2026年3月可转债市场展望：高估值的分歧，强趋势的支撑

高位下有分层，但层层不易

转债价格创新高

2月转债价格从阶段性底部持续抬升，2月24日价格中位数143.5元，超越2026年1月23日的高点，2月26-27日连续两日下跌， 价格中位数降至142.66元。

转债估值再创新高

2月初以来估值持续反弹，2月9日百元平价溢价率超越1月底高位，随后持续创新高， 2月26-27日连续两日估值压缩，偏股转 债估值压缩更多。

转债短期出现跟不上正股的迹象

正股表现已经好于1月，但转债未能创新高； 春节后转债甚至跟正股反向。

高价小盘转债是上涨主力

年初以来，权益市场更偏小票风格，转债市场高价小盘个券是上涨的主力。

高价转债的估值分层

高价券定价上呈现出明显的估值分层现象：次新券转股溢价率普遍在40%以上；处于放弃强赎区间或者无强赎预期的转债转 股溢价率大多处于20%-40%区间内；有明显强赎预期的转债转股溢价率被压缩在10%以下；强赎预期较为模糊的转债转股 溢价率会在10-20%区间内波动。

高价券在上涨期间具有双击的属性

强势的行情下，对于次新券或短期内无强赎风险的转债来说，市场会给明显的估值定价，权益上行的同时估值也会抬升，能 获得超越正股的涨幅。

强赎风险会抑制高价券的弹性，甚至带来快速亏损

高价券面临强赎预期时自身的弹性会受到压制；若转债超预期强赎，则估值会在短期内快速压缩至较低水平，可能导致较大的亏损。

市场对有强赎风险的转债敏感且迅速

当前市场对于强赎风险较为敏感。对于有明显强赎预期的转债来说，当平价逐渐接近强赎触发线时，估值定价会快速压缩至 低位，且在触发强赎之初即开始快速压缩至0附近。

低价券的定价有明显剩余期限分层现象

以价格低于130元的转债为观察对象，转债价格呈现出明显的剩余期限分层现象：价格120元以下的普遍是剩余期限1年以下的 转债，价格120元以上的普遍剩余期限大于1年。

有触发强赎迹象的大票估值会提前压缩至低位

观察2025年以来强赎的大票定价走势情况，大票的转换价值达到120元以上时估值往往会压缩到低位，进入强赎触发流程时， 估值会快速压缩至0附近。

大票的未来弹性较弱

假设正股未来涨幅5%、10%、20%、30%，当转换价值小于120元时，转债以自身的delta弹性系数上涨相应的幅度；当转换 价值处于120-130元时，转债的转股溢价率假设会被压缩至5%附近；当转换价值大于130元时，转债的转股溢价率被压缩至0 附近。

3月转债展望：风偏趋势延续，转债仍具备上行动能

节前避险-节后回补，市场弱突破

春节前，避险情绪抬升，融资规模萎缩1500亿元； 节后，资金开始逐步回补，融资规模增加700亿元。

转债近期的调整，更集中于高价品种

转债节前估值达到本轮高点，短期指标有所恶化； 部分高溢价/高价转债存续态度变化，导致部分高价品种调整，进而带动锐度账户资金面赎回扰动，带来高价品种估值的快速压缩； 但ETF申购代表配置盘仍较稳。

权益展望：地缘风险带来短期冲击，但不改长期趋势

“牛市多急跌”，冲突短期可能会对市场造成冲击。2月28日，中东地区美以-伊局部爆发冲突，短期来看，全球对美国构建全球资源垄断联盟 的担忧可能会有所上升，同时资源品涨价预期可能影响制造业板块，权益市场预计短期内进入避险模式。

但中期牛市基础不变，A股有望维持韧性。一方面，中国拥有全球最大的工业体系，战略地位维持稳定；另一方面，全球流动性宽松、国内政策 端维持“慢牛”决心以及AI算力等新兴产业端持续催化仍然是驱动中期牛市的核心动力。

产业机会：AI产业链上游硬件方向仍持续高景气

全球AI产业趋势持续强化，海内外科技巨头及云厂商均进一步加大CAPEX支出，为AI硬件板块提供长期需求支撑；本周英伟达财报业绩超 预期，而中际旭创、寒武纪等国产芯片算力龙头25年业绩高增，需求可见性有望延续；

国产模型全球竞争力提升，重视国产算力爆发下的景气度加速。OpenRouter数据显示，2月9日-15日周，中国模型以4.12万亿Token的调 用量首次超过同期美国模型的2.94万亿Token，云计算需求旺盛。

存储芯片涨价预期持续抬升。TrendForce将2026年一季度存储器涨价全面上修：整体DRAM合约价季涨90%-95%，NAND合约价季涨 55%-60%，并不排除进一步上修。

转债方面，关注芯片半导体品种华懋转债、精测转2，AI硬件品种欧通转债、胜蓝转02等；封测方向的颀中转债、伟测转债、奥维转债，存 储芯片链条的微导转债、安集转债、利扬转债等；算力品种锦鸡转债、奥飞转债、亿田转债，光刻胶材料品种鼎龙转债。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）