2026年芯原股份深度研究报告：AI ASIC领军者，迎接ASIC定制新纪元

自主 IP 驱动的平台化设计服务龙头，AI 相关订单高增支撑中长期成长

（一）自主 IP 驱动的平台化设计服务龙头，全球头部客户资源彰显行业认可

自主 IP 驱动的平台化设计服务龙头，全球排名持续提升。芯原股份成立于 2001 年，是 一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。基于独有的芯片设计平台即服务经营模式，公司目前主营业务的应用 领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客 户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。根据 IPnest 在 2025 年的最新统计，2024 年，芯原半导体 IP 授权业务市场占有率位列中国大陆第一， 全球第八；2024 年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据 IPnest 的 IP 分 类和各企业公开信息，芯原 IP 种类在全球排名前十的 IP 企业中排名前二。2020 年，公 司在科创板上市时，曾被誉为“中国半导体 IP 第一股”；随着公司业务在 AI 芯片定制领 域获得快速增长，目前公司已被业界誉为“AIASIC 龙头企业”。回顾公司及业务发展的里 程碑，可以主要分为四个阶段：

1）初创起步期（2001—2003 年）：2001 年公司正式成立，成为首批入驻张江的芯片设计 公司。公司依靠 30 人团队研发出了中国第一套 180nm 标准单元库，随后逐步壮大，助力 中芯国际等晶圆厂顺利开展晶圆代工业务，为中国半导体产业起步奠定基石。 2）设计服务升级期（2004—2005 年）：公司于 2004 年收购国内专业的集成电路设计服 务提供商上海众华，获得了系统级芯片的研发设计能力，从后端设计发展到前端设计， 并结合已有的基础IP设计能力，开始推出从规格定义到芯片成品的一站式芯片定制服务。 3）国际并购与 IP 积累期（2006-2013 年）：2006 年，芯原收购了 LSI Logic 的 ZSP（数 字信号处理器）部门，不仅稳定了华为、中兴通讯和大唐电信等 ZSP 在中国的原通讯基 带客户，而且在接下来的两年中陆续开发出了语音和高清音频解决方案。这是芯原的第 一个国际并购，也是芯原通过并购获取的第一个 IP。2010 年谷歌为实现高质量视频格式 开源并免费而收购 On2，一年后 On2/谷歌将其相关客户协议转让给芯原。2010 年 WebM 公布的合作伙伴名单中，芯原是谷歌 WebM 视频格式在亚洲首个硬件合作伙伴。 4）多媒体与图像能力强化期（2014-2017 年）：在 2014 年芯原新增了高清视频解决方案， 在 2018 年拥有了 4K 和 8K 分辨率的视频编解码的能力，并增加了视频压缩处理模块。 2014 年芯原收购了 ArcSoft 软件开发团队，在 2017 年研发出了图像信号处理器产品。通 过 2016 年对图芯美国的收购，芯原获得了 GPU IP，并开发出了汽车电子的综合解决方 案和高效的 NPU IP。 5）平台化与扩张期（2018-至今）：2018 年芯原开发出 BLE IP 和 NB-IoT 解决方案。在 2020 年，公司于科创板成功上市。2022 年芯原推出人工智能增强 AI-ISP、AI-GPU 技术， 颠覆性提升传统处理器性能，并且创新 FLEXA IP 互联技术，实现低功耗、低延迟和低 DDR 带宽。2023 年，威视芯与芯原就智能超高清显示技术达成战略合作，深化在智能显 示应用领域的技术和生态布局。2024 年推出 VC9800 系列视频处理器 IP，以增强视频处 理性能。2025 年芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶 SoC 设计平台，并在客户项目成功 实施，并推出经市场验证的 ZSP5000 视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处 理器 IP 组合。2026 年 3 月 11 日，公司拟发行 H 股股票并在港交所上市，旨在满足业务 发展需求、吸引优秀人才、推进国际化战略以及提升资本实力。

一站式芯片定制，构建多元场景系统级解决方案能力。公司主要面向消费电子、汽车电 子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场，提供一站式芯片定制服务 和半导体 IP 授权服务。通过将公司的半导体 IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有 机结合，芯原可为客户提供系统平台解决方案，包括高端应用处理器系统平台解决方案、 高性能车规 ADAS 系统平台解决方案、视频转码加速系统平台解决方案、AR/VR 系统平 台解决方案等。

半导体 IP 平台授权服务，有机结合优化效率功耗。芯原的处理器 IP 主要包括图形处理 器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP、图像信号处理器 IP 和 显示处理器 IP。公司还拥有数模混合 IP 和物联网连接 IP（含射频）共计 1,600 多个。芯 原针对物联网应用领域开发了多款低功耗高性能的射频 IP 和基带 IP，支持包括蓝牙、 Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内的多种技术标准及应用，采用 22nmFD-SOI 等多种工艺，部分射频 IP 已在多款客户 SoC 芯片中集成并大规模量产。为降低客户开发 成本、风险和缩短产品上市周期，芯原根据客户和市场需求，还推出了半导体 IP 平台授 权服务。该授权平台通常含有公司的多个 IP 产品，IP 之间有机结合形成了子系统解决方 案和平台解决方案，优化了 IP 之间协处理的效率、降低了系统功耗，简化了系统设计。

技术平台与 IP 积累构筑核心竞争力，全球头部客户资源彰显行业认可。芯原拥有先进的 芯片定制技术、丰富的 IP 储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类 客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计 服务合作伙伴之一，服务的公司包括 IDM 厂商：三星；互联网企业：谷歌、亚马逊、腾 讯、阿里巴巴、百度；云计算与软件科技公司：微软。2025 年，公司来自系统厂商、互 联网企业、云服务提供商和车企客户的收入占总收入比重约四成。

（二）无控股股东无实际控制人，管理层产业经验丰富

公司股权结构相对分散，多元股东协同治理。截至 2026 年 2 月 9 日，VeriSilicon Limited 作为第一大股东，持有 11.39%的股份，其余股东包括富策控股有限公司（持股 6.55%）、 国家集成电路产业投资基金（持股 5.96%）、公募基金及私募股权基金等，股权结构相对 分散，公司不存在控股股东，不存在实际控制人，呈现多元股东协同治理的特征。

管理层人员具备丰富产业经验，技术背景深厚。公司组建了具备丰富行业经验的专业务实、锐意进取的核心研发和运营管理团队。公司由在电子行业深耕超过三十年戴伟民先 生创立并领导。公司积极营造创业创新文化，鼓励技术创新，并吸纳了来自全球知名半 导体企业的人才。公司技术与研发团队由海内外具备丰富半导体行业经验的专家团队组 成，如图芯、美博通等，在半导体研发方面具备深厚的技术背景和丰富的管理经验。

（三）半导体周期回暖驱动收入反转，AI 相关订单高增支撑中长期成长

半导体周期回暖驱动收入反转，订单高景气支撑业绩修复。受益于半导体产业的复苏，并得益于公司独特的商业模式，公司于 2024 年营收情况止跌，实现营业收入 23.22 亿元 （YoY-0.69%），降幅显著收窄，呈现筑底态势；2025 年公司抓住行业复苏机会，扭转营 收下降趋势，实现营收 31.52 亿元（YoY+35.77%），创历史新高，收入端增速明显反转。 利润方面，主要受公司保持高研发支出影响，2024 年研发费用为 12.47 亿元（占营收比 53.72%）；2025 年研发费用进一步提升至 13.13 亿元（占营收比 41.64%），整体来看，公 司仍处于亏损状态，尚未实现归母净利润转正，但 2025 年公司新签订单以及在手订单情 况屡创新高，随着订单的不断转化，公司盈利能力逐步提升，业务规模效应持续显现， 2025 年实现归母净利润亏损同比收窄 0.73 亿元（YoY+12.16%）。

IP 授权与量产业务双轮驱动，AI 相关订单高增支撑中长期成长。2025 年，公司核心业 务整体呈现结构优化与订单高增并行的态势。IP 授权业务稳步增长，2025 年实现知识产 权授权使用费 6.71 亿元（YoY+6.07%）。公司 GPU、NPU 及视频处理器等核心处理器 IP 在国内外头部客户中持续渗透，应用领域不断拓展。芯片设计业务方面，实现收入 8.77 亿元（YoY+20.94%），增长动能明显。2025 年，公司订单端表现亮眼，新签订单金额 59.60 亿元（YoY+103.41%），后续收入确认具备较强支撑。量产业务延续修复趋势，2025 实现 收入 14.89 亿元（YoY+73.98%），随着下游库存自 2023 年末起明显改善，公司量产业务 进入加速兑现阶段。

AI 算力需求与半导体周期复苏共振，业务结构进一步向高景气赛道集中。受益于半导体 产业周期复苏以及 AI 算力需求爆发，下游消费电子及算力相关应用景气度持续提升，公 司多项应用领域收入实现快速增长。2024 年，公司数据处理领域实现营收 5.52 亿元 （YoY+75.46%）；计算机及周边领域实现收入 3.24 亿元（YoY+64.07%）；汽车电子领域 实现营收 2.15 亿元（YoY+37.32%），上述三大领域共占营收 47%，较上年提升 18.39pct。 2025 年，公司数据处理领域实现营收 10.79 亿元（YoY+95.35%），占营业收入达 34.32%， 已成为公司最主要的收入来源之一。同时，公司物联网和消费电子领域分别实现收入 6.59 亿元和 6.76 亿元，上述三大核心领域收入占比合计达到 76.58%，整体来看，公司业务结 构正持续向 AI 算力、计算平台及智能终端等高成长赛道倾斜，增长动能显著增强。

收入结构优化驱动毛利提升，研发高投入夯实长期成长基础。2025 年，公司盈利质量持 续改善，实现毛利 10.78 亿元（YoY+16.43%）；综合毛利率 34.19%，同比变化主要由于 收入结构变化等因素所致。净利率为-16.74%，同比改善 9.14pct，亏损幅度持续收窄，盈 利能力边际修复明显。订单端维持高景气，新签及在手订单储备充足，随着项目逐步转 化，公司研发资源更多投向客户定制项目，研发费用率呈合理下降趋势。2025 年，公司 研发投入 13.49 亿元，占收入比重 42.78%；得益于公司新签订单爆发式增长，研发资源 随着订单转化逐步投入至客户项目中，研发投入占比同比合理下降 10.94pct。此外，管理 费用率与销售费用率整体保持稳定。