2026年国科微深度报告：芯领视界，存储乘风

国科微：破局国产替代，铸就多元芯片新锐力量

1.1 专注芯片设计研发，构建全场景技术布局

国科微是国内集成电路设计领域的重要企业之一，依托在人工智能与多媒体、 车载电子及数据存储等领域的技术积累与产品布局，公司在国内 IC 设计行业中处 于领先地位。公司成立于 2008 年，是国内重点集成电路设计企业，国家知识产权 示范企业。国科微在集成电路设计行业位居前列，根据 Aspencore 发布的“2024 中国 IC 设计 Fabless100 榜单“，公司凭借市场领导力与研发实力入选综合实力 与增长潜力 TOP20，并跻身处理器芯片公司 TOP5。公司产品采用 Fabless 模式 运营生产，专注于芯片的设计研发，是国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、 物联网、数据存储等芯片解决方案提供商。国科微长期致力于智慧超高清、智慧视 觉、人工智能、车载电子等领域大规模集成电路及解决方案开发。凭借在底层算力 和工具链等方面的深厚技术积累，国科微自主研发并成功推出神经网络处理器 （NPU），实现全场景算力布局。 在保持行业领先地位的基础上，公司进一步深化鸿蒙生态与 AI 视觉领域布局， 通过技术创新与产品落地持续提升在 AI 视觉芯片及解决方案市场的竞争力。作为 开源鸿蒙生态的领跑者，公司 2024 年拿下 5 张鸿蒙认证，创下业界首款支持 TV 及商显的鸿蒙芯片平台（GK6780V100）等多个“首款”里程碑。在 AI 视觉领域， 公司已构建覆盖不同层级的 AI 眼镜芯片解决方案，并推出自研 AI ISP 技术品牌 “圆鸮”，其 4K AI 视觉芯片已落地智能安防、车载记录仪等多元场景，巩固了在 全场景 AI 视觉解决方案领域的竞争力。

国科微的发展历程可概括为三个阶段：起步期的技术突破、扩展期的产业化 与资本化、以及现阶段向 AI 与车载新赛道的战略跃升。

（1）第一阶段起步期（2008-2014）：成立与核心技术突破阶段

2008 年 9 月，湖南国科微电子有限公司在长沙成立。2011 年 11 月，公司 开发出国内第一款支持 NDS 高级安全加密的 MPEG2 解码芯片 GK6105S。 2012 年 12 月，公司成为湖南省首家通过国家工业和信息化部认定的集成电路设 计企业。2014 年 10 月，国科微电子集成电路设计产业园正式投入使用。

（2）第二阶段扩展期（2015-2018）：产品平台化与资本市场阶段

2015 年 9 月，公司完成股改，整体变更为“湖南国科微电子股份有限公司”。 2016 年，公司先后发布全自主标准直播卫星高清芯片 GK6202S，并正式发布高 端固态存储控制器芯片 GK2101。2017 年 11 月，公司正式推出获得中国信息安 全测评中心、国家密码管理局双重认证、完全拥有自主知识产权的存储主控芯片 GK2301；同年 7 月，公司在深圳证券交易所创业板上市。

（3）高速发展期（2019-至今）：AI 视觉与车载电子拓展阶段

2019 年，公司发布全自主固态硬盘控制芯片 GK2302，并推出智能 4K 解码 芯片 GK6323。2020 年 5 月，新一代固态硬盘控制器 GK2302V200 系列全面 上市，兼容 128 层 TLC 和 QLC 颗粒。2023 年，公司推出业界首款支持 TV 及 商显的标准 OpenHarmony 平台，并于同年 11 月推出首款通过 AEC-Q100 认 证测试的车规级智能视觉芯片，正式进入汽车电子市场。2024 年，公司发布新一 代 4K AI 视觉处理芯片 GK7606V1 系列和轻智能视觉处理芯片 GK7203V1 系 列，并推出车载 SerDes 芯片。2025 年 4 月，公司正式发布新一代自研 AI 图像 处理引擎（AI ISP）品牌——圆鸮。

1.2 六大核心产品协同，赋能智能终端多元场景

公司围绕视频编解码、智慧视觉、端侧人工智能、数据存储及无线连接等方 向，形成了覆盖多应用场景的芯片产品体系。公司的主营产品包括超高清智能显示、 智慧视觉领域、车载电子、人工智能、物联网、固态存储及相关产品等六大核心。 技术成果已广泛渗透至智能家居、智慧安防、汽车电子、商用显示及数据中心等前 沿领域，为千行百业的数字化升级提供了底层算力与连接支撑。 从应用领域看，公司产品以视频处理与数据存储为核心应用方向，并逐步向 更多智能终端场景延伸。公司产品主要应用于卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、 IPTV、OTT 机顶盒、TV/商显、网络摄像机、后端 NVR/DVR 视觉处理产品、固 态硬盘产品相关拓展领域，并进一步覆盖车载定位与导航、无人机等对导航/定位 有需求的应用场景。基于在无线连接领域的技术积累，公司物联网业务已拓展至 无线局域网网卡芯片领域。在此基础上，公司进一步向 AIPC、机器人、车载传输 等新兴端侧延伸。

在技术能力方面，公司经过多年研发，在音视频编解码、影像和声音信号处理、 集成电路设计、直播卫星信道解调、北斗导航定位、数模混合、高级安全加密、固 态存储控制器芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发 等关键技术领域积累了大量 自主知识产权，包括专利、版图及软件著作权等核心技术，为多类型芯片产品的持 续迭代和应用拓展提供了支撑。

1）超高清智能显示领域：在有线机顶盒领域，公司目前已在全国超过 90%的 省份实现量产并持续出货，在 IPTV/OTT 领域，公司已完全进入国内四大运营商 市场，并基本完成供货。 2）智慧视觉领域：公司在 ISP 图像处理、VENC 视频编解码、NPU 智能视 频分析、低功耗等关键技术方面高强度投入，保持着行业领先的地位，为市场提供 有竞争力的产品。 3）车载电子领域：公司推出的车载 AI 系列芯片及 SerDes 芯片已导入前装 车载业务相关市场，覆盖智能座舱和智能驾驶的数据传输与视觉感知应用。 4）人工智能领域：在大模型+智能终端领域，公司 MLPU 架构是专门为大模型设计的创新 AI 架构，无论在大模型推理效率、功耗和成本上，都领先于传统 NPU 芯片。 5）物联网领域——定位导航：公司的北斗芯片拥有完全自主知识产权，且工 艺也处于国内领先水平。无线局域网：公司研发的无线局域网芯片将主要应用在 IPC、TV、IPTV/OTT 机顶盒、行车记录仪、图传、PC 等领域，相关产品开发完 成后，将积极导入相关市场。 6）固态存储领域：国产化存储技术成为公司技术体系的亮点，成为国产替代 市场的技术标杆。

1.3 公司股权结构清晰，控股股东和管理层持股稳定

股权结构方面，公司股权相对集中，实际控制人地位清晰。截至 2025 年 9 月 30日，向平为公司实际控制人，通过直接及间接方式合计控制公司30.77% 股权， 其中向平直接持有公司 3.81% 股份，并通过湖南国科控股有限公司、长沙芯途投 资管理有限公司等主体间接持股；湖南国科控股有限公司为公司第一大股东，持股 比例为 17.98%。 除实际控制人及相关主体外，公司其他股东持股比例相对分散。长沙芯途投 资管理有限公司持股 8.98%，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股 5.00%，中国香港中央结算有限公司及多家机构投资者持股比例相对较低，单一股 东难以对公司控制权产生实质性影响，公司控股股东地位明确，股权结构整体保持 稳定。

公司核心管理团队整体稳定，管理层成员长期深耕集成电路设计及相关产业 领域。公司董事长、总经理向平自公司成立初期即参与公司经营管理，2008 年加入公司并历任监事等职务，现任公司董事长、总经理，对公司战略发展和技术方向 具有长期主导作用。公司副总经理徐泽兵、龚静以及董事、副总经理兼 COO 周士 兵等核心管理人员亦在公司任职多年，具有丰富的行业经验和公司运营管理经验， 形成了较为稳定且经验丰富的管理团队。

1.4 经营规模阶段性波动，结构优化推动盈利能力修复

从整体经营规模来看，公司营业收入在 2020—2023 年保持较快增长，收入 规模持续扩大；2024 年受下游需求变化及产品结构调整影响，公司营业收入为 19.78 亿元，同比下降 53.26%，收入规模出现明显回落。收入规模在经历前期快 速扩张后于 2024 年出现阶段性回落，整体经营规模呈现一定波动。2025 年前三 季度，公司实现营业总收入 11.72 亿元，同比下降 2.50%。公司在复杂的市场环 境下积极应对行业竞争，坚持以主营业务为核心并持续推进新业务布局，通过调整 产品结构、收缩低毛利产品销售及加大研发投入等方式，应对需求波动带来的经营 压力。 盈利端来看，公司归母净利润自 2022 年的 1.52 亿元回落至 2023 年的 0.96 亿元，2024 年小幅回升至 0.97 亿元。2025 年前三季度，公司实现归母净利润 0.07 亿元，同比下降 89.42%。整体而言，公司盈利水平自 2022 年阶段性高点后 有所回落，近年来利润规模呈现一定波动，主要受行业周期、产品结构调整及研发 高强度投入等因素影响。 根据公司披露的 2025 年度业绩预告，公司预计 2025 年全年归属于上市公司 股东的净利润为亏损 1.80 亿元至 2.50 亿元，上年同期为盈利 0.97 亿元；扣除非 经常性损益后的净利润预计亏损 2.10 亿元至 2.80 亿元，上年同期为盈利 0.12 亿 元。公司公告显示，业绩变动主要受到研发费用及期间费用增加、部分产品销售额 下滑以及原材料成本上升导致毛利率下降等因素影响，同时新产品在 2025 年末逐 步实现量产，对当期盈利能力形成阶段性影响。

业务结构方面，公司收入结构正在发生明显变化。2025 年上半年，智慧视觉 系列芯片实现收入 3.42 亿元，占营业收入的 46.06%；超高清智能显示系列芯片 实现收入 2.47 亿元，占比 33.38%；物联网系列芯片实现收入 1.28 亿元，占比 17.28%，同比增长 251.37%；固态存储系列芯片及产品实现收入 0.19 亿元；集 成电路研发、设计及服务实现收入 0.05 亿元。总体而言，收入向具备技术壁垒及 成长性的业务集中趋势逐步显现。

从成本与投入角度看，公司持续保持高强度研发投入。2022-2024 年研发费 用总投入分别为 5.07 亿元、6.12 亿元、6.75 亿元，逐年攀升；2025 年前三季度 研发投入达 3.88 亿元，占营业收入比重 33.14%。高研发投入虽短期压制盈利， 但为新产品落地及中长期竞争力提升奠定坚实基础。

总体来看，公司毛利率近年来呈现阶段性波动后逐步修复的趋势，2020 到 2023 年公司综合毛利率由 45.56%持续下降至 12.44%的阶段低点，随着产品结 构优化及低毛利产品销售的降低，2024 年毛利率回升至 26.29%，2025 年上半 年进一步提升至 28.72%。 分业务来看，2025 年上半年公司各主要产品线毛利率表现分化。其中，物联 网系列芯片毛利率为 41.07%，显著高于公司整体水平；智慧视觉系列芯片毛利率 为 27.89%，上升 16.23pct；超高清智能显示系列芯片毛利率为 22.96%，处于整 体业务线的中等水平；固态存储系列芯片毛利率为 17.32%。综合来看，高毛利业 务占比的提升对公司综合毛利率修复形成一定支撑。 从净利率表现来看，近几年公司盈利水平呈现先上升、后下降、短暂修复后再 次回落的变化特征。2020 年公司销售净利率为 9.54%，2021 年提升至 12.59%。 随后净利率水平明显下降，2022 年降至 4.24%，2023 年进一步降至 2.02%。2024 年受益于产品结构优化，销售净利率回升至 4.86%。2025 年前三季度，受研发高 强度投入及成本上涨等因素影响，销售净利率回落至 0.61%。

编辑：火腿肠