2026年瑞松科技深度报告：AI驱动MPO需求高景气，期待公司第二成长曲线打开

瑞松科技：汽车智能制造设备领军者，光通信/3C 连接设备新 星

1.1 业务端：汽车智能制造起家，向高端机器人、机器视觉与工业软件进发

公司概况——瑞松科技成立于 2012 年，2020 年登陆上交所科创板。围绕机器人、AI 机器视觉、工业软件与智能制造系统解决方案展开布局，客户覆盖汽车制造、3C 电子与精 密制造、机械重工、航空航天等多个领域，从传统汽车智能制造设备，向光通信、3C、半 导体等高端精密制造业务转型扩张。 1）机器人：重点推进高精高速机器人、具身智能机器人、嵌入式控制器及核心零部件 研发，切入半导体、高端精密电子、3C 等高端柔性制造场景。 2）数字化：围绕 AI 机器视觉、工业软件、工业互联网持续加码，逐步形成“设计— 仿真—制造—检测—运维”的数字化闭环。 3）客户与行业拓展：在丰田、本田、比亚迪、广汽等汽车客户基础上，持续向 3C 电 子、精密制造、机械重工、航空航天等行业复制。 4）海外落地：结合海外工厂项目经验，2025 年设立马来西亚子公司，海外业务加速 拓展，国际化布局持续深化。

公司业务——从汽车智能产线延伸至高端机器人、机器视觉与工业软件。以工艺 为核心、以数字化为载体，逐步形成“系统解决方案+机器人/智能装备+AI 机器 视觉+工业软件”的复合型平台。其优势在于既理解汽车智能制造、焊装、装 配、检测等复杂场景，也在持续把底层控制、算法、视觉、软件能力产品化。

1.2 经营端：期待新型领域突破放量，2026 年实现业绩拐点

经营概况：2025 年业绩快报，公司实现营业收入 9.4 亿元，同比增加 6.55%；实现归 属于母公司所有者的净利润 1,191 万元，同比增加 5.89%；实现归属于母公司所有者 的扣除非经常性损益的净利润 812.18 万元，同比增加 291.23%。

盈利能力：公司毛利率基本维持在 20%左右；受制于下游汽车行业需求波动、减值等 影响，净利率波动较大。

费用情况：公司销售费用率、管理费用率整体较为平稳，研发费用率维持较好水平。

1.3 治理端：董事长技术背景，合计控股 25.37%

公司实际控制人为孙志强，1964 年出生，中国国籍，研究生学历，正高级工程师， 广东瑞松智能科技股份有限公司董事长兼总裁。同时还担任第十四届全国政协委员、广东 省人大代表、广州市工商联副主席、国际机器人联合会委员、中国机器人产业联盟副理事 长、广东省机器人协会会长、广东省机械工程学会副主任等社会职务。 截至 2025 年中报，孙志强持有公司 23.94%的股份，其子孙圣杰持股 1.43%，合计控股 25.37%。公司股权结构呈现“创始人控股+机构投资者参与”的特征。 公司 10 家子公司布局汽车智能装备、工业软件、机器人研发及产业投资等方向，形成较 完整的智能制造产业生态。

1.4 股权激励：彰显公司发展信心

据公司 2025 年 4 月股权激励草案及 2025 年 8 月后续调整公告 激励对象：本次限制性股票激励计划首次授予激励对象共 22 人，主要包括高级管理人 员、核心技术人员及董事会认为需要激励的其他核心骨干。首次授予价 18.41 元/股。 考核目标：以 2024 年归母净利润（1125 万元）+扣非后归母净利润（208 万元）为基 础，2025-26 年增长 170%/260%，对应 2026 年归母/扣非后归母为 4050 万元/747 万元。 需摊销总费用：1621.21 万元，分三年摊销：2025 年 722.59 万元，2026 年 733.77 万 元，2027 年 164.85 万元。

光通信：AI 驱动 MPO 光连接爆发，公司合作龙头布局领先

2.1 产业趋势：AI 高密度互联推动 MPO 需求爆发，产能有望加速扩张

MPO 光纤连接器：受益 AI 需求爆发，数据中心正从 40G、100G 向 400G、800G、1.6T 网络升级，催生行业追求更高密度、更低损耗的高速数据传输。MPO 连接器是一种高密度 光纤连接器，能够在单个接口中同时连接多根光纤（通常为 12、24 根或更多），适用于 高速数据传输和高容量光纤网络。 核心作用：传统光纤连接在大规模应用中存在布线复杂、空间占用高和管理困难等问 题。MPO 连接器采用多芯设计（如 8 芯、12 芯、24 芯甚至 48 芯），能在有限空间中实现高 密度布线，大幅节省机柜空间和布线成本，这种优势使其在现代数据中心和电信机房中需 求不断增加。

市场空间：据 Globle Growth Insights，2025 年全球 MPO 光纤连接器市场规模为 10.4 亿美元，预计 2026 年将达 12.4 亿美元，2035 年将达到 58.4 亿美元，2026-2035 期 间年复合增长率（CAGR）为 18.8%。其中超 65%的需求来自 AIDC 升级。 设备空间：以光纤熔接机为例：据 Business Research Insights 数据，2026 年全球 光纤熔接机市场规模预计为 6.5 亿美元，到 2035 年有望达到 10.6 亿美元，2026 年至 2035 年的预测期内复合年增长率为 5.5%。

核心难点：高制造精度要求导致成本上升。由于 MPO 连接器通常涉及 12 芯、24 芯 甚至更高芯数的光纤束，MPO 连接器对插芯、光纤端面的几何精度以及插入损耗有极高要 求，生产过程中需要先进的模具和高精度加工设备，同时还需严格的检测工序，这使得生 产成本明显高于传统光纤连接器，从而在部分成本敏感型市场的推广受到限制。

未来展望：CPO 是未来封装技术的发展趋势，目前英伟达、博通等公司正在大力推进 CPO 领域的布局。相较于传统交换机内部以电信号传输为主，CPO 交换机内部需要光信号传 输，有望拉动 MPO 光纤跳线的需求。

2.2 瑞松科技：布局高精高速六轴并联机器人，获某国际连接器龙头验证

战略布局：公司设立全资子公司——广州瑞松机器人技术有限公司，重点聚焦高精高 速六轴机器人、具身智能机器人、嵌入式控制器及核心零部件，应用于半导体、高端精密 电子、3C 电子、光通信等领域。 技术收购：2025 年 3 月，公司公告使用超募资金 9,000 万日元（不含税，折合人民币 约 434.22 万），购买 PanasonicConnectCo.,Ltd.（中文名称：松下互联株式会社）的高精高 速并联机器人项目相关有形资产和无形资产。 技术实力：公司高精高速六轴并联机器人凭借结构刚度高、动态响应快、重复定位精 度达微米级等优势，突破精密电子装配等领域对超高速、超精密作业的技术瓶颈，替代传 统串联机器人和人工操作。瑞松机器人推出的 S 系列高精高速六轴并联机器人具备重复定 位精度±0.01mm、最高运动速度 2.2m/s、负载能力 3kg、平均无故障时间 （MTBF）>50,000 小时、关键部件寿命>10 年等高性能指标。

客户进展：布局光通信+3C 精密电子领域

（1）光通信领域：公司高精高速六轴机器人已成功通过某国际连接器龙头企业 12 芯 和 16 芯光纤装配方案验证，其中 12 芯光纤主要用于数据中心 400G 光纤电缆，16 芯光纤 主要用于 800G 高速光纤电缆。公司的高精高速六轴机器人能够实现多芯光纤分线、并 线、拉胶、插芯等全流程装配工序自动化，突破了光通信领域超精密装配作业的技术瓶 颈，有效替代传统人工操作，大幅提高良品率。 （2）3C 精密电子领域：公司高精高速六轴机器人以微米级精度重塑精细零件装配模 式，已与多家显示面板龙头企业达成合作，取得数家客户的首台套订单并实现出货，预计 将有效提高客户的生产效率和制造良率，解决客户自动化生产过程中的核心痛点。

编辑：火腿肠