2026年日联科技深度报告:工业检测国产替代龙头,横纵拓展打造平台型企业
- 来源:太平洋证券
- 发布时间:2026/03/30
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日联科技深度报告:工业检测国产替代龙头,横纵拓展打造平台型企业.pdf
日联科技深度报告:工业检测国产替代龙头,横纵拓展打造平台型企业。国内工业X射线智能检测龙头,新签订单增速靓丽,业绩迈入高成长通道。公司是国内工业X射线智能检测领域的龙头企业,专注工业X射线检测装备及核心部件X射线源的研发、生产与销售,下游应用于集成电路与电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测等战略新兴领域。受益下游多个领域的旺盛需求驱动,以及公司在核心部件X射线源全谱系覆盖、3D/CT检测+AI检测软件等技术的持续突破,公司产品市场地位显著增强,业绩及新签订单增速靓丽。公司25年预计实现营业收入10.71亿元,同比增长44.88%,预计实现归属于母公司所有者的净利润1.75亿元,同比增长21...
国内工业X射线智能检测龙头,业绩迈入高成长通道
公司概况:国内工业X射线检测设备的龙头企业
国内工业X射线检测设备的龙头企业,核心部件+整机装备+AI影像软件全产业链生产。公司是国家 级专精特新“小巨人”企业,于09年前成立,于23年登陆科创板块。公司专注于微焦点和大功率X 射线智能检测装备的研发、生产与销售,是国内少数实现从核心部件X射线源到整机装备、影像软 件自主研发并形成规模化全产业链生产的企业。公司产品涵盖了90kV到180kV以及更高功率的微焦 点射线源及系列化X射线检测设备,应用覆盖集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料 检测等领域,打破国外厂商对微焦点X射线源的垄断。
主营业务:X射线源+整机设备+AI影像软件全产业链覆盖
公司产品主要应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料三大检测领域。在集成 电路及电子制造领域,公司业务正从后道封测向前道晶圆检测拓展,在线3D/CT检测设备已实现大 批量出货,市占率国内第一,覆盖国内外头部PCB、PCBA厂商。在新能源电池领域,公司产品覆盖 动力、消费、储能类电池检测,实现在线及离线、2D及3D检测全覆盖,X射线智能检测设备可覆盖 液态电池、半固态电池及固态电池等各类电池的检测。在铸件焊件及材料领域,公司产品广泛应 用于汽车制造、航空航天、压力容器、工程机械等领域。
财务分析:新签订单增速靓丽,业绩迈入高成长通道
新签订单大幅增长,25年业绩增速靓丽。公司营业收入19-24年年复合增长率分别达37.8%,归母 净利润19-24年年复合增长率78.1%,业绩持续快速增长。2025年前三季度,公司实现营业收入 7.37亿元,同比增长44.01%,已接近24年全年营收规模;实现归母净利润1.25亿元,同比增长 18.83%。收入端的快速增长主要得益于下游集成电路及电子制造、新能源电池等领域对X射线检测 设备需求持续旺盛,以及产品市场竞争力提升,新签订单实现大幅度增长,随着订单转化与规模 效应释放,公司盈利能力持续增长。
下游多领域需求旺盛,高端X射线检测设备市场国产替代
下游多个领域的旺盛需求驱动,高端工业X射线检测设备国产替代进行时
受益于半导体先进制程扩产、新能源电池产能扩张以及汽车轻量化等下游需求驱动,全球工业X射 线检测设备市场持续扩容,国产化进程加速。根据沙利文数据,20-24年全球工业X射线检测设备 市场规模从351亿元增长至574亿元,年复合增长率达13.1%,预计到30年,全球市场规模有望突破 千亿元,25-30年复合增长率约9.9%。国内市场增速高于全球,20-24年中国工业X射线检测设备市 场规模从107亿元增长至188亿元,年复合增长率达15.1%。受益于国产替代进程加速及下游应用领 域持续拓展,预计到2029年国内市场规模将突破300亿元,25-30年复合增长率约10.3%。
AI爆发,叠加先进制程工艺演进,驱动半导体及电子制造领域需求。伴随算力爆发,对高多层数、 高速材料的PCB需求日益增长,PCB行业资本开支景气度持续升高。X射线检测设备作为PCB及PCBA 制程质量控制的关键环节,能够有效检测焊点缺陷、线路开路等质量问题,将充分受益于PCB行业 扩产周期。从PCB产值看,据Prismark的统计预测,25年全球PCB产值有望达到786亿美元,同比增 长6.8%;24-29年预计以5%复合增速增长,至29年,全球PCB总产值预计增长至947亿美元。集成电 路及电子制造行业的稳健增长,为相关检测设备需求的带来增长动能。
公司的设备3D/CT检测技术等领域实现突破
公司3D/CT检测技术等领域进展显著,伴随产品力提升,新签订单增速显著。公司持续进行设备开 发迭代,各类标准化设备已有上百款,实现下游领域3D/CT检测技术全覆盖,设备价值量、竞争力 持续提升。随着PCB制程工艺的不断提升,公司应用于PCB相关领域的工业X射线智能检测设备在检 测缺陷精度、检测厚度范围、检测影像维度等多方面均实现技术迭代升级。针对不同厚度PCB产品, 公司可实现在线式或离线式亚微米级2D/2.5D/3D检测,持续为客户提供先进的工业X射线检测解决 方案。
核心部件X射线源国产突破,横纵拓展向平台型企业跃进
微焦点X射线源高技术壁垒,长期由海外厂商主导
X射线源是X射线检测设备核心零部件,为满足高精度检测需求,通常配置微焦点X射线源。X射线 源在X射线检测设备中起到关键作用,决定检测精度。X射线源阴极发射的电子被聚焦到靶上的一 个点,称为焦点,焦点的尺寸越小,则检测精度越高。在集成电路、电子制造、新能源电池等精 密制造领域,为满足高精度检测要求,须配置微米级、纳米级焦点尺寸X射线源,即微焦点X射线 源。根据密封方式的不同,微焦点X射线管分为开放式(开管)和封闭式(闭管)两种,闭管式微 焦点射线源仍然是集成电路、电子制造、新能源电池等精密X射线检测领域的主要选择。
X射线源全谱系覆盖,打破海外垄断
闭管式热阴极微焦点射线源打破海外垄断,技术水平国际先进、国内领先。在长期被海外垄断的 封闭式热阴极微焦点射线源领域,公司已实现90kV/110kV/120kV/130kV/150kV/180kV等多种型号 的闭管式热阴极微焦点射线源的量产和销售,批量应用于集成电路封测、电子制造SMT/PCB/PCBA、 新能源电池等领域,在产品序列的丰富度上已经对标国际龙头日本滨松光子和美国赛默飞世尔。 与同类型号产品如赛默飞世尔PXS10-WB和滨松光子L9181-05相比,公司130kV产品在最大管电压、 最大管功率、最小焦点尺寸和发射角等关键参数均达到或优于国际龙头同类产品。



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