2026年大族数控公司研究报告：PCB设备领军企业，AI驱动新一轮高增长

大族数控：全球 PCB 专用加工设备领军企业

1.1 PCB 核心设备供应商，国内市占率排名第一

公司深耕 PCB 设备领域，产品布局广泛，涵盖 PCB 生产工序诸多关键设备。公司成 立于 2002 年，主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向压合、钻孔、 曝光、成型、检测等 PCB 生产的关键工序，是全球 PCB 专用设备行业中产品线最广泛的 企业之一。公司连续十六届位列 CPCA 百强排行榜仪器及专用设备类第一名，客户涵盖 2024 年 Prismark 全球 PCB 企业百强排行榜 80%的企业。根据灼识咨询的资料，按 2024 年收入计，公司是中国最大的 PCB 专用生产设备制造商，中国市占率为 10.1%，其中钻孔 设备于中国的市占率超 30%。

公司大股东为大族激光科技产业集团股份有限公司和大族控股集团有限公司，实际控 制人为高云峰先生。大族激光科技产业集团股份持有公司 74.77%股份、大族控股集团有限 公司持有公司 0.68%股份，高云峰先生为大族激光科技产业集团股份有限公司和大族控股 集团有限公司实控人。公司下辖子公司较多，包括上海大族机械、大族数控科技(信丰)、深 圳市升宇智能科技、香港麦逊电子、HANS CNC SINGAPORE PTE.LTD.等。

1.2 覆盖 PCB 关键工序，打造一站式解决方案

公司专注于 PCB 专用设备及 PCB 加工一站式综合解决方案。与行业内其他企业专 注于单一工序或类型产品有所区别，公司通过对上下游工序、同工序内其他设备的技术研 究及传统设备架构的改进，为不同细分市场、不同技术需求的客户提供产品优化组合的一 站式解决方案，先后拓展 PCB 专用设备的钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有 PCB 主要生产工序。同时，公司建立了覆盖多层板、HDI 板、封装基板、FPC 及刚挠结合板等 PCB 设备行业不同细分领域的立体化产品布局，为 PCB 行业不同细分领域的客户提供差 异化的综合解决方案。

1.3 营收及利润高速增长，盈利能力显著修复

下游 AIPCB 扩产，驱动公司收入与利润同步进入上行通道。得益于 AI 算力产业链基 础设施服务器、高速交换机等基础设施需求持续强劲，加上消费电子、汽车电子、工业控制 等终端市场技术升级，高价值高多层板、高多层 HDI 板增长快速，PCB 专用加工设备市场 需求进一步放大。公司紧抓 AI 算力 PCB 行业成长机遇，赋能 PCB 产业快速扩产及技术升 级，市占率逐步提升。2025 年公司实现营业收入 57.73 亿元，同比增长 72.68%，实现归 母净利润 8.24 亿元，同比增长 173.68%。

公司盈利能力快速修复，期间费用率呈现稳中改善趋势。伴随高阶 AIPCB 扩产需求， 高附加值产品销售占比提升，同时，公司通过技术升级与产能扩张实现营收规模显著增长， 有效优化收入结构，推动毛利率与净利率双升，2025 年公司毛利率提升至 35.12%、净利 率提升至 14.18%。随着公司收入规模扩大，公司规模优势得以体现，公司综合期间费用率 有所下降，2025 年公司综合期间费用率为 18.32%。

行业需求：AI 驱动需求高增，材料变革牵引设备 迭代

2.1 PCB 为电子产品之母，PCB 扩产拉动配套设备需求

PCB 作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统。印刷电路板 PCB（Printed Circuit Board）是在绝缘基板上按预定设计形成导电路径的电路板，是电子设备中承载并连 接电子元器件的基础部件。PCB 的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，并 起到中继传输作用。PCB 在绝大多数电子设备及产品中具有不可替代性。以销售收入计， 全球 PCB 市场规模从 2020 年的 620 亿美元增长至 2024 年的 750 亿美元，2020 年至 2024 年期间的复合年增长率为 4.9%。其中： 1）按不同产品区分，根据不同产品，PCB 可分为单双层 PCB、多层板、HDI PCB、 FPC 和封装基板。其中多层板还可以进一步按层数划分为：中低层数 MLPCB（4‑6 层） 以及高多层 PCB（8 层及以上）。2024 年，以销售收入计，全球单双层 PCB、多层 PCB、 HDI PCB、FPC 及封装基板的市场规模分别为 79 亿美元、286 亿美元、128 亿美元、128 亿美元及 129 亿美元。 其中：HDI PCB 的核心优势在于其高密度布线能力。与传统 PCB 相比，HDI 板采用更 细的线宽线距和更小的过孔，单位面积内可以容纳更多的电子元件和更复杂的电路连接。 这种密集的布局不仅缩小了电路板尺寸，更重要的是缩短了信号传输路径，减少了信号延 迟和衰减，从而显著提升了设备运行速度和信号完整性。在高速数字电路和高频应用中，这 种优势尤为明显。盲孔和埋孔技术是 HDI PCB 的另一大特色。传统通孔贯穿整个板层，而 HDI 技术中的盲孔只连接外层与内层，埋孔则完全隐藏在内层之间。这种设计释放了更多 的布线空间，使元件布局更加灵活合理。同时，减少通孔数量意味着更少的信号反射和阻抗 不连续点，进一步优化了高频性能。

2）按不同应用领域划分，PCB 市场应用范围广泛，涵盖人工智能及高性能计算、网络 通信、智能终端、汽车电子及其他领域，以销售收入计，2024 年全球 PCB 市场在汽车电 子、数据基础设施、通信、智能终端及工业控制这五大应用领域的市场规模分别达到 92 亿 美元、125 亿美元、93 亿美元、371 亿美元及 29 亿美元。

PCB 生产涉及的生产设备称为 PCB 专用生产设备。PCB 设备是指根据 PCB 生产流 程的特定要求，从基板材料加工到最终形成成品电路板的专用且定制设计的先进机器。PCB 生产具有多阶段生产流程、严格的精度公差及对多样化基板材料的适配性等特点。这些特 性决定了 PCB 生产需要高度专业化的生产流程，需要专为 PCB 生产设计的生产设备。尽 管不同 PCB 产品存在工序差异，但其主要生产工序均涵盖曝光、压合、钻孔、电镀、成型、 检测及贴附。

（1）曝光工序：曝光是指将设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上。根据曝光时是 否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术和传统菲林曝光技术，应用于内层图 形曝光、外层图形曝光及阻焊曝光等多个曝光工序。相对于使用菲林材料的传统曝光工序， 激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避 免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。 （2）压合工序：压合是 PCB 多层板制造的关键环节，需要将内层、半固化片及铜箔 叠合在一起，通过程式化的加热及冷却，使得半固化片材料由半固化态转变为固化态，从而 形成完整的多层板。常规多层板为一次性压合，而 HDI 则需要根据其叠层结构多次压合。 （3）钻孔工序：钻孔是指用一种专用工具或激光在有机材料 PCB 板或玻璃基板上加 工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通； 另外针对 AI 算力设备高速 PCB 信号完整性要求，通孔的背钻应用大幅攀升。一般情况下， 孔径≥0.15mm 时会采用机械钻孔方式，且部分机械通孔需要进行二次背钻加工；而孔径＜ 0.15mm 时则多采用激光钻孔方式。 （4）电镀工序：电镀是 PCB 制造中实现层间电气互连和表面防护的核心工序，其本 质是通过电化学原理，在 PCB 的铜箔、孔壁及图形表面沉积金属镀层（如铜、锡、镍金 等），以满足导电、防护和焊接等功能需求。 （5）检测工序：PCB 生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成 品进行完整性、外观及电性能检测以确保电子产品的功能性和可靠性。随着线路密度的增 加，检测的难度也随之增加，需要通过自动化的检测设备进行检测。（6）成型工序：成型是指通过铣刀或激光切除 PCB 外围多余的边框，或在内部进行 局部挖空（Cavity），以将 PCB 加工成要求的规格尺寸和形状。通常刚性板会采用机械铣 刀方式进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行成型加工。另外挠性板 生产中覆盖膜、电磁屏蔽膜等大尺寸辅料加工，也逐渐导入激光成型机取代刀模冲切。 （7）贴附工序：贴附设备指专用工艺自动化系统，旨在曝光前将精确且均匀的干膜光 阻涂饰于覆铜板表面，或将加强筋及聚酰亚胺薄膜粘结于柔性印刷电路板。该系统通过确 保材料涂饰的一致性，在电子制造中发挥重要作用。

2.2 高阶多层板驱动设备高端化，材料变革牵引设备迭代

（一）高阶多层板加工难度提升，带来设备升级机会

中国 PCB 产业正经历结构性转型，高端应用正加速推动PCB向高密度多层架构演进， 进而拉动对高精度、高性能专用设备的需求。层数及布线密度的增加使得 PCB 能够在有限 的板面积上承载更多功能，满足了高性能计算、数据中心等应用场景对 PCB 产品极高集成 度的需求；高阶板对于加工设备提出更高要求。 一方面，高多层：为满足高性能处理器、存储器等对高速信号传输的要求，PCB 的设 计向更高层数及集成度的方向发展。越来越多的高多层 PCB 厂商大规模生产的 PCB 层数 已达到 14 层及以上，并在持续研发 30 层、甚至 70 层及以上的高多层 PCB。高阶 HDI 线 路板的层数多，带来钻机需求量增加；层间对准精度直接影响线路的连通性；层压过程中容 易出现层间偏移，导致线路短路或断路。因此，高阶多层板带来钻孔机、曝光、压合等设备 的加工精度及数量提升需求。 另一方面，高密度：为实现高密度互连，PCB 设计采用复杂的导通孔结构技术，通过 采用盲孔、埋孔、背钻等先进的钻孔技术，实现了比传统通孔更小的孔径和更紧密的布线间 距。线宽/线距从主流的 100/100μm 缩小到 75/75μm，甚至进一步缩小到 50/50μm 及以下， 以在有限的空间内实现更高的布线密度。随着线路宽度和间距的不断减小，光刻和蚀刻工 艺的精度要求越来越高；每板孔数显著增加、孔径不断缩小及深宽比提高，使得激光钻孔和 机械钻孔在加工微孔时，容易出现孔径偏差、孔壁粗糙等问题，影响线路的导电性和可靠 性，倒逼背钻及激光等钻孔设备更新以满足该等高精度要求。

（二）CCL 材料体系变化，带来钻孔设备更迭机会

PCB 用基板材料的主要产品形式是覆铜板，其向高传输速率方向演进。印制电路板用 基板材料（Base Material），在整个 PCB 制造材料中是首位的重要基础原材料。它担负着 PCB 的导电、绝缘、支撑三大功效。PCB 的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制 造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材料。目前在 PCB 制造中使 用量最大的是刚性有机树脂覆铜板，它多是由电解铜箔（作为导电材料）、片状纤维材料 （作为增强材料、或称为补强材料）、有机树脂（作为绝缘材料及粘接剂）三大原材料所组 成的。高速高性能覆铜板（CCL）是专门为高频信号传输设计的覆铜板，核心优势在于低介 电常数（Dk）、低介电损耗（Df），以及高阻抗精度和优异的机械稳定性，这些特性保障 了 GHz 级高频与 10Gbps 以上高速信号的完整性与低延迟传输，成为 5G 通信、数据中 心、AI 算力设备、汽车电子等场景的核心材料。 M9 级高频高速覆铜板凭借其极低的介电损耗与稳定的介电常数，或成为下一代高速互 连的核心基材。Megtron 是松下公司的高速高性能覆铜板(CCL)产品系列，其演进路线清晰 呈现了材料性能与应用场景的递进关系，数字越大表示材料性能越先进，适应的传输速率 越高。M9 材料的升级直接源于 AI 芯片的物理限制，英伟达 Rubin 架构 AI 服务器采用正交 背板设计，将三块 26 层板合成高达 78 层的复杂结构，这种设计对材料性能提出了前所未 有的要求。M9 通过石英布+特种碳氢树脂+HVLP4 铜箔的全新材料组合，实现了覆铜板从 电性能、尺寸稳定性到系统适配性的全维度跃升，也是首个真正适配 224Gbps 超高速、78 层高层数 PCB 的量产级材料，电性能极致优化、传输损耗显著降低。Rubin 芯片在 2025 年 Q3 开始测试，2026 年正式量产，M9 材料或从实验室走向量产。

编辑：火腿肠