2026年凯格精机深度报告:全球锡膏印刷设备龙头,周期与成长共振驱动高增

  • 来源:浙商证券
  • 发布时间:2026/04/28
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凯格精机深度报告:全球锡膏印刷设备龙头,周期与成长共振驱动高增。全球锡膏印刷设备龙头,2020-2024年公司营业收入CAGR达9.5%。公司是全球锡膏印刷设备龙头,主营锡膏印刷设备,并布局点胶设备、LED封装设备、半导体封装设备及柔性自动化设备,为电子制造领域提供精密自动化装备与解决方案。2024年,锡膏印刷设备、LED封装设备、点胶设备、柔性自动化设备的占比分别为51.86%、26.70%、10.37%、8.29%。2020-2024年公司营业收入CAGR达9.5%。2020-2024年公司毛利率维持在30%以上水平,净利率在7.4%-16.5%之间。2025年全球SMT设备市场规模约55...

深耕锡膏印刷二十载,多元化布局构筑高壁垒

1.1 发展历程:全球锡膏印刷设备龙头,深耕产业 20 年

聚焦精密自动化装备制造,深度绑定全球头部客户群体。 凯格精机自 2005 年创立以 来,以锡膏印刷设备起步,2006 年即成功推出首款设备,迅速确立了在核心业务上的先发 优势。在稳固国内基本盘的同时,公司极具前瞻性地布局全球市场,早于 2008 年便在新加 坡建立海外销售渠道,并于后续收购 GKG ASIA 作为海外营销中心。凭借过硬的设备品质 与交付能力,公司在 2016 年成功打入苹果产业链,获得富士康(FSK)及 iPhone 产线的大 批量订单;2019 年,公司客户矩阵进一步跃升,成为华为、苹果、VIVO 等全球核心智能 终端品牌的主要设备供应商,并斩获华为 P/Mate 系列产线大单。伴随市场份额的全面扩 张,公司于 2022 年成功登陆深交所创业板。 立足印刷设备基本盘,持续拓宽前沿产品矩阵。 二十年的发展历程中,公司从未停止 技术延展的步伐。早在 2009 年至 2011 年间,公司便与日本知名设备商 JUKI 达成合作,并 顺利推出首款 DB-1 固晶设备。随着自主研发实力的不断增强,公司的新产品迭代显著提 速:2018 年首款点胶机问世;2019 年相继推出半导体植球机、高精密压电阀及 FMS 柔性 制造设备,并前瞻性地成立 Mini-LED 设备研发项目;2020 至 2022 年间,Mini-LED 设 备、首款应用刺晶技术的 LED 分选设备及 COB 柔性灯带产线陆续推向市场。近年来,公 司加速向高端半导体封装领域挺进,不仅在 2023 年推出了 G-Ace 系列旗舰级全自动锡膏印 刷机,更于 2024 年重磅发布半导体领域全新自动印刷机(Ares),持续引领行业技术前 沿。

1.2 股权结构:国资背景实力雄厚,管理层专业性与稳定性兼备

公司股权结构整体高度集中,实控人合计持股近 60%。截至 2025Q3,公司前十大股 东合计持股比例达 70.36%。其中,董事长邱国良与董事彭小云夫妇作为公司实控人,分别 持股 36.18%与 23.03%,合计持股近 60%。此外,德州凯灵格创业投资合伙企业(有限合 伙)以 6.00%的持股占比位列第三大股东,董事长邱国良持有德州凯灵格 30%股份。

公司积极实施股权激励以深度绑定核心骨干、赋能长远发展。2025 年 10 月 16 日,公 司以 33.19 元/股的价格,向副总经理、研发总监及核心技术人员等授予 58.39 万股第二类 限制性股票,为持续的研发创新提供了坚实的团队支撑。在考核机制方面,限制性股票将 在授予满 36 个月后按 50%、50%分两期归属,并设定了阶梯式业绩考核标准:首期考核 2025 年净利润目标值不低于 1.15 亿元(触发值 1.00 亿元),二期考核 2025 及 2026 年累计 净利润目标值不低于 2.4725 亿元(触发值 2.20 亿元),最终将依据实际完成情况对应 100%、80%或 0%的归属比例。该方案将核心团队的个人收益与公司整体业绩深度挂钩, 充分彰显了管理层对中长期稳健增长的坚定信心。

1.3 业务构成:锡膏印刷设备筑牢营收基本盘,LED 封装及点胶设备打造新 增长极

锡膏印刷设备业务是公司核心收入来源。2025H1,公司实现营业收入 4.54 亿元,其中 锡膏印刷设备业务收入约为 2.92 亿元,占总营收比重达到 64.37%。该业务占比在 2024 年 回落至 51.86%,主要系公司“多产品矩阵”战略成效显现,LED 封装及点胶等新兴设备快 速放量摊薄。于 2025H1 出现显著回升,人工智能投资增加、消费电子回暖带动 SMT 设备 需求大幅增长,同时当期 LED 封装设备受行业需求放缓及部分产品暂未满足验收条件影响 导致收入阶段性下滑,共同驱动主业占比修复。 点胶设备与 LED 封装设备是公司近年拓展的重要业务板块,业务结构呈阶段性调 整。 2025 年 H1,点胶设备实现营收 0.60 亿元,营收占比由 2024 年底的 10.37%进一步提 升至 13.34%,保持稳健增长态势。LED 封装设备在 2023 年及 2024 年经历规模快速扩张后 (营收占比分别达 29.23%和 26.70%),2025 年 H1 实现营收 0.59 亿元,占比回落至 13.05%。 从利润构成来看,锡膏印刷设备常年贡献公司六成以上的毛利润。2021 年至 2025 年 H1,尽管总体产品结构有所波动,但锡膏印刷设备的毛利贡献占比始终维持在 63%以上。 2025 年 H1,随着该业务营收占比的回升,其毛利贡献占比也同步提升至 71.57%,依然是 公司最主要的利润支撑。点胶设备利润贡献排名第二,2025 年 H1 毛利占比为 9.87%。

锡膏印刷设备毛利率保持较高水平,带动综合毛利持续提升。2023 年至 2024 年,受毛 利率相对较低的 LED 封装设备放量影响,公司综合毛利率阶段性承压,位于 30%-33%区 间。2025 年 H1,随着高毛利的主打产品 Climber 系列 SL200 等营收占比回升,公司综合毛 利率修复至 41.86%。分产品来看,2025 年 H1 锡膏印刷设备毛利率回升至 46.54%;点胶设 备及柔性自动化设备毛利率分别达到 31.00%和 58.57%。

1.4 财务分析:业绩显现向上拐点,产品结构优化驱动盈利跃升

2024 年公司业绩显现拐点,2025 年迎来强劲爆发。2020-2022 年公司营收与利润保持 稳健增长,2023 年受宏观环境及下游周期波动影响阶段性承压。随着消费电子市场回暖与 LED 封装新业务开拓,2024 年公司业绩明确重回增长轨道,实现营业收入 8.57 亿元,同 比增长 15.8%;归母净利润 0.71 亿元,同比增长 34.1%。进入 2025 年,受益于 AI 高速发 展,公司复苏势头进一步提速,2025 年 Q1-Q3 已实现营收 7.75 亿元,归母净利润高达 1.21 亿元,已大幅超越 2024 年全年水平。根据公司 2025 年业绩预告,预计全年业绩中枢 约 1.86 亿元,本轮业绩的爆发式增长主要由 PCBA 领域拓展的锡膏印刷设备贡献了核心利 润增量。

公司毛利率显著提升,收入结构改善驱动利润增速跑赢营收增速。从盈利能力来看, 2025 年 Q1-Q3 公司综合毛利率大幅跃升至 42.04%,较 2024 年全年的 32.21% 提升了近 10 个百分点;归母净利率提升至 15.87%,处于历史高位区间。公司财务呈现出明显的“收入 增速低于利润增速”的优质特征,其核心原因在于收入结构的实质性改善——高精度、高 单价、高利润率的三类锡膏印刷设备收入占比快速提升,强力拉动了综合毛利率的增长。 该业务维持高毛利的核心原因主要系:1)核心技术全球领先,顺应高端化组装需 求。公司锡膏印刷设备在对准精度、印刷精度等关键技术处于全球领先水平,伴随基板复 杂度提高和高价值 PCB 组装需求的增长,下游对其需求与日俱增;2)具备跨领域技术融 合优势,提供高附加值系统解决方案。公司产品同时覆盖一级与二级封装领域,技术融合 壁垒深厚,且公司不仅提供单一精密设备,更能为客户提供一整套自动化解决方案,从而 获取了更高的产品溢价;3)深度绑定全球龙头客户,核心工序设备具备极强粘性。

公司不断加强内控,期间费用整体平稳且稳中有降。2020-2025Q3 公司期间费用率历 经小幅波动后步入下行通道。2022 年因加大前期投入期间费用率阶段性上升至 28.70%,此 后随着公司营收规模的快速扩张与内部精益管理的深化,规模效应逐步显现。2023 年、 2024 年期间费用率分别回落至 25.33%、23.81%,2025Q1-Q3 进一步降至 22.98%。各项核 心费用支出整体保持平稳,叠加公司充裕账面资金带来的较好利息收入(财务费用持续为负,2025 年 Q1-Q3 为-2394 万元),整体费用管控能力持续增强,为利润端释放了更大的弹 性空间。

公司持续加大研发投入力度,研发支出保持较高水平。 公司始终将技术创新作为打破 行业壁垒的核心驱动力。2020-2024 年,公司研发费用绝对值由 0.39 亿元稳步攀升至 0.78 亿元,实现翻倍增长。2025 年 Q1-Q3,公司研发支出达到 0.67 亿元,研发费用率保持在 8.66% 的较高水平。持续高强度的研发投入为公司在 PCBA 锡膏印刷设备等高端领域的破 局与技术领先奠定了坚实基础。

从营业收入绝对规模来看,公司目前体量处于行业中游水平。从营收增速来看,公司 在行业周期波动中表现出了极强的韧性与修复弹性。横向对比来看,在 2023 年行业整体承 压的背景下,多数可比公司增速下滑甚至转负,而步入 2024 年及 2025 年 Q3 后,公司营 收增速显著回暖(2025Q3 同比增速达 34.21%)。该增速水平在同期可比公司中(如芯碁微 装 30.03%、快克智能 18.30%、天准科技 14.79%)位居前列,反映出公司核心产品市占率 的稳固以及新兴点胶、LED 设备放量带来的强劲增长动能。

从毛利率水平来看,公司综合毛利率始终保持在较高水平。特别是 2025 年 Q1-Q3, 公司综合毛利率修复并攀升至 42.04%,这一盈利水平显著高于大族激光(31.73%)、奥特 维(30.17%)、天准科技(35.61%)等同业公司。这不仅印证了公司在锡膏印刷设备领域 定价权,也表明公司新业务拓展并未显著影响公司整体利润率。

从在手订单及预收款项情况来看,公司合同负债规模整体保持强劲的增长态势。特别 是截至 2025 Q3,公司合同负债规模大幅攀升至 15,730.94 万元,创下历史新高,这一蓄水 池规模显著高于 2024 年末(10,033.31 万元)及过往同期水平。这不仅印证了公司核心产 品市场需求旺盛、客户打款及预付意愿强烈,也表明公司充沛的在手订单将为未来营收转 化提供坚实支撑,后续业绩释放具备极强的确定性与韧性。

编辑:火腿肠
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