2026年富士达公司研究报告：射频互连领军者，五大赛道释潜能

富士达：国内射频连接器行业领军者

1.1. 深耕射频连接器研发制造，依托三大业务领域实现行业领先

中航富士达科技股份有限公司创立于 1998 年，位于西安高新技术开发区，专业从 事连接器、电缆、电缆组件、微波器件的研发、生产、销售与服务。公司创造了“道术结 合、以心为本”的质量管理与企业管理模式，是国家知识产权试点单位、重点专精特新 “小巨人”、国家技术创新示范企业，获得了中国标准创新贡献奖、省市质量管理奖及“第 四届中国质量奖提名奖”等荣誉。公司是全国电子元器件百强企业，综合运营指标国内 行业前列。公司老区及新区占地面积共计 70 余亩，现有员工千余人，产品广泛应用于 航空航天、军工防务、民用通信等领域，远销东南亚、欧美等国际市场。 公司股权结构较为稳定，背靠我国军工核心资产。截至 2025 年 12 月 31 日，中航 光电持股 46.64%，母公司为富士达提供了稳固的军工与高端制造背景，确立了公司在中 航工业体系内的核心地位。前十大股东合计持股 61.23%，以控股股东、核心骨干与投资 机构为主，实现了核心成员利益与公司长远发展的深度绑定，也反映出资本市场对公司 在射频连接器领域竞争力的高度认可。

公司核心管理团队呈现出极强的技术立业特征与深厚的行业积累，形成了一支高素 质治理队伍。董事长武向文先生作为高级工程师，深耕行业三十余载，曾多次荣获省部 级科学技术奖项，其深厚的技术造诣为公司奠定了坚实的研发基调。总工程师雷杰、董 事卢明胜及副总工程师张磊等核心成员，均拥有超过二十年的航空工业或精密制造背景， 确保了公司在射频连接器及系统集成领域的持续领先。此外，公司通过引入独立董事， 构建了前瞻性的科研智库，加固了公司的技术壁垒，也为其在高端装备配套及国产替代 进程中提供了核心竞争优势。

公司 2002 年完成股改，2005 年公司向 IEC 国际电工委员会提交了第一项国际标准 提案；2013 年，中航光电正式签署股权转让协议，成为控股股东；2015 年公司通过 ISO9001 质量管理体系认证，2020-2023 年获得多项技术认可或荣誉，标志其研发与质 量管控能力达到行业先进水平。截至 2025 年底，公司已主导或参与制定、修订并成功 发布 17 项 IEC 国际标准，是我国射频连接器行业拥有 IEC 国际标准最多的企业。

从产品端看，公司自 1998 年成立以来持续深耕射频互联领域，从传统通用射频连 接器起步，逐步向高端特种射频互连产品转型，当下重点发展的新品类包括射频电缆（航 天领域应用）、先进陶瓷产品（芯片集成封装应用）和射频链路（有源与无源微波器件）。

从应用场景来看，公司目前主要布局三大业务领域，依托技术研发壁垒积累了丰富 的优质客户资源。在军工防务领域，公司在雷达与弹载两大应用场景持续跟进主流技术 发展方向并进行配套研发，主要客户为航天科技、航天科工下属单位及相关电科研究所。 在航天领域，公司宇航业务起步于十几年前，客户群体与原有军工客户高度重叠，包括 航天五院及相关电科研究所，其中在两大星座项目中主要应用公司连接器、射频电缆组 件、天线、微波器件、波导组件等产品配套，带来了广阔的市场空间。在民用业务领域， 公司的核心基础业务为通信领域，自 1998 年公司成立之初便与华为开展合作，伴随其 从 2G、3G 迭代至 5G、5G-A 及 6G 研发，始终作为主力供应商。近两年公司积极拓展 新的民用业务增长点，包括高端工业装备（半导体设备）、量子计算、智能网联汽车与医 疗方面，有效贡献了营收增长，并联动其他业务板块实现了协同发展。

1.2. 2025 年业绩回暖，积极改善产品结构，提升盈利质量

2024 年防务市场承压导致公司业务下滑，2025 年营收回暖，达 8.81 亿元，同比增 长 15.72%，归母净利润达 0.78 亿元，同比增长 52.03%。主要是由于公司强化防务与民 用市场协同，利用公司既有产品在高端电子制造、民用航天、数据中心等新业务中积极 寻找新场景，同时公司积极主动调整产品结构，取得可喜成果。

分产品管理角度看：1）射频连接器产品货架化程度高、定制化成本低，公司通过标 准化与自动化改进持续提升生产效率，并可实现工具化、集中化规模生产，边际成本持 续摊薄，推动该品类业务占比稳步提升。2）电缆组件多为定制化产品，需求差异大、工 序复杂，叠加市场订货批量收缩、技术难度提升及进口成本上行等多重压力，业务占比 阶段性有所下降。整体来看，公司产品结构正主动向轻资产、高周转方向优化迁移。 2025 年经营数据印证了上述结构优化的成效。射频同轴连接器与射频同轴电缆组 件营收占比分别为 44.40%与 54.31%，毛利贡献则趋于均衡，分别达 49.16%与 49.61%， 较 2024 年均实现修复性改善。

公司从多个维度构建成本管控体系。由于电缆组件对铜、银、金等贵金属依赖程度 更高，受大宗商品价格波动影响更为显著，整体来看原材料成本波动对公司毛利率的影 响约在 1 至 2 个百分点区间。公司 1）通过镀层减薄、材料替代等方式压降物料成本， 同时依托制造技术升级提升运营效率与产品良率，对冲原材料价格波动的不利影响；2） 推进物料与工艺标准化，与核心上游供应商建立战略合作关系，实施战略库存管控，从 源头降低价格波动的不确定性；3）对头部客户推行直通调价，防务新项目报价环节亦前 置原材料成本考量，体现出一定的行业议价能力。 上述举措已逐步在财务数据上得到印证。2022 年至 2025 年间，公司销售毛利率虽 有所波动，2024 年受行业景气度影响回落至 32.70%，但 2025 年已明显回升至 33.43%； 归母净利率走势与之相近，从 2024 年的 6.70%修复至 8.82%。

在费用控制方面，公司整体管控成效显著。2025 年期间费用率回落至 18.97%，同 比下降 3.54 个百分点。其中，研发费用率虽由 2024 年的 11.33%小幅降至 2025 年的 9.20%，但仍保持在较高水平，体现出公司业绩承压时对技术研发投入的战略定力。与 此同时，公司计划完成全业务流程架构设计，推动 ERP、PLM 等核心信息系统迭代升 级，并持续深化关键工序自动化改造，为规模化生产奠定坚实的数字化与智能化基础。

由于公司防务板块的特殊性，应收账款一直在较高水平。截至 2025 年底，公司货 币资金 2.09 亿元，应收账款 6.62 亿元，存货 1.71 亿元，资产状况仍有待改善。我们研 究公司过去 12 个季度的资产与利润情况发现（图 9）：1）公司货币资金与应收账款有一 定的反相关联性，如 2025Q3 应收账款达到史上最高的 7.39 亿元，同期货币资金为 1.03 亿元，而在 2025Q4 应收账款回落后，货币资金也得到相应改善。2）公司近 3 年都于四 季度集中回款，Q4 货币资金回到当年高点。3）公司存货与单季利润存在一定相关性， 2023Q4~2025Q1 的存货水平较低，对应该段时间的单季扣非净利润水平也偏低；而随着 2025Q2~Q4 的存货水平提升，对应该段时间的单季扣非净利润水平也明显回暖。观察公 司过去 12 个季度的现金流情况则可发现（图 10）：每年四季度经营性现金流大幅改善， 其次为每年二季度，体现出季节性回款的特征。未来，随着大力推进民品端业务开展， 这一特性有望得到改善。

1.3. “十五五”雄心勃勃，各领域齐发力

公司积极制定战略规划，在“十五五”期间，以“成为全球射频连接领域第一品牌” 为愿景，以“为科技装备实现完美连接而倾尽全力”为使命，核心发展成为：“行业国际 领先企业”、“行业一流工艺能力”、“西北地区检测服务知名品牌”。

产品布局方面：射频连接器及组件作为核心业务板块，定位于做精做强；高性能线 缆与射频链路作为成长业务板块，承担规模扩张的主要任务；先进陶瓷作为新兴业务板 块，着力实现从工艺突破到市场放量的跨越。

市场开拓方面：1）防务市场中，公司将持续巩固射频链路核心技术优势，深度绑定 头部客户资源，进一步深化航空航天产品配套体系建设，强化在防务领域的壁垒与话语 权。2）民品市场中，公司深耕重点通信客户，积极把握 6G 商用前期布局窗口，同步拓 展算力基础设施及高端工业装备等高景气赛道的新兴需求，有望打开第二增长曲线。 产能扩张方面：公司生产科研楼建设及生产研发能力提升项目已正式投入建设，将 为研发效能提升与产能扩张提供硬件保障，进一步夯实公司数智化转型的基础底座。

1.4. 开拓 HTCC 战略新方向，布局芯片封装领域

HTCC（高温共烧陶瓷）是一种将 92%～96%氧化铝等陶瓷材料与烧结助剂制成生 坯，通过丝网印刷将高熔点金属导体浆料布线后进行多层叠加，并在约 1500～1600°C 高温下一体烧结形成的多层陶瓷基板技术。由于其烧结温度极高，因此导体电阻较高， 不适用于高速或高频电路，但具备良好的结构强度、导热性能和化学稳定性，常用于大 功率电子器件和微组装领域。 HTCC 具有耐高温、耐腐蚀、热性能稳定和热响应快等优势，同时不含铅、镉、汞 等有害物质，符合环保要求。其典型材料体系（如氧化铝、莫来石、氮化铝）在热导率、 热膨胀匹配及电性能方面不断优化，使其在高功率加热、工业设备、通信、医疗及航空 航天等领域具有广泛应用前景，并在节能效率上相较传统加热元件可提升约 20%～30%。 公司 2024 上半年已完成工艺研究及客户供样、认证工作，实现部分产品的批量交 付，同步进行低温共烧陶瓷（LTCC）项目工艺研究。小型化大功率互连 HTCC 生产线 已于 2025 年 5 月 31 日正式竣工，公司预计该项目将实现收益 8,550 万元，目前进入小 批量生产阶段，截至 2025 年 12 月 31 日已实现收益 13.65 万元，整体处于爬坡初期。我 们预计该项目规模将于 2027 年迎来扩张，在“十五五”后半程将带来亿元以上产值。

目前该业务主要服务于军工领域相关单位，客户覆盖航天、电科等核心系统，产品 广泛应用于兵器、航天器、卫星及雷达等高端装备，市场壁垒较高，客户黏性强。随着 产线产能利用率持续提升，HTCC 业务有望拓展至民品领域，成为公司中长期业绩增量 的重要支撑。