2026年第15周计算机行业周报：海外算力景气扩散，华为昇腾领航国产算力

海外算力景气扩散，华为昇腾领航国产算力

一、 华为平台化落地与运营商超节点集采共振，国产算力建设继续提速

本周国内算力产业链值得关注的变化，在于国产算力正从单点硬件替代进一 步走向平台化交付与规模化采购。4 月 13 日，南方医院联合华为及行业伙伴发布 医院通用人工智能平台 HAIP。华为官方显示，HAIP 依托昇腾、鲲鹏等自主创新算 力底座，构建“100%自主创新AIDC算力集群”，并通过DCS AI容器底座实现“算 力切分和任务智能调度，AI 算力利用率提升 30%以上”；平台还具备 AI 数据湖、 知识库、记忆库和 KV Cache 加速能力、ModelEngine 人工智能工具平台以及原生 多智能体协同架构等能力。与此同时，中国移动 2026—2027 年人工智能超节点设 备集中采购项目已于 4 月 8 日开标并公示中标候选人，项目明确指定华为 CANN 生 态，采购规模为 6208 张 AI 加速卡、折合 776 套计算节点设备。我们预计，这说 明国产算力建设已不再停留在零散试点阶段，而是正在向平台化、集群化与集团 级规模采购延伸。

二． 海外高端算力资源仍紧，制造、存储与业绩多重信号共同验证景气延续

海外方面，高端 GPU 现货租赁价格继续上涨。财联社报道，英伟达最先进的 Blackwell 系列芯片单小时租金已达 4.08 美元，较两个月前的 2.75 美元上涨 48%。 上游制造侧，台积电一季度净利润同比增长 58.3%，增长主要受全球人工智能相 关半导体需求推动；存储侧，SK 海力士正与微软、谷歌洽谈三年 DRAM 长期供应 协议，DRAM 与 NAND 价格亦维持上涨预期。产业链业绩端，中际旭创 2026Q1 营收 和归母净利润同比分别增长 192.12%和 262.28%，华工科技预计归母净利润同比增 长 46.38%—56.13%。此外，下周谷歌将举行 Google Cloud Next ’26 大会，该 大会将于 4 月 22 日至 24 日举行，预计将发布新一代 TPU 架构，并披露内存 池化和光路交换机（OCS）等技术应用进展；新浪财经提到，本次大会将聚焦 AI 与云基础设施。我们认为，若大会如期强化 TPU、内存池化和光互连等基础设施 方向，海外算力产业链的关注点将进一步从单一 GPU 资源紧张，扩展到云厂商 自研芯片、集群互连与数据中心网络架构升级等更底层环节。这几类信号相互印 证，说明当前算力景气的支撑已不只是事件催化，而是在价格、制造、存储与业 绩兑现等多个层面同步强化。

海外算力景气扩散，华为昇腾领航国产算力

2.1 国内：华为平台化落地、超节点集采与昇腾快速适配共 振，国产算力生态协同继续提速

国内侧，华为在行业场景中的算力平台化落地。4 月 13 日，南方医院联合华 为及行业伙伴发布医院通用人工智能平台 HAIP。华为官方显示，HAIP 采用“能 力底座、智能中枢、工具引擎”三位一体架构，依托昇腾、鲲鹏等自主创新算力 底座，构建“100% 自主创新 AIDC 算力集群”；“DCS AI 容器底座实现算力切 分和任务智能调度，AI 算力利用率提升 30% 以上”；平台还具备“AI 数据湖” “知识库、记忆库和 KV Cache 加速能力”“ModelEngine 人工智能工具平台” 以及“原生多智能体协同架构”等能力。华为官方和 21 世纪经济报道均提到， HAIP 的定位是医院专属“AI 操作系统”，通过“统筹全院算力、数据、模型资 源”，推动医疗 AI 从“单点部署、零散应用”向“统一规划、全域协同”转变。 我们预计，这一表述反映出华为当前推进的重点已不只是单点硬件替代，而是在 进一步强化国产算力平台化交付与体系化部署能力。 本周，运营商侧的大规模采购信号也在同步强化。4 月 12 日，观察者网称， 中国移动 2026—2027 年人工智能超节点设备集中采购项目已于 4 月 8 日开标 并公示中标候选人，项目“明确指定华为 CANN 生态”；根据招标公告，本次集 采产品为“人工智能超节点设备（CANN 生态）”，采购规模为“6208 张 AI 加 速卡，折合 776 套计算节点设备”，5 家中标候选人投标报价区间为“20.59 亿 元至 20.70 亿元”。随着 AI 算力需求暴涨，超节点的概念这两年异常火热。不 仅是华为，百度昆仑芯超节点、阿里磐久 128 超节点、中科曙光 scaleX640 超节 点等产品也开始相继涌现，新华三、浪潮信息、中兴通讯、壁仞科技、曦智科技、 沐曦股份、摩尔线程等企业也接连发布了超节点。

相比传统的计算集群，超节点具有超大带宽、超低时延和内存统一编址等特 征。这些特征使得超节点虽然由多个服务器构成，但可以像一台计算机一样工作， 本质上是在国产 AI 芯片制程受限的情况下，有效提高集群算力利用率，是一种 “系统补单点”的举措。

模型发布后的国产算力适配速度也在继续提升。4 月 12 日，MiniMax 正式开 源 MiniMax M2.7。MiniMax 官方随后披露，“昇腾 AI 基础软硬件即实现 0 Day 适配，可基于 vllm-Ascend 推理引擎在 Atlas 800 A3、Atlas 800I A2 系列产品 上为该模型的推理部署提供全流程支持”，昇腾持续加速算子和基础软硬件创新， 匹 配 MiniMax M2.7 模型创新的 FlashComm 序列切分， AllReduce 换 成 ReduceScatter 和 AllGather 通信加速；深度优化的 Transformer Attention 前序 全链路融合算子和 MoE 大融合算子，彻底消除中间张量读写和多算子调度开销；同 时在多 DP 并发场景下，自适应 DP 域负载均衡，大幅降低 prefill 对 decode 的抢 断，显著提升重载忙时的吞吐性能，让广大用户和开发者畅享 MiniMax M2.7 新体 验。 证券时报同日也提到，MiniMax M2.7 在开源首日即完成与“华为昇腾、摩尔 线程、沐曦、昆仑芯、NVIDIA”以及多家推理平台的接入与推理适配。我们预计， 这说明国产算力生态的工程响应速度正在明显提升，模型发布、芯片接入和推理 部署之间的链条被进一步压缩，国产算力竞争正在从单点设备能力，继续向平台 适配、工具链协同与部署效率竞争演进。

我们认为，综合来看，HAIP 的平台化落地、中国移动超节点集采对 CANN 生 态的明确绑定，以及昇腾对新模型的首日快速适配，共同说明国内算力逻辑正在 发生变化：市场关注点正在从“有没有国产芯片”，逐步转向“有没有可落地的 国产算力平台、可复制的国产算力集群，以及可持续扩张的国产算力建设能力”。 我们预计，随着算力底座、算力调度和算力集采同步推进，国产算力景气度仍将 获得较强支撑。

2.2 高端 GPU 价格上行与龙头业绩高增验证算力需求强劲

NVIDIA 之前 3 月份发布 Vera Rubin DSX AI Factory 参考设计和 Omniverse DSX Blueprint。Vera Rubin DSX AI Factory 参考设计是一份“用于构建协同设计的 AI 基础设施的指南”，旨在“实现更高的每瓦 Token 数，并加速首次投产时 间”；Omniverse DSX Blueprint 则“为大规模设计、建设及运营提供物理精确的 AI 工厂数字孪生”。同时，英伟达还提到，该参考设计覆盖计算、网络和存储， 并为电力、冷却和控制系统的设计、构建和运营提供最佳实践。我们认为，这说 明海外算力建设的关注点正在从单一 GPU 采购，进一步转向 AI 工厂整体设计、建 造与运营效率，算力瓶颈也在向供电、冷却、网络、存储等系统配套环节扩散。 本周，海外高端算力供给偏紧也出现了新的价格验证。4 月 13 日，财联社报 道称，纽约数据提供商 Ornn 的数据显示，近几个月来英伟达全系列 GPU 在云端 数据中心的现货租赁价格均大幅上涨；其中，Ornn Compute 价格指数显示，英伟 达最先进的 Blackwell 系列芯片单小时租金已达“4.08 美元”，较两个月前的 “2.75 美元”上涨“48%”。我们预计，这说明海外高端 GPU 并未因前期扩产而 明显转向宽松，相反，在推理场景扩张、Token 消耗增长和头部客户持续采购的 背景下，高端算力资源仍在被重新定价，海外算力供需紧平衡并未缓解。

上游制造环节本周也给出了新的验证。IT 之家称，台积电今年第一季度净利 润预计同比增长约 50%，并指出 3 纳米制程及先进封装技术需求持续强劲、已超 过现有产能。随后，美联社 4 月 17 日报道显示，台积电一季度净利润同比增长 58.3% 至 5725 亿新台币，并表示增长主要受全球人工智能相关半导体需求推动。 我们预计，这说明 AI 算力芯片上游制造与先进封装环节仍处于高景气状态，海 外算力供给链条并未出现明显降温，高端算力需求正在继续向晶圆制造和先进封 装环节传导。