2026年晶晨股份公司研究报告：重塑TV产业新格局，筑牢全域连接底座，构筑端侧全场景SoC核心生态平台

除手机 PC 外的端侧全场景 SOC 覆盖平台

1.1. 五大产品线覆盖端侧全品类终端，运营商与品牌双渠道构筑生态壁垒

公司围绕 S/T/A/W/C 五大系列构建了覆盖端侧全品类终端的产品矩阵，并通过运 营商与消费品牌双渠道建立了广泛的客户生态。S 系列面向机顶盒，T 系列面向智能电 视，A 系列面向 AIoT 终端，W 系列提供无线连接能力，C 系列服务于智能摄像头场景。 截至 25 年底，公司芯片累计出货量已突破 10 亿颗，覆盖超过 100 个国家和地区。在 To B 端，公司已与全球近 270 家运营商建立合作关系，覆盖北美、欧洲、拉丁美洲、亚太 和非洲等主要经济区域，S 系列在多个国际运营商招标中脱颖而出；在 To C 端，公司与 全球前 20 大电视品牌中的 14 家建立稳定合作。

1.2. 四大核心场景全维度覆盖，差异化聚焦非手机 PC 端侧赛道

晶晨是国内在手机与 PC 之外实现端侧 SoC 场景广泛覆盖的芯片设计头部企业，已 形成智慧家庭、智慧办公、智慧出行、AIoT 泛终端四大核心场景的完整产品线。

智慧家庭是公司的核心基本盘。S 系列机顶盒 SoC 覆盖 IPTV 和 OTT 全品类终端， T 系列智能电视 SoC 已实现对 Google TV、Roku、Xumo、Fire TV 及 Coolita 等全球顶 尖电视生态的深度支持，W 系列 WiFi 芯片提供家庭组网能力，三者协同构成家庭智能 终端的完整芯片底座。

智慧办公与商显场景是 T 系列的重要延伸方向。芯片已拓展至商业显示器和数字 标牌终端，A 系列覆盖智能白板和会议终端等交互设备，下游客户包括 Maxhub、希沃 等头部商显品牌。智慧出行场景是公司基于 6nm 平台切入的新赛道，A9 系列车载 SoC 面向智能座舱应用，支持多系统多屏幕显示，部分产品已通过车规认证并实际应用于宝 马、林肯、Jeep 等品牌车型。 AIoT 泛终端场景为公司提供了丰富的增量市场。A 系列覆盖智能音箱、服务机器 人、健身设备等品类，C 系列智能摄像头 SoC 搭载轻量化多模态端侧模型，面向消费级 视觉终端市场，出货量已达百万级。与综合型芯片厂商多线分散布局不同，公司始终聚 焦非手机 PC 端侧赛道并集中资源快速迭代，这一差异化战略使其在每个垂直场景中均 能维持较高的产品竞争力和客户响应速度。

1.3. 通信与 AI 双轮驱动，从芯片供应商向端侧 AI 平台服务商升级

公司已搭建全域完备技术体系，实现连接技术与 AI 算力双向布局。在连接技术层 面形成局域网、广域网全覆盖的完整通信技术栈，AI 领域则搭建起适配全功率区间的端 侧算力梯队。 多维通信能力全面补齐，全域连接版图持续拓宽。连接技术方面，公司通过内生研 发积累了 WiFi 6/7 和蓝牙等短距无线通信技术，自研 WiFi 芯片与 SoC 主控具有高度兼 容性；2025 年通过收购芯迈微核心研发团队，补齐了蜂窝通信能力，形成"蜂窝通信+光 通信+Wi-Fi"的多维通信技术栈，将连接能力从家庭局域网延伸至户外智慧城市和车载 等广域场景。

全梯度端侧 AI 算力落地量产，软硬件协同完成战略升级。AI 能力方面，公司自 研模块化 NPU 支持从不足 4 TOPS 的低功耗 MCU 到 30 TOPS 以上的高性能边缘 SoC，全面兼容 Transformer 等主流 AI 架构。截至 25 年，公司已有超过 20 款商用芯 片搭载自研端侧智能算力单元，25 年全年相关芯片出货量超过 2000 万颗。AI 能力将 在四大核心领域率先实现端侧落地：语音交互、视觉感知、语言转换以及实时设备控 制，公司在每个领域均有对应的产品和技术储备。

"Attach Beat"绑定策略是公司实现软硬件协同的关键机制，该策略将自研 WiFi 模块 内置于全系列主控芯片中，实现通信与计算的系统级融合，使公司从单纯的芯片供应商 升级为面向多场景的端侧 AI 全栈平台服务商。

1.4. 云边端侧协同架构：卡位本地算力趋势，解锁端侧 AI 核心赛道

端侧 AI 的完整落地并非单纯将模型部署到终端设备，而是依赖云、边、端三层架 构的协同运转，公司的产品线恰好覆盖了其中"边"和"端"两层的硬件底座需求。云端负责大模型的训练、参数更新与版本推送，终端设备受功耗和算力限制无法独立完成这些 任务；边缘端在家庭场景中扮演本地计算枢纽的角色，承担中间层推理、数据聚合和隐 私保护等功能；终端设备则负责实时感知与低时延交互，包括语音识别、图像处理、动 作检测等即时反馈任务。

在这一架构下，家庭场景正成为 AI 端侧落地的重要领域，家庭场景未来可能出现类 似小型服务器的本地 AI 计算节点，处理部分日常推理任务，这意味着绝大多数涉及隐私 保护和低时延需求的家庭 AI 任务将在本地完成，仅将模型更新和高复杂度任务上传至云 端。公司 6nm 高算力 SoC 的 NPU 算力可达 32TOPS，具备充当家庭边缘计算节点的能力； 各品类终端 SoC 提供感知执行层能力；W 系列 WiFi 芯片保障设备间低时延互联。

这一"边+端"双层覆盖正是公司"平台型"定位的核心含义，而非依靠单颗芯片的性能 参数。据弗若斯特沙利文统计，全球智能家庭设备 SoC 市场至 2029 年将增长至 77 亿美 元，2024 至 2029 年复合增长率为 15.2%，云-边-端协同架构的渗透是核心驱动力之一。

TV SoC：行业格局重塑驱动份额迁移与量价齐升

2.1. 行业龙头战略收缩释放结构性份额空间，公司凭借三重差异化能力进入 替代窗口

当前全球 TV/STB SoC 行业迎来供给侧格局重塑，传统国际龙头受高毛利赛道资源 倾斜影响，电视芯片产品线研发迭代节奏放缓，叠加下游品牌出于供应链安全与成本优 化需求加速供应商多元化，为国产芯片厂商带来明确替代机遇。凭借更快的产品迭代效 率、深度定制服务与全天候全球技术响应能力，以及同性能下的成本优势，公司充分承 接行业格局变动释放的市场份额，2024 年 T 系列产品销量同比增长超 30%，实现全球 主流 TV 生态全覆盖，根据弗若斯特沙利文，以 2024 年销售金额算，公司是智能机顶盒 SoC 领域全球第一厂商；在智能电视 SoC 领域，是全球第二、中国大陆第一大厂商。 依托产品、成本与服务的综合竞争力，公司海内外市场同步突破，增长逻辑稳固。 国内已顺利导入 TCL、海信、创维等一线电视品牌并实现批量供货，持续承接竞品收缩 让出的存量市场；海外与三星等头部企业合作深化，叠加欧美运营商供应链自主化诉求， 进一步打开海外增量空间，同时 T 系列新品性能对标行业中端主力产品，兼具高性价比， 为份额持续提升筑牢基础。

行业高端化趋势下，公司产品结构升级成效凸显，持续拉动均价上行。截至 2026 年 Q1，目前国内 TV 芯片均价约 8 美元，伴随高端 T 系列产品出货占比提升、DDR 合封 方案渗透，行业均价有望提升至 10 美元，其中高端合封 TV 芯片均价可达 20 美元；同 时全新 Monitor 系列芯片在电竞和体育转播等高动态场景中满足消费者对高清画质和流 畅体验的追求，完善高端产品布局，为 ASP 增长持续赋能。

随着高端化落地与内部成本优化推进，公司 TV 业务盈利水平迎来实质性突破，2025 年第四季度综合毛利率已突破 40%。后续依托产品结构持续升级及精细化降本举措，公 司有望站稳 40%-45%的长期毛利率目标区间，TV 板块整体盈利成长性全面兑现。

2.2. T 系列高端化推动均价上行，毛利率改善趋势提供财务验证

公司 T 系列高端产品的出货占比持续提升，带动产品结构向高价值方向迁移，毛利 率改善趋势为高端化策略提供了财务层面的验证。国内市场，T 系列高端芯片已完成多 家头部电视品牌的导入，部分客户进入批量采购阶段。海外市场，受益于国际运营商供 应链多元化诉求，公司与多家全球头部电视品牌的合作持续深化。随着存储涨价和新一 代高端型号产品推出，产品均价呈上行趋势。全新 Monitor 系列芯片在电竞和体育转播 等高动态场景中满足消费者对高清画质和流畅体验的追求，完善高端产品布局，为 ASP 持续上行提供新增量。

在毛利率层面，公司 2025 年综合毛利率达 37.97%，较上年同期持续改善。持续的 高端化产品布局和运营效率优化是毛利率提升的核心驱动力，高端 T 系列产品的利润贡 献率显著高于中低端型号，产品结构的升级将持续释放利润弹性。

编辑：火腿肠