2026年苏州天脉公司研究报告：AI驱动散热需求大幅提升，公司成长弹性显著

消费电子精密散热龙头，股权激励彰显增长信心

公司起步于导热界面材料业务，逐渐成长为具备提供导热散热整体解决方案能力的综合服务商。公司成立 于 2007 年，早期核心产品为导热界面材料，2012 年，公司成功自主开发并量产人工合成石墨散热膜；此后公司 分别于 2014 年及 2017 年启动对热管与均温板技术的战略性前瞻研发与储备，完成从单一材料供应商向综合散 热解决方案提供商的转型。凭借在热管理领域持续积累的技术与工艺优势，公司顺利通过多家头部消费电子品 牌的严苛认证并进入其核心供应链，实现了热管与均温板产品的快速规模化出货。2021 年，公司热管与均温板 在智能手机领域的出货量合计达 1.2 亿件，占全球智能手机出货量约 10.09%。2025 年，公司研发的最薄均温板 厚度已达到 0.2mm，体现了其突出的技术实力。同时，公司构建了覆盖苏州、嵊州及越南北宁的生产基地网络， 并在苏州、嵊州及中国台湾设立了研发中心。

目前公司产品体系主要包括三大类：散热器件、导热材料及散热模组，相关产品广泛应用于智能手机、笔 记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。其中，均温板是公司的第一大业务，2024 年，公司均温板业务实现营收 6.20 亿元，同比增长 6.93%，占比为 66.47%，公司可量产均温板厚度最低可以做 到 0.22mm，对应传热量均达到 5W 以上，其内部核心毛细结构全部实现自主生产，工艺技术处于同行业较高水 平；在导热界面材料领域，公司现已形成包括 5 个大类 19 个小类的导热界面产品，2024 年该业务实现营收 1.63 亿元，同比增长12.29%，占比为 17.49%；公司热管及散热模组业务 2024年实现营收0.92 亿元，同比减少 27. 13%， 占比为 9.86%，该业务收入下降系各大手机品牌厂商更多采用均温板散热方案而减少了热管及散热模组散热方 案的应用所致。

公司的主要客户为全球及中国消费电子、通信、汽车电子、安防监控等领域的头部终端品牌与核心配套厂 商。公司终端客户主要包括三星、华为、OPPO、vivo、海康威视、大华股份、谷歌、联想、华硕、吉利、宁德 时代等国内外众多知名品牌，同时与比亚迪、富士康、华勤技术等国内外知名客户保持着良好的合作关系。

公司股权结构较为集中，核心创始团队+高管合计持股超过 50%。创始人谢毅与沈锋华夫妇为一致行动人 及实际控制人，截至 2025 年三季报，其通过直接或间接持股 54.51%。国开制造业转型升级基金、中电海康旗 下产业基金、上海沃赋私募旗下基金等为战略/财务投资者，合计持股在 10%左右。 公司股权激励方案彰显信心。25 年 9 月公司发布的上市后首次股权激励计划，拟授予限制性股票总数不超 过 128 万股，占公司总股本 11,568 万股的 1.107%，首次授予激励对象不超过 56 人，涵盖董事、高级管理人员、 中层管理人员及核心技术骨干，业绩考核以 2025 年营业收入或净利润为基数，要求 2026-2028 年营业收入或净 利润增长率分别不低于 80%、150%和 200%，业绩考核目标充分体现公司对未来的增长充满信心。

公司营业收入与归母净利润稳定增长。2025 年前三季度，公司实现营业收入 8.2 亿元，同比增长 18. 42% ； 实现归母净利润 1.4 亿元，同比增长 1.54%。具体而言，公司核心散热产品（尤其是均温板）在智能手机领域的 市场渗透率快速提升，叠加产品组合结构持续优化以及生产工艺的改进，公司整体收入的增长与盈利规模的稳 步扩大。

公司盈利能力整体提升，期间费用率近年来有所增加。公司综合毛利率从 2022 年到 2025 年 Q1-Q3 分别为 29.32%、32.86%、40.48%和 39.55%，净利率分别为 13.88%、16.62%、19.67%和 17.42%，总体呈上升趋势，主 要受核心产品均温板毛利率显著提升及其收入占比提高的带动。费用端来看，公司 2022 年~2025 年前三季度期 间费用率分别为 13.02%、13.79%、18.03%和 19.83%，2024 年以来，公司期间费用率有所上升，一方面薪酬及 IPO 上市相关费用增加带动管理费用明显增长，另一方面研发人员薪酬及研发投入增加使研发费用上升。

分业务来看，均温板业务2024 年实现营收6.2亿元，同比增长6.93%，实现毛利率 38.56%，同比提升 8.82pcts。 2025 年 Q1-Q3 营收 5.3 亿元，毛利率 38.89%。业绩增长的主要原因在于产业趋势驱动需求放量，以及公司自身 竞争力强化。消费电子高性能化、薄型化，尤其 5G 手机散热需求增长，推动均温板自 2021 年起成为中高端机 型主流方案，渗透率快速提升；同时公司凭借技术与交付优势，已成为三星、OPPO、vivo、华为、荣耀等头部 品牌主力供应商，获取大量订单，毛利率改善主要得益于产品结构的主动优化与生产运营效率的提升。 公司热管及散热模组业务 2024 年收入 0.9 亿元，毛利率 29.98%，2025 年 Q1-Q3 收入 0.7 亿元，毛利率 11.24%。热管产品收入同比有所下降，主要系下游核心智能手机品牌厂商（如三星、OPPO、vivo 等）的散热技 术方案持续向均温板迁移，从而减少了热管散热方案的应用所致。散热模组产品销售收入则保持同比增长趋势， 这主要得益于公司该类产品在笔记本电脑、汽车电子等下游应用领域的持续拓展与渗透。

导热界面材料业务 2024 年实现营收 1.6 亿元，同比增长 12.29%，实现毛利率 55.38%，同比提升 7.41pcts。 2025 年 Q1-Q3 实现营收 1.5 亿元，毛利率 55.87%。公司导热界面材料主要应用于消费电子、安防监控、汽车电 子、通讯设备等领域，2023 年，受宏观经济波动及下游市场景气度影响该业务收入有所下降，伴随 2024 年市场 需求逐步回暖，客户采购需求恢复增长，该板块收入与盈利能力同步提升。石墨散热膜业务 2024 年收入 0. 5 亿 元，同比增长 9.01%，毛利率 43.31%，同比提升 8.38pcts，2025Q1-Q3 收入 0.3 亿元，毛利率 49.90%。

公司持续保持高强度的研发投入，以构建核心技术壁垒。公司的研发支出由 2022 年的 5,016.34 万元持续增 长至 2024 年的 6,958.56 万元，2025 年前三季度研发费用率达到 8.52%。研发团队同步扩张，人员从 2022 年的 173 人增加至 2024 年的 247 人，并于 2025 年 9 月末进一步扩充至 329 人，占员工总数的 14.85%。

AI 端侧驱动均温板市场快速扩张，北美客户合作稳步推进

2.1 AI 手机与 AI PC 加速渗透，终端算力升级催升热管理需求

AI手机正向“系统级智能体驱动”的新范式演进，跨应用调用与 AIAgent 协同能力有望成为下一代 AI手 机的核心能力形态。在系统层面，25 年 12 月字节跳动与中兴通讯推出系统级 Agent 深度集成的豆包 AI 手机， 苹果亦宣布在 Apple Intelligence 基础模型层面与 Google 合作并推进新一代 Siri 能力升级，操作系统厂商与终端 厂商正围绕系统级智能体加速布局。华为提出，到 2030 年，未来鸿蒙操作系统将在 OS 层构建统一的 AI 系统 底座，使系统组件能够原生调用 AI 能力，并在此基础上形成常驻系统的“系统级超级智能体”。

豆包发布 AI 手机，加速 AI Agent 在终端侧落地。2025 年 12 月，中兴通讯与字节跳动联合推出搭载“豆 包手机助手”技术预览版的工程样机努比亚 M153。与当前以“接入大模型 API+自研端侧模型”为主的智能手 机 AI 实现路径不同，该产品被定义为“AI 原生手机”，通过深度集成豆包大模型及 AI Agent，在硬件、软件及 操作系统层面实现“头部大模型+手机硬件”的协同重构。其一项主打能力在于，在用户授权前提下，基于屏幕 感知、跨应用操作与模拟点击等能力实现自动化任务执行，例如在接收到比价指令后，豆包手机助手可自动依 次打开不同购物 App 完成商品搜索与价格比对。尽管豆包手机在发布后面临系统权限、隐私等多类问题，但是 其让用户看到 AI 手机助手的应用潜力，用户对于类似于豆包形态 AI 手机具备较高接受度，AI 功能将成为影响 用户购机的重要因素之一。

苹果正加速推进其系统级 AI战略，2026 年或有望迎来关键落地与能力跃迁。苹果已与 Google 合作开发下 一代 Apple Foundation Models，未来或将引入 Gemini 能力强化该 Apple Intelligence 基座模型，并计划推出更个 性化的 Siri 服务，全新 Siri 将抛弃传统交互逻辑，转而采用类似 ChatGPT 和 Claude 的现代聊天机器人界面， 其有望具备网页搜索、生成图片、总结内容、分析文件等能力，同时还能读取设备本地数据、控制设备功能和 设置、调用个人数据完成任务、分析屏幕内容、并能完成复杂的跨应用任务调度，以向真正的 AI 助手进化。与 安卓阵营以模型能力驱动、各厂商分散构建 agent 生态的路径不同，苹果由系统统一制定接口标准与调用规则， 基于 App Intents 并兼容潜在的 MCP 协议，从而在跨应用调用中维持一致性；同时，其 AI 请求必须通过 App Intents 框架，使苹果得以统一执行其严格的隐私安全政策，叠加端侧优先和 Private Cloud Compute 的混合架构， 将敏感数据尽可能留在本地处理，云端通过硬件级安全隔离与无日志机制运行，整体上强化了隐私保护水平。

当前安卓各主流手机厂商也在同步推进 AI 相关布局。三星与 Google 在最新的 Galaxy S26 系列中落地 Gemini 系统级智能体，已实现对头部应用的广泛适配，将采用 AI 读屏理解+系统底层/应用层 API 的双重实现 路径，通过 AppFunctions 实现应用功能接口调用，例如用户只需下达“前往机场”的指令，Gemini 即可在后台 调起 Uber 并启动下单流程，根据实际情况提示用户选择机场，并在关键节点将界面呈现给用户完成车型选择与 支付，同时 Galaxy S26 引入 UI 自动化能力，类似豆包手机，通过模拟用户操作覆盖未适配 AppFunctions 的应 用,该架构有望沉淀为 Android 系统级能力，对后续智能体调用应用、实现跨场景自动化操作提供统一技术基础。 华为小艺助手已上线小艺任务、鸿蒙应用智能体、小艺帮帮忙等多种功能，2026 年 3 月华为终端 BG 首席执行 官何刚发图展示了华为鸿蒙手机上的小艺 Claw，小艺 Claw 可以帮助用户处理文档编辑、写 PPT、自动回复邮 件等任务，目前处于 beta 版本，支持多端协同；小米在 2026 年初基于小米 MiMo 大模型，开启官方“龙虾” Xiaomi miclaw 封测用户申请。

AI手机正成为主流厂商的战略焦点，渗透率快速提升。在算力基础、模型能力与应用需求共同推动下，AI 手机正由概念验证阶段迈向规模化落地阶段。苹果、三星及主要中国安卓品牌已全面布局端侧大模型与系统级 AI 能力，将 AI 功能打造为核心卖点。根据 Canalys 数据，2025 年全球 AI 手机出货量预计突破 4 亿部，渗透率 达 34%，并有望于 2028 年进一步提升至 57%，AI 手机正进入加速普及阶段。

2.2 VC 均温板渗透加速，公司作为头部厂商充分受益

目前，消费电子产品主流散热方案包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均温板、散热片、风扇及 液冷等。其中，均温板凭借高热扩散系数、低内部热阻、高热通量及轻量化等优势，能够高效实现点热源向面 热源的快速扩散，在满足多高功耗器件协同散热需求的同时契合终端轻薄化设计趋势。从技术演进路径看，消 费电子散热方案整体经历了“石墨片主导→石墨片与热管并行→均温板与石墨片结合”的阶段性升级：早期以 “导热界面材料+石墨片”为主，随后随着芯片功耗提升与薄型热管工艺成熟，逐步过渡至“石墨片+热管”的 组合应用；2019 年以来，在移动处理器性能持续提升及 5G、高刷新率显示等功能推动整机功耗上行的背景下， 超薄均温板制造工艺不断成熟，产品在厚度控制、可靠性与量产能力方面持续优化，带动其在智能手机等终端 中的渗透率稳步提升，为增强散热效率与覆盖范围，单机所搭载的均温板面积呈持续扩大趋势，同时工艺材料也在持续升级。

均温板将发热源运行时的热量传导至蒸发端，让冷凝液吸收热量转化为热蒸汽，并由高压区向低压区的冷 凝端扩散，在低温内壁快速凝结并释放热能，从而在二维平面内实现由点热源向面热源的高效扩散，具有较高 的导热散热效率，能够同时兼容解决多个高功耗器件的散热需求。在中高端智能手机中，典型的散热系统通常 由导热界面材料、均温板及石墨散热膜构成，芯片等热源产生的热量首先经导热界面材料降低接触热阻并传导 至均温板蒸发段，通过相变扩散至冷区后进一步传递至大面积石墨膜，由其在平面方向实现快速均温，并将热 量导向金属中框及机壳，最终完成整机向外部环境的热量释放。

编辑：火腿肠