2026年兴福电子深度报告：半导体扩产需求旺盛，有望深度受益国产替代

国内领先电子材料企业，背靠股东磷化工资源优势

1.1. 深耕湿电子化学品，系列产品矩阵成型

深耕湿电子化学品赛道，核心品类卡位先进制程。公司自 2008 年成立以来，依托控 股股东兴发集团资源优势，深耕湿电子化学品领域十余年，于 2025 年 1 月成功登 陆科创板。公司技术路径遵循从通用型向功能型纵向延伸逻辑，现已构建电子级磷 酸、电子级硫酸、电子级双氧水及蚀刻液、清洗剂等湿电子化学品系列产品矩阵。 公司核心产品电子级磷酸于 2013 年达到 SEMI G3 等级，当年就取得向 12 寸晶圆制 造客户供应的实绩；电子级硫酸与电子级双氧水分别于 2020 年及 2023 年实现 SEMI G5 等级突破，技术指标达国际先进水平。受益于产品纯度与稳定性的持续迭代，公 司已深度嵌入台积电、SK 海力士、中芯国际、长江存储及华虹集团等全球一线集成 电路制造厂商供应链体系，可支持 28nm 及以下先进制程放量。

产品矩阵成型，通用系列筑基。公司主要产品包括：（1）电子级磷酸、电子级硫酸、 电子级双氧水等通用湿电子化学品；（2）蚀刻液、清洗剂等功能湿电子化学品；（3） 电子级硫酸、电子级磷酸等废液回收利用。2025 年公司通用湿电子化学品营收占比 74.13%，功能湿电子化学品营收占比 16.59%，湿电子化学品回收利用营收占比 2.32%。

1.2. 深度绑定股东资源，治理结构稳健协同

深度绑定股东资源，产业协同优势显著。截至 2025 年，兴发集团持股 39.93%，是 公司控股股东，实际控制人系兴山县国资局，国家大基金二期持股 6.94%位列第二 大股东。依托兴发集团“磷矿石-黄磷-磷酸”全产业链配套及园区内管道运输优势， 公司核心产品电子级磷酸的原料供应稳定性与价格波动控制力得到显著增强。此外， 员工持股平台芯福创投及兴昕创投合计持股 8.33%，覆盖核心管理及技术骨干，有 望激发更多技术创新活力，和产业链相关公司（如长存）一起带动公司的半导体业 务发展。

治理结构稳健，技术底蕴深厚。公司核心管理层呈现“产业老将+中生代骨干”协同 驱动特征。董事长李少平系正高职高级工程师且享受政府特殊津贴，具备逾二十年 精细化工管理经验，统筹三峡实验室科研资源，确保公司研发方向与国家战略产业 趋势共振；总经理叶瑞、副总经理彭飞、杨着及总工程师贺兆波均由基层经营/技术 岗位内部培养提拔，展现高学历化与年轻化趋势，利于维持研发高强度投入与高新 技术攻关敏锐度。财务负责人谈晓华与董事会秘书王力均出自兴发集团职能体系， 具备资深财务管控与资本运作经验，势必保障募投项目资金爬坡期的财务稳健度。 叠加芯福创投、兴昕创投等员工持股平台实现核心骨干利益绑定，团队稳定性较高， 管理效能有望随产能爬坡进一步释放。

1.3. 湿电子化学品销量稳步增长，新品&新客户开发进展顺利

1.3.1. 营收业绩：营收持续增长，利润保持稳健

经营规模持续增长，利润受多因素扰动。伴随产能的爬坡与扩张，公司 2021 年至今 营收持续增长，但利润由于市场竞争、产品价格及原材料成本变动等因素有所波动。 伴随国家集成电路产业的快速发展，公司加大市场开发，电子级磷酸、电子级双氧 水等通用湿电子化学品销量增长强劲，2025 年公司实现营收 14.75 亿元，同比 +29.73%，归母净利润 2.07 亿元，同比+29.69%。

2025Q4 公司实现营收 4.12 亿元，同比+38.34%，环比+5.50%，归母净利润 0.41 亿 元，同比+54.53%，环比-32.05%。

1.3.2. 费用率：加大市场开发力度，销售费用率同比增加

2025年公司四项费用率12.89%，同比-0.27pct。其中，销售费用率2.96%，同比+0.37pct， 主要系市场开发、测试认证费用及销售人员增加所致，管理费用率 3.69%，同比0.03pct，研发费用率 6.30%，同比-0.47pct，财务费用率-0.06%，同比-0.14pct。

2025Q4 公司四项费用率 15.28%，同比-0.68pct，环比+3.35pct。其中，销售费用率 3.19%，同比+0.22pct，环比+0.16pct；管理费用率5.07%，同比+0.13pct，环比+2.49pct，主要系管理人员薪酬增加及IPO 相关费用增加所致；研发费用率7.03%，同比-0.86pct， 环比+0.69pct，财务费用率-0.01%，同比-0.17pct，环比持平。

1.3.3. 利润端：新品&客户开发取得积极进展，高附加值或成利润率稳定器

或受下游需求及原材料价格波动影响，2025 年公司毛利率 26.54%，同比-0.22pct， 归母净利率 14.02%，同比持平。

2025Q4 公司毛利率 25.96%，同比+1.98pct，环比-1.13pct，主要系公司高附加值的 功能湿电子化学品新品类持续丰富，新产品、新客户开发取得积极进展，归母净利 率 10.06%，同比+1.05pct，环比-5.56pct。

1.3.4. 主营构成：通用型产品筑牢基本盘，主要应用于集成电路

分业务看，2025 年公司通用型湿电子化学品实现营收 10.93 亿元，同比+32.37%， 占比 74.13%，功能型湿电子化学品实现营收 2.45 亿元，同比+26.44%，占比 16.59%。

2025 年公司通用型湿电子化学品实现毛利 3.31 亿元，占比 84.60%，毛利率 30.29%， 功能型湿电子化学品实现毛利 0.93 亿元，占比 23.83%，毛利率 38.12%。

分地区看，2025 年公司在境内实现营收 12.41 亿元，同比+28.49%，占比 84.12%， 境外实现营收 1.48 亿元，同比+16.70%，占比 10.00%。

2025 年公司在境内实现毛利 4.02 亿元，毛利率 32.42%，境外实现毛利 0.36 亿元， 毛利率 24.45%。

分行业看，2025 年公司在集成电路实现营收 12.48 亿元，同比+35.43%，占比 84.58%， 显示面板实现营收 0.35 亿元，同比+21.06%，占比 2.39%。

分销售模式看，2025 年公司直销模式实现营收 13.10 亿元，同比+29.89%，占比 88.80%，经销模式实现营收 0.78 亿元，同比-6.17%，占比 5.32%。

半导体产能扩张景气上行，湿电子化学品迎需求放量

2.1. 中国晶圆扩产预期明确，材料国产替代或将加速

行业迈入强劲增长新周期，AI 算力成为核心驱动力。全球半导体市场在经历持续去 库调整后，自 2024 年起显著复苏，并且增长势头在 2025 年得到延续并加速，全年 销售额创下历史新高，同比+24.39%。本轮行业扩张的结构性特征明显，核心动力已 从传统的消费电子切换至人工智能与算力基础设施，数据中心扩建与 AI 大模型发 展直接驱动对高性能逻辑芯片和高带宽存储器的强劲需求。据 SIA 预测，半导体景 气或将持续，全球半导体销售额有望在 2026 年继续增长至 9754.6 亿美元，同比 +26.93%。 中国大陆同样延续全球半导体增长势头，据 SIA，2025 年中国大陆半导体销售额 2114.3 亿美元，同比+15.58%。

全球晶圆扩产预期明确，中国设备支出全球领先。据 SEMI 数据，随着晶圆厂区域 化趋势加剧以及对数据中心和边缘设备中 AI 芯片需求的激增，预计从 2026 年到 2028 年全球 300mm 晶圆厂设备支出将达到 3740 亿美元。分区域看，中国大陆预计 受益于国家政策的持续推动，将继续领先全球 300mm 设备支出，2026 至 2028 年间 投资总额将达 940 亿美元。

先进制程韧性依旧，存储扩产强势领跑。全球晶圆制造设备（WFE）市场正迎来结 构性复苏，其中 Foundry/Logic 展现出极强的投资韧性，据 SEMI 数据，受益于先进 制程的持续演进，2025 年相关设备销售额预计同比增长 9.8%至 666 亿美元，并有 望在随后的两年保持稳健增长态势，于 2027 年突破 750 亿美元大关。相比之下，存 储板块的资本开支弹性更为显著：NAND 领域在 3D 堆叠技术迭代与主流产能扩张 的共振下，2025 年相关设备市场规模预计大幅激增 45.4%至 140 亿美元，2026、2027 年分别再增 12.7%和 7.3%；DRAM 赛道则在 AI 算力爆发与数据中心需求的强力驱 动下，加速向 HBM 产能扩充及制程升级倾斜，预计 2025 年相关设备销售额同比增 长 15.4%至 225 亿美元，2026、2027 年分别再增长 15.1%和 7.8%，引领新一轮行业 上行周期。

投片规模稳步抬升，先进制程持续扩容。据 SEMI 预测，AI 应用的迅速普及正在刺 激整个半导体生态系统的强劲投资，全球半导体制造行业将继续保持强劲增长势头， 到 2028 年全球 12 英寸晶圆月产能预计攀升至 1110 万片，2024-2028 年间 CAGR 达 7%。增长的核心动力源于 7nm 及以下先进制程，其产能扩张速度显著高于行业整 体水平，预计将从 2024 年的月产 85 万片提升至 2028 年的月产 140 万片，CAGR 达 约 14%。

2.2. 技术演进拉动材料放量，有望驱动市场高速扩张

关键耗材锚定芯片良率，制程微缩驱动高端放量。湿电子化学品，又称超净高纯试 剂或工艺化学品，是指主体成分纯度大于 99.99%，且金属杂质含量、颗粒控制等指 标符合 SEMI G1-G5 级标准的专用化学试剂，在半导体与集成电路制造中属于不可 或缺的关键基础材料，广泛应用于清洗、蚀刻、光刻、去胶等核心工艺环节，其纯 度和稳定性直接决定芯片的良率与性能。在先进制程不断微缩的背景下，晶圆厂对 G4/G5 级高纯化学品的需求日益迫切。

编辑：火腿肠