2026年广钢气体公司研究报告：国内电子大宗气体龙头，深度受益大陆存储逻辑扩产

本土电子大宗气体龙头，业绩拐点已经出现

国内电子大宗气体龙头，供货本土一线半导体厂商

广钢气体成立于1969年，主营电子大宗气体、通用工业气体，是国内电子大宗气体龙头，存储本土核心供应商。公司销售气体 品种具体包括氮气、氦气、氧气、氢气、氩气、二氧化碳等。1）电子大宗气体：①2020年，公司收购林德气体和普莱克斯合并时 剥离的氦气资源，补齐氦气这一关键品种，获得多项电子领域现场制气项目，由此向电子大宗气体业务转型。②公司已服务于众多 国内一线半导体厂商，2024年国内集成电路&半导体显示新建产能中标份额41%；存储方面，公司是存储本土核心电子大宗气体 供应商，中标多项头部存储客户项目，后续扩产有望占据绝大部分份额。

2）通用工业气体：公司传统主业，源于前身广州钢铁厂配套气体分厂，广泛覆盖能源化工、有色金属、机械制造等领域。

电子大宗气体为公司主要收入来源，具体以氦气&氮气为主。1）电子大宗气体：2020-2024年公司电子大宗气体收入占比稳步 提升，2025H1收入达到8.11亿元，同比+15.01%，占比提升至70.94%，主要得益于国内晶圆厂积极扩产，公司持续中标现场制 气项目；以2022年为参考，氦气、氮气收入占比分别为48.83%、23.90%，合计72.73%。2）通用工业气体：国内制造业疲软运 行，钢铁、化工等制造业投资偏弱，公司通用工业气体收入增长较慢，2020-2024年CAGR为5.03%，2025H1收入占比降低至 22.14%；以2022年为参考，氧气、氦气、氮气收入占比分别为35.51%、19.71%、18.02%，合计73.24%。

公司电子大宗气体、通用工业气体分别以现场制气、零售供气为主。1）现场制气：①对于用气规模大且需求稳定的客户，公司在 客户现场建设大宗气站，气站由公司拥有并运营，通过管道直接向客户工厂供气，合同期限通常为15年，收费包括固定费用+变动气 费。②晶圆制造、显示面板行业集中度高，单一工厂规模大，用气需求极大且稳定，并对气体纯度要求高，因此现场制气是电子大 宗气体供应的主要模式，可节省液化、运输、装卸、汽化等成本。2）零售供气：①公司将自建工厂生产的气体经过液化或充装后， 通过专用车辆向客户运送，合同期限一般3-5年，期满后自动以2-5年为期续展。②通用工业行业通常较为分散，单一工厂用气需求 较小且波动，并对气体纯度要求低，气体供应以零售供气为主。

背靠国资实现并购，核心员工充分激励

背靠广州国资委，股权结构集中稳定。截至2025Q3末，广州工控集团为公司第一大股东，直接持有公司股份20.66%，并通过广 钢控股间接持有股份19.09%，总计持股比例为39.75%。公司实际控制人为广州国资委，通过广州工控间接持股35.78%。

股权激励激发员工积极性，已设立三个员工持股平台。2019年，作为混合所有制改革的核心举措，公司启动员工股权激励计划 ，通过大气天成投资、大气天成壹号、大气天成贰号三个平台实施，覆盖约101名管理层及核心骨干，合计持股比例约6.68%。

电子大宗气体收入快速增长，利润拐点已经出现

电子大宗气体快速放量，驱动公司营收规模持续扩张。1）2020年公司收购林德气体的氦气资源以及其所持有的广东省内4家合 资气体公司50%股权，并表后当年实现收入8.67亿元，同比+260.51%。此后快速扩张，2020-2025年公司营收CAGR达到 22.83%，2025年达到24.24亿元，同比+15.26%。2）进一步拆分，2021年以来公司集成电路电子大宗气体快速突破，中标晶合 集成、长鑫存储等本土头部晶圆厂，相关收入快速增长，2020-2024年电子大宗气体收入CAGR达到34.78%，高于同期营收增速 ，2025H1电子大宗气体实现收入8.11亿元，同比+15.01%，成为公司营收持续增长核心驱动力。

随着项目持续投产，公司业绩有望加速向上

复盘历史，电子大宗气体业绩滞后于前道设备表现。以全球上一轮半导体行业景气高峰为例，2021年LAM、AMAT等半导体设备 公司收入增速率先达到顶点，反映出下游资本开支的集中释放；而林德气体、液化空气等电子大宗气体公司的电子领域收入增速， 则延迟至2022H2才攀升至顶峰，业绩放量相对设备环节具有滞后性，主要于产能释放有关。

自主可控+景气周期共振，大陆晶圆制造大扩产来临

AI驱动存储超级周期，中国大陆存储扩产空间超十倍

AI训练和推理驱动下，DRAM和NAND需求大幅提升；此外2025H1原厂减产去库，且转向DDR5、HBM等高端产品、挤占 DDR4等旧制程产能，使得存储价格全面上涨，全球存储超级周期出现。1）2025年初至今DDR4/DDR5价格涨幅强势，尤其9月 以来价格加速攀升，截至2026/3/10，DDR4/DDR5主流型号现货平均价格分别为71/39美元，较2025年初涨幅分别为 1788%/740%；2）NAND价格涨幅同样明显：截至2026/3/10，中国闪存市场NAND指数为3046，较2025年初上涨396%。

展望价格上涨后续，确定性的高景气需求将进一步传导至扩产环节。1）需求持续高景气：AI驱动下，除了数据中心需求迅速增 长外，端侧AI应用也使得PC与智能手机单机存储需求提升，整体存储需求有望持续高景气；2026年3月美光与大客户签署首份五 年期战略客户协议（SAC），也可反映需求确定性。2）存储厂扩产：过去存储厂扩产纪律性较强，资本开支较为保守，本轮周期 中，存储价格上涨对原厂盈利水平提升的效应将逐步边际减弱，需求高涨情况下，存储厂开始加速扩产。三星、美光、SK海力士 2026年资本开支计划均同比大幅提升，重点投向HBM、企业级SSD等高附加值产品。

国产算力需求快速放量，大陆先进逻辑扩产空间巨大

AI驱动下，台积电资本开支继续上调，全球先进逻辑扩产来临。1）资本开支上调：台积电2025年资本开支409亿美元，同比 +37%；并指引2026年资本开支为520-560亿美元，超出市场预期，其中70%–80%将投向2nm/1.4nm先进制程的研发与产能建 设 。 2 ） 3nm 制 程 收 入 快 速 增 长 ： 2025 年 ， 台积电 3nm/5nm/7nm 收 入 分 别 为 294/441/171 亿 美 元 ， 分别同比 +81%/+44%/+12%，主要系英伟达、AMD等客户AI芯片订单需求强劲。3）先进制程涨价：台积电自2026年起将对5nm以下制 程的晶圆代工价格进行调整，涨幅预计8-10%，2nm涨幅预计50%左右，且涨价将持续到2029年。