2026年富创精密公司研究报告：平台化龙头乘国产化东风，产能释放在即有望带来增量

半导体零部件龙头，平台化布局构筑强劲竞争力

1.1.行业领军者，产品布局持续拓展

富创精密成立于 2008 年，是半导体零部件领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导 体设备及其他领域的精密零部件，主要包括机械及机电零组件和气体传输系统，相关产品成 功通过国内外龙头客户验证并实现量产。

富创精密属于半导体零部件厂商，上游为铝合金材料等各类原材料厂商，下游为半导体设备 厂商。公司为下游设备厂商提供腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件，腔体模组、阀体模组等 模组，以及气柜、气体管路等产品。

公司发展历程整体经历了三个阶段：2008-2014 年主要覆盖 40nm 及以上制程，2014-2018 年 制程节点扩至 14-28nm，2018 年至今产品已应用于 7nm 制程设备。在制程不断进步的过程中， 公司不断开拓客户渠道，为北方华创、中微公司、东京电子、VAT 等国内外企业提供服务。 此外，公司于 2025 年 3 月宣布将联合投资方收购浙江镨芯电子科技部分股权，从而间接持 有 Compart 公司 21.58%的股权，进一步布局半导体气体传输系统。

公司实际控制人为公司创始人、董事长郑广文先生，截至 2025 年 6 月末，郑广文先生直接持 有公司 4.84%的股份，并通过沈阳先进、宁波芯富等间接持股，合计持有公司 25.99%的股份。

1.2.财务分析

受益于国内外半导体市场需求增长,以及零部件国产化的需求拉动，公司营收增长稳健。 2019-2024 年营业收入由 2.53 亿元逐步增长至 30.40 亿元，CAGR+64.37%，2025 年前三季度 公司营收为 27.30 亿元，YoY+17.94%，其中 3Q25 营收 10.06 亿元，YoY+24.46%。

分业务来看，机械及机电零组件为公司主要营收来源，而气体传输系统为公司第二增长曲线， 有望为公司带来多层次业务增长。2024 年，机械及机电零组件收入 20.84 亿元，YoY+57.69%， 占比 68.56%；气体传输系统收入 8.79 亿元，YoY+22.82%，占比 28.92%。

2025 年 Q1-Q3 公司归母净利润为 0.37 亿元，YoY-80.24%，主要系公司前瞻性投入导致公司 利润指标出现阶段性承压，如折旧费用同比增加约 7880 万元、人工成本发生额增加约 1.61 亿元。2023 年公司毛利率由 2022 年的 32.68%下降至 25.20%，主要原因为毛利率较低的模组 类产品销售占比提升较大，2025 年 Q1-Q3 毛利率为 24.94%。净利率水平和毛利率水平变化 趋势基本一致，2025 年 Q1-Q3 净利率为 1.37%。未来随着公司产能逐步释放，叠加规模效应 显现，公司边际成本有望降低，盈利能力预计进一步提升。

分业务来看，机械及机电零组件毛利率相对更高，2024 年，机械及机电零组件、气体传输系 统的毛利率分别为 27.91%和 21.19%，同比+2.45pcts/-2.29pcts。

2025 年 Q1-Q3，公司销售/管理/研发/财务费用率分别为 2.20%/11.49%/7.15%/1.24%，2023 年以来费用阶段性上升主要系国际化产能建设及高端人才储备，未来随着产能释放及业务规 模的扩张，费用率有望进入下行通道。

下游需求拉动零部件行业增长，国产化进程有望加速

2.1.晶圆厂产能建设加速，公司受益于半导体设备需求增加

持续受益于 AI 相关强劲需求推动，全球硅晶圆出货量有望保持增长态势，据 SEMI 数据，2025 年全球硅晶圆出货量预计达到 128.24 亿平方英寸，YoY+5.4%，且这一稳步增长趋势有望延 续，到 2028 年预计实现出货量 154.85 亿平方英寸，2024-2028 年 CAGR+6.21%。全球晶圆产 能预计到 2028 年将达到 1110 万片/月，2024-2028 年 CAGR+7%，其中主要推动因素系先进工 艺产能（≤7nm）的持续扩张，预计将从 2024 年的每月 85 万片增长到 2028 年的 140 万片， CAGR+14%，约为行业平均水平的两倍。

下游晶圆需求量的增长倒逼晶圆厂加速产能爬坡与新产线建设，而产能扩张有望充分带动上 游设备及零部件的采购需求，因此上游零部件供应链有望在此轮半导体产能扩张周期中持续 受益。此外，随着制程不断提高，单位晶圆产能对应的设备投资额越大。据 SEMI 统计，25Q2 全球半导体设备市场规模环比增加 3.2%，同比增长 23.5%，其中中国大陆市场环比+10.7%， 同比-7.0%，主要系 23Q2-24Q4 本土晶圆厂建设高峰期推动设备采购处于高位导致 25Q1 出现 环比回落，25Q2 出现一定程度回升。

其中，精密零部件是半导体设备的重要支撑，不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术 含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的关键环节之一。据富创精密招 股说明书披露，在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高，一般占设备成本 构成的 90%以上，其中机械类、机电一体类、气液真空类及光学类市场占比较大。

据未来智库数据，2024 年全球半导体零部件市场预期规模为 542 亿美元，2025 年预计达到 613亿美元，其中，中国大陆半导体设备零部件市场2024/2025年市场规模预计分别为187/211 亿美元。

2.2.零部件为“卡脖子”关键环节，国产替代势在必行

半导体设备零部件产品种类繁多，如应用于高制程设备机械类、电气类、光学类等零部件技 术突破难度仍较高，部分产品已实现突破的机电一体类、气体/液体/真空系统类零部件的稳 定性和一致性仍与国外存在差距。

目前，半导体设备零部件的国产化率水平仍有较大提升空间。据芯谋研究，8-12 吋晶圆设备 部分零部件中，仅石英件、边缘环、喷淋头的国产化率超过 10%，而其余零部件均不足 10%， 其中阀门、压力计、O 型密封圈的国产化率不足 1%。

在当前国际技术封锁与逆全球化浪潮趋势下，半导体设备核心零部件已成为被精准“卡脖子” 的关键环节。首先，国产化是保障产业链安全生存的迫切需求，只有实现零部件自主，才能 抵御外部断供风险，确保国内芯片制造不停摆。其次，国产化是争夺未来技术主动权的战略 基石，只有摆脱对海外技术体系的路径依赖，才能在新一代半导体技术创新中占据先机。因 此，半导体设备零部件国产替代是实现技术自主可控的必经之路，大势所趋。

编辑：火腿肠