2026年盛合晶微公司研究报告：本土先进封装龙头，充分受益AI大趋势

本土先进封装龙头，乘借AI 东风驱动高增长

1、本土先进封装龙头，多领域市占率大陆第一

本土先进封装龙头，多领域市占率大陆第一。公司成立于2014年，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等各类高性能芯片。公司当前自主研发并形成了涵盖各主营业务的核心技术，已与境内外多家领先芯片设计企业及晶圆制造企业建立了稳定的合作关系，并成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业。截至2024 年末，公司是中国大陆 12 英寸 Bumping 产能规模最大的企业；2024 年，公司Bumping（市占率 25%）、12 英寸 WLCSP（市占率 31%）及2.5D（市占率85%）收入规模在中国大陆均排名第一。

公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，可向客户提供中段硅片制造和测试服务以及多元化的全流程先进封测服务。分各领域来看：

1）芯粒多芯片集成封装领域：公司的芯粒多芯片集成封装主要包括2.5D/3DIC（三维芯片集成）及 3D Package（三维封装）等晶圆级技术方案。公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成（2.5D），公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。2024年度，公司是中国大陆 2.5D 收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。此外，公司亦在持续丰富完善 3D 集成（3DIC）、三维封装（3DPackage）等技术平台，以期在集成电路制造产业更加前沿的关键技术领域实现突破，为未来经营业绩创造新的增长点。

2）中段硅片加工领域：公司是中国大陆最早开展并实现12 英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping 服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。截至 2024 年末，公司拥有中国大陆最大的12 英寸Bumping产能规模。

3）晶圆级封装领域：基于领先的中段硅片加工能力，公司快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的 12 英寸Low-K WLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片 WLCSP 等。2024 年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP 收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。

2、公司股权结构分散，核心技术团队经验丰富

公司股权结构分散，无实际控制人。由于公司被列入美国实体清单，原控股股东中芯国际及其他股东长电科技、大基金出于其自身战略考量先后出让所持公司股权，最终由多家机构投资者共同受让原股东中芯国际、长电、大基金出让的公司股份。截至 25H1，公司拥有境内全资子公司澄芯集成以及盛合晶微香港和盛合晶微美国两家境外全资子公司。其中，境内全资子公司澄芯集成主要从事采购事项；美国子公司主要从事市场营销与客户服务业务，香港子公司未进行实际经营，公司通过香港子公司完全控股主要生产经营实体盛合晶微江阴，实现“开曼-香港-境内运营实体”架构。

公司核心团队技术背景突出，行业经验丰富。公司的管理团队均具备集成电路制造或先进封装的研发、运营和管理经验，曾在台积电、中芯国际、华虹集团、安靠科技等全球领先企业任职，同时，公司还吸收了多位具备海外经验的资深专业技术人才。董事长兼首席执行官崔东先生曾在电子工业部、华虹国际及中电资本等机构任职，具备丰富的半导体企业管理及资本运作经验，自公司成立以来就就职于公司；董事、资深副总裁兼首席运营官曾就职于中国航天科工集团、新加坡特许半导体、上海华虹NEC及安靠封装测试等企业，在半导体制造及运营管理方面经验深厚；研发副总裁林正忠先生曾任职于南亚科技、台积电，长期从事半导体工艺及研发管理工作。公司核心团队专业结构合理，为公司持续技术创新和稳健发展提供了有力支撑。

3、营收规模快速增长，产品结构持续调整

公司营收及利润随产能释放实现快速增长。2022-2025 公司营收从16.3亿元增长至 65.2 亿元，2025 年营收同比增长39%，2022-2025 CAGR为59%；2022-2025 年，公司归母净利润从-3.3 亿元增长至9.2 亿元，2025年归母净利润同比高增 332%。公司所从事的先进封装业务具有研发周期长、技术难度高、资金投入大的特点，从技术平台研发到项目投产，再到产能充分释放需要一定周期，在公司加大新技术平台研发投入、新建产能尚处于爬坡阶段、产销规模相对有限的情况下，2022 年度出现经营亏损。2023年度以来，随着公司所处行业市场需求快速增长，2.5D/3D 封装技术平台的规模量产和持续大规模出货，中段硅片加工和晶圆级封装业务产销规模持续提升，产品结构持续优化，公司营业收入同比大幅增长并实现盈利快速增长。

公司 2.5D/3D 封装业务营收占比增长迅速，已成为主要营收来源。2022-25H1，公司各报告期内分别实现 2.5D/3D 封装营收0.86亿元、7.45亿元、20.79 亿元和 17.82 亿元，营收占比从2022 年的5.3%大幅提升至2024年的44.4%和2025年1-6月份的56.2%。2022年，公司尚处于2.5D/3D封装业务的平台搭建、验证和前期产品导入阶段；平台搭建成功后，受益于数字经济的建设和人工智能的发展带动高算力芯片需求的爆发式增长叠加公司技术平台上的领先性和产线建设上的持续先发优势，公司成功跻身高算力芯片制造产业链，并不断获取规模性订单，进入规模量产和持续大规模出货阶段，2.5D/3D 封装业务的销售数量和营业收入持续快速增长。

公司近年各业务毛利率均有所上升。2022-25H1，受益于公司产品结构调整、产能利用程度、上下游市场供需情况、产品销售价格、成本控制能力等因素综合作用的影响，公司产能利用率持续提升，主营业务综合毛利率从6.9%逐步上升至 31.6%。分各项业务来看，25H1，公司中段硅片加工、晶圆级封装、2.5D/3D 封装业务的毛利率分别达到43.8%、5.7%、30.6%。其中中段硅片加工业务中复杂性更高、工艺难度更大的产品占比进一步上升，单位产品的附加值更高，毛利率也相应上升；晶圆级封装业务毛利率较2024年基本持平；2.5D/3D 封装产能利用率提升，2.5D 产品单位成本降低，叠加2.5D 业务中采购成本较高客供料模式的销售占比上升，毛利率较2024有所上升。

公司盈利能力优化，净利率持续上升。2022-2025，公司归母净利率从-20.2%上升至 14.2%，2025 年归母净利率同比增长9.6pct。毛利率方面，公司中段硅片加工及 2.5D/3D 封装业务毛利率随高附加值产品占比增加及稼动率提高而提升；同时，随营收规模扩大，公司期间费用逐渐摊薄，从2022年的 23.8%降至 2025 年的 15.5%，体现公司降本增效成果。研发投入方面，公司 2025 年研发费用率为 11.7%，较 2024 年增加0.9pct。公司公司投入大量资金进行持续研发及产能扩充。未来公司仍将保持较高水平的研发投入，以满足客户对综合性能更强、平台更多元的先进封测服务的需求。