2026年科技行业春季策略：聚焦AI算力脉络，“芯通胀”上游材料+龙头防御双主线

PCB：订单驱动业绩增长，PCB价值量持续跃升

2026年3月英伟达GTC大会： Rubin架构、LPU推理芯片等新一代算力产品亮相， 全球AI算力硬件升级。 Rubin：Rubin架构对信号速率要求极高（从112Gbps直接跃升至224Gbps），需M9级CCL覆铜板，LPU/LPX机架是M9级材料首次大规模应用，CCL、PCB等产品从“ 配套件”升级为“算力互联核心载体”，Rubin Ultra已完成流片，将配套Groq LP35于2026年下半年量产。正交背板：新一代Kyber机柜采用正交背板替代线缆，通过垂直插入实现单NVLink域内144个GPU互联，未来可扩展为8台机柜共1152个GPU的NVL1152超节点，进一 步抬升高频高速板、高阶HDI需求。

PCB：AI推动PCB市场扩容，订单需求及未来业务拓展驱动业绩成长

头部企业业绩增长，订单需求及未来业务拓展驱动业绩成长。头部企业高端产品放量带动业绩增长，中小厂商低端产能盈利承压，行业两极分化态势明显。在高端 产能扩张、产业链整合、技术升级的AI算力需求的催化下，PCB行业从传统制造向高端智造转型，有望迎来新一轮周期变革与格局重塑。

高端产能释放，2025年报PCB业绩全面兑现。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，以胜宏科技为例，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向 高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩增长。

PCB： AI需求激增，推动上游材料重构

受AI服务器、汽车电子等高阶需求激增的推动，PCB材料产销量与价格同步上扬。多数上市公司的业绩实现显著增长，电子布、高端树脂等PCB材料公司增速 明显，随着2026年行业扩张周期启动，材料供应端有望迎来新一轮量价齐升。

CCL：M9-M10推动上游材料重构，高阶CCL产品提价。在 Kyber 架构下，正交背板对性能的要求较高，M9材料在测试后无法满足性能要求，使得材料提前向 M10等级推进。英伟达+沪电已启动测试M10，计划应用于Scale-up正交背板（显示比M9+Q布体系更高的Dk/Df追求）、Rubin/Ultra Feynman交换板。

电子布：采用78层M9+Q布方案，未来将升级至104-112层，单张价值约4万美元，是普通服务器背板的10倍以上。2026年下半年随Rubin Ultra NVL72量产，2027 年H2将随576机柜批量落地。

铜箔：HVLP4高速铜箔作为Rubin架构、GB300芯片配套关键材料，具备低损耗、高频宽特性，当前市场供需偏紧。

光通信：“光铜并进”双轨策略，CPO长期发展方向

GTC 2026，定调“光铜并进”。中短期多路径并行，铜缆短期仍扮演重要角色；CPO中长期核心趋势，Feynman架构将采用NVLink 8 CPO，实现光入柜内，光互连 进入Scale –up核心环节。

OFC 2026，AI光互多路并行阶段。NPO/LPO/XPO作为过渡方案，CPO是超大规模数据中心的长期发展方向，渐进式渗透。

长期看好CPO产业趋势。光模块技术正沿着“速率迭代—材料创新—封装突破”的路径加速演进，当前主流800G/1.6T，未来向800G→1.6T→ 3.2T不断演进。

聚焦光通信龙头，以及光芯片、光纤等瓶颈环节。1）光模块/CPO龙头，业绩能见度高，27年远期估值合理区间；2）光芯片、光纤。光通信核心环节产能紧缺。

光芯片：规模化商用打开新空间，光芯片作为核心环节供给紧缺

光通信进入芯片间互联，规模化商用打开新空间。英伟达在GTC 2026中正式将光通信引入芯片间互联，标志着AI算力基础设施进入新一轮架构升级周期，CPO的规 模化商用正在打开新的成长空间。

光互连需求增长，光芯片存在产能缺口，价格有望继续提升。随着光通信速率从800G向1.6T迈进，EML已成为高速光模块核心战略物资；高端EML激光器交期已 排至2027年以后，成为制约AI算力集群扩张的关键瓶颈之一，根据第三方机构LightCounting预计，光通信芯片组市场2025-2030年CAGR为17%，总销售额将从2024 年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元，光芯片供需缺口已上升到25%-30%，2026年光芯片价格有望上涨。

电源：GPU技术迭代带动电源功耗提升

AI需求旺盛带动服务器市场持续扩张，电源功耗激增。AI服务器电源作为算力基础设施的关键支撑环节，单组AI服务器机架功耗已从10kW上升至120kW以上，单个 GPU功耗近2kW，推动数据中心总能耗增长。根据智研咨询，预计数据中心总能耗2023至2030年增长165%；根据Valuates Reports数据，2024年全球AI服务器电源行 业市场规模为28.46亿美元，预计2031年将增长至608.1亿美元，2025-2031年复合增长率达45%。

英伟达GPU持续迭代，芯片功耗持续提升：1）新一代GPU架构Vera Rubin平台预计2026年下半年投入量产，单颗功耗达2300W，搭配英伟达NVL72机架方案（单机 柜集成72颗GPU）及800V高压直流（HVDC）供电技术，单机柜功耗将提升至240-260kW。2）下一代产品Feynman平台预计2028年推出，单颗芯片功耗有望突破 4kW。

半导体：“芯通胀”进行时，产业链迎涨价

全球半导体产业链进入涨价周期，全品类覆盖，多轮次提价。2026年以来，半导体通胀情况持续出现，全球半导体全产业链涨价潮加速蔓延。涉及产业链涨价环节 ，涵盖存储芯片、MCU、晶圆代工、封装测试、被动元件与连接器等；涨幅最大的环节，除存储芯片外，模拟芯片与MCU涨幅较大；涉及厂商，仅4月1日调价生效 的企业，就包括英飞凌、万国半导体（AOS）、安森美、恩智浦、德州仪器、基美等多家大厂。

供需格局改善、成本走高共振，推升涨价。1）下游景气度高涨，全球半导体行业2025年实现超预期爆发式增长，包括生成式人工智能与高性能计算、HBM、汽车电 子智能化等关键应用领域，成为行业增长核心动力；2）供给端加剧供需错配，产业升级及结构性收缩影响，头部厂商主动收缩部分成熟制程产能，转向高附加节点 ，加剧细分品类供需错配；3）成本端上移，上游包括铜、银、钯等关键金属，以及硅片、光刻胶等材料价格上涨，推动成本增加。

编辑：火腿肠