和林微纳专题报告：精微零部件隐形冠军，半导体测试探针后起之秀

一、MEMS精微零部件隐形冠军，战略布局半导体测试探针

1.1 深耕 MEMS 声学传感器，精微制造技术业内领先

苏州和林微纳科技股份有限公司成立于 2012 年，是一家专业 从事精密零部件先进微成形技术研发和制造的国家高新技术企业， 目前公司的主要业务包括微机电(MEMS)精微电子零部件和半导体 芯片测试探针。在微机电(MEMS)精微电子零部件领域，公司是国 内少数能够进入国际先进 MEMS 厂商供应链体系并且参与国际竞 争的微型精密制造企业之一，拥有行业内领先的技术实力和优质的 客户资源，尤其在声学传感器领域内具有突出的市场地位和市场份 额，具体产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及 零部件；公司半导体芯片测试探针系列产品主要包括半导体测试探 针，应用于测试机及探针台等半导体封测设备中。

公司不仅一直致力于精微制造技术的纵深研发，同时横向拓展 新的领域，从点到线再到面，编织起一张宽广的业务网络。和林微 纳前身和林精密成立于 2008 年，产品主要为助听器受话器用精密 结构件以及声学磁轭等，已经初步具备了一定的精微加工能力； 2012 年和林微纳成立，公司看好 MEMS 行业发展前景，逐步开始 研发应用于 MEMS 领域的相关产品和技术工艺，顺利进军 MEMS 领域；2016 年，和林微纳收购和林精密，伴随着公司 MEMS 领域 技术工艺的升级和生产规模的提升以及需求端 TWS 耳机的爆发， 公司抓住机遇得到快速发展，也逐步确立了在 MEMS 精微电子零部 件领域内的市场地位；2017 年，和林微纳立足于 MEMS 零部件领 域的技术经验成功拓展半导体芯片测试探针的生产，在 MEMS 领域 之外延展出新的业务领域，打开公司新的增长点。

“点线面”构成业务大网，成就精微制造 “刺绣大师”。和林 微纳在产业链中属于中游的精密电子零部件制造业，始终专注于精 微制造核心技术的研发，多年的技术积累帮助公司掌握了行业内领 先的技术实力，公司产品在产品尺寸、加工精度、模具设计、性能 指标等各项参数都达到行业领先水平。凭借优异的产品品质和有效 的品牌管理，公司成功积累了大量的优质客户资源，包括意法半导 体、英伟达、亚德诺半导体、英飞凌、安靠公司、楼氏电子、博世、 霍尼韦尔、歌尔股份等国内外优质企业，覆盖医疗设备、MEMS 麦 克风、微型传感器、智能手机和微电子设备等多个领域。

1.2 营业收入高速增长，探针业务快速起量

得益于半导体芯片测试探针业务快速发展，公司营收净利规模 快速增长。2017 年-2020 年上半年，公司分别实现营业收入 0.93 亿 元、1.15 亿元、1.89 亿元和 2.29 亿元，CAGR 达 35%，归母净利润 0.25 亿元、0.27 亿元、0.13 亿元和 0.61 亿元，CAGR 达 35%；2021 年上半年实现营业收入 1.81 亿元，同比增长 112%，归母净利润 0.54 亿元，同比增长 148%。其中 2019 年净利润下降主要系一次性计入 员工持股激励措施产生股份支付费用 0.40 亿元，剔除股份支付影响 公司净利润一直保持增长趋势。

精密屏蔽罩业务占比保持稳定，半导体芯片测试探针业务占比 快速提升。2017 年公司业务主要为 MEMS 电子零部件系列产品， 主要产品营收占比为精密屏蔽罩（65%）、精密结构件（24%）和精 密连接器及零部件（7%）。2017 年公司成功拓展半导体芯片测试探 针业务，随后半导体芯片测试探针业务营收占比持续提升，2021 年 上半年主要产品营收结构为精密屏蔽罩（68%）、精密结构件（7%）、 精密连接器及零部件（3%）和半导体芯片测试探针（16%）。

公司毛利率净利率基本保持稳定，期间费用率总体呈现下降趋 势，研发费用比例较为稳定。2017 年-2021 年上半年，公司毛利率 基本保持在 47%左右，净利率（2019 年剔除股份支付影响）基本保 持在 28%左右。公司期间费用率总体呈现出下降的趋势，从 2017 年的 19.6%下降到 2020 年的 13.4%,主要系规模效应体现。研发费 用近年较为稳定，一直维持在 6%以上。

1.3 研发团队实力雄厚，募投扩产创造增收

和林微纳股权结构较为集中，控股权较为稳定。截至 2021 年 半年报，公司前十大股东合计持有公司 77.5%的股份，其中公司董 事长兼总经理骆兴顺先生直接持有公司 38.25%的股份，并通过苏州 和阳间接控制公司 6%的股份，合计控制公司 44.25%的股份，为公 司的实际控制人。

公司高管及核心技术团队人员都拥有深厚的产业经验，重视研 发投入增厚研发实力。公司高管骆兴顺、刘志巍、江晓燕都曾在楼 氏电子参加工作，钱晓晨、王玉佳、杨勇都有丰富的研发岗位经验， 这使得公司高管团队对于产业趋势和技术路径都有比较敏锐的洞察力，引导公司沿着正确的路线发展。公司十分重视研发投入，截 至 2021 年半年报，公司研发人员已达 70 人，占员工比例达 22.58%， 累计获得国内专利 64 项，其中发明专利 13 项。

IPO 募投对两大业务线扩产，产能提升、技术升级创造营收增 量。公司于 2021 年 3 月 29 日公开发行股份 2000 万股，筹资 3.27 亿元，其中 1.41 亿元将用于 MEMS 精密电子零部件扩产项目，项 目达产后预期每年可实现营业收入 2.73 亿元，净利润 0.41 亿元；0.76 亿元将用于半导体芯片测试探针扩产项目，预期每年可实现营 业收入共计 1.49 亿元，净利润 0.44 亿元；1.10 亿元将用于研发中 心建设项目。募投项目将使公司两大业务线产能得到极大提升，技 术工艺得到升级，公司的整体竞争优势得到极大补强。

二、声学MEMS或迎新一轮增长，压力与光学MEMS拓展平行赛道

2.1 MEMS 传感器应用领域广泛，核心零部件加工难度较 高

MEMS 传感器是使用最广泛的 MEMS 产品，包括惯性传感器、 压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等多种传感 器产品。MEMS（Micro Electro Mechanical System）简称微机电系 统，是在芯片上把微机械和微电路集成于一体的系统，MEMS 产品 主要可以分为 MEMS 传感器和 MEMS 执行器。MEMS 传感器是一 种检测装置，能够将感受到的信息按一定规律变换成电信号或其他 形式的信息输出，以满足系统对信息传输、处理、存储、显示、记 录和控制等要求，常见的 MEMS 传感器主要包括惯性传感器、压力 传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。MEMS 执行 器是用于实现机械运动、力和扭矩等行为的器件，主要负责接收由 传感器送来的电信号并将其转化为微动作或微操作，常见的 MEMS 执行器包括光学 MEMS、射频 MEMS、微型扬声器等。

MEMS 传感器已覆盖消费电子、汽车、工业、医疗、通信等诸 多应用场景。MEMS 产品自 1970 年代开始商业化应用，起初主要 集中在汽车领域。得益于以智能手机为代表的消费电子的发展红 利，MEMS 传感器开始了大规模的商业化应用，典型应用场景包括 MEMS 麦克风、压力传感器、光学传感器等。MEMS 麦克风是采用 MEMS 技术将声学信号转换为电学信号的声学传感器，与传统的驻极体麦克风相比，MEMS 麦克风具有体积小、功耗低、可靠性高、 抗干扰能力强、产品一致性高等特点，因此在消费电子领域有着广 泛的应用。压力传感器使用 MEMS 技术将压强信号转化为电学信 号，也是整个 MEMS 传感器行业中份额靠前的细分市场，覆盖消费 电子、汽车和医疗等多个领域的需求。光学传感器是利用 MEMS 技术将光学信号转换为电学信号来实现一些测量的功能，在实现 3D 摄像感知的光飞时间（TOF）技术路径中就涉及光学传感器的应用。（报告来源：未来智库）

MEMS 传感器在 MEMS 产品中占比接近 70%。根据赛迪顾问 统计数据，2018 年 MEMS 产品市场惯性传感器和压力传感器的市 场占比相对较大，分别达到了 29%和 21%，声学传感器和光学传感 器市场占比分别为 10%和 6%，MEMS 传感器占总体 MEMS 产品市 场比重接近 70%。

和林微纳主营 MEMS 精微电子零部件产品，目前主要应用于 MEMS 麦克风以及压力传感器领域，精密制造加工技术构筑了精微 零部件行业进入壁垒。MEMS 产品采用半导体加工工艺进行制造， 器件尺寸都在毫米甚至微米级别，属于高端精密制造范畴，加工难 度很高。MEMS 精微电子零部件的尺寸同样很小，而且零部件尺寸 细微的误差都将对最终成品的良率产生影响，因此对于电子零部件 加工精度的要求很高。以和林微纳精密屏蔽罩产品为例，加工精度 都控制在 0.01mm 量级，技术难度很高。目前高端精密制造企业主 要集中在欧美和日韩等发达工业化国家，尺寸、加工精度以及性能 等参数就是精微制造企业核心技术实力的重要体现。

2.2 声学 MEMS 市场规模有望进一步提升，压力与光学 MEMS 打开成长空间

MEMS 整体市场规模持续增长，光学（MEMS OIS）、音频 （MEMS 麦克风和 MEMS 微型扬声器）等细分领域是重要驱动力。 据 Yole 预测数据，从 2020 年到 2026 年，全球 MEMS 市场规模将 从 121 亿美元增长至 182 亿美元，CAGR 为 7.4%。从细分应用来 看，光学和音频领域是 MEMS 市场保持持续增长的重要驱动力，体 量较大的 MEMS 麦克风以及光学 MEMS 保持稳定增长，体量较小 的 MEMS 微型扬声器和 MEMS OIS（光学防抖）增长十分迅速。

受益于 TWS 耳机等消费类电子和智能音箱等物联网场景应用 的驱动力，MEMS 麦克风市场规模将持续增长，MEMS 精微电子 零部件市场同样受益。据 Yole 预测数据，2020 年 MEMS 麦克风市 场规模约 13.8 亿美元，预计到 2026 年增长到 18.7 亿美元，CAGR 为 5.2%。根据和林微纳招股书披露数据，2019 年全球 MEMS 麦克 风精微电子零部件市场规模约 8.13 亿元，其中和林微纳市场占比约 19.70%。据麦姆斯咨询统计，2019 年全球 MEMS 麦克风市场规模 约 86.8 亿元，可计算出 2019 年 MEMS 麦克风精微电子零部件市场 占 MEMS 麦克风市场份额约 9.4%。假设份额保持稳定，预计从 2020-2026 年，全球 MEMS 麦克风精微电子零部件市场规模将从 1.3 亿美元增长到 1.8 亿美元。

得益于智能手机、VR/AR、AIOT 等对于 3D 成像技术的需求 提升，全球光学 MEMS 市场规模将持续增长。据 Yole 预测数据， 2020 年光学 MEMS 市场规模约 5.3 亿美元，预计到 2026 年增长到 9.2 亿美元，CAGR 为 9.5%。

MEMS 压力传感器市场作为 MEMS 传感器中占比较高的细分 领域，在汽车、消费、工业、医疗等应用场景中扮演者不可或缺的 角色，受益需求驱动市场规模将持续增长。据 Yole 预测数据，2020 年 MEMS 压力传感器市场规模约 17.7 亿美元，预计到 2026 年增长 到 23.6 亿美元，CAGR 为 4.9%。

2.3 MEMS 零部件下游集中度较高，绑定龙头客户是份额

持续提升的关键 MEMS 整体市场格局集中度较高。据 Yole 预测数据，2020 年 MEMS 市场前十大厂商分别为博世（Bosch）、 博通（Broadcom）、 Qorvo、意法半导体（ST）、德州仪器（TI）、歌尔（Goertek）、惠普 （HP）、楼氏(Knowles)、TDK 和英飞凌（Infineon），合计占据市场 份额约 56%，合计收入超 65 亿美元，整体市场集中度较高。

MEMS 市场主要厂商近年市场地位较稳定。从 MEMS 市场主 要厂商的相对份额变化可以看到，2015 年之前，博世（Bosch）、 博 通（Broadcom）、意法半导体（ST）、德州仪器（TI）、惠普（HP）、 楼氏(Knowles)、TDK 和恩智浦（NXP）的相对份额占比较高，且 较为稳定。2015 年之后伴随着智能手机、TWS 耳机以及射频市场 的快速发展，Qorvo 和歌尔（Goertek）份额快速提升，并且在 MEMS 主要厂商中维持着较稳定的份额占比，整体 MEMS 市场的格局趋于 稳定。

MEMS 麦克风市场格局也呈现出寡头竞争的特点，国内主要企 业份额占比已接近 50%。据麦姆斯咨询统计数据，2019 年 MEMS 麦克风前 5 大厂商分别为楼氏电子、歌尔股份、瑞声科技、共达电 声以及敏芯股份，合计占比达到 84%。其中，楼氏电子是 MEMS 麦克风龙头，2019 年市场份额达 36%。2019 年全球前 5 大 MEMS 微型麦克风厂商其他 4 家都是中国企业，合计市场份额已达到 48%， 我国目前已经成为 MEMS 麦克风主要供应国。

MEMS 微型麦克风精微电子零部件市场主要可分为自主型供 应商以及一般供应商，自主型供应商一般不参与市场竞争，对于一 般性供应商而言，绑定龙头客户是获得持续成长的关键。自主型供应厂商通常为 MEMS 微型麦克风器件厂商，主要生产满足自身生产 需要的精微电子零部件产品，一般不参与市场竞争，楼氏电子和瑞 声科技均属于该类厂商。一般供应商主要为上游 MEMS 微型麦克风 精微电子零部件供应商，目前国内 MEMS 微型麦克风精微电子零部 件供应商主要包括和林微纳、银河机械以及裕元电子等。

2.4 受益于阵列麦克风带来增量，切入压力与光学赛道稳步 增长

语音信号处理要求提升，阵列麦克风技术提供破局之道。传统 单麦克风系统主要适用于低噪声、无混响、距离声源很近场景的语 音识别需求，当面临移动声源、环境噪声、多声源等复杂场景时就 显得捉襟见肘。伴随着智能家居、云视频会议等语音交互场景的出现，语音信号处理的要求不断提升。阵列麦克风是按一定规则排列 的多个麦克风系统，可以对采集的不同空间方向的声音信号进行空 时处理，实现噪声抑制、混响去除、人声干扰抑制、声源定位测向、 声源跟踪、阵列增益等功能，提高了语音信号处理质量，显著提升 了语音交互体验。

从单点演变成多维布局，阵列麦克风带来 MEMS 麦克风市场 增量。阵列麦克风采用 2 个及以上麦克风进行语音信号处理，因此 在阵列布局上有多种方案。线性布局是将多个麦克风线性排列，有 垂直于声源和水平于声源两种方式，有效实现语音增强功能；平面 布局是将多个麦克风进行二维平面排列，相较线性布局能够实现声 源定位；立体布局是将多个麦克风进行三维空间排列，语音信号处 理能力进一步提升。阵列麦克风采用多维布局方式直接带来麦克风 数量的快速增长，伴随着智能家居、云视频会议等众多语音交互场 景需求的爆发，MEMS 麦克风市场需求有望持续提升，和林微纳作 为 MEMS 零部件供应商，有望受益下游需求爆发红利获得快速增 长。

MEMS 压力传感器横向拓展顺利，受益行业稳步成长带来增量 机会。

MEMS 压力传感器市场下游需求旺盛，据 Yole 预测数据， 2019-2026年汽车电动化趋势预计带动汽车细分领域保持3%以上的 CAGR，工业 4.0 对于控制和智能仪表等应用的需求也将带来工业 领域 6%以上的 CAGR，部分医疗利基市场将带来医疗领域 4%左右 的 CAGR，消费领域受益于部分压力传感器功能件的渗透率提升将 保持接近 4%的 CAGR，整体 MEMS 压力传感器市场预计将达到 4% 的 CAGR。和林微纳早期就有布局 MEMS 压力传感器用精密屏蔽罩产品，目前压力传感器业务方向推进顺利，客户端已拓展霍尼韦 尔、安靠等知名客户，并且已和霍尼韦尔联合开发压力传感器产品。 横向拓展顺利叠加行业发展红利，MEMS 压力传感器市场有望为公 司持续贡献营收增量。

3D 成像与传感市场成长迅速，MEMS 光学市场可成为横向拓 展新目标。得益于 ADAS、AR/VR、AIoT 等快速发展，3D 成像与 传感市场快速成长。据 Yole 预测数据，2020 年-2026 年，3D 成像 与传感市场将从 68 亿美元增长到 150 亿美元，CAGR 为 14.5%， MEMS 光学市场正迎来快速发展机遇。目前立体视觉、结构光和 ToF 是 3 种较主流的 3D 传感技术，光学传感器是 3D 成像与传感技 术实现的关键器件。和林微纳目前在 MEMS 光学传感器领域有和意 法半导体合作 TOF 技术，有望深度受益光学市场 3D 成像与传感技 术发展红利。

三、FT测试用探针进入海外核心供应链，自制化加速推进提升盈利能力

3.1 半导体测试环节核心零部件，摩尔定律不断提升制造难 度

半导体芯片测试主要包括芯片设计验证、晶圆测试（CP 测试） 以及成品测试（FT 测试）。半导体测试是指将芯片的引脚与测试机 的功能模块连接起来，通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯 片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。从半导体设计、 制造到封装环节，都涉及半导体测试工序。芯片设计验证在设计阶 段对于晶圆样品的性能和功能进行验证，根据验证反馈指导芯片设 计，主要用到测试机和分选机；CP 测试在晶圆制造完成后封装前 对于裸片进行测试，尽可能在封装前筛选出坏片从而降低封装成 本，主要用到测试机和探针台；FT 测试在封装切割完成后对于芯片 进行测试，是芯片出厂前的最后一步，主要用到测试机和分选机。

探针是半导体测试中连通芯片和测试机进行信号传输的核心 零部件，在探针台和分选机中都有应用。探针是通过和芯片管脚接 触实现芯片与测试机信号的传输：在 CP 测试中，信号传输是通过 探针台中的探针卡扎到晶圆管脚上；在 FT 测试中，信号传输是通 过 Socket（测试治具）和 Load board（基板）实现的，探针是搭载 于 Socket 中来接触芯片引脚的。

探针技术含量很高，摩尔定律不断演进提升探针制造难度。由 于芯片的尺寸非常细微，探针的尺寸要求是微米级别，加工难度很 高；同时探针还要支持高频条件下测试信号的高速传输、较低的信 号插损以及电流负载等可靠性要求，具备较高的技术含量。摩尔定 律是半导体产业发展的一条主线，尺寸的不断微缩在提升算力的同 时，也给探针提出了更高的技术要求，导致探针的制造难度不断提 升，也提高了探针行业的进入门槛。

3.2 半导体封测规模快速增长，探针市场有望深度受益

全球封测市场规模稳步增长，国内封测市场份额提升迅速。全 球半导体封测市场保持平稳增长，从 2011- 2020 年，全球封测市场规模从 455 亿美元增长到 594 亿美元，CAGR 为 3.0%。国内封测市 场近年发展迅速，2011 -2020 年国内封测市场规模从 150 亿美元增 长到 381 亿美元，CAGR 为 10.9%，份额占比也从 2011 年的 33% 提升到 2020 年的 64%。目前全球前十大封测厂商国内企业已占据 三席，国内封测产业迎来快速发展机遇。

半导体测试设备占半导体设备市场份额稳定，市场规模近年稳 步增长。从 2013-2020 年，全球半导体设备市场规模从 318 亿美元 增长到 712 亿美元，CAGR 为 12.2%；半导体测试设备市场规模从 27 亿美元增长到 58 亿美元，CAGR 为 11.3%，保持稳步增长趋势； 半导体测试设备份额占比也较为稳定，基本保持在 8%-10%。

探针应用领域在测试设备中占据着不小的份额，受益半导体测 试设备市场稳步成长趋势。据 SEMI 统计数据，2018 年国内测试 设备市场结构中测试机、分选机和探针台分别占比 63.1%、17.4% 和 15.2%，其它设备占 4.3%，探针应用市场份额占比达三分之一， 跟随测试设备市场的发展稳步成长。根据 VLSI Research 统计，2019 年全球半导体测试探针系列产品的市场规模达 11.26 亿美元，国内 探针企业成长空间巨大。（报告来源：未来智库）

3.3 高端市场呈寡头垄断，中低端市场竞争激烈

测试探针高端市场主要被海外厂商占据，国内企业主要对应中 低端领域。测试探针市场可大致细分为半导体测试探针、PCB 测试 探针、ICT 测试探针等，其中半导体测试探针技术难度较高，不仅 是尺寸更加细微，同时也有更多的功能性测试要求，目前主要被欧 美、日韩、中国台湾等地区的厂商占据主要市场；PCB 探针和 ICT 探针 技术难度较低，主要应用于基本的可靠性测试要求，国内企业布局 较多，竞争也较为激烈。

韩国 LEENO 在半导体测试探针领域占据主要份额，大中探针、 先得利在国内市场也占据一定份额，和林微纳后来居上发展迅速。 韩国 LEENO 成立于 1978 年，专业从事半导体测试设备的生产，拥 有从设计、零部件制造到组装的全套技术工艺，目前已覆盖超 1000 家客户，2020 年实现营业收入约 10.87 亿元，其中测试探针业务约 4.16 亿元；大中探针成立于 1988 年，是一家位于中国台湾省从事高品 质半导体测试探针生产和销售的企业，拥有近 30 年的行业经验； 先得利成立于 1992 年，是国内较早布局探针业务的企业，2008 年 开始拓展半导体测试探针领域，目前各类探针产品都有布局；和林 微纳自 2018 年开始经营半导体测试探针业务，起步虽晚但是成长 迅速，2021 年上半年探针业务收入已达 0.83 亿元。

3.4 技术领先有望持续突破核心客户，零部件自制化筑造竞 争壁垒

立足 MEMS 精微制造技术经验，后来居上推出高品质探针产 品。和林微纳 2017 年开始研发拓展半导体测试探针业务，基于在 MEMS 精微零部件领域的技术积累，顺利推出半导体测试探针产 品。目前公司探针产品在产品尺寸、连接阻值、最大可负载电流、 测试频宽以及常温条件下的测试寿命等指标已处于国内企业领先 水平，部分指标也与代表国际先进水平的韩国 LEENO 接近。

产品优质实现龙头客户突破，优质客户背书有望扩张下游市 场。凭借良好的产品品质，和林微纳在半导体测试探针市场成功实 现突破，获得英伟达、安靠公司等国际知名芯片厂商以及半导体封 测服务供应商的认可，随着探针业务逐步放量目前英伟达已进入公 司的前五大客户。龙头客户不仅是公司持续稳定的收入来源，更是 公司拓展新客户最好的凭证，公司有望依托现有优质客户资源持续 拓展新客户打开成长空间。

产能端积极扩充保障供给能力，探针业务高增长可期。客户端验证 拓展顺利，和林微纳在产能建设端也在积极扩充供应能力。2018 年 公司半导体测试探针业务月产能为 25 万件/月，2019 年提升到 42 万件/月，据公司公告公开披露信息预测，未来几年公司产能将快速提升，预计到 2023 年增长到 500 万件/月。同时近年公司半导体测 试探针产能利用率和产品单价一直保持稳步提升趋势，结合产能预 测数据我们测算到2023年公司半导体测试探针业务将实现营收超4 亿元，2019-2023 年 CAGR 约 115%。

外购组装终受制于人，零部件自制化巩固长期发展之基。1 个 探针产品需要使用 4 个探针用外购件：1 个套筒、2 个针头及 1 个 弹簧，然而国内大多数企业没有自己的制造工厂，都是外购加工件。 和林微纳也没有自制工厂，主要是外购加工件，然后委外电镀，最 后自己组装测试完成后出货。这会导致在产能供应、产品交期等方 面不可避免地受到上游零部件厂商的牵制。从盈利能力来看，外购 加工件也会让利给上游供应商，拉低公司的盈利能力。因此，实现 零部件自制化才能把话语权掌握在自己手里，实现长期发展目标。

和林微纳积极围绕半导体芯片测试探针业务进行零部件自制 化布局，进展顺利展望未来自主可控高盈利定位。据公司公告披露， 公司已经开发出半导体芯片测试探针四个零部件中的 1-2 个，公司 设计和工艺人员也已经掌握半导体芯片测试探针所有零部件的制 造技术，零部件自制化进展顺利。零部件自制化将不仅在供应端增 加公司的自主可控能力，还将在盈利端持续提升公司的盈利水平。 国际领先公司韩国 LEENO 毛利率水平约在 45%左右，日本德国的 精微制造企业微加工业务毛利率甚至达到 70%以上，显著高于公司 毛利率水平。公司有望首先通过零部件自制化达到国际领先半导体 测试探针企业毛利率水平，然后进一步向国际领先微加工企业盈利 水平靠拢。

四、盈利预测

核心假设与盈利预测：

1. 核心假设依据：

公司是国内声学 MEMS 麦克风零部件的核心供应商，根据本篇 报告测算，2020 年声学 MEMS 麦克风零部件的市场规模为 1.3 亿美 元，预计 2026 年增长至 1.8 亿美元。公司 2020 年该项业务的收入 预计为 1.73 亿元，按当前汇率 6.39 计算，公司市场份额约为 20.83%。 根据报告观点，我们认为受益于份额持续提升和阵列麦克风带来的 增量市场，未来公司在声学 MEMS 麦克风领域仍有望实现销售规模 的进一步增长，同时公司通过技术优势实现平行赛道扩展，进入压 力传感器和光学传感器领域，未来有望创造增长新动能。另一方面， 公司在半导体测试探针领域的突破较为成功，已获英伟达供应商资 质，随着核心客户的订单不断增加，叠加新客户的认证通过，公司 的产能实现进一步扩张，探针业务未来有望保持高速增长。假设公 司逐步对探针的核心零部件实现自制化，未来毛利率有望得到持续 提升。

2. MEMS 精微电子零部件：

2017-2019 年，公司受益于 TWS 耳机需求爆发，MEMS 麦克风 零部件迎来高速增长，2020 年受疫情影响，增长有所放缓。未来公 司有望通过下游需求的增长、市场份额的提升、新进领域的拓展、 自身产能的扩张维持较为稳定的增长。我们假设 2021-2023 年公司 MEMS 精微零部件的营收将实现 2.24、2.82、3.45 亿元，同比增长 29.20%、26.00%、22.50%。

3. 半导体测试探针：

2017-2019 年，公司成功突破半导体测试探针技术，进入英伟 达核心供应链，探针产品迎来高速增长。2020 年，公司订单快速起 量，份额进一步提升。未来公司有望通过英伟达的订单增加及新开 拓客户的增长维持探针产品的销售快速增长。我们假设 2021-2023 年公司半导体测试探针的营收将实现 1.97、3.04、4.18 亿元，同比 增长 243.3%、54.5%、37.3%。 4. 毛利率假设：

2017-2020 年，公司实现综合毛利率 51.58%、46.10%、47.96%、 44.96%。过去公司的营收主要以 MEMS 精微零部件为主，受到疫 情、产品结构变化影响，叠加探针业务处于起步阶段，综合毛利率 有所下滑。我们认为，随着疫情影响逐渐消除，MEMS 精微零部件 毛利率有望维持稳定；探针的快速增长将带来规模效应，收入结构占比的提高，叠加原材料自制化比例逐渐提升，未来有望持续提升 盈利水平。我们假设 2021-2023 年公司实现综合毛利率 45.21%、 45.47%和 45.75%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）