2026年宏和科技公司研究报告：高端布放量可期，产品与盈利双优升级

宏和科技：依托特种玻纤优势，AI 驱动业绩高增

（一）公司概况：中高端电子玻纤核心厂商

中高端电子玻纤制 造商，纱布 一体化+特种玻纤技术构 筑企 业核心竞争力。宏和电子材料科技股 份有限公司前身上海宏和电子材料有限公司成立于 1998 年 8 月，总部位于上海市，2016 年 8 月， 公司整体变更设立为股份有限公司， 2019 年 7 月 ， 宏 和 科 技 在 上 交 所 主 板 上 市 。公司主要从事中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维纱的研发、生产和销售，2021 年子公司黄石宏和顺利投产电子级玻璃纤维超细纱，2023 年 6 月黄石宏和年产 5040 万米 5G 用高 端电子级玻璃纤维布开发与生产项目全面投产，宏和科技实现电子纱、电子布一体化生产和经营， 是全球领先的中高端电子级玻璃纤维制品厂商。此外，公司经过多年不断的自主研发，已成功研发 出低介电、低热膨胀系数等高性能电子级玻璃纤维产品，成为国内极少数能提供特种玻纤产品的厂 商之一，成功打破国际垄断。

实控人布局 PCB 上游多业务，产业协同助力公司 高端突 破。截至 2026 年 3 月，公司控股股东 为远益国际有限公司，持股比例 72.79%；公司实际控制人为王文洋及其女儿 Grace Tsu Han Wong， 且 两 人 为 一 致 行 动 人 ， 通 过 控 股 远 益 国 际 、 UNICORN ACE LIMITED 、 SHARP TONE INTERNATIONAL LIMITED、INTEGRITY LINK LIMITED 合计持有宏和科技 81.57%的股份。 此外，王文洋父女通过宏仁企业集团统筹 PCB 上游材料产业布局，集团旗下另控股 A 股上市公司 宏昌电子，主营业务为为电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售；并通 过宏昌电子控股无锡宏仁电子材料科技有限公司，主营业务为覆铜板及半固化片生产及销售。上述 企业均处于 PCB 及覆铜板核心产业链，与宏和科技形成“上游原材料-电子布-覆铜板”的垂直产业 协同，有利于实现技术研发、客户资源、市场信息等方面的高效协同，帮助宏和科技更精准把握下 游市场需求趋势，加快公司高端产品研发、认证及市场导入，强化公司在 PCB 产业链上的综合竞争 力。

（二）经营情况：公司业绩大幅增长，产品结构与盈利水平同步优化

AI 需求爆发助推公司业绩高增。公司近年营业收入及归母净利润随电子纱/布行业周期呈现震 荡走势，业绩表现与下游 PCB 及覆铜板市场需求、行业供给格局高度相关。2022 年，下游消费电 子终端需求走弱，量价齐跌致公司业绩下行，实现营业收入/归母净利润分别为 6.12 亿元/5237 万 元，同比分别-24.26%/-57.85%。2023 年，市场竞争加剧，公司以价换量，叠加黄石宏和项目处于投产初期，项目投入与固定成本较高，公司净利润呈亏损状态，实现营业收入/归母净利润分别为 6.61 亿元/-6309 万元，同比+8.01%/-220.47%。2024 年，消费电子等终端需求好转，叠加 AI 服务器、 高频通信等领域带动，PCB 行业进入复苏期，上游电子布需求与价格同比修复，公司业绩快速回升， 实现营业收入/归母净利润分别为 8.35 亿元/2280 万元，同比+26.24%/+136.14%。2025 年以来， AI 算力与服务器需求爆发，驱动覆铜板产品加快迭代，其对特种玻纤布需求激增，价格大幅走高， 公司低介电常数、低热膨胀系数等高端特种电子布产品成为业绩核心增长引擎，公司整体盈利大幅 增加， 2025 年 前 三 季 度 实 现 营 业 收 入 / 归 母 净 利 润 分 别 为 8.53 亿 元 /1.39 亿 元 ， 同 比 +37.76%/+1696.45%。

聚焦中高端 布局，高 端布贡 献核心利润。分业务来看，公司长期坚持中高端电子级玻纤布的战 略定位和布局，产品结构持续优化。从收入结构来看，2015 年以来，公司高端布与中端布合计收入 占比始终保持在 70%以上，构成核心收入来源。2019-2024 年，公司中端布收入占比高于高端布； 2025 年以来，在 AI 服务器、高频高速等领域需求爆发带动下，高端特种电子布量价齐升，公司高 端布收入占比超过中端布，截至 2025 年上半年，公司高端布营收占比为 44.56%。从毛利贡献来看， 2015 年以来，中高端布毛利合计占比超过 80%，其中高端布产品因附加值高，盈利能力更突出，毛 利占比长期高于中端布，2025 年上半年，高端布以 44.56%的收入占比贡献了 63.50%的毛利，成为 拉动公司上半年整体盈利大幅改善的核心驱动力。

盈利水平显 著改善， 费用管 控持续优化 。从盈利表现来看，公司近年盈利水平有较明显波动。 2022-2023 年，受下游终端需求疲软、产品价格承压影响，公司盈利能力显著下滑，叠加 2023 年黄 石宏和一体化产能处于投产初期，固定成本较高，规模效应尚未体现，导致 23 年公司净利率转负。 2024 年至今，随着终端市场的回暖，以及黄石基地生产运营区域稳定，规模效应持续释放，公司毛 利率及净利率回升，截至 2025 年前三季度，公司销售毛利率及销售净利率分别为 32.62%、16.28%， 已回归至历史合理区间。从费用管控情况来看，黄石基地投产后，公司产能规模与营收体量持续扩 大，费用摊薄效应逐步显现，2023 年至今，公司期间费用率呈持续下降趋势，截至 2025 年前三季 度，公司期间费用率为 14.88%，较 2024 年减少 2.34pct，其中销售/管理/财务费用率呈优化态势。

AI 驱动电子布“质”“量”双重爆发

电子布是 PCB 重要上游 原材 料，终端需求驱动 电子布“质 ”“量”双重提 升。电子级玻璃纤维 纱是以叶蜡石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石等多种矿石为原料，经高温熔制、拉丝、 后加工等工艺制造而成，其单丝直径不超过 9 微米，相当于一根头发丝的 1/20，每束纤维原丝都由 数百根甚至上千根单丝组成。电子级玻璃纤维布（简称“电子布”）由电子级玻璃纤维纱织造而成， 可提供双向或多向增强效果，具有高强度、高耐热性、耐化性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优 点。在电子产业链中，电子布是制造印制电路板（PCB）的重要原材料之一，可与树脂等材料制成 PCB 专用基础材料覆铜板（CCL）。PCB 作为电子元器件的核心支撑体和电气连接载体，广泛应用 于计算机、手机、通讯设备等各类电子终端，随着电子及通信产业规模扩大与技术迭代升级，下游 终端对 PCB 需求量快速增加、性能要求不断提高，进而驱动上游电子布在供应规模与产品品质和技 术上实现双重快速升级。

通信产业“高频 高速化”驱动覆铜板向更低 Dk/Df 方向迭 代。进入 5G 时代，通信技术升级直 接驱动覆铜板行业向高频、高速方向发展，当通信频率提升至 5GHz 乃至 20GHz 以上频段、传输 速度达到 10-20Gbps 以上时，高频信号在传输过程中的衰退和损耗显著加剧，使得高频高速应用市 场对覆铜板电性能要求快速提升。 低介电常数（Dk）与低介电损耗（Df）是衡量覆铜板信号传输性能的核心指标，数值越高则信 号损耗越明显。高频覆铜板指工作频率在 5GHz 以上、具备低介电常数和低介电损耗特性、可用于 微波/毫米波领域的覆铜板。未来随着 AI 服务器大规模普及与 6G 技术逐步落地，通信基础设施与 信号互联对材料要求将持续提升，高频高速覆铜板将不断向更低 Dk、更低 Df 方向迭代升级。

覆铜板特殊性能的实现，需要具备相应功能的特种玻纤布作为其原材料，特种玻纤布主要包括 低介电电子布（Low-Dk/Df）、低热膨胀系数电子布（Low-CTE）、石英纤维布（Q 布）等。 Low-Dk/Df 电子布：具有低介电常数、低介电损耗特性，可有效降低板材信号损失，提升信号 传输速度的效果，是通信基础设施与高端电子设备的关键材料，主要应用于服务器、交换机等通信 基础设施的主板、半导体封装基板的 DDR 存储器，以及 PC 等消费电子主板等领域。低介电电子布 可分为一代布（代表产品如日东纺 NE-Glass）与二代布（日东纺 NER-Glass），二代布在介电常 数与介电损耗上更具优势，更适配高频高速场景，且目前全球具备二代布规模化量产能力的玻纤企 业数量有限，故当前二代布产品主要用于 AI 服务器与高端交换机主板等高端应用领域。后续随着 6G 等下一代通信技术对高频高速要求持续提升，叠加 AI 服务器需求快速扩张，Low-DK 二代布 市场需求将迎来高速放量，并将逐渐替代一代布成为行业主流产品。 Low-CTE 电子布（代表产品如日东纺 T-Glass）：具有低热膨胀和高拉伸弹性特性，能有效防 止先进封装过程中的基板弯曲，大幅提升 AI 芯片的良率和散热效率，主要用于高端芯片半导体封 装基材（CPU/GPU/ASIC/NAND 等）。 石英纤维布（Q 布）：是以高纯度石英砂（SiO₂≥99.9%）为原料制备的电子级纤维布，具有 耐高温、耐腐蚀、低介电常数和介电损耗、低热膨胀系数及透波性好特性，是高频高速场景下极具 潜力和市场空间的高端基材。当前 AI 服务器与交换器正加速向 800G 及更高速率升级，信号高速传 输对低损耗要求持续提升，直接推动覆铜板 CCL 对更低损耗因数材料的需求。当交换器速率提升至 1.6T 时，其对玻纤布 Df 要求将提高至 0.0010 以下，常规低介电电子布将很难达到要求，在此背景 下，石英纤维布凭借更低 Df 优势，有望成为 1.6T 及以上超高速通信与 AI 算力硬件的核心基材， 其市场空间将随终端产业发展持续打开。

随着通信及电子信息产业的持续扩容，电子级玻纤产品的市场需求有望呈现结构性增长。一方 面，PCB 市场规模的稳步扩张将为电子玻纤布提供坚实的需求支撑；另一方面，随着 AI 高算力场 景的爆发，高频、高散热、高密度互联设计成为 PCB 行业重要发展趋势，进而驱动电子玻纤产品向 高性能方向迭代，市场需求中心逐步从传统电子布快速向低介电电子布、低热膨胀系数电子布和石 英纤维布等高端产品转移。 从 PCB 市场规模来看，2024 年随着下游消费电子需求好转，且 AI 服务器、高频通信、汽车电 子等需求维持高位，全球 PCB 行业整体景气度回暖，根据 Prismark 数据，2024 年全球 PCB 市场 产值为 736 亿美元，同比增长 5.8%；2025 年全球 PCB 产值规模继续扩大，同比增长 6.8%到达 786 亿美元。中长期来看，人工智能、高速网络、汽车电子、智能化消费电子设备等产业发展仍将持续， 将继续催生 PCB 增量需求，预计 2024-2029 年，全球 PCB 产值将以年均复合增速 5.2%的水平保 持稳健扩张，有望在 2029 年突破 950 亿美元规模。PCB 市场将为后续电子布需求提供稳定支撑。

从 PCB 细分市场情况来 看，根据 Prismark 数据，2024、2025 年全球 PCB 产品各细分市场产 值均实现正增长，其中 18+层高多层板市场表现最为突出，近两年在 AI 服务器及高速通信需求强势 驱动下，成为 PCB 行业增速最高的细分品类，2024、2025 年 18+层高多层板全球产值同比分别增 长 40.3%、41.7%。中长期来看，随着电子信息技术的进一步发展以及人们使用要求的提高，电子 产品结构越来越复杂，功能越来越全面，元器件集成功能需求越来越大，电子产品及 AI 服务器等终 端应用对 PCB 高密度化要求更为突出，18 层以上高多层板、HDI 板和封装基板等高端 PCB 产品逐 渐占据市场主导地位，根据 Prismark 预测，2024-2029 年三大细分市场全球产值年均复合增速分 别为 15.7%、6.4%、7.4%，均高于 PCB 行业整体市值增幅（5.2%）。高端 PCB 产品对基材的低 介电常数、低介电损耗、低热膨胀系数、高尺寸稳定性的要求更为苛刻，进而将加大其对特种玻纤 布需求，未来 PCB 高端化升级将成为驱动电子布行业增长的核心驱动力，打开特种玻纤产品市场空 间。