物联网模组行业深度报告：看空间，看格局，看估值

区别于 5G 和云计算板块，物联网不是靠巨头资本开支带动整个产业链景气周期，而是下游应用波浪式爆发。未来是物联网做大连接的 5 年，模组作为物联网最重要一环，预计在 2021 年迎来量价齐升周 期。行业逐步摆脱低价竞争影响，未来 ROE 将从 10%+回升到 20%+。当前主要投资物联网连接层，建议配置芯片-模组-终端组合。

1、空间：量价齐升演进，看不见的长尾在爆发

1.1 物联网先“联网化”再智能化，模组率先受益

物联网不是创造了一个新市场，而是赋能行业应用，将传统设备先 “联网化”再“智能化”，囊括了“传统设备改造”期间的所有“增量市场”。 物联网的增量市场在感知层的模组等若干硬件、网络层运营商流量费、平台和 应用服务，未来是做大连接的 5 年，模组行业将率先受益。

在这个过程中产生的增量市场主要有 4 个部分：

1） 感知层：MEMS 传感、MCU芯片、通信芯片、模组以及其他元器件；

2） 网络层：运营商作为网络通道，收取流量费；

3） 平台层：平台商对设备进行管理或应用使能；

4） 应用层：集成方案解决商提出垂直行业的解决方案。

全球开启亿物互联时代，连接数复合增速 15%+。物联网赋能各行各业，是继 PC 互联网、移动互联网的第三次科技浪潮，全球亿物互联正爆发。物联网未来 5 年做大连接，参考 Gartner、IoT Analytics、GSMA、MaChina、IDC 五家咨询 机构对于全球物联网连接数的预测，预计 2020 年全球物联网连接数达到 99 亿281 亿，2025 年连接数达 215 亿-416 亿，5 年复合增速在 15%以上。

国内物联网场景率先解锁，三大运营商物联网连接数已达 12 亿+。国内通信网 络基础设施建设领先于全球，2019 年底 NB-IOT 基站已突破 70 万，2020H1 全 国 5G 基站建设已超 48 万座。我国基础网络建设完善，智慧能源、智慧城市、 共享经济等物联网应用场景率先解锁。三大运营商物联网连接数持续高增， 2017/2018 年增速高达 137%/124%，2019 年增速也保持 60%高位。截至 2019 年 底，三大运营商连接数合计已达 12.31 亿，其中移动连接数达 8.84 亿。

1.2 技术进步+行业扩张，驱动量价齐升周期

（一）模组行业驱动力为技术进步和行业扩张

技术进步

通信技术由 2G/3G 向 4G/5G 过渡，2015 年以来随着 4G 技术普及，4G 网络 的成熟，以及 4G 物联网芯片的不断推出和完善，4G 模组价格的下降，促使 4G 模组出货量开始快速增长。据 TSR 数据，4G 模组出货量由 2015 年 610 万 片提升到 2018 年 5970 万片，复合增长达到 114%。其中 4G 出货占比由 2015年 5.5%提升到 2018 年 31.3%。4G 模组成为过去 5 年增速最快、应用行业最 广泛的模组产品。

行业扩展

行业扩展一般有两大类：1）新技术推动应用横向延伸，如 4G/5G 技术的成熟， 推动一些新的高速率、低延时的场景落地，车联网、远程医疗等行业的快速发 展；2）产业链成熟推动应用纵向渗透，如共享经济，2017 年共享单车的爆发 以及 2018 年共享充电宝的起量，物联网在共享经济细分领域的渗透，带动模 组行业需求的持续增长。

我们认为，技术进步更重要。技术进步确定更高，2G 后是 3G，3G 后是 4G， 以及即将到来的 5G，技术发展路径非常确定。技术对应的行业应用确定性也 较高，如 4G 对应高速通信技术，所以车联网、智能 Pos 崛起，5G 对应低延时、 大连接、高速率技术特点，则工业物联网、智能驾驶、PC 联网、CPE 等场景 都将逐步体现。

通信技术升级带动大颗粒场景落地，模组出货量持续增长。据 Statista 数据， 2018 年全球蜂窝模块总出货量 4.34 亿块，到 2023 年达到 10.69 亿块，5 年复 合增速达到 20%。2G/3G 逐渐被替代，未来 4G、5G、NB-IoT 是未来发展趋 势。从场景来看，大颗粒场景消费物联网、工业互联网、车联网、公用事业占 比最高。

（二）4G、5G、NB-IoT 成为大趋势

①4G 模组崛起

4G 模组自 2015 年以来快速增长，2019 年预计将会成为全球出货量最多的通 信模组，这 4 年来，4G 模组的增长动力来源于新行业的需求和 2G、3G 的替 换。

（1）新行业需求：4G 技术的出现，推动了很多新的行业应用的出现，如车联 网、智能 POS、共享充电宝等，其中车联网和智能 POS 是主要两个应用场景， 占 4G 出货量一半以上；

（2）2G、3G 替换：除了新的行业应用外，4G 模组还对传统的 2、3G 模组进 行替代，如电表行业在 4G 出现伊始就完成了对 2G 模组的替换，POS 行业则 是 4G 智能 POS 对传统 2G POS 的替换。

4G 未来测算：4G 行业应用众多，其中主要的两个应用场景是车联网和智能 POS，两者合计占 4G 总应用场景的一半以上，是判断 4G 模组未来应用重点 需要考虑的两个行业。

车联网

车联网产品：车联网产品主要包括前装和后装产品。前装市场的产品为 T-BOX， 即车载远程信息处理器，依托无线语音、数字通信、人造卫星的 GPS/北斗系 统和 CAN 总线集成等，实现 T-BOX 向驾驶员和乘客提供道路交通信息、导航 信息、应付紧急情况的对策、远距离车辆诊断、车联网远程控制以及互联网娱 乐服务等。而后装市场的产品为 OBD，即车载诊断系统，通过终端侧植入应用 以及无线远程接入云端管理平台来实现车辆的驾驶行为分析和统计、车辆的定 位和跟踪，以及实时诊断数据的读取。

前装产品通常只含有一个通信模组，后装产品根据需求不同，可能需要多个通 信模组。2018 年国内车联网产品出货量约 1200 万个，同比增长约 120%，其 中 T-box、OBD、智能云镜出货分别为 620、260、190 万个，占比分别为 52%、22%、16%。相较 2017 年，T-box 同比实现翻倍左右增长，智能云镜约 200%以上增长，OBD 约 50%增速，其中 T-box将是公司未来主要增长点

行业分析：前装 T-box 占行业比例超过一半，但目前新车 T-box 的渗透率仅为 20%。根据《车联网（智能网联汽车）产业发展行动计划》的要求，到 2020 年，车联网用户渗透率达到 30%以上，新车驾驶辅助系统（L2）搭载率达到 30%以上，联网车载信息服务终端的新车装配率达到 60%以上，因此行业渗透 率会在未来几年继续快速提升。后装市场以 OBD、云镜为主，尽管产品相关成 熟，但是因为存量市场较大，预计未来几年后装产品继续稳定增长。

市场空间测算：国内汽车年销量约 3000 万台，假设未来前装 T-box 渗透率达 到 100%，则 T-box 年销量约 3000 万只；后装更换占比 25%测算（后装应用， 如车队管理、保险等），则后装年销量约 1000 万只。因此前装+后装年销量约 4000 万只，目前年销量 1200 万只，还有 3.3 倍空间，车联网是未来几年 4G 主要增长点。

移动支付

量平稳增长，结构优化。2018 年全国联网 POS 销量约 1050 万台，其中智能 POS（4G）约 359 万台，渗透率 34%（18 年渗透率快速提升有银行统一招标 的影响）。智能 POS 渗透率正在逐步提升，未来随着 4G 模组价格下降，2G 网 络逐步退出，智能 POS 渗透率将会逐步提升，渗透率提升至 100%是大概率事 件，因此还有接近 70%的提升空间。假设一台智能 POS 使用的 4G 模组价格 约为 100 元，则 POS 市场整体的市场空间约为 100 亿人民币。

②NB 迎来爆发

NB 指窄带通信技术，与 5G 协议兼容，大连接、低速率技术特点，目前主要在 三表（水表、气表，不含电表）、智慧城市（烟感、停车）等使用。智能抄表是 智慧能源互联网变革的重要技术之一，是指将传统机械表计的刻度表转换为电 子度数，通过内部安装的无线通信模组，向电网、水务、燃气、供热企业的数 据中心提供住户的使用数据，以实现数据的高精度、大规模采集，且通过全时 段数据对比，实现动态监测。NB 模组自 2017 年开始投入应用，快速增长。

市场空间测算：三表行业中，NB 主要应用于智能水表和智能燃气表（智能电 表主要使用 4G 模组）。NB 技术特点对于低频、静止、低流量应用需求完美契 合，所以一经推出，在水表和气表行业得到广泛应用。2018 年国内燃气表销量 约 5000 万台，水表销量约 9000 万台，根据产业调研，移远通信 NB 出货量占 下游抄表行业客户的 60%左右，2018 年移远 NB 模组出货量为 572 万个，则 推测全行业 NB 表出货量约为 950 万个，因此 NB 模组渗透率仅为 6.8%，未来 提升空间巨大。2019 年随着 NB 模组价格大幅下滑，NB 水表、燃气表将持续 快速发展。

此外，烟雾感应器也是 NB 模组应用的一大领域，据中研普华统计，2016 年我 国烟雾报警器行业收入规模约为 138 亿，假设保持收入规模不变，烟雾报警器 平均单价为 60 元，则每年烟雾报警器销量约为 2.3 亿只，因此对于 NB 模组的 需求量也为 2.3 亿个。

水表、气表和烟感应用场景的需求量已经达到 3.3 亿只，未来如智慧停车、智 慧城市等应用场景将持续增加对 NB 模组的需求。NB 模组是模组行业未来 2-3 年行业主要增长点之一，继续维持爆发式增长。

③5G 规模商用，带来新的应用和市场空间

2019 年全球开启 5G 大幕，中、美、韩等国已经正式开始商用 5G，中国 2020 年将正式进入 5G 网络大规模建设期。根据 4G 经验，在网络大规模建设后第 一年（2015 年）相应的物联网应用场景逐步出现，所以我们判断 5G 物联网应 用将会从 2021 年进入规模化趋势。

5G 应用方向主要包括两个方面，一是对传统行业的深化改造，如在车联网、 POS、三表、消费电子（PC）等传统大需求行业，将从 4G 模组替换为 5G 模 组；一是伴随 5G 的发展，新的行业应用的出现，如工业物联网、CPE、 VR&AR 等。

PC：全球 PC 和平板电脑的出货量在 2014 年达到最高点，之后维持平稳状态， 预计之后三年也保持 2018 年的出货量。2018 年全球 PC 和平板电脑出货量分 别 1.64、1.74 亿台，但具备上网功能 PC 占比不到 5%，4G 时期因为资费价格、 网络速度等原因，PC 联网没有普及开，未来 5G 时代 PC 有望全面联网，尽管短期存在价格贵、发热高等问题，但随着未来技术进步，这些问题将逐渐被解 决，5G 模组在 PC 端的应用将会是上亿级别的市场。

CPE： CPE 传统应用于运营商网络中继加强，未来随着 5G 网络的成熟，在光 纤不发达区域，特别是海外市场，CPE 有望取代路由器，成为家庭网络热点。 2018 年国内路由器销售量为 1.87 亿台，假设国内市场与海外市场销量水平相 当，则 2018 年全球约有 3.6 亿台路由器销量。因此，CPE 替代路由器的市场 空间广阔。我们认为 5G CPE 会在 5G 基站建设之后大规模出货，预计 2021 年 5G CPE 的出货量有明显提升，全球出货量达到 1500 万台，市场规模 180 亿元。

仅 CPE 和 PC 两个场景将产生几亿连接数，未来工业物联网、VR&AR 市场也 将爆发，因此我们持续看好 5G 模组未来广阔的市场空间。

1.3 2021 年开启 5G 提价周期，规模复合增速 35%+

模组销售量持续增长，同通信制式产品价格下降。物联网还处于发展初期，5 年内模组销量看不到天花板。以移远通信为例，模组销售量增速保持在 60%左 右。而受上游芯片价格下降、规模上量、竞争激烈等因素影响，同制式模组的 价格呈下降趋势。2016-2019 年，移远通信 4G 模组均价从 178 元下降到 131 元， 移远通信的 LPWA 模组的均价从 73 元下降到 31 元。目前各系列的产品逐渐成 熟，单年降幅从约 40%已收窄到 10%左右。

受通信制式升级影响，预计 5G 提价周期从 2021 年开启。蜂窝模组提价的逻辑 在于，高端通信模块占比提升，抵消同制式模组单价下行风险，带动模组整体 单价上扬。高端模组的价格远高于低端产品价格，以移远通信为例，2019 年 4G 产品单价为 2G 产品的 7.28 倍，5G 产品单价为 4G 产品的 16.11 倍。在 5G 升级周期下，2G/3G/4G/LPWA 单价降幅收窄，4G/5G 出货量拉升，驱动模组量 价齐升周期。借鉴 4G 升级经验，4G 基站建设启动于 2014 年，2015 年 4G 应用 未规模上量，而其他模块价格仍在下行，2015 年单价增速下降 14%。2016 年物 联网 4G 应用规模上量，单价增速高达 26%。我们认为，5G 提价周期也与 4G 升级类似，模组这一轮提价周期从 2021 年开启。

预计 2023 年模组市场空间近 900 亿，复合增速约 35%。无线模组市场空间参 考 Statista 对无线模组出货量的判断，以及各模组厂商产品单价，估算模组当前 市场空间在 365 亿元，到 2023 年市场空间接近 887 亿元，复合增速约 35%。

2、 格局：产业链生态优化，行业壁垒加深 ‍

模组行业最早于 90 年代兴起，经历了 1G 到 5G 不同通信制式的更新换代，行 业格局也悄然改变。在 4G 时代之前模组主要为国外企业所主导，如 Sierra Wireless、Gemalto、Telit、U-blox 等知名厂商。我国模组企业大多成立于 3G 时 代，追赶于 4G 时代，在 5G 时代获得领先地位，涌现出移远通信、广和通、芯 讯通等具备全球竞争力的企业。

在当前这个时间节点，我国模组厂商具备生态优势有：

• 生态优势 1：国产芯片厂商崛起，上游成本弹性变大

• 生态优势 2：模组行业整合加速，东升西落趋势不可逆

• 生态优势 3：行业壁垒逐渐加深，新破局者难以再有

2.1 国产芯片厂商崛起，上游成本弹性变大

芯片占模组成本比例约 70%，面向全球供应商采购。根据移远通信招股说明书， 直接材料占成本比例 80%以上，报告期内芯片采购金额占总体采购额的 80%以 上。据广和通招股说明书，其中基带芯片成本占比 40%+，记忆芯片成本占比 6%+，射频芯片占比 12%+。随着产业链的垂直整合和供应链的跨国发展，模组 厂商面向全球芯片供应商采购。其中基带芯片主要供应商有高通、联发科、英 特尔、锐迪科、海思；记忆芯片有晶豪 ESMT、华邦、镁光、海力士、南亚； 射频芯片有思佳讯、高通、唯捷创芯、中科汉天下。

国 产 模 组基 带芯 片 出货 量 占比 约 45% ， 上游 芯 片采 购 弹性 变大 。 据 Counterpoint 数据，高通在物联网蜂窝模块基带芯片出货量处于领先地位，市场 份额占比为 36.1%。联发科，紫光展锐，海思半导体，索尼（Altair Semi）以及 诸如 ASR 和 Nordic Semi 之类的新兴公司将寻求增加其在全球的整体市场份额。 其中联发科（21.7%）、紫光展锐（11.60%）、海思（11.2%）三者出货量占比约 45%，市场竞争力增强。随着英特尔将重点从蜂窝调制解调器业务转移到其他 国家，以及在主要市场（例如中国，美国和欧洲）的 NB-IoT，LTE-M 和 LTE Cat-1 技术的显着增长，市场份额占比也达到 10.5%。

芯片采购单价下降，毛利率未来还有提升空间。以移远通信为例，原材料中 PCB 采购单价有所增长，芯片采购单价下降趋势明显。其中记忆芯片、射频芯 片和其他芯片的采购单价下滑幅度大于 10%，基带芯片小幅上升，主要是 4G 基带芯片采购的份额提升。

2.2 东升西落趋势不可逆，国内模组厂商加速跑

东升西落趋势不可逆，国内模组厂商加速跑。据 Counterpoint 数据，2017 年 全球蜂窝模组厂商出货量 Top5 中，国内仅芯讯通一家公司上榜，占比达 23%。 国外 Sierra Wireless、Telit、Gemalto、U-Blox占比分别为 17%、11%、9%、 5%。20Q1 最新数据显示，移远通信和日海智能（芯讯通+龙尚科技）出货量 位列全球第一和第二，占比合计达 40%。在全球物联网模块出货收入方面， Quectel，Sierra Wireless，金雅拓，Telit 和 Fibocom 排名前五位。另一些长尾 且专注于地区的品牌也在兴起，诸如中国的有方科技、美格智能、骐俊股份、 利尔达、美国的 Cavli Wireless、韩国的 AM Telecom，日本的 Kyocera 等。

毛利率和净利率区间缩小，国内厂商盈利能力稳健。国内厂商出海，全球竞争 态势趋强，国内外厂商毛利率差距从 25 个百分点，拉平到约 15 个百分点。国 外厂商毛利率在 35%左右，国内厂商毛利率普遍在 20%左右。而国内厂商拥有 工程师红利和完备产业链优势，在低毛利水平下依然享受不错的利润空间，国 内净利率水平在 5%左右，国外厂商亏损严重。

费用端研发投入差距缩小，国内管理和销售低费用运转。物联网下游细分应用 众多，前期研发投入开拓场景至关重要。国内厂商研发费用率达到 10%左右， 国外的研发在 12%-13%，研发投入国内外差距缩小。国内盈利能力稳健的关 键在于管理和销售端低费用运转，销售费用率与比国外低 7-8%，管理费用低 4 个百分点。

2.3 行业壁垒逐渐加深，新破局者难以再有

我们认为可以从两个角度来看模组的壁垒性：

1）商业模式形成的行业壁垒，阻挡新玩家入局：①认证壁垒；②通信制式升级 壁垒；

2）先进入者积累的护城河，拉开与并跑者差距：①场景覆盖；②销售网络； ③产品力。

前者的壁垒性随着行业成熟会逐渐拉平，后者形成的竞争优势难以攻破。

（一）认证壁垒

移远通信在海外认证方面取得领先优势，其他厂商同步加大海外市场开拓力度。 世界上多个国家和地区的机构、组织和电信运营商对进口电子产品实施产品资 质认证，蜂窝通信模块业务的出口必须要取得相关资质认证后，才能进入当地 市场海外认证分为强制性认证，一致性认证和运营商认证三类，单项认证的申 请周期约 2 至 6 个月，认证过程包括申请认证、实验室测试、获取验证报告等。 2018-2019 年间，广和通加大海外市场拓展步伐，2018-2019 年待摊销的认证 费用增加 842 万元和 1408 万元，2019 年期末余额为 1650 万元。移远通信认 证费用逐渐减少，2019 年新增认证费用 268.78 万元，待摊销期末余额为 703 万元，较前一年减少了 200 万元左右。

（二）通信制式升级壁垒

通信制式升级壁垒，领先者有 6-12 个月的先发优势。4G 和 5G 时期高通发布 平台后，移远通信和芯讯通率先推出 4G 和 5G 模组，比行业其他公司早 6-12 个月。模组厂商抓住通信制式升级的窗口期，取得时间优势，加快垂直行业应 用落地。

（三）场景覆盖能力

模组厂商场景覆盖全面，在垂直领域已形成一定竞争优势。移远通信广泛覆盖 移动支付、车联网、智能能源、智慧城市、智能安防、共享经济、智能家居等 领域，面向行业内客户众多，有利于公司率先实现出货量和营收的增长。广和 通最早为摩托罗拉代工，之后转型做模组，在消费电子如笔电领域客户资源深 厚。有方科技的大客户科陆电子、华立科技、威胜信息等均为电网领域，在智 能能源领域涉足较深。

（四）销售网络

销售网络遍布全球，经销商逐渐完善。移远通信销售网络遍布 150+个国家， 广和通覆盖 100+个国家，有方科技突破 10+个国家。经销体系构建完善，移远 通信经销营收占比一直保持在 50%以上，有方科技从 2016 年的不到 5%提升 到了 2015 年的 23%。

（五）产品力

产品力主要从稳定性、迭代周期、售后服务三个角度提升。我们认为模组公司 的产品力从稳定性、迭代周期以及售后服务来看，在产品稳定性高的前提下， 加快迭代速度，强大的 FAE 工程师团队高度响应。

3、估值：把握模组成长性，解构 ROE 和估值

3.1 场景复制能力与速度，决定公司成长的持续性

模组行业 7 年高增，未来成长动力不仅在于新的连接需求，还有旧设备替换周 期。我国模组厂商大多成立于 2010 年前后，据可溯上市公司披露数据，2013- 2020 年 H1 模组行业 7 年营收增速均在 35%以上。物联网刚开始拉开序幕，模 组行业未来 5 年没有天花板。LTE 的模块预期最大电池寿命为 3-5 年，与 LTEM 和 NB-IoT 相比，高速率模块更快周期更短。新的连接需求，叠加旧设备替 换周期，模组行业未来成长动力充足。

场景复制能力与速度，决定公司成长的持续性。行业生命周期一般经过导入期、 成长期、高峰期和衰退期四个阶段，物联网与其他行业最大的不同是下游应用 波浪式爆发，感知层模组行业景气受下游应用影响。三类不同的模组厂商在物 联网浪潮中，成长持续性会出现差异：

 拥有领先场景复制能力的模组厂商，能够熨平下游场景爆发的波浪式，保 持营收的持续高增

 场景复制能力较快的厂商，可以随下游应用爆发弯曲前行，仍能享受一段 较长的成长期。

 场景复制能力较弱的厂商，深耕若干垂直行业，成长期较短。

大颗粒场景才能实现规模效应，模组厂商格局分化不是简单的强者恒强，而是 全场景打通能力。物联网的应用具有碎片化特点，小颗粒的应用价值小，难以 形成规模效应、打通商业实现的通道。在 To G/To C/To B 端应用中，未来可见 成规模的物联网场景有智慧城市、智能家居、车联网、工业物联网等。2016 年 之前我国模组厂商体量差距并不明显，2016 年之后营收开始拉开差距，内在原 因不是简单的强者恒强，而是全场景打通能力。移远通信、广和通和日海智能 （芯讯通&龙尚科技）、有方科技可以分别类比上文中三类不同的模组厂商。

3.2 高净利还是高周转， ROE 从 10%到 20%的跨越

行业周转率和权益乘数稳定，净利率下滑拖累 ROE 从 20%+下降到 10%+。我 们对模组行业 ROE 进行拆分，行业周转率和权益乘数都相对稳定，净利率从 最高 8.63%的净利率下滑到 4.75%，ROE 从 20%+下行到 10%。成长型行业 往往会经历一段时间的 ROE 回落期，再重返高位。

销售净利率可逐步提升，持续高周转不易。未来 ROE 从 10%+重回 20%+主要 看销售净利率提升还是总资产周转率提升，我们认为销售净利率可逐步提升， 而总资产周转率的加速不易。广和通和移远通信为模组行业两类典型厂商：广 和通主要深耕垂直行业应用，铸就公司核心竞争力维持高销售净利率，销售净 利率比行业平均高 4 个百分点；移远通信全场景覆盖和经销直销两条腿走路， 靠高周转实现营收高增，总资产周转率为行业平均 2 倍。我们认为，销售净利 率会随研发费用率降低而提升，而周转率依靠全产品体系+全销售网络+庞大客 户群体高速运转。

毛利率企稳回升，价格战影响消散。物联网漫长的发展过程中，模组厂商采取 低价抢占市场份额的策略。2017 年低价竞争尤为明显，当年营收增速 86%， 而毛利率从 20.5%下滑到 17.9%。如今价格战影响消散，毛利率逐渐回升，稳 定在 22%。

管理/销售/财务费用稳定，研发高投入导致净利率下滑。毛利率回升而净利率 下降的原因，主要是研发的高投入。从费用端来看，管理/销售/财务费用率保持 稳定，分为 4.1%、3.4%和 0.33%。2017 年后行业研发费用率从 3.5%逐步提 升到 2020H1 的 10.8%，主要源于 4G 带来高技术含量的应用如车联网的爆发， 以及 5G 升级的高投入。我们认为，随着行业的应用的逐渐成熟，研发费用增 速变缓，净利率逐步提升。

3.3 PS 还是 PE 估值法，解构 ROE 与估值内在联系

我们以移远通信、广和通、有方科技、美格智能四家公司为样本，计算整体营 收、净利润和市值指标，得到行业整体的 PS 和 PE 走势。预计 2020 年行业营 收增速 40%，行业平均净利润率 6%的情况下，当前行业 PS 在 3-4.5 倍，PE 在 50-80 倍。预计 21 年行业净利润率达到 8%，PE 在 30-50 倍，PS 估值指标在 2.4-4 倍间。选取哪种估值方法最适合，取决于公司的 ROE 主要依靠高周转 还是高净利。

短期模组厂商 ROE 出现不同程度回落，中长期看模组厂商 ROE 会回归到 20%+的水平。我国模组公司主要从 2017 年开始发力，主要模组厂商营收增速 在 80%以上。近三年由于低价抢量和研发投入高等因素影响，模组厂商 ROE 从 20%的水平回落到 10%。随着行业成熟和公司产品差异化进度，中长期看模 组厂商 ROE 会回归到 20%+水平。

4、芯片-模组-终端核心标的分析（详见报告原文）

乐鑫科技：WiFi MCU通信芯片龙头，开源生态铸就壁垒。

移远通信：模组行业龙头，全球销售体系完善。

广和通：细分领域模组龙头，加码布局车联网。

移为通信：小而美的物联网终端厂商，实力与海外企业竞争。

高新兴：战略聚焦车联网及公安业务，转型蜕变再出发。

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（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：国金证券，罗露）

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编辑：沃巴查芒