2026年江丰电子深度研究报告：靶材巨头拾级而上，半导体零部件打造第二增长极

江丰电子：国产溅射靶材领军者，精密制造平台初具规模

（一）二十载深耕不辍，构筑“靶材+零部件”双轮驱动布局

宁波江丰电子材料股份有限公司创建于 2005 年，专业从事超大规模集成电路制造用超高 纯金属材料及溅射靶材的研发生产，是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的高新技 术企业。回顾公司的成长历程，主要分为三个阶段： 1）国产化起步，完成超高纯靶材核心技术奠基（2005-2012）：公司于 2005 年成立，同 年承担国家 863 计划引导项目，并成功研发中国第一块国产溅射靶材，实现关键半导体 材料领域从“无到有”的突破。2009 年董事长姚力军博士入选国家海外高层次人才计划。 2012 年，公司液晶显示用靶材通过客户验证，粉末冶金分厂成立，靶材产品体系与基础 工艺能力逐渐完善。 2）资本化与全球布局，靶材业务实现规模化（2013-2019）： 2013–2015 年，公司引进 GDMS 高端检测设备，二期、三期厂房相继投产，靶材制造能力实现规模化扩张。2017 年，公司在创业板上市；2018 年，马来西亚海外工厂投产，2019 年，北京、武汉、湖南 等区域子公司相继设立，并完成（中国）台湾江丰注册，多区域运营框架初步形成。 3）高端化突破与垂直一体化能力深化（2020 年-至今）：2020 年，公司成立热等静压联 合工程技术中心，强化高致密超高纯金属材料制备能力。2021 年，“超高纯铝、钛、铜、 钽溅射靶材制备技术及应用”获国家技术发明二等奖，高端靶材技术能力获得权威认可。 2023 年起，江丰同芯、武汉江丰投产，向精密零部件等相邻环节延伸，增强关键环节自 主可控能力。2025 年 12 月，公司提交向特定对象发行股票的募集说明书，用于支持核心 业务扩产与技术研发。

公司围绕超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件构建核心产品体系，覆盖半导体与平 板显示关键制造环节。

在溅射靶材领域，公司可批量供应铝、钛、铜、钽及多种超高纯金属合金靶材，产 品可用于 130-3nm 技术节点的先端芯片中，其中铝及铝合金靶材涵盖 Al、AlSi、AlCu 等系列，纯度达 4N–5N5，可按客户工艺需求提供不同晶粒与晶向并开发长寿命靶 材；钛靶材包括 4N5 钛、5N 钛及低氧钛；铜靶材覆盖 4N–6N 纯度等级并配套铜环 与 CuP 阳极材料；钽靶材纯度范围为 3N5–5N，并提供钽环翻新服务；同时，公司 还布局高纯钨、钨合金、高纯硅、高纯镍及其合金、高纯铬及铬合金、钴等特殊金 属靶材，形成较为完整的半导体 PVD 材料体系。

在显示领域，公司可供应 G4.5–G10.5 各世代液晶面板用超高纯铝、铜、钼、钛靶材， 并配套提供 PVD 机台用防着板、坩埚及 CFRP 搬运部件。

在半导体精密零部件方面，公司产品涵盖 PVD 机台用 Clamp Ring、Collimator，CVD 与刻蚀机台用 Face Plate、Shower Head，以及 CMP 机台用金刚石研磨片、Retaining Ring 等，覆盖 PVD、CVD、刻蚀、离子注入等关键设备环节。

（二）股权结构集中稳定，技术领军人赋能“专家治企”

公司股权结构稳定。公司创始人姚力军先生为公司控股股东、实际控制人。截至 2025 年 三季度末，姚力军先生及其一致行动人宁波江阁实业投资合伙企业(有限合伙)、宁波宏德 实业投资合伙企业(有限合伙)直接或间接控制公司 24.58%股权（其中姚力军先生直接持 股 21.40%）。自上市以来，公司实际控制人未发生变化。

公司核心技术团队由多位具有丰富专业背景和丰富产业经验的归国博士及资深业内人士 组成，创始人姚力军先生从事超高纯金属溅射靶材研究多年，曾担任全国第十四届政协 委员，现任公司首席技术官。边逸军先生现任公司董事长、总经理，具备多年集成电路 制造产业背景。王学泽先生、周友平先生具备多年金属材料或工程软件背景。

公司上市以来分别于 2019、2022 年进行两期股权激励，激励对象为公司高管及核心员工， 目前第一期股票期权计划已完成，第二期限制性股票股权激励计划第三批限售股已于 2025 年 8 月 18 日上市流通，以高营收增速为目的的股权激励目标均已超额完成。

定向增发聚焦核心产能扩张与全球化布局。2025 年江丰电子拟向特定对象发行股票，募 集资金总额不超过 19.28 亿元（扣除 2000 万元财务性投资后），募集资金将全部投向下 图四个项目。 其中，静电吸盘产业化项目依托公司在超高纯靶材与半导体精密零部件领域的技术与客 户积累，推动高端静电吸盘规模化量产，提升半导体设备关键零部件的国产化率与产业 链自主可控水平；溅射靶材产业化项目通过在韩国建设生产基地，强化对 SK 海力士、三 星等核心客户的属地化供货与服务能力，加速公司全球化战略落地。

（三）零部件收入放量+结构优化共振，利润弹性逐步打开

公司业绩高速增长，随半导体国产化进程加速与行业上行持续放量。2025 年前三季度， 公司实现营业收入 32.91 亿元，同比增长25.4%，归母净利润 4.01 亿元，同比增速约 39.7%， 利润水平已达到 2024 年全年水平。2024 年，公司实现营业收入 36.05 亿元，同比增长 38.57%，归母净利润 4.01 亿元，同比增长 56.8%，2022–2024 年营收复合增速达 24.5%；归母净利润 2022–2024 年复合增速达 22.9%。整体来看，在政策支持、产业扩张及国产 替代深化的共同驱动下，公司业绩中枢持续抬升。

公司三大产品板块中超高纯靶材规模最大，零部件成为第二曲线。2024 年公司分产品收 入占比中，超高纯靶材为 64.7%，零部件为 24.6%，其他业务为 10.7%，靶材仍是公司最 核心、最稳定的收入来源，零部件占比已接近四分之一，结构性提升明显。2025H1，各 业务板块整体保持增长，其中超高纯靶材继续保持最大体量，实现营收 13.25 亿元，同比 增长 23.9%，收入占比为 63.2%，收入增速高，产能利用率趋于饱和；零部件业务实现营 收 4.59 亿元，同比增长 15.0%，占比 21.9%，2021–2024 复合增速 68.9%，增速快，已发 展为公司的第二成长曲线。 分产品毛利率方面，靶材业务毛利率长期处于较高水平，2024 年为 31.35%，2025H1 进 一步提升至 33.26%，主要得益于高端产品占比提升与规模效应；零部件业务毛利率 2025H1 为 23.65%，较 2023 年高位略有回落，业务仍处于发展初期，后续随新产品开发 及产能释放有望进一步提升盈利能力。

公司毛利率整体保持相对稳定，净利率边际回升。从盈利能力看，2020–2024 年公司毛利 率水平总体维持在 25%–30%区间，2024 年为 28.17%，2025 年前三季度回升至 28.93%。 毛利率未出现趋势性抬升，主要与产品结构相关：一方面，超高纯靶材作为核心产品毛 利率相对稳定；另一方面，零部件等业务处于发展初期，整体毛利率水平对公司形成一 定摊薄，但随着规模扩大和工艺成熟，2025 年以来毛利率已出现边际改善迹象。公司净利率在2023–2024年分别回落至8.47%和7.59%。2025年前三季度净利率回升至10.98%， 系毛利率抬升费用率持续降低共同驱动。 公司期间费用率整体呈下降趋势。公司期间费用率由 2020 年的 20.9% 下降至 2024 年的 17.2%，2025 年前三季度进一步降至 16.6%。其中，销售费用率长期保持在 3%左右；管 理费用率在 2023 年达到 8.7%后，于 2024 年回落至 7.6%，2025 年前三季度降至 6.5%， 主要系股权激励费用下降所致；研发费用率整体维持在 5%-6%区间，体现公司对技术研 发的持续高投入；财务费用率受汇兑损益及借款汇率影响，2024-2025 年前三季度转正至 1.6%。

公司持续保持高强度研发投入，研发成果显著。公司长期将研发作为核心竞争力的重要 来源，研发投入规模与收入增长基本同步。2020-2024 年，公司研发投入总额由 0.7 亿元 提升至 2.2 亿元，在营收高速增长背景下研发费用率维持在 5%-6%区间，2025 年前三季 度为 5.90%。公司研发人员数量持续扩充，2020-2024 年研发人员数量由 158 人增长至 377 人，研发人员占比降低系公司产能高速扩张所致。研发成果方面，公司先端存储芯片 用高纯 300mm 硅靶已实现稳定批量供货，薄膜沉积工艺用精密温控加热器出货量逐步攀 升，同时在半导体精密零部件及新材料领域攻克多项关键技术，截至 2025 年 6 月 30 日， 公司及子公司共取得国内有效授权专利 953 项，其中发明专利 550 项、实用新型专利 403 项，并在韩国、中国台湾、日本、新加坡等地取得多项发明专利授权，显示技术体系的持 续积累与国际化布局。