2026年电子行业科技主题观点综述：全球算力多点突破，AI驱动端侧应用渗透

行情回顾：人工智能持续催化，关税政策加速硬件行业创新转型

截至2025年12月31日，科技行业普遍跑赢大盘。 赛道来看：我们认为英伟达产业链为算力龙头，映射到A股主要集中在PCB，光模块，液冷等赛道。

行情回顾：北美云厂商业绩亮眼

北美云厂商资本开支加速增长，资源高度集中于AI基础设施的部署与建设。四大云厂商资本开支合计1133亿美元，同比 增长75%，环比增长18%。分公司来看，2025年第三季度资本开支：谷歌计划2025年投入910亿至930亿 美元用于资本开支。 微软349亿美元，同比增长74%，主要用于AI基础设施的建设。 Meta资本支出主要用于Llama模型训练和数据中心扩张等AI基础设施建设。预计2025年资本支出700亿-720亿美元之间， 2026年资本支出预计超1000亿美元。亚马逊342亿美元，前三季度累计资本支出近900亿美元，预计全年资本支出1250亿美元。

自主可控：算力步入发展步入兑现阶段，模拟芯片加速国产进程

算力已进入逐步兑现阶段，拓展应用场景带动上下游发展：随着传统智能手机市场趋于饱和，芯片行业的需求重心正快速向更 多元的场景扩展，汽车电子、物联网领域等信用用不断涌现，智能终端加速搭载AI本地推理能力，推动NPU成为芯片的新标配， 驱动芯片产业增长。

模拟芯片国产化加速，细分领域实现突破：模拟芯片全球市场规模稳步扩张，中国为其最主要的消费市场，占全球模拟芯片市场 的 40%以上。汽车、工业、通信、消费类、人工智能等相关应用将是带动模拟芯片市场成长的巨大动力。模拟芯片多采用IDM模 式，全球前十大模拟芯片公司中半数为美国公司，叠加当前模拟国产化率约为20%，预计国产化空间较大。

AIPCB：算力技术革新催生PCB机遇

AI算力技术需求提升，算力PCB厂商在AI 服务器领域取得重大突破。随着AI算力技术需求提升，PCB厂商持续加大研发投入，带 动基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品的技术突破。

消费电子创新产品的快速发展催生FPC 需求进一步发展。据 IDC 预计，2025年在软硬件技术革新、AI 加持、终端厂商入局的推动 下，整体 AR/VR 市场将快速发展，中国 AR/VR出货量同比 2024 年将增长114.7%。在可穿戴设备领域，由于产品需要承载更多的 元器件以实现更多的功能，同时又需具备轻量化和集成化特点，因此对线路密度要求进一步提高，这将使单机 FPC 使用比例会越 来越高。同时，在折叠屏手机领域，双屏幕、双主板、多摄像头等结构的应用进一步提升了 FPC 用量。

光模块：AI需求驱动技术升级，产业链空间广阔

AI需求驱动光模块技术升级和市场规模扩张。由于AI 大模型的训练和推理应用需要海量并行数据计算，对网络带宽提出 更大的需求，AI 数据中心的发展加速高速光模块的发展和应用。根据LightCounting预测，全球应用于云数据中心市场的 以太网光模块销售将持续增长，预计 2030 年将突破 300 亿美金，其中应用于 AI 集群的以太网光模块销售接近 200 亿美 金。

高速率迭代加速，出货量持续增长。光模块技术正沿着“速率迭代—材料创新—封装突破”的路径加速演进，800G向 1.6T升级已成为主流趋势，更多客户开始部署1.6T，预计1.6T有望保持逐季度增长。

AIDC：AI推动服务器功率提升，带动主要设备需求增长

运营商：AI推动数据量激增，数据中心需求持续增长。需求侧，云计算、大数据、AI等前沿技术推动数据总量激增，带动智能算力 需求增长，市场新增主要需求已转向单栋规模 30MW 以上的算力中心，以更好优化智算集群的空间距离、管理模式及路由路径。供 给侧，“东数西算” 使一线城市及周边地区30MW 级别机房供应稀缺。数字化转型加速AI高速发展，数据中心需求持续增长。

配电：AI数据中心对配电需求更大。在全球人工智能（AI）、5G 通信、云计算、物联网等新兴信息技术产业持续增长的背景下，全 球范围内的AI 数据中心配套数字硬件设施建设的需求也持续加大，数据中心及工业制冷需求快速上升。

液冷：主流芯片功耗密度持续提升，散热需求快速增长。Intel、ADM等主要芯片制造商持续提高芯片的散热设计功耗TDP，主流系 列处理器功耗达350-400TDP/W，NVIDIA H800功率密度达到700TDP/W，已突破传统风冷系统散热能力范围。预计未来在后摩尔 定律时代下，芯片算力与功耗仍将大幅提升。

消费电子：AI赋能SoC广泛应用，助力重点产品智能化升级

国产SoC市场规模持续增长：2020-2024年我国SoC芯片市场规模持续增长，到2024年我国SoC芯片市场规模约为3424.58亿 元，同比增长10.7%。

SoC芯片在AI领域应用广泛：AI 技术成为 SoC 架构的重要组成部分，为边缘设备提供了更强大的智能处理能力，AI 应用也持 续向各行各业渗透多领域场景。随着进入 AI、5G 连接和边缘计算时代，SoC 继续演变以适应不断增长的复杂性和处理要求， 可在智能终端领域支撑手机、平板等设备运行；于智能家居和物联网场景实现设备远程控制与数据互联；在汽车电子领域助力 自动驾驶与娱乐导航系统；在工业、医疗、航空航天等嵌入式系统中完成精准控制任务；在数据中心与网络设备中实现高效存 储和路由功能；为视频音频处理及 AI 领域提供算力支持等。

存储：支撑现代数字化底层技术，市场需求持续上升

存储芯片作为数据存储的核心载体，广泛嵌入于智能手机、PC等消费电子产品，从智能汽车、数据中心至物联网设备等多元 领域，成为支撑现代数字化社会运转的关键底层技术。

AI技术发展、数据量的指数级增长及各行业数字化转型进程的加速，驱动储存发展。AI服务器、智能汽车、5G通信等新兴应 用场景对存储芯片在容量、性能、速度等方面提出了更高要求，刺激市场需求持续上扬。2024年全球存储市场规模攀升至 1670亿美元，创历史新高，其中NAND Flash市场规模696亿美元，DRAM市场规模973亿美元。

报告节选：

编辑：火腿肠