2026年中航光电深度报告：高端互连技术平台，多赛道布局打开成长空间

军民融合互连技术平台型龙头，周期与成长空间兼具

1.1 公司是专业为航空及防务和高端制造提供互连解决方案的高科技企业

从军工连接器到全场景互连方案提供商，多赛道布局打开成长空间。中航光电科技股份有限公司前身华川电器厂根据原第三机械工业部文件指示成立于1970 年，主要生产航空插销。1991 年工厂迁入洛阳市同时正式更名为洛阳航空电器厂，2002 年经原国家经贸委批准由中国一航作为主发起人联合多家单位共同发起设立股份有限公司，2007年于深交所主板上市。通过上市、合资、收购等方式，在 2008-2013 年间，先后整合沈阳兴华、中航海信、西安富士达等企业，完善产业链布局。2015 年成立中航光电精密电子（广东）有限公司，拓展精密连接器产品，整合民用资源服务军工防务。2021 年，中航光电（德国）有限责任公司正式成立，作为中航光电第一个海外全资子公司，实现海外市场业务布局加速。2024 年中航光电基础器件产业园落成投产，2025 年中航光电民机与工业互连产业园正式落成投产，进一步增强企业供给能力。公司践行“诚信、厚德”为核心的特色企业文化，倾力打造全球一流的互连方案提供商，中航光电总部位于洛阳，在北京、深圳、广州、上海、沈阳、泰兴、西安、青岛、东莞、合肥、南昌、成都、无锡、武汉等地设有分公司和子公司，并在德国、越南、韩国及北美地区设有海外分支机构。

作为全球中高端互连领域的领军企业，中航光电专业从事中高端光、电、流体连接技术与产品的研究与开发，专业为航空及防务和高端制造提供互连解决方案，截至2025年末已自主研发各类连接产品 500 多个系列、35 万多个品种，拥有国家认定企业技术中心、博士后科研工作站以及国家和国防认可实验室。公司主要产品包括电连接器、光器件及光电设备、线缆组件及集成产品、流体器件及液冷设备等，产品广泛应用于防务、商业航空航天、通信网络、数据中心、石油装备、电力装备、工业装备、轨道交通、医疗设备、新能源汽车、消费电子等高端制造领域。

背靠国有资本，股权结构稳定。据 ifind 数据统计，截至公司2025 年报报告日，中国航空工业集团有限公司为中航光电实际控制人，持股占总股本比例为36.76%。河南投资集团有限公司为河南省属重要投融资主体，持股中航光电占总股本比例为7.65%，中国空空导弹研究院同属航空工业集团，是公司重要的下游客户和协同研发单位，持股中航光电占总股本比例为 1.46%，三者合计国有产业资本持股45.87%。此外，国家级投资机构全国社保基金一零六组合与国家军民融合产业投资基金有限责任公司均有持股入驻，显现国家级长期资金对公司行业地位和发展前景的认可。中航光电以中国航空工业集团为坚实后盾，确保公司在高端连接器领域的战略地位和资源获取能力，同时通过引入地方国资、产业资本和众多市场化机构，驱动公司不断拓展民用市场，向全球互连方案提供商迈进。

股权激励方案为公司长远发展保驾护航。公司实行限制性股票激励计划的激励方案，自2016 年以来三次通过定向发行股票或回购股票对从董事、高管到中层管理人员、核心技术人员及子公司骨干的广泛群体进行股权激励，显现公司绑定核心人才、激发全员活力的决心。公司于 2022 年 12 月实施的第三期 A 股限制性股票激励计划，此次激励计划采用 A 股限制性股票作为工具，股票来源为向激励对象定向发行A 股普通股。公司当月完成授予，授予价格为 32.37 元/股，约占授予日公司总股本的2.60%，计划有效期为自授予之日起 5 年，其中包含 2 年限售期和后续 3 年解锁期。解锁期内，分三个批次按33.3%、33.3%、33.4%的比例解锁。 管理层具备行业深耕经验与技术知识储备，完成董事会平稳换届保障战略延续。中航光电于 2026 年 1 月召开第八届董事会第一次会议，选举产生新一届董事会，为公司持续领航行业前沿奠定了坚实基础。中航光电董事长李森毕业于西北工业大学工程专业，正高级工程师，历任中航光电科技股份有限公司连接技术研究院院长兼科研管理部部长、副总工程师、规划投资部部长、副总经理、董事，拥有丰富的产业经验，2026 年1月起任中航光电董事长。中航光电董事张航，毕业于中国航空研究院618 所导航、制导与控制专业，法国高等航空航天学院系统工程专业，高级工程师，历任中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所规划发展部副部长、规划发展部事业部推进办公室主任、规划发展部副部长，中航机载系统有限公司规划发展部部长，在专业领域深耕多年，2026年 1 月起任中航光电董事。

1.2 面向短期业绩波动，从高速增长到实现增速换挡

营收实现微增。防务业务受行业周期影响，需求与价格均承压，面对复杂多变的外部环境，中航光电始终保持战略定力，聚焦核心互连技术主业。2021-2025 年，公司营业收入由 128.67 亿元持续增长至 213.86 亿元，期间复合增长率为13.54%。

行业周期波动，成本与业务结构变化共振导致利润率承压。2025 年，公司销售毛利率与销售净利率分别为 29.19%和 10.99%，其中电连接器及集成互连组件业务毛利率比上年同期下降 7.65 个百分点，光连接器及其他光器件以及光电设备业务毛利率比上年同期下降 2.12 个百分点。在产业周期波动、战略投入期和外部环境因素叠加下，公司利润率出现波动，随着成本压力缓解、业务结构优化以及新增长动能的释放，公司盈利能力有望逐步回归。

费用支出得到有效管控。2021-2025 年，公司期间费用占营收比分别为9.72%、6.99%、8.55%、7.86%、6.23%，近年来费用支出实现有效管控。其中，管理费用占公司期间费用主要部分，2025 年销售费用、管理费用、财务费用分别占同期营收的2.19%、4.22%、-0.17%。公司期间费用率整体走低、部分对冲毛利率下滑压力，反映公司在收入端承压时，通过费用端的有效管控来维持盈利韧性的能力。

公司研发开支规模与研发人员数量持续上升。2025 年，公司研发开支分别为20.92亿元，占同期营收比达 9.78%。在研发人员数量方面，公司研发人员占总人员比由2021年的28.05%升至 2025 年的 33.50%。公司始终坚持科技创新驱动发展战略，持续加大研发投入，致力于原创技术研究并不断取得突破。近年来，公司聚焦核心互连传输技术，持续深化创新平台建设，实现了产品的正向设计和自主创新，依托各类平台建设积极推进原创技术研发能力快速提升，有力支撑了核心技术的自主研发与自主应用。

乘算力东风，迈向全球一流互连平台

全球连接器市场持续增长。根据 Bishop&Associates 的数据，2024 年全球连接器市场规模达到 864.78 亿美元，同比增长 5.65%。中国报告大厅的数据显示，全球市场规模从2013 年的 489 亿美元增长至 2024 年的 1050 亿美元，并预计在2025 年达到1124亿美元，2030 年进一步增至 1147 亿美元。

国防军费规模上行。据 ifind 援引 SIPRI 数据统计，2014-2024 年，我国国防支出从1821.09 亿美元增长至 3136.58 亿美元。根据 2026 年中央和地方财政预算草案，2026年我国国防支出预算为 19095.61 亿元，同比增长 7%，该预算规模自2016 年以来持续向上增长，军费刚性投入将持续推动行业高景气度。

“高速+液冷”连接器业务成为多元化的增长引擎。在传统的数据中心散热模型中，核心关注点通常集中在 CPU/GPU 等计算核心芯片的芯片级热电制冷系统、风冷/液冷模组的散热。然而，随着 AI 算力中心架构的演进，包括高速连接器、光模块、互连线缆、PCIe/CCIX/Infinity Fabric 等的互连系统正成为新的发生热量器件，其发热量占比正从历史的边缘角色迅速扩展至核心地位。 随着对更快速、更高效数据处理与存储的需求持续迅猛增长，使用SerDes 速率作为指标，用于扩展生成式 AI 应用传输速率从 56 Gbps、112 Gbps 向224 Gbps 过渡，高性能服务器和系统所产生的热量也随之攀升。据 Molex 统计，在与网络基础设施之间采用224GbpsPAM-4 互联技术，实现了每通道数据速率翻倍。功耗也在激增，仅光学模块在长距离相干链路中高达 40W，较几年前的 12 W 翻了近 4 倍，功率密度提升近4 倍。在光模块领域，随着光模块速率由 100G 向 800G，乃至未来的1.6T 和3.2T 演进，光模块技术的升级不仅仅是简单的速率翻倍，更需要解决速率提高所带来的功耗高、成本大等问题。传统独立热拔插式光模块在高速信号传输过程中仍容易出现高功耗和信号损耗。传输速率从 100G 提升到 800G 时，单个光模块功耗从 2.5W 提升到30W，在叶脊架构所需要的光模块数据相较于传统三层架构成倍增长。终端数据在叶脊架构下能够以最高万兆每秒的速度在任意通信模式下进行通信，从而满足数据中心内部机间高速度互连的需求。在 1000 台服务器规模的中小型数据中心中，叶脊架构 40G 光模块的需求大约是传统架构光模块需求的 10 倍，在 1000 台机柜的大型数据中心中，该数据将上升至大约30倍，叶脊架构相对应的光模块需求数据将成倍增长，全部加载的情况下光模块消耗将达到整机消耗的 40%以上。随着单光模块传输速率往 1.6T 演进以及叶脊架构下光模块用量的增加，AI 集群所用的光模块整体功耗将成为数据中心中不可忽视的重要部分。

随着数据传输速率从 10Gbps 向规划的 448Gbps 演进，单通道速率提升导致基础功耗急剧增加。据开放数据中心标准推进委员会 ODCC 援引 OFC 数据显示，因单条lane速率提升及带宽增长，SerDes 在交换芯片中的功耗占比从 2014 年的15%跃升至2022 年的40%，所以提升单通道速率时，链路插损增大，SerDes 需消耗更多能量维持信号完整性。向448G 迈进时，PAM8、PAM16 等调制技术虽可降低 Nyquist 频率要求，但会加剧系统复杂度、功耗及传输错误率，需升级纠错和噪声管理系统，进一步推高功耗。高密度集成带来新的散热问题。在传统以芯片为主要散热目标的方案中，CPU/GPU通常被假设为唯一的热源，热量主要向下传导至散热器底座，再传导至机柜背板。但是，由于速率提升以及空间设计的需求，如光模块、NVMe SSD 等互连模块在更高速率条件下被直接焊接或卡载在主板上，它们的热量无法通过独立的风扇或热管散发，而是直接通过铜制底座传导至 CPU/GPU 的散热器底座，CPU/GPU 的散热器底座不再是单一芯片的散热器，而是成为了一个算力与互连总成的热源。在采用压缩到M.2/PCIe 卡方案时，光模块不再是独立的模块，而是变成了类似 M.2 SSD 的卡载形式。这种“卡带式”集成虽然节省了机柜空间，但导致散热器设计空间被极度压扁，无法采用传统的风扇或大型热管进行散热。在高密度堆叠中，如热管等传统的散热路径被压扁，导致热阻增加。特别是在高频传输下，铜缆的趋肤效应增加了交流电阻，进一步加剧了发热问题。互连系统的高功耗导致的热量难以及时散发，直接在主板上形成高温热斑。这种热斑效应会导致相邻组件的环境温度剧烈波动，最终形成难以预测的系统失控风险。智算中心向超高算力密度演进时，高密度机柜与紧凑布线成为主流，虽提升单柜算力，但气流通道横截面被压缩至传统一半以下，自然通风效率骤降。同时，光模块/电接口因集成更多高速通道、复杂芯片及高密度连接器，体积增大 15%-30%，占用柜内空间并挤压气流通道。双重压力下的常规空冷难以穿透，无法有效散热，引发设备降频，硬件损坏风险激增。

连接器在工作过程中产生的温升，本质上是电-热-力多物理场耦合的结果。理解热量来源及其量化关系，是设计散热方案的前提。焦耳热是高速信号/大电流通过导体产生的热量，是连接器最根本的热量来源。根据焦耳定律，P = I²R，热量与电流的平方成正比，与电阻成正比。在高速信号场景下，在 224Gbps PAM-4 传输速率下，信号频率高达56GHz。趋肤效应使电流集中在导体表面约 0.5-1μm 的薄层内，等效电阻大幅上升。当接触电阻从 10μΩ增加到 100μΩ，热管结构可使最大温度降低49.82%，说明在高电流下接触电阻对温升的影响呈非线性放大。在导体材料影响方面，电缆芯线填充氮化铝掺杂硅胶时，平均温度最低，温升降低约 26.97%。此外，连接器区别于电缆的核心特征在于存在可分离的接触界面。根据电接触理论，接触电阻与接触压力、接触材料、接触面积和接触点数量密切相关，在 AI 服务器场景下的挑战主要是高电流密度下，接触电阻热可能引发热失控循环。