2026年中际旭创公司研究报告：全球高速光模块龙头，深度布局光互联

中际旭创：全球高速光模块龙头，深度布局光互联

中际旭创是全球高速光模块龙头

中际旭创是全球高速光通信解决方案商龙头，是集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体的技术 创新型企业。公司主要服务于云计算数据中心、数据通信、5G 无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。

中际旭创为海内外云数据中心客户提供 200G、400G、800G和 1.6T 等高速光模块。高速光模块是AI基建网络端的重要环 节，在各类大模型和AI Agent的训练和推理需求推动下，海外CSP大厂继续加码Capex投入重点建设AI基建，因此对高速光 模块数量和速率提出更高的需求。

在高速光模块领域取得先发优势的背景下，中际旭创继续加快布局光互联产业链。未来公司有望在硅光，NPO等新兴光 互联产业方向打开新成长空间。

高速光模块强劲需求带动营收归母快速提升

高速光模块快速出货，硅光和1.6T占比迅速提升。 2025年公司实现营业收入约382.40亿元，同比增长60.25%；归母净利 润107.97亿元，同比增长108.78% ，主要受益于终端客户对AI算力基础设施的强劲投入。800G等高速光模块产品出货快速 增长，硅光产品占比在2025年四季度快速提升，1.6T产品在2025年三季度开始向重点客户出货，公司开启1.6T产品上量时 代。

400/800G高速光模块放量推动公司在22-24年高速增长。2022年-2024年公司营业收入分别增长25.3%、11.2%、122.6%， 归母净利润分别增长39.6%、77.6%、137.9%，主要由于AI产业革命推动终端客户对400/800G高速光模块需求的快速放量。

硅光占比爬坡，降本增效效果显著

硅光产品占比爬坡和降本增效促进毛利率不断提升。2025年，公司销售毛利率为42.04%，同比提升8.2pct；销售净利率 为30.28%，同比提升7.8pct；公司毛利率提升显著主要得益于光模块产品结构优化和降本增效，硅光产品占比和良率也都 在不断提升。公司在22-24年销售毛利率分别为29.31%、32.99%、33.80%；22-24年销售净利率分别为12.8%、20.6%、 22.51%，主要受益于400/800G产品放量带动的产品结构优化。

2025年公司研发、管理、销售费用率分别为4.2%、2.0%、0.6%, 相比较2024年全年分别改善1.0/0.8/0.2pct，主要得益于公 司较强的费用管控能力和持续降本增效。公司22-24年之间三费费用率合计为14.2%、12.1%、8.9%，费用管理稳定。

AI产业趋势驱动公司快速发展

国内外AI大模型迭代加速推动Token调用通胀

国内外AI大模型厂商持续迭代大模型产品，Token需求井喷式爆发。以OpenAI，Anthropic，Google为代表的大模型厂商继续升 级迭代大模型产品。 2026年2月6日，OpenAI推出GPT-5.3-Codex智能编程模型，奥特曼称其核心推理速度“较上一代提升 25%”，同日，Anthropic发布Claude Opus 4.6模型，支持100万tokens上下文窗口，相较此前的规模多了五倍。国产大模型更新 在马年春节同时迎来密集发布。2月14日，字节跳动推出豆包大模型2.0系列，此前已接连发布Seedance 2.0视频模型和 Seedream 5.0 Lite图像模型。智谱于2月11日上线底座模型GLM-5，MiniMax次日开源文本模型M2.5，DeepSeek也完成版本更新。 阿里则发布了Qwen3-Coder-Next。

大模型的爆发推动Token调用量水涨船高。火山引擎大模型日均Token调用量已从2024年底的2万亿增长至2025年底的63万亿， 面对井喷的token调用量需求，谷歌云正式官宣涨价，自2026年5月1日起，对Google Cloud、CDN Interconnect、Peering以及AI 与计算基础设施服务进行价格调整，其中北美数据传输价格翻倍。AWS也在1月上调其EC2机器学习容量块（Capacity Blocks for ML）价格约15%，token调用量进入通胀环节。

海外CSP加码AI投入应对大模型需求，国内CSP厂商Capex投入进入上行周期

面对大模型和AI Agent海量的训练和推理需求，海外CSP大厂加码Capex投入重点建设AI基建。谷歌在2025年四季度财报中指 引2026年计划投入1750-1850亿美元，较2025年资本开支几乎翻倍，资金将重点用于扩大数据中心规模、采购英伟达芯片以及 自研TPU。亚马逊在2025年四季度财报中指出AWS云业务未完成订单额 2440 亿美元，同比增长 40%，定制ASIC芯片年化营收 超 100 亿美元，Trainium3 需求旺盛，预计 2026 年年中售罄，并且指引26年资本开支2000亿美元，重点用于 AWS 产能扩张、 AI 与云基础设施、卫星互联网。微软在第二财季资本支出达到375亿美元，同比增长66%，创下纪录。

国内CSP厂商Capex投入进入上行周期。经历21-23年资本开支下行周期后，面对AI商业化落地加速和需求提升，国内CSP厂商 Capex投入增加。跟据BAT 2025年三季度报，3Q2025 BAT总资本开支为478.6亿元，同比增长32%。

AI基建浪潮和北美ASIC放量对高速光模块数量和速率提出更高的需求

光模块是AI基建投资中网络端的重要环节，AI基建浪潮对高速光模块数量和速率提出更高的需求。伴随着Token调用量的需 求爆发和国内外CSP的Capex投入加码，全球云厂商对GPU的大量需求标志着大量高速光模块的需求，800G和1.6T等高速光模 块有望逐步占据市场主导地位。根据Lightcounting预测，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，预计2030年800G和1.6T以 太网光模块的整体市场规模将超过 220 亿美元。

北美CSP大厂开启ASIC自研芯片浪潮对光模块提出更高要求。2026年北美云厂商大量部署ASIC芯片，谷歌在Hot Chips 2025大 会上，发布第七代TPU架构芯片Ironwood，AWS在Re:Invent 2025大会上透露了正在研发中的Trainium4自研芯片。由于ASIC芯片 网络需要CSP厂商自己设计和搭建交换机网络，ASIC芯片的集群化部署重构了数据中心网络架构，对光模块的传输速率和数量 提出更高要求，配套的光模块需求有望快速增长。

硅光、NPO等光互联技术方向打开未来成长空间

硅光技术凭借集成度高、功耗低等优势有望加速成为光模块主流技术方案

硅光凭借集成度高、成本低、功耗低的优势有望成为主流光模块方案。硅光技术利用成熟半导体CMOS工艺将光和电器件的 开发集成到同一个硅基衬底上，使光与电的处理深度融合到一块芯片上，真正实现“光互连”。与传统光电子相比，硅光具 备集成度高、成本低、功耗低等显著优势，同时在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现，因此是光模块未来的重要 发展方向之一。

硅光有望在2030年成为光模块重要技术方案。集成光学器件的功能通常受到光损耗或调制器、波导以及耦合光进出PIC的功 率损失的影响。绝缘体上硅（SOI）晶圆为集成广泛的其他光学材料提供了平台，包括非线性光学晶体如铌酸锂、半导体芯片 如磷化铟和聚合物。这些新材料对于持续改进PIC性能和使新产品进入更广阔的市场至关重要。根据 Lightcounting 预测，硅光 技术在光模块市场中的份额有望从 2023 年的 27%提升至 2030 年的 59%。

中际旭创有望通过规模化布局硅光产品实现降本增效

硅光技术的规模化应用有望帮助光模块厂商进一步实现降本增效。硅作为世界上储量排名靠前的材料，硅基材料成本较低且 适于大尺寸制造，可以实现规模化量产，因此硅光技术的规模化应用有望进一步帮助光模块厂商实现降本增效。

中际旭创深度布局硅光技术并实现在800G以上高速光模块中的批量出货。2025年9月，中际旭创自主研发的硅光芯片已实现 批量应用并大规模出货，基于自研芯片的硅光模块，集成度更高，BOM成本更有优势，良率也保持较高水平。2025 年四季度 起，公司硅光占比持续提升，其中800G硅光的出货量占比进一步提升，1.6T硅光的占比较800G更高，帮助公司显著提升毛利 率。中际旭创有望持续受益于硅光产品占比提升带来的盈利能力改善。

编辑：火腿肠