2026年强一股份首次覆盖报告：半导体探针卡国内龙头，破局MEMS探针卡海外垄断

半导体测试“隐形冠军”，破局海外垄断

公司主要产品 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡系面向非存储领域的高端探针卡，并积极布 局存储领域，已经实现面向 HBM、NOR Flash 的 2.5D MEMS 探针卡的验证以及面向 DRAM、NAND Flash 的 2.5D MEMS 探针卡样卡研制。主要客户包括国内领先乃至全球 知名的芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。2023 年、2024 年公司分别位居全 球半导体探针卡行业第九位、第六位，市占率分别为 2.25%、3.42%。是近年来唯一跻身 全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业，打破了境外厂商在 MEMS 探针卡领域的 垄断 。

1.1 发展历程：从悬臂探针卡起步，已突破2.5D MEMS探针卡

技术积累与业务奠基期：MEMS 探针及探针卡技术的原始积累（2015-2019）

2015-2016 年，公司产品以悬臂探针卡为主，逐步开始垂直探针卡的销售，2017 年，公 司在不断拓展悬臂探针卡客户的同时开始发力垂直探针卡产品的销售；同年，公司设立研 发部门，加强悬臂探针卡、垂直探针卡的设计、制造能力，并开始 MEMS 探针及探针卡 技术的探索。2019 年，公司与 B 公司建立业务联系并完成 2D MEMS 探针卡样卡研制。

高端产品突破与市场开拓期：2D MEMS 探针卡完成量产（2020 年至今）

2020 年 4 月，公司首次实现自主 2D MEMS 探针及探针卡的量产，通过不断提升量产良 率，于当年形成批量交付。2021 年，公司 2D MEMS 探针卡通过下游大客户验证并进入 其合格供应商名录。2024 年，公司完成了 2.5D MEMS 探针卡的验证。

1.2 股权架构：公司创始人为实际控制人

从股权架构来看，公司控股股东、实际控制人为创始人周明，周明直接持股 20.95%，并 通过担任新沂强一等三家员工持股平台的执行事务合伙人间接控制公司股份。此外，周明 与创始人股东徐剑、刘明星、王强签订了《一致行动协议》，四方合计控制公司发行后 37.54% 的表决权，共同构成公司的实际控制人。

1.3 产品矩阵：MEMS探针卡＆非MEMS探针卡 

公司 MEMS 探针卡主要包括 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡及 2.5D MEMS 探针卡。根 据 TechInsights 的数据，2024 年公司 MEMS 探针卡销售额位居全球第五位。 ①2D MEMS 探针卡：基于 MEMS 探针技术制造的垂直探针卡，主要由 MEMS 探针、导 引板、空间转接基板、PCB 以及机械结构部件构成。 ②薄膜探针卡：基于 MEMS 技术制造的薄膜与探针一体化的探针卡，主要由薄膜 MEMS 探针、PCB、机械结构部件构成，其探针内嵌于薄膜中； ③2.5D MEMS 探针卡：基于 MEMS 探针技术制造的微悬臂探针卡，主要由 MEMS 探针、 空间转接基板、内嵌板、PCB 以及机械结构部件构成。

公司非 MEMS 探针卡主要包括垂直探针卡和悬臂探针卡。 ①垂直探针卡：装配经机械加工制造的探针，主要由钯合金探针、导引板、空间转接基板、 PCB 等构成。 ②悬臂探针卡：经机械拉伸弯折的探针，主要由钨合金或钯合金探针、PCB、机械结构部 件等构成。

1.4 经营数据：近两年营收增速较快，2D MEMS探针卡为核心支撑

2021-2025 年，公司营业收入分别为 1.1 亿元、2.5 亿元、3.5 亿元、6.4 亿元和 10.1 亿元， 保持持续快速增长，2021-2025 年度复合增长率为 74.25%,保持高速增长趋势。（注：2025 年数据来源于公司 2025 年业绩快报）

从产品角度来看，公司营业收入的增长主要来自于 2D MEMS 探针卡销售收入增长。2024 年度、2025 年 1-6 月公司 MEMS 探针卡销售收入占全部探针卡销售收入的比例分别为 84.05%、90.76%。主要应用于存储领域的 2.5D MEMS 探针卡是公司未来重要的收入增 长点。公司目前主要通过自建三条 8 寸 MEMS 产线和一条 12 寸 MEMS 产线生产 MEMS 探针。 受探针卡国产替代进程加速、公司毛利率较高的MEMS探针卡收入占比提高等因素影响， 2021 到 2025Q1-Q3，公司毛利率分别为 35.92、40.78%、46.39%、61.66%和 67.12%， 呈现良好的增长趋势。

1.5 客户结构：广泛覆盖IC设计厂、封测厂和晶圆代工厂

从客户角度来看，公司单体客户数量合计超过 400 家，公司 2022 年-2025H1 营业收入的 增长主要来自于 B 公司以及为其提供晶圆测试服务的厂商；较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。

客户结构高度集中，前五大客户份额持续攀升。2022 年至 2025 年上半年，公司对前五大 客户的销售收入占营业收入的比例从 62.28% 持续增长至 82.84%，显示出极高的客户依 赖度。

探针卡：芯片测试不可或缺的核心耗材

探针卡（Probe Card）是半导体晶圆测试（CP，Chip Probing）环节的核心耗材。主要 用于芯片设计验证、晶圆测试、成品测试环节。用于在测试设备（宏观毫米级接口）与芯 片电极（微观微米级焊盘） 之间建立电气连接，实现电信号（电压、电流、射频信号等） 的精准转接，以完成芯片的良率检测或功能验证。 探针卡的性能直接决定芯片良率与成本。探针卡最重要的能力是如何将良率反馈到芯片本 身、反馈到制程。如果探针卡误判或对电极造成损耗，不仅会影响良率判断，还会导致芯 片制造的成本增加。如果探针卡本身质量够高，就能非常实际反映出芯片的根本问题，而 不是出现问题之后，再来纠结是探针卡的问题还是测试机的问题。

2.1 产业链：上游为金属原材料，下游为封测环节

探针卡处于半导体产业链中游的测试环节。其上游为原材料，包括特种金属材料等；半导 体测试探针是由针头、针管及弹簧 3 个基本结构组成。针头主要有黄铜、磷铜、铍铜、SK4 等几种材料，其硬度表现为黄铜＜磷铜＜铍铜＜SK4，硬度越高针头也就越耐磨。针管主 要有磷铜管、黄铜管、白铜管等几种材料。弹簧主要材料是不锈钢线及琴线；下游客户涵 盖集成电路设计公司（Fabless）、晶圆制造厂（Foundry）和封装测试厂（OSAT）。

2.2 探针卡分类：MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡

从产品结构来看，探针卡产品主要分为 MEMS 探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等。其 中，MEMS 探针卡自动化程度高、一致性好，常用于 7nm、5nm 高端处理器或 GPU 芯 片测试，精度极高，能在微米级空间排布探针。

从市场份额来看，MEMS 探针占据主导地位。2024 年 MEMS 市场份额占比达 69.77%。 与 MEMS 探针卡相比，垂直探针卡、悬臂探针卡市场份额合计占比较低，2024 年分别为 14.85%和 9.38%。预计至 2029 年 MEMS 探针卡的市场份额占比将保持较高水平。

2.3 市场规模：2029年全球探针卡规模将增长至39.72亿美元

全球探针卡行业市场规模总体保持较快增长。2018-2022 年，全球半导体探针卡行业市场 规模由 16.51 亿美元增长至 25.41 亿美元。受半导体产业整体周期性波动影响，2022 年 全球半导体探针卡行业市场规模增速放缓，2023 年规模收缩至 21.09 亿美元，但随着半 导体产业的景气度回升以及晶圆测试重要性的增加，2024 年全球半导体探针卡行业市场 规模达到 26.51 亿美元，预计 2029 年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至 39.72 亿 美元。

作为全球半导体最重要的市场之一，中国探针卡行业潜力巨大。2018-2022 年，中国探针 卡行业市场规模由 1.35 亿美元增长至 2.97 亿美元，复合增长率达 21.83%。由于终端应 用需求呈现周期性疲软态势，我国 2022 年、2023 年探针卡市场规模存在不同程度的下降。 随着全球半导体产业的景气度回升，2024 年中国半导体探针卡市场规模增长至 3.57 亿美 元，同比增长 69.17%。

编辑：火腿肠