2026年菲利华公司研究报告：半导体传统业务稳增长，电子布放量在即启新程

军民用石英玻璃领军企业，全产业链布局成长可期

公司全称湖北菲利华石英玻璃股份有限公司，前身为 1966 年成立的沙市石英玻璃总厂，并在 2014 年深圳证交所创业板上市，随后通过收并购和新立子公司等形式加速下游产业链延伸。公司主要生产高性能石英玻璃材料及制品、石英玻璃纤维及其复合材料和制品，广泛用于半导体、航空航天、光学、光伏及光通讯等行业和国家相关重大工程项目，是国内率先通过集成电路芯片准入认证的石英材料供应商、本土企业中率先获得国内主要半导体设备厂商认证的石英加工企业，也是全球少数具备批量生产石英玻璃纤维能力的企业之一、国内航空航天领域用石英玻璃纤维主导供应商。

实控人具备深厚产业背景，“掌舵人”效应助力公司扬帆起航。公司实际控制人为邓家贵先生、吴学民先生，截至 2025 年三季度末两人合计直接控制公司13.95%股权。邓家贵先生在公司及其前身工作时长近 60 年，是享受国务院津贴的资深技术专家，吴学民先生在公司及其前身工作时长亦超 40 年，我们认为实控人深厚的产业背景有助于公司准确把握行业的发展趋势，有助于公司及时发掘下游需求并开发新产品，有助于公司快速发展。

具备全品类服务能力+全产业链服务优势，行业领先地位突出。公司已打造集气熔、合成与电熔石英玻璃材料与制品的全品类服务能力，以及石英玻璃纤维材料和立体编织材料、以石英玻璃纤维为基材的复合材料的全产业链，主导产品包括石英玻璃锭、筒、管、棒、板、片、器件、石英玻璃纤维系列产品等，是半导体、航空航天、光学、光伏、光通讯等行业和国家相关重大工程不可或缺的重要基础性材料及制品。

公司立足于石英玻璃领域，以“实现中国石英的崛起”为企业使命。公司研发并生产出了运用于半导体、航空航天、光学、光通讯领域的多样化产品，具体来看：电子电路制造领域：石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。公司自 2017 年开始进行石英电子布研发，截至2025年半年报超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段，25H1已实现销售收入超 1300 万元。 半导体领域：石英玻璃材料是半导体芯片制程中不可或缺的承载器与腔体耗材，其中合成石英玻璃更是高端制程和光掩膜基板领域的重要配套材料。公司产品已先后获得三大全球一线半导体设备商（TEL、Lam Research、AMAT）及日立高新技术集团的认证，同时子公司上海石创的石英制品通过了中微半导体与北方华创的设备认证，公司在半导体产业链关键节点具备强大竞争力。 航空航天领域：石英玻璃纤维及其复合材料凭借高强度、低膨胀、优异的耐高温、耐烧蚀、介电性能等优势，成为航空航天及海洋装备的重要功能材料。公司是全球少数几家具有石英玻璃纤维批量生产能力的制造商之一，也是国内航空航天领域用石英玻璃纤维的主导供应商。 光学领域：合成石英玻璃以其高纯度、高透明、高稳定性、高功率承载能力和化学性能优越性，广泛用于高端光学器件（如透镜、棱镜、激光器）及TFT-LCD/IC光掩膜基板。公司是国内少数几家从事合成石英玻璃研发与制造的企业，在大规格合成石英制造技术及规模方面处于国内领先地位，已开发无氯、低/少羟基、超低膨胀等特种石英玻璃，广泛服务国家重点项目，填补了光掩膜版精加工领域的国内空白。

光伏领域：单晶硅提拉工艺中石英复投器需要使用高质量的石英玻璃材料，在太阳能电池片的生产过程中，扩散、镀膜等关键环节则需要依赖高纯度石英管。公司具备光伏行业所需的全套石英材料解决方案，包括高纯石英砂、石英玻璃材料与制品，产品涵盖硅单晶拉制容器、扩散管、舟托架等，满足行业多样化需求。光通讯领域：光通讯被纳入国家信息化与产业发展战略，在5G、大数据、云计算、AI 算力网络等应用大潮中需求不断升级，石英玻璃支撑棒与把手棒是光纤预制棒沉积、烧结和拉制过程中的关键支撑材料。公司与主要光棒设备厂商保持战略合作，在稳定提供支撑棒和把手棒的基础上，进一步拓展炉芯管及多种石英器件的加工生产，为光通讯行业打造高性价比产品体系。 拟定增投建石英电子纱制造产能项目，电子布全产业链优势有望实现进一步强化。据公司公告，公司拟投资 6.24 亿元（其中发行股票募集资金不超过（含）3 亿元）投资建设石英电子纱智能制造（一期）建设项目，新增年产石英电子纱 1000 吨产品的生产能力。石英电子纱是制造石英电子布的原料，因其较高的生产工艺复杂度而在短期内存在显著供需缺口，我们认为公司募投项目或将有助于充分发挥公司石英纱、布一体化的竞争优势，有效助力公司业绩增长。

实施股权激励充分激发员工积极性，高标准解锁条件彰显公司发展信心。公司2025年限制性股票激励计划拟向核心技术人员和销售人员等255名激励对象授予168.81万份限制性股票，约占激励计划草案公告时公司股本总额的 0.32%，公司层面业绩考核目标值为以公司2024 年净利润为基数，2025-2027 年净利润增长率分别不低于25%、56%和95%。我们认为，股权激励方案或将有效实现员工利益与公司利益的深度绑定，可以有效激发员工工作积极性，利好公司持续发展，同时业绩考核目标值的设定充分彰显公司发展信心。

经营业绩拐点已现，报表端揭示公司持续向好

2021-2023 年公司业绩持续上升，2024 年受下游需求阶段性回落影响有所承压。2021-2023年公司经营业绩稳步增长，营业收入、归母净利润CAGR分别为30.71%、20.53%；2024 年实现营业收入 17.42 亿元，同比-16.68%（其中半导体板块同比+11%，航空航天、光伏、光通讯板块同比下降），实现归母净利润 3.14 亿元，同比-41.56%，主要系下游需求阶段性回落及产业链竞争加剧所致。 2025 年下游需求结构性分化加剧，公司业绩实现企稳回升。2025Q1-3 公司实现营业收入 13.82 亿元，同比+5.17%（其中半导体板块持续稳步增长，航空航天领域订单持续恢复，光伏板块受产业链竞争加剧影响营收同比大幅下降）；实现归母净利润3.34亿元，同比+42.23%，我们认为主要系多样化产品+全产业链服务优势使得公司具备对市场的快速反应能力，产品结构持续优化之下助力业绩迎来拐点，未来有望持续向上。

2024 年公司盈利能力受下游需求波动影响略有下滑，2025Q1-3 实现显著回升。2024年公司毛利率为 42.17%，同比下降 7.31pct，净利率为 18.73%，同比下降8.75pct，主要系下游市场需求阶段性波动所致；2025Q1-3 公司毛利率为 48.96%，同比上升6.60pct，净利率为 22.47%，同比上升 3.92pct，主要系占营收主体地位的石英玻璃材料毛利率实现显著修复所致，我们认为反映公司积极面对市场需求结构性分化的应对措施卓有成效，盈利能力有望持续修复。

研发费用率持续上升，技术驱动型企业特征显著。公司研发费用率持续上升，2025Q1-3指标为 14.32%，我们认为持续的高研发投入有助于材料企业保持技术先进性，帮助企业通过产品迭代实现单价提升、通过生产流程优化实现成本下降，最终驱动公司业绩快速放量。存货呈上升趋势，公司业绩有望随产品交付实现快速放量。公司自2021 年起存货持续上升，2025Q3 期末指标为 9.47 亿元，我们认为存货快速增长或表明公司在手订单充足，可能正处于积极备产备货状态，业绩随产品交付有望实现快速放量。

低介电常数+低介电损耗带来AI 领域刚性需求，石英电子布或即将进入放量节点

随着 AI 算力的发展，市场对单机柜算力需求持续提升，因此传输材料的性能要求逐渐苛刻。PCB 中最重要的材料之一是 CCL，其中三大原材料决定CCL 进而决定PCB的传输性能：电子布、铜箔、树脂。CCL 的等级逐步往 M7、M8 和 M9 的方向升级，电子布是CCL性能等级升级的关键材料。

机柜内信号传输 PCB 取代铜缆或将成为主流趋势。随着云厂商对算力需求的提升，单位机柜的算力要求大幅增加，对柜内空间、散热性能、组装良率等各方面提出更严格的标准。传统柜内卡间互联以铜缆为主，柜内日渐狭小的空间以及对液冷散热组件需求量的提升，叠加 L11 级组装的良率问题，使得铜缆方案综合性价比逐渐低于PCB 方案。

Q 布需求大幅增加，弥补 PCB 电性能弱于铜缆的劣势。在相同传输距离下，铜缆的传输效率、带宽、信号完整性均优于 PCB，因此 PCB 需通过提升电子布、铜箔、树脂等原材料的等级来提升综合电性能。亚马逊在 2025 年在其 Trainium2 芯片上使用EMC先进的M8等级 CCL 材料，以提升柜内无缆设计的综合电性能。

电子布具备多项优异性能，在电子设备中存在刚性需求。根据智研咨询，玻璃纤维电子布（Glass Fiber Electronic Cloth，简称电子布）是一种以玻璃纤维为基材，经特殊织造工艺制成，具备绝缘性能好、高温和化学环境下性质稳定、能够提供双向或多向增强效果等优异性能的高性能织物，能够提升电子设备的稳定性和耐用性，是电子设备中不可或缺的材料之一。

具备更低介电常数的电子布是高端电子制造中关键的基础材料。根据华经产业研究院，低介电电子布是一种经特殊工艺处理后介电常数低于传统电子布的高性能纺织材料，主要在电子信息领域作为印刷电路板（PCB）、集成电路封装等器件的绝缘基材用，能减少信号传输延迟、降低信号串扰，满足电子设备高集成度、高传输速率的发展需求，是高端电子制造中关键的基础材料。 低介电电子布已发展出三代技术，石英纤维为其核心基材。第三代低介电电子布（NEZ-Glass / Q 布）以高纯石英纤维为基材，摆脱了传统玻纤金属氧化物的干扰，具备极低的介电常数、超低介质损耗、优异的耐高温性和超低热膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料，尤其适用于 AI 服务器、数据中心交换机、5G/6G基站射频模块及高端封装基板等高端领域，能有效保障信号在高速传输过程中的完整性与稳定性。