炬光科技研究：深耕激光上游元器件，激光雷达应用打开成长空间

一、深耕高功率半导体激光元器件，拓展布局应用模块与系统

1、十余年激光技术积淀，成就国产激光元器件先行者

炬光科技主营高功率半导体激光元器件、激光光学元器件，凭借技术研发领先优势成为国内激光行业品牌高科技企 业。公司创始人刘兴胜具有博士研究生学历，2001-2015 年先后任美国康宁公司高级研究科学家、美国相干公司高 级资深工程师、美国恩耐公司工艺工程技术总监、任中国科学院西安光学精密机械研究所研究员（博士生导师）， 2008 年至今任炬光科技董事长兼总经理，具有丰富的激光行业知识和经验。

自 2007 年成立以来不断奋斗于做好产品研发，扩大产业规模，为客户提供高质量的解决方案。成立之初炬光科技主 产高功率半导体功率器；于 2008 年发布首款 QCW 250W 单巴和 5000W 叠阵产品；在 2009 年成功交付千瓦级面 阵半导体激光器；2010 年批量投产自主研发无铟化硬焊料，并投产首款耦合模块产品；2017 年炬光科技成功收购 全球微光学领域领具有先进技术的德国 LIMO，之后致力于拓展激光光学元器件新兴应用领域。

目前，公司拥有半导体激光、激光光学、车用激光雷达、光学系统四大业务，在中国西安、东莞、海宁、德国多特 蒙德拥有生产基地和核心技术团队，已通过 ISO 14001、ISO 45001、ISO 9001:2015 和 IATF 16949 等质量管理体 系认证，是一家具有高研发创新能力的高科技企业。

公司创始人刘兴胜通过直接持有和一致行动协议约定拥有 31.99%的表决权，为炬光科技实际控制人，现任董事长 兼总经理。上市后公司股东现有持股比例均降低，但刘兴胜仍拥有多数表决权，刘兴胜在上市前后分别直接持股 11,953,400 股、11,953,400 股，对应 17.72%、13.29%股份。

公司拥有 6 家全资子公司和 2 家控股子公司，开展技术研发、拓展业务、推广销售等活动，包括香港炬光、LIMO、 欧洲炬光、域视炬光、美国炬光、东莞炬光 6 家全资子公司，公司通过香港炬光持有 LIMO 100%股份；通过 LIMO 和东莞炬光开展激光光学业务；通过欧洲炬光和美国炬光开展产品推广和销售业务；通过域视炬光开展半导体激光 业务。炬光科技持海宁炬光 65%股份，是海宁炬光的实际控股股东，通过海宁炬光持有 LIMO Display 股份，并通过 海宁炬光和 LIMO Display 开展光学系统业务。

2、传统激光元器件业务稳中有升，激光雷达或打开新增长曲线

2018-2020 年公司营收 3.55 亿/3.35 亿/3.60 亿元，复合增速 0.71%，归母净利润 1867 万/-8043 万/3487 万元，复 合增速 36.68%，2020 年公司半导体激光业务/激光光学业务/汽车应用业务/光学系统业务分别营收 1.40 亿/1.82 亿 0.29 亿/0.04 亿元，预告 2021 年归母净利润 0.6-0.7 亿元，同比增长 72.07%-100.75%，扣非净利 0.44-0.54 亿元， 同比增长 125.21%-176.39%。

各块业务及产品方面：1）公司在半导体激光器领域产品主要为泵浦源相关元器件，如半导体激光器垂直阵列、通过 光纤输出光束的光纤耦合模块等。此外还有上游热沉材料、光学基材产品，以及激光光源与光学整形的集成模组。 上游材料方面，公司的 AMC 预制金锡薄膜陶瓷热沉材料和 AMM 预制金锡薄膜铜钨热沉材料突破了金锡薄膜制备关 键技术，解决了激光二极管芯片键合工艺中导电导热性能优化和热应力控制问题，实现了光纤激光器泵浦源及高功 率半导体激光器关键原材料的国产替代。在集成模组方面，公司的医疗美容模块用于激光脱毛、激光无创溶脂领域；工业应用模块用于激光熔覆增材制造、塑料焊接等领域。（报告来源：未来智库）

2）激光光学领域，公司产品主要服务于光学整形及场强匀化，可应用于激光雷达模组、3D 成像等领域。如光场匀 化器通过对激光光斑进行匀化，可实现半导体晶圆表面均匀曝光，提升良率，应用于光刻机曝光系统。微透镜阵列 及广角光束扩散器分别通过将激光均匀投射在较小、较大的视场角范围，实现将光强在整个视场角范围按照一定曲 线函数分布，应用于激光雷达、3D 成像、机器视觉检测等领域。

3）近年来公司向激光产业链中游延伸，开拓了汽车激光雷达（LiDAR）及智能舱内驾驶员监控系统（DMS）市场。 其中 AL01 系列光源模组可应用于智能驾驶纯固态闪光式激光雷达；VCSEL 激光器与车规级光束扩散器集成封装而 成的光源模组可通过更有效精确地识别、监控驾驶员行为，提高驾驶过程中的安全性。

4）光学系统业务也为公司正在扩展的领域，下游主要应用于手机等电子设备显示面板。激光剥离可利用激光能量实 现剥离基板与 OLED 器件的分离，是柔性 OLED 面板生产中的关键制程之一。激光退火是 OLED 和 LCD 生产中的 关键制程之一，是显示屏实现高清分辨率的关键环节。公司产品包括固体激光剥离（LLO）线光斑系统及固体激光 退火（SLA）线光斑系统，其中前者已取得国际主流面板厂商生产线初步市场份额，包括韩国 LG、京东方、日本夏 普。

公司毛利率过去几年总体稳定，其中激光光学和半导体激光器两项业务毛利率有所增长。按业务看，1）半导体激光 器的毛利率持续提升，2021H1 为 50%。2）激光光学毛利率 2021H1 为 62%，居各类业务之首，这一方面得益于 公司对 LIMO 的收购整合，东莞炬光新增光束准直转换系列产品的后端生产线；另一方面由于 LIMO 自身业务水平 提升，生产运营效率不断优化，协同效应逐渐显现。3）汽车应用业务毛利率近几年维持 45%以上。4）光学系统毛 利率与其他三项业务相比波动大。

2017-2019 年公司归母净利润较低，2019 年因减值、整合 LIMO 等原因亏损，2020 年后随着前期储备业务的放量、 行业景气度的回暖，叠加产能的释放作用，公司归母净利润回归积极走向，2021Q3 实现归母净利润 5690 万元，同 比增长 122%。

公司管理层具有丰富研发经验，深度把握产研方向。截至 2012 年 12 月，公司董事长兼总经理刘兴胜，获美国弗吉 尼亚理工大学电子封装专业博士学位，具有激光行业著名企业美国康宁、相干、恩耐研发与管理经验，任中国科学 院研究院博士研究生导师，发表激光行业相关学术论文 100 余篇，申请专利 100 多项，并作 30 多篇国际受邀报告， 任中国光学学会理事、中国激光加工专业委员会常务委员、SPIE 和 IEEE 技术委员会委员，获首批“全国创新争先 奖”。刘兴胜曾带领科研团队撰写高功率半导体激光器封装专著《Packaging of High Power Semiconductor Lasers》， 并由世界著名出版商 Springer（施普林格）出版发行。公司首席技术官石钟恩博士，具有美国康宁、贝尔实验室 30 多年的研发与管理经验，发表学术论文 300 余篇，拥有光电子器件和光通信领域 54 项专利。

2021H1，公司员工总人数为 668 人，其中研发人员 154 人，占比为 23.05%；研发人员中，拥有本科及以上学历者 共 132 人，占比 86%，拥有硕士及以上学历者共 76 人，占比 49%。截至 2021 年 6 月 30 日，公司在中国境内依法 取得专利证书的专利共计 295 项，其中发明专利 117 项、实用新型专利 150 项、外观设计专利 28 项，在中国境外 依法取得专利证书的专利共计 110 项。公司科技成果分别获得陕西省科学技术奖一等奖、西安市科学技术奖一等奖， 2019 年被国家知识产权局授予“国家知识产权示范企业”。

二、产生光子+调控光子，产业链布局完善助力均衡增长

1、产生光子：国产替代+客户拓展，半导体激光器及元件业务稳健增长

激光器指可产生激光的自激振荡器。根据光的受激辐射原理，若想要发光，物质必须处于粒子数的反转分布状态， 即高能级粒子数多于低能级粒子数（N2>N1），此时在外来光子的激发下，物质中的受激辐射大于受激吸收，工作物 质的原子发生能级跃迁，由基态跃迁到激发态。由于激发态不稳定，原子会自发回归基态，并同步发射光子，此时 光得到放大。然后类比振荡器的电路反馈概念，将已放大的光部分反馈，进一步放大，产生振荡，发出激光束。

激光器中的激光由增益介质、泵浦源、光学谐振腔三部分协同产生。增益介质是可产生激光的工作物质，可分为固 体（如 YAG、半导体）、气体（如 CO2）或液体（化学溶液、有机荧光染料溶液）。根据不同的增益介质，可将激光 器分为固体激光器、气体激光器、液体激光器。光纤激光器及半导体激光器都属于固体激光器。泵浦源是可使工作 物质处于粒子数反转分布的外界激励源，在泵浦源激励下，低能级粒子跃迁到高能级。光学谐振腔就是用于实现光的放大反馈的仪器，由耦合器或光纤光栅组成。无数光子在谐振腔中统一运动方向，最 终输出激光束。（报告来源：未来智库）

高功率半导体激光器具有效率、可靠性、成本、尺寸等方面的优势，但由于其产生的光束质量较差，目前主要用于 光纤激光器和固体激光器的泵浦源。但通过微光学透镜对激光整形，满足应用的光斑形状、功率密度和光强分布后， 可将高功率半导体激光器直接用于无需高质量激光束的场景。

激光产业链包括上游元器件和材料、中游激光设备、下游激光加工服务。目前激光最大的应用市场为材料加工与光 刻，包括焊接、退火、切割等金属加工场景；光刻、缺陷修复、钻孔等半导体和微电子制造场景。

之前先进封装技术一直由国外公司垄断。在封装环节会面临铟热疲劳、电热迁移、形成氧化缺陷、可靠性稳定性差 等问题，针对这些问题，目前公司经过长期努力与投入已成功掌握或开发共晶键合、热管理、热应力控制、界面材 料与表面工程和测试分析诊断 5 大核心技术。

全球高功率半导体激光器按照应用可分为直接应用类器件/系统，和作为固体激光器泵浦源以及作为光纤激光器核心 器件。高功率半导体激光器直接应用时，因其电光转换效率高、体积小、寿命长等特点，应用于医疗、工业、国防、 科研以及激光雷达等领域；作为固体激光器泵浦源以及光纤激光器核心器件时，则以半导体激光器发出的光，泵浦 增益介质晶体或光纤产生光，以获得更好的光束质量，应用于更广泛的下游领域。

公司产品目前兼顾上述两种类型需求，客户中锐科激光、创鑫激光等光纤激光器企业普遍购买预制金锡材料（如预 制金锡薄膜陶瓷热沉）、单（非）球面柱面透镜（如快轴准直镜）等元器件自产通用、比较标准化的半导体激光器作 为光纤激光器泵浦源。中国科学院、D 公司等固体激光器科研单位或企业会购买上游企业专用、高度非标准化的半 导体激光器作为固体激光器泵浦源。A 公司、德国大陆集团、以色列飞顿等会购买各类光学和激光元器件产品用于 光刻、激光雷达、医疗健康领域的直接应用。

激光行业上游规模较小，产值在产业链占比约 20%。在半导体激光加工应用及中高功率光纤激光器差异化需求推动 下，半导体激光器快速发展。

1 万 W 以上的高功率直接半导体激光器由于其使用维护费用低、光强分布均匀、电光效率高的特点，主要应用于熔 覆。激光熔覆即为受损备件修复或表面改性的过程，是在 20 世纪 70 年代随大功率激光器发展而兴起的技术。通过 将涂层材料放置至被涂覆基体表面，经激光辐照使之和基体表面薄层同时熔化，快速凝固后可形成冶金结合状表面 涂层，得到新备件。与传统电镀方式相比，激光熔覆效率高、无重金属、氰化物等污染排放。在激光器降价趋势下， 激光熔覆有望替代传统电镀方式，成为广泛使用的表面改性技术。

公司基于高可靠性无铟化高功率半导体激光元器件，并通过结合激光光学匀化技术，开发出 Dlight 系列激光熔覆用 工业应用模块，大幅提高了高端装备制造业的工业化效率和精细化水平，已与山东能源重型装备制造集团、必盛激 光等行业知名客户保持合作。

中低功率光纤激光器基本完成进口替代，高功率激光器国产化比例逐年增长。由于海外激光器企业起步较早，占据 技术优势，以美国、德国、法国为首的国际巨头企业如相干、通快等占据主要市场份额。比如成立于 1990 年、始终 坚持垂直化生产的 IPG，最高曾占据全球 70%的市场份额，极大压制了激光器零部件厂商的发展。随国内激光器制 造商技术水平提升，国产制造商与国际巨头正面竞争，2017-2020 年行业陷入激烈价格战，国际企业在中国市场份 额逐年走低，IPG 市场份额由 2017 年的 52.7%降至 2020 年的 34.6%。目前，中低功率光纤激光器基本完成国产化， 高功率激光器仍存降价空间，国产化比例稳步增长中。

国产激光器原材料自制率逐步提升。国内激光产业发展时间较短，配套产业链不成熟，部分原材料关键指标及产业 化水平相对国际领先水平仍有一定差距。但通过对上游原材料各环节垂直整合，国产激光器企业正在实现对关键零 部件的自制率和国产化率的提升。公司在上游具备一定技术优势，部分产品指标领先国际水平；且公司的销售市场 覆盖全球主要经济体，在国际上具有一定品牌优势。（报告来源：未来智库）

2、调控光子：收购 LIMO 向中游延伸，激光光学元件等业务有望提供增量

自 2017 年收购全球微光学领导企业德国 LIMO 后，公司业务覆盖半导体激光器“产生光子”及激光光学“调控光 子”两大领域。光子调控方面，公司目前已掌握线光束转换、光场匀化、光斑整形技术、晶圆级同步结构化激光光 学制造 4 项国际领先核心技术，打破国际垄断，是国内第一家拥有相关先进产品的公司，相关产品除可通用或定制 销售于国内外客户之外，还适用于公司半导体激光器、激光光学产品、光学系统产品和汽车应用产品中。

光束转换技术提高大功率巴条激光器与光纤耦合效率。光束转换技术是指将半导体激光器快慢轴两个方向光束质量 极不对称的光束转换为两个方向具有基本相近光束质量的光斑。光束转换器（BTS）可将半导体激光巴条的不对称 远场分布转换成近乎对称的光束参数产品，此外还可利用额外 HOC 产生对称焦点，通过抗反射膜降低高功率应用中 材料吸收，应用于准直激光的自由光束、提高大功率巴条激光器与光纤耦合效率。

光场匀化技术应用于全球高端光刻机生产商的核心设备中。通过独特的光学设计级微透镜加工，将各类能量非均匀 分布的激光光束转化为各个方向能量均匀分布的光斑以实现业界高标准的光斑匀化。LIMO 光场匀化器可生成多种平 顶、矩形、方形和线形匀场光束，均匀性达到技术极限（99%），高达 90%的光学效率有助于降低高昂的激光能量 成本，其尺寸在 12mm-35mm 内可调，具有高 NA、高填充因子和极化保持性能特点，目前已为世界顶级企业的半 导体光刻设备提供激光匀化系统。 线光斑整形技术助力工业加工及其他应用，使用效率大幅提升。

线光斑整形技术是指将点状激光光斑整形成为具有高 长宽比、高能量均匀性、微米级线宽的光学整形技术。公司的线光斑整形技术可以做到将一束或多束（上至 12 束）对称 光（如高斯）整形和转化为超均匀高能量密度线光斑。当前，公司 750 毫米线光斑系统，均匀度可达 97%以上，已批量 使用在业界领先的柔性 OLED 产线上。

晶圆级同步结构化激光光学制造技术实现零维、一维、二维三个维度上对多种类型激光光束的精准整形和调控。基 于公司晶圆级同步结构化激光光学制造技术可生产尺寸达 300 x 300 mm² 的抛光晶圆，实现只需一个工艺步骤即可 将高品质玻璃或水晶制成上万枚高品质透镜。此项制造技术亦可用于制备纳米级精度折射型微透镜阵列（ROE)，该 ROE 中每一个单透镜的表面形状都可做定制化设计来达到优化的光强分布。公司高精度激光光学制造工艺可确保大 批量生产的高一致性。结合不同玻璃材料的特点以及 ISO9001 认证的镀膜技术，可以提供多种多样的微光学解决方 案。

多项技术交叉提升产品性能和市场竞争力。公司的半导体激光技术是半导体激光业务模块下产品的基础技术，通过 耦合激光光学中的光束转换等技术，公司增加了光纤耦合模块、医疗美容器件及其模块、工业应用模块、车用激光 雷达系列产品，具体如车用激光雷达面光源使用了共晶键合技术、热管理技术、热应力技术、界面材料于表面工程 技术、测试诊断技术、和光束转换技术，属于综合技术产品，炬光科技研发的车用激光雷达含有公司先进光学技术 与同行相比更具光源性质上的优势。公司当前正在研发的基于 VCSEL 的激光雷达发射模组、高峰值功率激光脱毛光 源模块开发、大功率半导体激光光纤耦合及合束关键光学元器件研制及产业化等项目均交叉使用了各项核心技术。（报告来源：未来智库）

3、新市场取得一定突破，多项产品带来新增长点

公司预制金锡材料实现激光器关键原材料国产替代。预制金锡材料是光纤激光器的核心元器件，公司突破了金锡薄 膜制备关键技术，解决了激光二极管芯片键合工艺中导电导热性能优化和热应力控制问题，实现了光纤及高功率半 导体激光器关键原材料国产替代。2020 年，公司预制金锡薄膜陶瓷热沉产品开始获创鑫激光、美国 LDX Optronics Inc.等国内外光纤激光器厂商批量订单，大量出货，实现收入 131.8 万元，为公司开辟的新的收入增长点。

光场匀化器是光刻机核心元器件。光场匀化器是将光强分布不够均匀、不能满足特定应用需求的入射光通过光束整 形变换为光强分布均匀性提高、能够满足应用需求的光学元器件。光场匀化器是多项光学高端设备如光刻机的重要 核心元器件，主要解决激光光场不均匀的问题。激光光场强度不均匀会造成在半导体晶圆表面曝光不均，影响晶圆 加工的成品率。通过光场匀化器对激光光斑进行匀化，可实现对半导体晶圆表面均匀曝光，提升良率。

公司光场匀化器为 ASML 核心供应商 A 公司供货。光刻机是生产半导体集成电路芯片的核心设备，也是我国在半导 体集成电路芯片制造设备领域的主要瓶颈之一。公司为半导体光刻应用领域提供光刻机曝光系统中的核心激光光学 元器件光场匀化器，除为多家行业知名半导体集成电路设备科研和生产机构提供相关产品外，还是是荷兰 ASML 光 学设备核心供应商 A 公司的重要供应商。2018-2021H1，公司向 A 公司提供应用于光刻产品的光场匀化器销售额分 别为 1182/1795/1609/619 万元，除 2020 年外，平均毛利率均在 60%以上，在该市场的突破为公司带来了新的业务 增长点。随着全球光刻机需求的持续增长，公司光场匀化器有望受益同步增长。

公司光场匀化器技术领先。公司产品为整片透镜，单面或双面柱面阵列结构， 外形尺寸通常由定制化程度决定，具 有优秀的技术特性。公司微透镜阵列由于加工精度高，表面粗糙度在纳米级别。光场匀化器主要技术指标为均匀度， 表明了光场匀化器的匀化效果，不均匀度值越小对技术和工艺的要求越高，公司对光斑的光场匀化器产品不均匀度 最高仅为 1%，指标优于 Suess MicroTec、Jenoptik 等可比公司。

激光退火逐步替代传统炉管退火技术。激光退火是利用激光对材料进行热处理进而改变材料性能的激光加工方法， 为显示面板制造、半导体晶圆制造等领域核心技术，技术路线包括相干公司全球优势的准分子激光退火（ELA）和 公司正在研发的固体激光退火（SLA）技术。其以较低的热预算,可以在瞬间达到较高的退火温度,工艺过程高度可控, 制程可重复性好,已经广泛应用于半导体工业界。近 20-30 年来，随着超大规模集成电路制造技术新型薄膜晶体管显 示技术和大面积 OLED 显示技术的日益成熟和规模化，激光退火技术逐渐取代传统炉管退火技术，成为半导体制造 领域的主流技术。

激光退火可提高晶圆良率。激光退火是 28nm 及以下逻辑芯片制造前道工序中不可缺少的关键工艺之一。该工艺采 用近红外波段半导体激光光源，将形成的高能量密度极窄激光光斑照射到晶圆表面，在不到 1 毫秒的时间内将表层 原子层加热到 1000 摄氏度以上再急速冷却，从而有效减少前道工序中产生的晶圆电极缺陷，提高产品性能，提升晶 圆生产良品率。公司激光退火产品初获成功。公司开发的用于集成电路晶圆退火的高功率半导体激光器模块已经取 得初步成功，于 2020 年下半年取得国内领先半导体设备集成商上海微电子装备（集团） 股份有限公司和北京华卓 精科科技股份有限公司订单。公司上述产品研发成功前，N 公司为国际领先供应商，国内尚无该领域同类产品。公 司于 2021 年通过经销商昂星光有限公司取得台积电订单，有望受益于台积电在晶圆代工领域的增长，给公司带来 新的增长点。（报告来源：未来智库）

三、激光雷达行业大幕开启，切入发射模组及元件长线可期

自动驾驶技术的实现主要通过感知、决策、执行三个步骤，其中感知步骤即为通过使用多种传感器来搜集外界环境 变化情况。所以传感器是自动驾驶技术实现的关键部件之一。在 L0-L2 阶段，感知能力的提升是自动驾驶技术的重 要关注点。主流感知方案主要有两种，摄像头等视觉传感器、雷达。纯摄像头方案的瓶颈在于需要海量场景数据、 感知精度高度依赖视觉识别算法，目前只有少量车企（比如特斯拉）采用此方案。主流选择为以激光雷达为主的多 传感器融合方案。随自动驾驶等级提升，单车所需激光雷达数量同步攀升。

LiDAR，是以激光为信息载体，通过检测与目标发生相互作用后的激光反射回波信息，来实现对一定距离内目标特 征信息的探测、识别或跟踪的雷达系统。激光雷达是无人驾驶汽车技术的重要传感器件，在绝大多数无人驾驶技术 路线中均有所采用。激光雷达光电系统包含三大模块，分别为激光光束发射、激光光束操纵、激光光束接收。其中 发射模组由激光光源和光学整形元器件组成，光源包含激光雷达面光源和线光源。收、发模组成本占据激光雷达成 本的 63%，成本占比较高。

车规级激光雷达市场空间广阔，2026 年预计规模达 57 亿美元。

激光雷达有机械式、扫描式、固态式几种技术路线。机械式激光雷达技术成熟度高，但具有高成本、使用寿命短的 缺点。目前主流车企宣布的 L3 量产车项目大多选用固态或混合固态激光雷达方案。固态激光雷达可以避免旋转带来 的不稳定性，激光雷达固态化已成为业内趋势之一，预计 2025 年将迎来快速起量。

汽车激光雷达具有高技术壁垒。车规级激光雷达认证难度高于消费级，要实现前装的产品需要通过 DV（设计验证）、 PV（生产验证）、EMC（电磁兼容性）等标准认证，并进行撤柜振动、冲击等测试检验。目前仅有 4 款激光雷达通 过车规级认证，其中法雷奥 Scala2、华为 HI 方案激光雷达、镭神智能 CH32 均采用了转镜方案，大疆 Livox 则为棱 镜方案。

目前我国激光雷达与海外并驾齐驱发展，预计未来市场份额将集中于具备技术优势、掌握行业大客户的企业。该行 业市场参与者众多，从传统汽车零配件供应商到高科技初创公司均有涉足。2018 年前后，机械式激光雷达厂商 Velodyne 在无人驾驶激光雷达领域占据近 80%市场份额，之后禾赛科技、速腾聚创等企业逐渐实现份额替代。

搭载激光雷达车型快速增长，成本下探加速量产落地。从 2017 年到 2022 年，宣布上市的车型中，搭载激光雷达的 车型数量快速增长。2017 年仅奥迪旗下一款车型搭载激光雷达，2021 年达到 10 个，2022 年则进一步提升至 13 个 车型。激光雷达价格降幅明显，2014 年 Velodyne 的产品处于 7 万美元级别，到 2020 年主流厂商价格已低至 1 千 美元，甚至大疆的 Horizon 仅 800 美元。

公司具有车规级激光雷达发射模组设计、开发、批量生产等核心能力。公司具备核心技术实力及先发优势。公司作 为车载激光雷达光学零部件商，产品率先通过车规级认证，已占据先发优势。在技术路线未定型情况下，公司前瞻 战略布局多个赛道，扩大安全边际。公司客户包括美国纳斯达克激光雷达上市公司 Velodyne LiDAR、Luminar、福 特旗下知名无人驾驶公司 Argo AI 等。公司设计开发的广角光束扩散器正逐步应用于知名汽车一级供应商的激光雷 达发射模组中。2016 年起开始研发的高峰值功率固态激光雷达面光源已与德国大陆集团签订 4 亿元的批量供货合同， 现已进入批量生产阶段。（报告来源：未来智库）

四、募投项目：扩产微光学及应用、激光雷达发射模组等

公司本次公开发行普通股（A 股）2249 万股，占公司发行后总股本比例 25.00%，募集 17.69 亿元资金，部分用于 炬光科技东莞微光学及应用项目（一期工程）、激光雷达发射模组产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金项 目。

公司将投入 2.65 亿元用于炬光科技东莞微光学及应用项目（一期工程），其中建设投资占 85.63%，铺底流动资金 占 14.37%，将使用募集资金 2.44 亿元。完成制定的产品扩产（年产激光光学元器件 2600 万只）规划及本项目后， 公司将进一步提升市场销售规模，提高公司产品的市场占有率，并强化产品质量控制。本项目建设期 2 年，项目全 部达产后年度产值预计可达到 25,250.00 万元，税后内部收益率为 21.21%，税后静态投资回收期为 6.10 年（含建 设期）。

拟使用募集资金 1.67 亿元用于激光雷达发射模组产业化项目，其中建设投资占 84.60%，铺底流动资金占 15.40%。 本项目主要产品为激光雷达发射模组，产品技术可达国际同类产品领先水平。公司预通过投资新建厂房及仓库等基 础设施引进一系列国内外先进生产及检测设备，并配备相应的生产和技术人员，实现对公司激光雷达发射模组产品 的产业化生产，打造激光雷达发射模组生产基地。本项目建设期 24 个月，项目预期实现产能每年 3069,917 台激光 光学元器件。本项目建设期 2 年，投产后预计平均实现年销售收入 29840.17 万元，税后内部收益率为 19.33%，税 后静态投资回收期为 7.54 年（含建设期）。

拟使用募集资金 1.50 亿元用于研发中心建设项目，建设期为 24 个月。本项目建设完成后，将形成一系列高规格实 验室，公司将利用新的研发条件重点开展多项新产品和技术的研发。通过本项目的实施，该中心将建设成为公司新 技术的储备基地、量产测试基地，以及引进技术的消化吸收和创新基地，这有利于公司提高产品和技术先进性，同 时不断扩充、完善公司产品线，提高客户认同度，创造新的利润增长点，有效提升公司的综合竞争力和可持续发展 能力。

公司拟用募集资金 4.5 亿元用于补充流动资金。目的是为了提高为了满足公司业务经营对流动资金的需求，同时增 强自身抗风险能力和提升市场竞争力。

编辑：999感冒灵