2026年PCB行业深度：驱动因素、技术迭代、国产替代、产业链及相关公司深度梳理

PCB 行业发展现状

1.PCB

PCB 被誉为“电子产品之母”，应用领域广泛。PCB 是印制电路板（Printed Circuit Board）的简称，它 为各类电子系统提供元器件的装配支撑和电气连接的功能，享有“电子产品之母”之称，广泛应用于通信、 消费电子、汽车、医疗器械、工业控制、航空航天等产业。

PCB 产品分类方式多样，行业内一般将 PCB 按结构层数分为单面板、双面板、多层板、HDI 板、特殊 板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等主要细分种类。

2.PCB 发展现状

PCB 市场规模上行明显，服务器/数据存储需求旺盛。根据 Prismark 的数据，2025 年全球 PCB 行业市 场规模预计为 848.91 亿美元，同比增长 15.4%，市场规模加速上行。分应用领域来看，2025 年受益于 AI 服务器需求增长显著，服务器/数据存储领域市场规模有望达到 159.75 亿美元，同比增长 46.3%，预 计 2024 年到 2029 年复合增长率为 18.7%，是 PCB 行业下游主要应用领域中市场规模增速最快的行业。

AI 竞赛加速趋势明显，PCB 厂商资本支出上行。目前 AI 头部企业密集迭代，OpenAI、Google、 Anthropic、DeepSeek、百度、智谱等几乎每月发布新版本，推理、代码、多模态能力持续突破。根据斯坦福大学《人工智能指数报告 2025》，中、美模型在 MMLU 等主要比较基准上的差距从 2023 年的 两位数水平缩小至 2024 年的接近持平，性能差距快速收窄，AI 竞赛整体呈明显加剧趋势，倒逼 PCB 硬件基础设施加速升级，PCB 厂商不得不加快高频高速板材、高多层板及封装基板等高端产能建设。从 A 股 PCB 厂商资本支出情况来看，SW 印制电路板行业中 44 家上市公司 2025 前三季度资本支出合计 307.02 亿元，已超过 2024 年全年水平（287.10 亿元），上行趋势明显。

PCB 行业发展驱动因素及需求分析

AI 和高速网络基础设施对数据处理和传输速度要求极高，集成了多种复杂技术，如高速计算、大容量存 储、高效散热等，需要在有限的空间内实现高速信号传输、高密度和高可靠性的集成，需要解决信号干 扰、电源分配等一系列复杂问题，推动技术创新加速与基础设施厂商竞争加剧，促使 PCB 向高复杂、 高性能、更高层和 HDI 方向发展，并对 PCB 设计和制造提出了更复杂技术、更高制程能力、更快响应 速度的要求。

1.算力服务器推动 PCB 向高多层演进

算力服务器 PCB 作为算力基础设施的物理载体与信号中枢，其功能已从基础电路连接演变为支撑高性 能计算的核心技术平台。算力服务器 PCB 主要包括：AI 服务器加速板、UBB 及交换板、CPU 主板，以 及存储、内存、网卡等配板。

算力服务器的迭代升级成为推动高多层板和高阶 HDI 板需求增长的核心动力，据思瀚产业研究院，一 方面，服务器平台的升级促使 CPU 和 GPU 等核心算力组件不断向高性能、高集成度方向演进，其硬件 设计需要更多层数的 PCB 以实现电路布局与高速信号传输。 另一方面，AI 服务器对高密度互连、散热效率及空间优化的要求日益严苛，传统通孔板难以满足需求， 而高阶 HDI 凭借其微小导孔、高线路密度和优异的信号完整性，成为 AI 加速模组等关键部件的首选方 案。

（1）AI 算力 PCB 中 HDI 的占比逐步提升

根据 QYResearch，AI 服务器需求增长以及数据中心和云基础设施大规模扩展带来 PCB 的需求稳增。按 照产品细分：多层板是最主要的细分产品，2024 年占据大约 58.4%的份额，但是 HDI 的占比在稳步提 升。 随着 AI 服务器升级，GPU 主板也将逐步升级为 HDI，小型 AI 加速器模组通常使用 4-5 阶的 HDI 来达 到高密度互联，因此 HDI 将是未来 5 年 AI 服务器相关增速最快的 PCB，特别是 4 阶以上的高阶 HDI 产品需求增速快。Prismark 预测 2023-2028 年 AI 服务器相关 HDI 的年均复合增速将达到 16.3%，为 AI 服务器相关 PCB 市场增速最快的品类。

（2）芯片出货量拉动载板需求

根据 DIGITIMES Asia 最新报告，全球数据中心 AI 芯片出货量预计将从 2024 年的 3050 万片增长至 2030 年的 5340 万片，其中 AI 芯片包括高端与中端 GPU、专用 AI 芯片（如谷歌 TPU）、AI 服务器 CPU，以及网络与互连相关芯片，例如交换芯片、机架级互连芯片、DPU 和智能网卡。

（3）HDI 及高多层持续受益于 AI 带来的强劲需求

根据 Prismark 报告，2024 年全球 PCB 市场产值为 736 亿美元，同比增长 5.8%。2025 年，全球 PCB 市场预计将实现产值同比增长 6.8%，出货量增长 7.0%。至 2029 年，全球 PCB 市场将以 5.2%的年均 复合增长率稳健扩张，突破 950 亿美元规模，同期出货量将以 6.8%的年均增速达到 6.06 亿平方米。 2025 年 PCB 产品各细分市场预计均呈现正增长，其中，受益于 AI 服务器及高速网络需求强劲，18+层 高多层板增长十分强劲；HDI 细分市场预计在 2025 年有望实现 10.4%的增长，这得益于对 AI 服务器、 高速光模块（400G、800G）、卫星通信和 AI 边缘设备的需求扩张；封装基板受库存与需求前景改善 及 2024 年低基数效应推动，预计 2025 年封装基板将成为 PCB 市场中增速较快的板块，增长率达 8.7%。

2.AI 端侧加速落地，PCB 也需同步升级

AI 端侧设备的性能不断提升，PCB 作为芯片基座和信号传输通道，不仅需要为芯片提供更高的基础度 和稳定性，针对性的升级改革以满足增加的模块对针脚数和对显存颗粒需求，还需要处理更多的信号和 电源路径以及在传输中提高信息传递质量，减少信号干扰并且增加散热以及电源管理能力。在元件数量 增加和电池体积变大的同时，AI 手机、AI 眼镜等产品对于体积控制的要求更高，手机内部空间被进一 步压缩，将对主板技术路线产生影响。据景旺电子投资者关系，随着 AI 端侧落地，PCB 也需同步升级， 例如，所用 HDI 板的阶数、材料将加速升级，SLP 的使用量有望提升，FPC 的线宽线距变小、层数增 加等。材料上，板材的选择和质量直接影响到 PCB 的性能和可靠性，高速高频化、轻薄化、散热性能 强、损耗低、耗电量小是 AI 端侧 PCB 应用的发展方向。

PCB 产业链分析

1.产业链

PCB 产业呈现出清晰的纵向一体化结构，涵盖材料、制造、应用三大环节。产业上游涵盖铜箔、玻璃 纤维布、树脂等关键原材料，以及由此加工而成的覆铜板、半固化片、铜球、干膜等核心中间品；中游 制造环节则形成了以深南电路、鹏鼎控股、东山精密、兴森科技等为代表的 PCB 企业矩阵。从产业生 态来看，中国 PCB 行业已构建从原材料到成品的全链条自主供应能力。

2.PCB 下游应用丰富，其中刚性板应用领域最为广泛

PCB 作为电子产品的核心载体，其需求已渗透至通信、计算机、消费电子、汽车及工业控制等关键下 游领域。从产品结构看，刚性板凭借其稳定的物理特性和成熟的工艺，构成了市场的基本盘。Prismark 统计，2024 年刚性板以 48.85%的份额占据全球 PCB 市场半壁江山，其中多层板作为主流技术方案， 贡献了 38.05%规模。同时，柔性板（FPC）则受益于电子产品小型化、可穿戴化的产业趋势，以其轻 薄、可弯曲的独特优势，主要在消费电子领域形成差异化渗透，占比达 17%。金属基板因其内嵌金属层 所带来的优异散热性能，主要聚焦于电源管理、显示驱动等发热量较高的电路场景。而 HDI 板与 IC 封 装基板则代表了高端化与高密度化的技术发展方向。HDI 板通过精密设置的盲埋孔工艺，在提升布线密 度、节约空间方面表现突出；封装基板则在芯片级互连中实现了更高的布线密度与信号完整性要求，二 者分别占据了 17.02%与 17.13%份额，共同构成了 PCB 产业技术升级与价值提升的核心驱动力。

编辑：火腿肠