片需求分别从 91 万片/月、103 万片/月上 升到 163 万片/月、215 万片/月。2019-2023 年中国大陆 200mm、300mm 硅片 CAGR 分 别为 15.8%、20.4%，中国增速快于全球增速。

硅片制造全球集中度高，300mm 硅片海外高度垄断

硅片行业在全球有较高的集中度，且随硅片尺寸的增加（200mm→300mm），行业 的垄断性加强。长期以来，全球半导体硅片的市场由日本信越化学、胜高(SUMCO)、我国台湾环球晶圆、德国世创、韩国 SK Siltron 五大公司把控，共占据了全球半导体硅片 90% 左右的市场份额；在 12 英寸硅片市场，占有率更是超过 97%。2020 年，全球前五大半导 体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron 合计销售额 109.16 亿 美元，占全球半导体硅片行业销售额比重高达 89.45%。

全球半导体硅片市场份额主要归属两大三小。日本的信越化学与 SUMCO(胜高集团) 当属半导体硅片领域两大龙头，分别位居全球市场份额的第一和第二。其下游客户基本实 现对 Intel、台积电、三星、索尼等知名厂商全覆盖。Siltronic AG（德国世创）是全球首个 商业化量产 300mm 晶圆的公司，其总部位于德国慕尼黑。环球晶圆近几年成长迅速，其 总部位于中国台湾，自 2012 年至 2016 年先后收购日本厂商 Covalent Material、丹麦厂 商 Topsil、美国厂商 SEMI，成为美国最大硅片生产商。SK Siltron（SK 硅）是韩国唯一 一家本土半导体硅片厂商，原为 LG 旗下制造半导体硅片的专门企业。SK Siltron 被指定为“韩国核心技术”。

信越化学是综合型化工企业，全球第一大硅片生产商。信越化学工业株式会社 （Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.，TYO: 4063）自 1926 年成立以来，并于 1949 年在东京 证券交易所上市交易。经半个多世纪的发展，稳居高科技材料的超级供应商行列，其半导 体硅、聚氯乙烯等原材料的供应在全球首屈一指。公司于 2001 年实现 300mm 硅晶片的 商业生产。

信越化学近几年六大事业部同步成长，半导体硅片业务利润占比逐年上升。2017 年 至 2019 年，公司营业收入稳步提升，近两年受行业景气度影响营业收入略有下降；2020 财年（财报期为 2020.3.31-2021.3.31）实现营收 870.3 亿元人民币，归母净利润 176.7 亿元人民币。公司六大事业部分别为 PVC/氯碱业务(全球第一)、半导体硅片业务(全球第 一)、有机硅业务(全球第四)、特种化学品业务(纤维素衍生物全球第二)、电子功能材料业 务(全球第一)、以及多元化经营业务(包括加工塑料、技术出口、设备、工程)。

胜高集团是硅片专营企业，高端硅片技术龙头。胜高集团（SUMCO，TYO: 3436） 是一家专门的硅片产品生产企业，总部位于东京都港区。公司硅片市占率全球第二 （25%-30%），与信越化学合计占据半数以上市场份额。

受半导体行业景气度下行影响，公司近年销售收入与营业利润较大幅度下降。 2016-2020 年，SUMCO 受半导体行业景气度下行影响，销售收入和净利润均有所波动。 公司 2020 年销售收入同比增长 2.6%，达 28.23 亿美元；同时，净利润从下跌至 2.47 亿 美元，跌幅约 19%。

环球晶圆伴随中国台湾半导体产能提速，凭借一系列收购活动实现技术与产能崛起。 环球晶圆前身为 SAS 中美硅晶制品股份有限公司的半导体事业处，中美硅晶集团于 1981 年成立于新竹科学工业园区，是目前中国台湾地区最大的 3 英寸至 12 英寸导体硅晶圆材 料供应商。环球晶圆自 2012 年至 2016 年先后收购日本厂商 Covalent Material、丹麦厂 商 Topsil、美国厂商 SEMI，2018 年公司在半导体硅片市占率位居第四（14%）。2021 年 3 月 5 日环球晶圆取得德国世创 70.27%股权，正等待监管机关核准，公司预计今年下半 年完成最终交割，完成收购后，环球晶圆全球市占率将提升至 26.2%，居全球第二大。

德国世创是欧洲半导体硅片龙头，是全球首个商业化量产 300mm 晶圆的公司。 Siltronic AG（德国世创）依靠欧洲优势的汽车与机械工业发展起家，在功率与车用半导体 方向竞争力强劲。2014 年，公司与三星成立合资公司(公司持股 78%)，在新加坡运行了全 球最大的 200nm(23 万片/月)和 300mm(32.5 万片/月)硅片厂。公司在德国拥有 150/200/300mm 的产线，在美国有一座 200mm 的晶圆厂，在新加坡则拥有 200 和 300mm 的产线。公司客户包括三星、因特尔、SK 海力士、台积电、意法半导体、英飞凌以色列 巨头 TowerJazz。2021 年 3 月 5 日环球晶圆取得德国世创 70.27%股权。

SK Siltron（SK 硅）是韩国唯一一家本土半导体硅片厂商，具有稳定的客户关系。 原为 LG 旗下制造半导体芯片基础材料半导体硅片的专门企业 LG Siltron。2017 年 1 月， SK 集团以 5.5 亿美元收购了 LG 持有的 LG Siltron 51%的股份，并更名为 SK Siltron。由 此 SK 集团形成了以 SK Hynix 为中心的半导体部门的牢固的垂直生产体系。目前，SK Siltron 被指定为“韩国核心技术”，2018 年公司在半导体硅片市场市占率排名第五。在硅片 的供应方面，公司目前主要供应高纯单晶硅锭和不同规格式(150mm/200mm/300mm/450 mm)的抛光片(用于 DRAM、Flash、显示驱动等领域)和外延片(用于 MCU、CIS、电源管 理芯片等领域)。

全球五大硅片龙头持续扩张 12 英寸产能，国内厂商加速提升国产化率。我国 12 英寸 半导体硅片仅有沪硅产业等少量公司向少量下游客户个别产品开始批量供应，相比庞大的 市场需求，国产化率仍不足 1%，国内主要大硅片生产企业基本均有布局有 12 英寸大硅片 项目，正加速追赶国际龙头提升国产化率。

国内 8 英寸硅片产品同国外差距较小，部分产品达到国际一流水平。我国硅片生产企 业主要有浙江金瑞泓、有研半导体、沪硅产业、中环领先、河北普兴、南京国盛、重庆超 硅、上海合晶、申和热磁等。不同于 12 英寸大硅片，国内 8 英寸硅片产品同国外差距较 小，部分产品达到国际一流水平，浙江金瑞泓、有研半导体等厂商的产品，不仅实现了本 土批量供应，同时远销国外，但整体国产化率仍不高，截至 2020 年仅有 20%左右。随着 多条产线的陆续投产，8 英寸半导体硅片产能将显著提升，价格优势将使国内晶圆制造厂 采购国产产品的意愿不断增强，预计未来几年 8 英寸半导体硅片国产化率将会明显提高。

三、技术产能升级协同政策基金，助力盈利能力稳步提升

技术水平领跑国内，专利人才保驾护航

公司 300mm 大硅片技术时间进展比肩国际水平。大硅片生产技术突破困难重重，主 要制约因素在于单晶硅生长技术的研发和改进。上世纪由美国 MEMC 公司最早开始研究， 1962 年成功开发直拉法晶体生长工艺并于 1979 年找到单晶硅氧含量控制方法，得以成为 全世界第一家生产 150mm 硅片的企业，而后 1984 年与 IBM 合作生产 200mm 硅片，并 于 1991 年增加 300mm 硅片生产。德国世创于 19 世纪 60 年代开始布局，先后与慕尼黑 大学以及三星公司合作，于 1984 年首次生产 200mm 硅片，而后 1990 年首次研发成功 300mm 硅片，实现技术突破。日本上世纪从美国承接低利润的硅片生产加工业务，其后 加大研发力度，Global Wafers、信越化学和 SUMCO 都于 2000 年前后开始生产 300mm 硅片。韩国 LG Siltron 收购乐喜硅片业务及东洋电子仁川工厂，于 2002 年完成 300mm 硅 片工厂建设。纵观各国 200mm 至 300mm 硅片技术突破所需技术积累时间，大约为 6 至 7 年时间。沪硅产业旗下子公司上海新傲于 2010 年宣布量产 200mmSOI 及外延片之后， 上海新昇于 2016 年成功制得 300mm 单晶体，技术突破所需积累时间比肩国际平均水平。

公司半导体硅片生产技术领跑国内。半导体硅片行业属于典型的技术密集型行业，经 过多年的持续研发和生产实践，沪硅产业目前已经成为中国少数具有一定国际竞争力的半 导体硅片生产企业之一。公司技术水平和创新能力领航国内半导体硅片生产技术，其中硅 片生产过程中所需核心技术包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛 光技术、清洗技术、外延技术和量测技术处于国内领先地位；SOI 技术位列国际领先水平。 公司控股子公司在技术创新方面曾荣获国家科学技术进步一等奖、上海市科学技术进步一 等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。

国家专项鼎力孵化核心科技。基于沪硅产业国际化研发团队和强劲技术研发能力，公 司在国家专项鼎力支持下不断孵化未来所需的核心科技。国务院 2006 年发布《国家中长 期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）》中明确了核心电子器件、高端通用芯片等 技术列为我国科技发展的重中之重。国家重大专项关系到我国科学技术、先进生产力的发 展与国家竞争力的提升，公司承担 7 项国家“02 专项”体现了公司在我国半导体硅片行业内 研发实力、技术水平较为领先。除此之外，子公司还分别承担国家智能制造专项、上海市 产业项目等重要研发。

上海新昇引领国内相关专利申请快速增长。硅片核心技术为长久发展之根本，公司非 常重视全球知识产权保护体系的建立。行业龙头企业如日本信越化学早在 1986 年于中国 大陆开始申请晶体生长、抛光工艺及半导体相关专利，长期积累相关专利数量。沪硅产业 及旗下子公司于 21 世纪初开始逐渐参与专利竞争，并于 2016 年收购上海新昇引领专利数 量新一轮增长。截至 2020 年 12 月 31 日，公司及控股子公司拥有已获授权的专利 458 项， 其中发明专利406项，总专利数量相较日本信越化学仍有较大差距。在核心技术专利方面， 上海新昇及上海新傲拥有晶体生长专利数量上的优势，在抛光工艺及半导体制造方面也有 一定布局。

布局全球专利战略，营造核心技术壁垒。目前国内硅片市场很大一部分依赖于进口， 在提升国产化的同时，公司有计划地布局全球专利战略，重点关注中国台湾、美国、日本、 德国、韩国等地区或国家，申请多项专利，为国外潜在竞争对手设下核心技术壁垒。截至 2019 年 9 月 30 日，公司及控股子公司拥有已获授权的专利：中国大陆 117 项，中国台湾 地区及国外 223 项；同时公司构建规范的技术创新体系，设立知识产权管理部专门统筹处 理相关事务，对于新增发明专利，经由知识产权处、知识产权委员会会审，取得后由法务 部门负责知识产权纠纷处理等对外工作。

研发投入力度大，营收占比高于国际领先厂商。公司研发投入营收占比高，加速追赶 和全球领先企业的技术差距：2016 至 2020 年，公司的研发支出分别为 0.21 亿元、0.91 亿元、0.84亿元、0.84亿元、1.31亿元；2016-2020年研发支出营收占比为7.92%、13.11%、 8.29%、5.64%、7.23%，高于同行业平均水平；未来，公司还将进一步加大核心产品相 关技术的研发投入，在最前沿的单晶生长、切割、研磨、抛光、外延与 SOI 技术方面继续 追赶国际先进水平。

持续引进全球半导体行业高端人才。半导体行业是人才密集型行业，科研人才队伍的 建设是保障公司持续研发能力的关键。公司自设立以来持续鼓励世界高端人才的加入，经 过多年的积累，公司主要研发人员已具有较强的自主研发和创新能力，专业领域涵盖电子、 材料、物理、化学等众多学科。截至 2020 年 12 月 31 日，公司技术研发人员共 488 人， 占公司员工总数 30.87%，形成了以李炜博士、WANGQINGYU 博士、Atte Haapalinna 博 士为核心的国际化技术研发团队，其中李炜博士任集团副总裁、上海新昇董事长、新傲科 技董事长；WANGQINGYU 博士为任集团副总裁和新傲科技总经理，Atte Haapalinna 博 士为 Okmetic 公司 CTO，具体情况如下：

公司与上海微系统所及中科院院士团队合作密切。公司与中国科学院上海微系统与信 息技术研究所共建高端硅基材料技术研发中心，合作研发领域从 SOI 材料类拓展至高端硅 基材料类，持续推动学术研究与产业化应用。公司拥有半导体硅片制造完整的工艺技术， 涵盖单晶生长、滚圆与切割、抛光、清洗、外延、SOI 制备等各个工艺流程。上海微系统 研究所现任院士 3 人，正高 105 人，副高 151 人，所获得国家级科技奖项 46 项、部省级 347 项。公司核心技术成员李炜博士毕业于微系统所，与王曦院士有 20 余年的密切合作 关系，现任中科院上海微系统所兼职研究员；核心技术成员王庆宇(WANG QINGYU)现任 微系统所客座研究员。王曦院士是中国高端集成电路衬底材料的主要开拓者和领军人物。 2006 年，其主持的“高端硅基 SOI 材料研究和产业化”项目获得国家科技进步一等奖， 实现了我国 SOI 晶片制备技术的重要突破；后创办的上海新傲科技股份有限公司属于上海 市高新技术企业，是国内唯一一个具有国际先进水平的国家级高端硅基材料产业化基地。 王曦院士现任科学技术部副部长、党组成员兼中国科学技术协会副主席。

规划落实核心人才股权激励方案，加速 300mm 硅片业务壮大。2019 年 4 月，公司 审议通过股票期权激励计划议案，涉及激励对象共计 267 人，为公司及其控股子公司的核 心管理人员、核心业务或技术人员。值得一提的是，李晓忠先生已离任总裁职位，公司目 前的总裁为邱慈云先生。邱慈云先生是国际知名的半导体领域职业经理人，拥有近 30 年 的半导体制造领域从业经验，曾经带领华虹 NEC、马来西亚 Silterra、中芯国际三家公司 实现扭亏为盈，是业内知名的实干家、务实派，将会助力公司在研发、业务拓展、生产经 营以及国家化等多方位的协同发展，尤其推进是 300mm 硅片业务的发展壮大。

300mm 硅片产能稳步爬坡，客户认证快速推进，产能利用持续提升

公司通过收购国内外硅片生产公司，打造尺寸覆盖完全的产品线。公司基于战略规划， 在全球范围内的半导体进行业务布局，并最终完成对 Okmetic、上海新昇和上海新傲的收 购，初步实现了在半导体硅片领域多产品线的战略布局。

2016 年公司收购了国内 300mm 半导体硅片生产头部企业上海新昇，积极推动技术 研发工作，打通了 300mm 半导体硅片的全工艺流程，实现了 300mm 半导体硅片的规模 化生产。除此之外，公司全资收购了位于芬兰的 Okmetic，其主要从事 200mm 及以下半 导体抛光片、SOI 硅片的研发、生产与销售，子公司包括 Okmetic 日本、Okmetic 美国与 Okmetic 香港，负责在相应地区的销售、市场开拓与维系客户关系。同时，公司自 2016 年 8 月成为新傲科技第一大股东，通过增资、股份收购等方式持有其 89.19%的股权。上 海新傲致力于 200mm 及以下半导体外延片，且是中国大陆率先实现 SOI 硅片产业化的企 业。公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过 程中具有一定的优势。

控股上海新昇，翻开大陆 300mm 半导体硅片新篇章。公司自 2016 年通过增资、股 权收购等方式持有上海新昇 98.5%的股权，切入 300mm 半导体硅片市场，规划产能共 60 万片/月。2018 年，公司率先实现了 300mm 半导体硅片的规模化生产和本土化供应，填 补了中国大陆 300mm 半导体硅片产业化的空白。2019 年产能为 10 万片，2020 年产能已 经达到了 15 万片/月（40nm 及以上工艺节点 10 万片/月；28nm 及以上工艺节点 5 万片/ 月），二期项目规划产能达 30 万片/月，目前设备已开始进入厂房阶段。在扩产计划顺利推 进，且产能利用率逐步提升，产销量维持高位的情况下，公司预计 2024 年上海新昇的 300mm 硅片国内市场份额可达 21.4%。

公司 300mm 硅片产能利用率稳步提升，产销率保持高位。公司 300mm 半导体硅片 生产线于 2017 年 7 月开始投产，2018 至 2020 年进入产能爬坡阶段，目前尚处于产品认 证和市场开拓期，产能利用率较低。2020年公司300mm半导体硅片产能利用率有所提升， 2020 年第四季度提升至 59.81%。2021 年一季度，公司 300mm 半导体硅片因产能进一步 提高至 20 万片/月，产能利用率较 2020 年第四季度略有下降，为 57.23%，但已出现明显 的回暖趋势。产销率始终保持在 87%以上，与 200mm 硅片相当，显示出下游客户的强劲 需求。

公司 300mm 硅片成本逐步控制，单价稳步提升，毛利率有所回暖。公司作为 300mm 半导体硅片市场的新进入者，尚处于产品认证和市场开拓期，产销规模较低，在技术积累、 成本控制、客户关系等方面，与全球前五大龙头企业仍有一定的差距，因此产品销售单价 处于相对较低的水平。另一方面公司由于持续进行机器设备投入和产能提升，固定资产新 增带来的折旧、维护等费用大幅增加，在产能利用率尚未达到较高水平的情况下，产品单 位成本随之提升。因此，公司 300mm 半导体硅片的毛利率目前仍然为负。通常情况下， 面向半导体集成电路制造常规应用的抛光片和外延片产品认证周期一般为 9-18 个月。预 计未来随着公司产能和产能利用率的逐步提升、产品质量和规格的不断改进，毛利率水平 也将随之得以改善，上述情况符合行业特点及市场规律。

公司紧跟行业需求，推进下游急需产品认证。目前，逻辑芯片、存储芯片（DRAM 和 3D NAND）是 300mm 硅片最重要的应用，公司以《20-14nm 集成电路用 300mm 硅片成 套技术开发与产业化》项目为基础，于 2020 年完成 14nm 逻辑产品用硅片的技术认证， 具备了 14nm 硅片的批量供应能力。公司还成功研发 19nm DRAM 用硅片并展开验证，128 层 3D NAND 用硅片认证也取得了较好的阶段性进展。公司 64 层 3D NAND 在 2020 年大 批量出货。

公司 300mm 硅片客户认证不断推进，客户数量逐年增长。2016 年至 2018 年，全球 半导体行业景气度较高，下游客户需求旺盛，公司通过认证的客户数量逐年增长。2019 年，虽然全球半导体行业出现阶段性调整，但公司依然继续推进产品的认证工作，300mm 半导体硅片获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、华润微电子等 49 家客户的认证。2020 年上半年新冠肺炎疫情影响，叠加国际贸易和全球科技竞争环境 的变化，半导体行业表现疲软，半导体硅片市场也出现了阶段性调整。根据其 2020 年年 报，公司 300mm 大硅片和 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）2020 年已通过认证 的累计客户数量均大幅增加。公司已拥有众多国内外知名客户，包括台积电、台联电、格 罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及 300mm 硅片基本实现了 14nm 及 以上工艺节点的技术全覆盖和国内 300mm 客户全覆盖。

200mm 硅片和 SOI 硅片业务相对成熟，稳步发展筑牢基本盘

公司的 200mm 及以下半导体硅片先进成熟，SOI 硅片具有较强的竞争力。公司子公 司 Okmetic、新傲科技在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细 分市场应用具有一定的优势，与多家客户保持了十年以上的深度、稳定的合作关系。特别 是在 SOI 硅片方面，公司掌握了拥有自主知识产权的 SIMOX、Bonding、Simbond 等先 进的 SOI 硅片制造技术，并通过授权方式掌握了 Smart CutTM SOI 硅片制造技术，可以 向客户提供多种类型的 SOI 硅片产品。相比于国际竞争对手的同类产品，公司 200mm 及 以下半导体硅片（含 SOI 硅片）属于先进、成熟的产品，在面向射频前端芯片、模拟芯片、 先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力。

公司 200mm 硅片（含 SOI 硅片）业务目前较为稳定，产能利用率和产销率持续保持 高位。公司 200mm 硅片（含 SOI 硅片）主要为子公司新傲科技及 Okmetic 生产，发展较 为成熟，近年来产能有小幅度提升，相应收入持续增加。但产能利用率和产销率始终保持 在高位，2020 年公司 200mm 硅片（含 SOI 硅片）产能利用率和产销率分别为 84%和 102.4%，显示出公司 200mm 硅片（含 SOI 硅片）业务目前较为成熟，有良好的下游市场。

公司 200mm 硅片（含 SOI 硅片）单位售价、成本保持稳定，毛利率小幅波动。2020 年，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）的平均单价为 329.81 元/片较 2019 年上升 2.83 元/片，保持相对平稳。2020 年，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）毛利率为 21.76%，较前一年略有下降，但近 5 年总体保持较高水平波动。公司现 有 200mm 硅片（含 SOI 硅片）业务基本稳定。

200mm 硅片下游客户数量庞大，客户关系稳固。公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）已经进入市场多年，具有成熟、完善的生产销售体系。公司积累了充足、稳定 的客户资源，已与多家客户建立了十年以上的合作关系。未来公司计划维系好现有的客户 关系，并根据扩产计划、产能利用率适时开拓更多客户。其中，Okmetic 的生产基地位于 欧洲，客户主要来自欧洲及北美地区；上海新傲公司的外延客户遍及美、日、韩、台、俄、 印等国家和地区。

200mm 硅片（含 SOI 硅片）仍有较大的市场，是公司业务的基本盘。考虑到大部分 200mm 及以下芯片制造生产线投产时间较早，绝大部分设备已折旧完毕，因此 200mm 及 以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低，在部分领域使用 200mm 及以下半导体硅片 的综合成本可能并不高于 300mm 半导体硅片。此外，在高精度模拟电路、射频前端芯片、 嵌入式存储器、CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器、高压 MOS 等特殊产品方面， 200mm 及以下芯片制造的工艺更为成熟。综上，200mm 及以下半导体硅片的需求依然存在。 随着汽车电子、工业电子等应用的驱动，200mm 半导体硅片的需求呈上涨趋势。另一方面， 公司目前的主要利润来源也来自 200mm 硅片（含 SOI 硅片），预计今后一段时间 200mm 硅片（含 SOI 硅片）仍将是公司业务的基本盘，仍将是公司开展 300mm 硅片和其他高端硅 片业务的坚实后盾。

定增夯实领先优势，加速提升 300mm 硅片和 SOI 硅片产能

公司以市场需求为导向，推进定增项目，持续提升 300mm 半导体硅片和 SOI 硅片产 品的整体竞争力。公司定增方案于 2021 年 5 月 10 日获科创板上市委审核通过，公司拟向 特定对象发行股票募集资金总额不超过 50 亿元，本次发行股票数量不超过本次向特定对 象发行前公司总股本的 30%（7.44 亿股），募集资金用于 300mm 半导体硅片研发与先进 制造、300mm 高端硅基材料研发中试，并补充流动性资金。

公司投资 15 亿元新增 30 万片/月面向 20nm 及以下高端制程的 300mm 半导体硅片 产能。公司将于 2021 年定增募资 50 亿元，其中包括投资 15 亿元的集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目。该募投项目实施完成后，300mm 半导体硅片产品表面质 量将进一步改善，可满足更先进工艺制程的参数要求。相较于首发募投项目以面向 28nm 及以上制程应用为主、兼顾 20-14nm 制程应用的 300mm 半导体硅片的产能扩充，本次募 投项目将以面向 20-14nm 制程应用的 300mm 半导体硅片产能扩充为主、兼顾 10nm 及以 下制程应用的 300mm 半导体硅片产能。同时，本次募投项目新增 300mm 半导体硅片也 能够应用于先进存储器等特殊产品规格的芯片制造。

公司投资 20 亿元推进 300mm 高端硅片技术研发中试，预期完成 40 万片/年的产能 建设。公司募投 20 亿元建设的 300mm 高端硅基材料研发中试项目，本项目将完成 300mm 高端硅基材料的技术研发并进行中间性试验生产，实现工程化制备能力。项目实施后，公 司将建立 300mm 高端硅基材料的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。

预计本次定增项目达产后公司年平均营业收入将达 34.1 亿元，净利润将达 7.3 亿元。 公司预计集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目达产后可实现年平均营业 收入 195,013.57 万元，实现年平均净利润 37,356.67 万元，年平均毛利率为 29.02%。预 计 300mm 高端硅基材料研发中试项目达产后可实现年平均营业收入 146,496.00 万元，实 现年平均净利润 35,349.07 万元，年平均毛利率为 31.60%。

全球主要芯片制造企业不断发力 300mm 晶圆厂建设，公司的产能建设紧跟客户和市 场需求。SEMI 预计 2020 年至 2024 年全球将新增 30 余家 300mm 芯片制造厂，其中中 国台湾将新增 11 家、中国大陆将新增 8 家，中国大陆的 300mm 芯片制造产能在全球的占 比将从 2015 年的 8%提高至 2024 年的 20%。在全球 300mm 芯片制造企业的投产及国内 产能占比逐步提升的背景下，国内半导体硅片制造企业将迎来良好的市场契机。作为公司 最重要的客户之一，中芯国际已于2019年底实现14nm制程芯片量产，料将对可用于14nm 制程的 300mm 半导体硅片有大量需求。

公司定增项目将缩小与国际同业公司的差距，预计 2022 年 300mm 硅片（不含 SOI 硅片）业务毛利有望转正。对于可应用于 14~20nm 先进制程的 300mm 半导体硅片以及 面向新兴应用的 300mm 高端硅基材料，公司仍缺乏具有市场竞争力的规模化生产能力， 但中芯国际等下游客户已存在对用于先进制程硅片的需求。经过多年的研发积累和人才储 备，公司已掌握半导体硅片及 SOI 硅片生产的关键技术，并初步实现了 300mm 半导体硅 片的规模化生产。本次募投项目建成后，公司将大幅提升 300mm 半导体硅片技术水平和 规模化供应能力，掌握 300mm 高端硅基材料技术能力并最终实现规模化量产，进一步扩 大公司生产规模、丰富公司产品种类，缩小与国际同行业公司的差距，建立具有国际竞争 力的“一站式”半导体材料服务平台。随着公司与国际龙头差距的减小，公司产品将更有 竞争力，预计 2022 年公司 300mm 半导体硅片（不含 SOI 硅片）业务有望实现毛利转正。

国家政策支持攻坚关键技术，产业基金赋能产业链协同

政府支持打造半导体产业良性循环体系，“政-产-学”一体化支持产业快速发展。从历 史经验角度分析，上世纪 70 年代初，日本半导体产业整体落后美国，并迫于美国压力逐 步开放其国内半导体市场。因此，日本政府开始大力支持半导体产业的技术进步以对抗来 自美国的市场侵蚀，并逐步形成了“官-产-学”一体化的产业支持体系。在来自政府法律保障 及专项资金的大力支持下，联合半导体产业中下游公司以及高校子课题分配的研发力量， 日本硅片龙头公司信越化学与 SUMCO 成功于 2000 年前后开启 300mm 大硅片生产新世 代。中国政府为解决高端芯片国产化的问题，于 2006 年起，先后启动国家专项，国家产 业基金投资及税收减免政策。处于芯片制造上游的沪硅产业及其子公司，在高校研究的合 作及产业联盟支持下，于 2016 年成功制得 300mm 单晶，进一步迈向 300mm 大硅片的规 模化生产。

实践和理论均证明，国家产业政策扶持有助于公司开拓市场。

（1）信越化学和胜高集 团的发展经验证明，政府扶持是发展半导体产业核心可行的方法。上世纪 70-80 年代，日 本政府启动超大规模集成电路开发项目（VSLI），支持国内半导体产业的发展。政府牵头 促进芯片企业与相关设备生产企业、上游相关材料企业配合，共同研发，形成制造、设备、 材料技术的良性融合，避免了企业之间的重复研究，提高了本土企业竞争力。

（2）战略性 贸易政策理论表明，政府扶持是发展半导体硅片产业必要的方法。依据战略性贸易政策理 论，对于一国的战略性新兴产业，特别是当产业属于不完全竞争市场时，政府应当采取积 极的产业政策扶持国内企业，弥补本国企业在竞争中的劣势地位，从而扩大本国厂商在国 际市场上所占的市场份额。半导体硅片行业属于典型的寡头垄断市场，并且处于半导体产业链的上游，关系到我国半导体产业链发展的安全性与独立性。有鉴于此，我国政府出 台多项产业政策以扶持半导体硅片行业发展。最新 2020 年 7 月国务院出台的《新时期促 进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》文件，在国家集成电路产业投资基金 鼎力支持的背景下，继续对国家鼓励的集成电路企业大力减免企业所得税。

政府补助有助于公司业绩修复，增强公司发展初期信心。沪硅产业的政府补助主要计 入其他收益，包括递延收益摊销、芬兰及欧盟政府补助、知识产权局专利费返还和其他。 递延收益摊销中主要包括 5 个项目，分别为 20-14nm 集成电路用 300mm 硅片成套技术开 发与产业化项目，40-28nm 集成电路用 300mm 硅片技术研发与产业化项目，集成电路制 造用 300mm 硅片技术研发与产业化项目，新昇 40-28nm 集成电路制造用 300mm 硅片制 造-示范性智能工厂实时系统、300mm 无缺陷硅片研发与产业化等。2017 年至 2020 年， 公司累计获得政府补助分别为9,729.74万元，16,605.95万元，16,192.56万元和18,741.38 万元。政府补助力度大并且来源较为稳定，反映出政府扶持公司开拓市场的决心。2020 年公司归属于上市公司股东的净利润为 8707.08 万元，扣除非经常性损益的净利润为利润 -28,064.76 万元。政府补助减少利润承压，助力公司业绩修复。

国家产业投资基金旗下半导体企业打造“产业联盟”。从国际经验来看，国际 300mm 倡议（International 300mm Initiative，I300I）对成员公司 300mm 硅片的相关生产过程制 定了国际标准。这一举措加强公司间学习交流，上游企业不必被迫开发定制设备，下游企 业也可以得到适配的产品，从而使相关公司形成实际上的产业联盟，300mm 硅片得以经济有效地研发。沪硅产业是产业投资基金（一期）持股的唯一 300mm 硅片制造商，同时 产业投资基金为众多半导体企业的前十大股东，业务布局包括半导体材料、设备、芯片加 工、5G 等领域。共同的持股背景有利于加强半导体企业间的学习共享，遵循共同标准， 从而打造国产替代的“产业联盟”，最终形成规模化半导体产业集群。

国家大基金二期加大材料领域布局力度，国产化大硅片有望加速发展。大基金二期成 立于 2019 年 10 月 22 日。注册资本为 2,041.5 亿元，若按照 1：3 的社会资金撬动比例预 估，总计投入资金可达 8,000 亿元。大基金二期将在设备、材料、封测等一期投入占比较 低的领域加码投资，更注重半导体设备及材料领域的布局，有望加速采购国产化大硅片， 为本土材料企业争取更多的市场机会。

公司积极利用产业基金带来的上下游协同发展机会，打开成长空间。公司积极打通大 尺寸硅片产业链上下游联合研发和产品认证环节、建立和加入“产学研”及“创新中心”平台、介入上游关键工艺材料和零部件研发生产、发展 S0I 硅材料生态系统等，为公司发展打开深度和广度上的空间。

报告链接：沪硅产业深度研究报告：大硅片先锋引领芯片国产替代

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