2025年半导体行业深度跟踪：海内外AI算力芯片高景气延续，存储等板块边际复苏趋势向上

一、半导体板块行情回顾

2025 年 8 月，半导体（SW）行业指数+25.85%，同期电子（SW）行业指数+23.97%， 沪深 300 指数+10.33%。 海外方面，2025 年 8 月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-2.05%/+0.24%， A 股半导体指数跑赢费城半导体指数、中国台湾半导体指数。

从细分板块看，8 月半导体各细分板块涨幅分别为：数字芯片设计（39.86%）、 消费电子零部件及组装（32.78%）、印制电路板（22.93%）、品牌消费电子 （21.46%）、光学元件（20.92%）、被动元件（20.82%）、分立器件（19.89%）、 其他电子（19.00%）、集成电路封测（16.99%）、电子化学品Ⅲ（16.77%）、模 拟芯片设计（16.46%）、半导体材料（15.12%）、半导体设备（13.41%）、LED （13.33%）、面板（8.93%）；同期电子（SW）指数+24.79%，细分板块中，数 字芯片设计跑赢电子（SW）指数，分立器件、集成电路封测、模拟芯片设计、 半导体材料、半导体设备跑输电子（SW）指数。

8 月国内半导体公司股价收益率前十的个股为东芯股份（82.21%）、 臻镭科技 （54.74%）、芯原股份（54.08%）、瑞芯微（52.65%）、上海合晶（46.07%）、 澜起科技（44.55%）、东微半导（44.52%）、中船特气（44.29%）、广立微（43.83%）、 华海诚科（41.26%）； 涨幅后十名个股为明微电子（1.65%）台基股份（1.73%）、华微电子（1.84%） 中环股份（2.82%）、宏微科技（3.46）、国博电子（3.52%）、欧莱新材（3.66%）、 力芯微（4.11%）、汉威科技（4.23%）、钜泉科技（4.83%）。

全球半导体方面，8 月股价上涨家数与下跌家数基本持平，上涨幅度前五的公司 包括 ASTERA LABS（33.3%）、莱迪思半导体（33.2%）、华虹半导体（32.5%）、 英特尔（23.0%）、中芯国际（18.8%）。 上涨幅度后五名公司为东京电子（-24.4%）、迈威尔科技（-21.8%）、安森美 （-12.0%）、应用材料（-10.5%）、联咏（-8.4%）。

二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需 求整体复苏仍然乏力

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析： （1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分 析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指 标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等； （2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减 缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设 计/IDM 厂商库存变化等； （3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指 标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等； （4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存 储器等半导体产品的价格变化趋势； （5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的 销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半 导体龙头企业业绩变化等。

1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端 侧应用创新

智能手机：Q2 全球出货同比增速放缓至 1%，第三方机构下调全年出货预测。 25Q2 全球智能手机出货量同比增速放缓，同比增长 1%至 2.95 亿台，主要系全 球市场存在不确定性且中国需求疲软。25Q2 中国智能手机市场出货量同比下滑 4%至 6900 万台，这是连续六个季度增长后的首次下滑。大多数智能手机厂商谨 慎调整出货节奏和渠道库存，并借力“618”购物节来降低现有渠道库存。9 月华为、 苹果如期发布新机，其中华为三折屏手机 HUAWEI Mate XT 非凡大师在性能、 影像、外观、机身及生态交互等方面均有升级；苹果 iPhone17 系列在全新超薄手机、整体手机外观大改/光学/散热/快充/eSIM/自研芯片等领域实现升级；关注 新机性能表现及对需求的拉动情况。展望未来，考虑到关税、全球需求不及预期， 近期第三方机构普遍下调全年全球智能手机销量预测。Counterpoint Research 近期将其 2025 年全球智能手机出货量增长预测从同比增长 4.2%下调至同比增 长 1.9%，理由是美国关税问题再次引发不确定性，其中除北美和中国外，大多 数地区预计都会增长。IDC 预计 2025 年全球智能手机出货量将同比增长 0.6% 达到 12.4 亿部，较 2 月份的 2.3%有所下调。Canalys 预计 2025 年全球智能手 机出货量预计为 12.2 亿台，同比上升 0.1%，较之前 1.5%下降。

AI 应用或成为手机创新的下一个突破口，本地设备 AI 能力有望持续提升。AI 与手机融合的想象空间广阔，或成为手机创新的下一个突破口。Counterpoint 认 为越来越多的智能手机将支持本地或云端部署的 AI 大模型，预测到 2027 年生成 式 AI 智能手机将占全球智能手机出货市场的 40%以上，保有量将超过 10 亿部； IDC 预测下一代 AI 智能手机将在 2024 年之后快速增长。1）苹果：Apple Inteligence 于 24 年 6 月重磅发布，25 年 3 月 31 日推出 iOS18.4 更新， WWDC2025 中苹果带来创建自定义 Genmoji、实时翻译功能增强、支持信息、 FaceTime 和电话通话中的自动语言翻译等 AI 功能更新，并发布 Foundation Models 框架，允许第三方应用开发者访问 Apple Intelligence 使用的端侧模型能 力。另外，苹果表示个性化 Siri 功能仍需打磨，将在未来一年内推出。更多语言 将于今年年底推出，包括今年内推出繁体中文支持，适应中国香港/中国澳门/中 国台湾等。2）华为：发布 Harmony Intelligence 鸿蒙原生智能，将 AI 与 OS 深 度融合。3）谷歌：发布以 AI 为核心的谷歌硬件全家桶，使 AI 模型无缝集成到手机、智能手表、耳机等各类硬件中。

PC：25Q2 全球 PC 出货同比+6.5%，IDC 和 counterpoint 预计 25H2 出货同 比增速减弱。25Q2 PC 市场出货量达到 6840 万台同比增长 6.5%，主要系受用 户基数老化和向 Windows 11 稳步过渡的推动，美国以外全球其他地区对 PC 的 需求依然旺盛。展望 2025 年，Canalys 预计 2025 年全球 PC 市场将加速增 长，因为微软会在 10 月终止 Windows 10 的系统支持，迫使数亿 PC 用户更 新设备。IDC 认为尽管全球及美国经济衰退风险将对 25 H2 的 PC 市场产生影 响，但伴随 Windows 11 迁移的持续稳步推进，2025 年 PC 的商业需求将保持 健康，预计 25 全年全球 PC 出货量同比+4%至 2.74 亿台。Counterpoint 认为由 于美国关税相关的不确定性，从 2025 年下半年开始，PC 出货量可能会同比减 弱。Gartner 预计 2025 年 PC 出货量将增长 2.4%，这主要得益于 2025 年上半 年美国受关税影响导致的前期库存激增，以及世界其他地区 Windows 11 的持续 更新换代周期。

AI PC 带来的影响将在 26-27 年更为显著。第三方机构方面，Canalys 预测 2025年支持 AI 的 PC 出货量将超过 1 亿台，占所有 PC 出货量的 40%，预计 2028 年供应商将出货 2.05 亿台支持 AI 的 PC，2024 年至 2028 年期间的 CAGR 高达 44%；Counterpoint预测AI PC渗透率将从2024年的34%上升至2027年的78%。 PC 链厂商方面，惠普认为 2027 年 AI PC 占总出货量的 50% 左右，并推动平 均售价上涨 5% 至 10%；英特尔预计 AI PC 25 年底累计出货超 1 亿台。联想 联想预计到 2027 年 AI PC 将占电脑市场总量约 80%。 可穿戴：25Q2 全球 AI 眼镜同环比高增长，9 月 Meta 即将发布下一代智能眼镜 产品矩阵，持续关注智能眼镜、AI 耳机等新形态终端创新。1）眼镜：25Q2 全 球 AI 智能眼镜销量 87 万台，同比+222%，主要来自 Ray Ban Meta 智能眼镜（72 万台）的增长带动，雷鸟、小米、逸文等 AI 眼镜也贡献一定增量，此外，从 6 月份开始，全志 V821 方案等低价 AI 拍摄眼镜开始出货销售，贡献了 5 万台销 量。wellsenn XR 维持 2025 年 AI 智能眼镜销量 550 万副预测，预计全年 Meta 实现 400 万、小米 30 万销量，华强北白牌 AI 眼镜预计全年能达到 30 万-50 万 台销量，下半年 Meta、阿里、Rokid、三星、理想以及其他品牌 AI 眼镜新品陆 续上市和交付，以及音频眼镜逐步上线 AI 大模型，全年 AI 智能眼镜有望超 550 万预期。新品方面，9 月 Meta 有望于 Connect 2025 中发布下一代智能眼镜产 品矩阵，并在元宇宙软件领域实现突破；关注头部厂商在 AI+AR 眼镜领域的新 品规划进度。2）手表/手环等：仍处于渗透率提升的阶段，IDC 统计 24 年智能 手表市场全球出货量 1.5 亿台，同比-4.5%，下滑主要系美国和印度市场受经济 环境不稳、市场空间趋于饱和以及产品创新有限等因素影响；而中国市场出货量 4317万台，同比+18.8%。手环市场2024年全球出货量3729万台，同比+14.2%； 中国市场出货量 1799 万台，同比+20.2%。

XR：目前 VR 增速放缓，AR 尚待技术成熟，主要玩家包括苹果、索尼等硬件 龙头和 Meta、Pico 等互联网龙头。 VR：25Q2 全球 VR 销量 126 万台，同比-6.7%，25 年整体为 VR 小年。二季度 销量下降的主要原因是去年同期 PS VR2 和 Vision Pro 在今年销量在萎缩，Meta Quest 系列产品销量今年 Q2 没有下滑，去年 Q2 Meta 销量 102 万台，今年 Q2 为 104 万台。预计 2025 年全年销量 611 万台，整体来看是小年。Meta 在 2025 年没有 VR/MR 产品发布，继续销售 Quest3/3S，预计 Quest 系列产品在 2025 年实现 500 万台销量，苹果换芯版 Vision Pro 2 预计价格和重量没有变化，全年 销量预期 10 万台，三星 MR 预计 5 万台，索尼 PS VR2 预计全年销量 20 万台，Pico 依靠 B 端大空间等全年实现 20 万台销量。 AR：25Q2 全球 AR 销量为 15.1 万台，同比+40%。二季度 AR 眼镜销量大幅增 长，主要原因来自几点：Rokid 等 AI 智能眼镜曝光给 AI 眼镜带来了巨大的流量 和一定的销量转化，BB 观影类 AR 眼镜成本与价格持续下探、场景逐渐深耕， 越来越多的企业发布和销售类似的眼镜；光波导 AR 眼镜受益于 AI 眼镜的热度 销量逐步走高；智能眼镜受关注度高头部企业融资到位，产品研发和销售投放重 回正常轨道。2025 年全球 AR 销量预期提高至 85 万台，与去年同比增长 70%， BB 眼镜 2025 年二季度开始重回增长轨道，AR 眼镜受益于 AI 眼镜的热度销量 持续增长，下半年阿里、Meta 等 AR+AI 眼镜新产品持续发布和上市，为全年高 增长贡献新增量，运动类 AR 眼镜今年预计也会有超预期的销量贡献。

服务器：TrendForce 微幅下修 AI 服务器出货量指引，北美云厂 Capex 指引超 预期。 根据 TrendForce，在北美 CSP 与 OEM 客户需求驱动下，预估 2025 年 AI 服务 器出货量将维持双位数成长，然而因国际形势变化，TrendForce 微幅下修今年 全球 AI 服务器出货量至年增 24.3%，预计全年整体服务器出货年增约 5%。根据 信骅的月度营收数据，25M8 信骅营收 8.7 亿新台币，同比+28%/环比+13%。根 据彭博数据、各公司法说会和季报信息表示，北美 CSP Capex 指引再超预期， Meta 上调 25FY-Capex 至 660-720 亿美元（前值 640-720 亿美元）， YoY+68%-84%，公司持续积极扩充AI基础设施以满足AI战略和业务运营需求， 预计 26FY-Capex 将继续实现类似幅度的显著增长。微软 25CQ2 Capex 达 242 亿美元。YoY+27%，创新高，预计 25CQ3Capex 将超出 300 亿美元，持续加大 对 AI 基础设施投资，25CQ3-26CQ2Capex 增速将有所放缓，AI 服务器、GPU 等 AI 硬件需求提升。谷歌 2025 年 capex 指引为 750 亿美元，将增加对于技术 基础设施的投入，包括服务器、数据中心和网络。亚马逊计划 2025 年 capex 提 升至 1000 亿美元，其中绝大部分用于 AWS 相关的 AI 投资。

汽车：25M7 国内汽车销量同比+14.7%/环比-10.3%，以旧换新效果持续显现。 2025 年上半年，汽车以旧换新政策效果凸显，内需消费活力加快释放，25H1 全 国乘用车总销量 1353.1 万辆，同比+13%。7 月国内汽车销量 259.3 万辆，同比 +14.7%/环比-10.3%，环比下降主要系车市进入传统淡季，产销节奏有所放缓； 同比仍实现提升，主要系以旧换新政策效果继续显现，行业综合整治“内卷”工 作取得积极进展，企业新车型持续投放，助力车市平稳运行；新能源汽车延续快 速增长态势，7 月销量 126.2 万辆，同比+27.4%。

2、库存端：手机及 PC 链 DOI 环比略有提升，终端客户库 存均处于低位

部分 IDM/设计厂商的库存情况： 25Q2 全球手机链芯片大厂 DOI 环比略有提升。根据彭博数据，以高通、博通、 联发科、Qorvo 等为例，25Q2 库存周转天数为 81 天，环比提升 3 天。 25Q2 国内手机链芯片厂商平均库存提升但 DOI 环比下降。根据同花顺和公司公 告数据，豪威集团、卓胜微、汇顶科技的整体库存 25Q2 环比微增，库存周转天 数环比下降 17 天至 150 天。

PC 链芯片厂商 25Q2 库存及 DOI 环比增长。根据彭博数据取临近两季度库存平 均算法，PC 厂商英特尔、AMD、英伟达等 25Q2 合计库存 351 亿美元、环比增 长 31.6 亿美元，库存周转天数 105 天、环比增长 14 天。

FY25Q3 ADI 库存环比增加但 DOI 环比下降，TI 表示所有终端客户库存均处于 低位，ST 指引 25Q4 库存周转天数大幅下降。ADI FY25Q3 库存环比增加 7200 万美元，DOI 减少至 160 天，渠道库存周数略有下降；TI 25Q2 库存 48 亿美元、 环比+1.25 亿美元，DOI 231 天/环比-9 天，TI 表示工业领域广泛复苏，客户库 存仍处于低位，汽车尚未补库；NXP 25Q2 DOI 158 天/环比-11 天，分销渠道库 存为 9 周，指引 25Q3 渠道库存环比持平，远期以 11 周为目标补库，NXP 表示 欧美 Tier1 库存去化接近尾声，季末面对零库存发货需求；ST 25Q2 存货 32.7 亿美元/环比+2.6 亿美元，DOI 166 天/环比-1 天，预计 25Q4 库存天数降至约 140 天，ST 表示工业库存整体趋势向下，通用模拟及功率尚需库存进一步消化。

3、供给端：产能利用率持续复苏，2026 年国内偏先进产线 扩产可期

1）产能利用率

先进节点需求强劲，成熟制程稼动率整体持续复苏。TSMC 表示 AI 数据中心需 求持续强劲；UMC 25Q2 产能利用率 76%，环比+7pcts；SMIC 25Q2 产能利用 率 92.5%，环比+2.9pcts，其中 12 英寸产能利用率保持稳健，8 英寸产能利用率持续复苏；华虹 25Q2稼动率 102.7%，在满载基础上环比进一步提升 5.6pcts； 格芯 25Q2 稼动率近 80%，环比基本持平；世界先进 25Q2 产能利用率近 73%， 预计 25Q3 稼动率环比增长 7pcts 至约 80%。

2）全球资本开支

2025 年三大存储原厂资本开支聚焦 HBM 等高端存储器，NAND 等产品预计持 续减产。三星 2025 年致力于优化产品组合以提升盈利能力，扩产主要聚焦 HBM 等高端存储器，预计 HBM 位元供应量同比翻倍增长。三星目前最先进 NAND 产 品为 2024 年量产的 289 层 V9，公司计划于 2026 年 3 月建设 V10 NAND 内存 生产线，试生产稳定后 10 月将开始量产。V10 NAND 闪存相较 V9 增加 100 多 层，在 ISSCC 公布的规格中，TLC 单元密度达到 28Gb/mm²，比之前型号提高 56%，I/O 接口速度为 5.6GT/s，提升 75%；美光 2024 财年资本支出为 81 亿美 元，预计 2025 财年为 140±5 亿美元，主要投资 1β和 1γnm 节点 DRAM；SK 海力士资本支出超此前指引，部分新增支出用于 HBM 相关设备，公司预计 M15X 产线将于 25Q4 投产并于 2026 年规模量产。美光预计 2024 年 HBM 市场规模为 160 亿美元，将 2025 年 HBM 市场规模指引从 250 亿美元提升至 300 亿美元， 预计 2028 年将达 640 亿美元，2030 年将达 1000 亿美元。

台积电 2025 年资本支出指引同比大幅提升，UMC、华虹、VIS 等资本支出均主 要用于新产线建设与产能爬坡。 台积电保持 2025 年 380-420 亿美金资本开支指引不变，拟增投 1000 亿美金加 速美国先进制程 Fab 建设。1）资本支出：25Q2 为 96.3 亿美元，保持 2025 全 年资本开支 380-420 亿美元指引不变；2）扩产计划：1000 亿美元用于再建设 3 座晶圆制造厂、3 座先进封装厂和 1 个大型研发中心，叠加此前规划在亚利桑那 州建设 3 座先进半导体制造厂，公司在美总投资达 1650 亿美元。①美国亚利桑 那州第一座晶圆厂采用 4nm 制程，于 24Q4 进入大规模生产阶段，良率与中国 台湾相当；第二座晶圆厂采用 3nm，建设已经完成，正根据客户对 AI 需求加快 量产进度；第三座和第四座采用 2nm 和 A16 节点，预计 2025 年底启动建设； 建成后 2nm 及以下先进制程在亚利桑那占比达 30%，在美国形成独立半导体制 造集群；②日本熊本第一座特色晶圆厂 2024 年底开始量产，良率优异；第二座 特色晶圆厂预计 2025 年底启动建设；③德国德累斯顿晶圆厂按计划进行；④中 国台湾地区未来几年内建设 11 座晶圆制造厂和 4 座先进封装厂。 UMC 2025 年资本开支预计同比下滑明显，主要用于新加坡 P3 产线扩产。UMC 指引 2025 年资本支出为 18 亿美元不变，同比-35%，其中 12 英寸占比 90%、8 英寸占比 10%，公司 4 月初正式启动新加坡 Fab 12i 第三期新厂扩建，预计于2026 年起量产。 世界先进（VIS）2025 年资本支出预计同比大幅增加，主要用于 12 英寸产线建 设。公司 2024 年资本开支约 50 亿新台币，2025 年预计 600-700 亿新台币，其 中 90%用于 VSMC 12 英寸晶圆厂，10%用于各厂区设备优化。VSMC 为 VIS 和 NXP 共同在新加坡成立的 12 英寸晶圆厂，总投资约为 78 亿美金，制程节点 0.13um-40nm，月产能达到 5.5 万片，主要用于 PMIC、模拟、混合信号等工业 及车用产品为主。

3）国内资本开支

逻辑产线方面，国内先进逻辑产线扩产进展有望在 2026 年提速，SMIC 等厂商 资本支出将更加侧重偏先进制程部分；存储产线方面，9 月 5 日长江存储（三期） 公司成立，2026 年扩产可期；成熟制程方面，预计国内保持稳健扩产节奏，新 增产能主要来自地方政府等产线建设项目。 SMIC 2025 年资本开支指引近 75 亿美元，预计未来每年保持 5 万片/月 12 英寸 晶圆的产能扩张规模。公司预计未来保持大约 70-75 亿美元的资本支出扩产规划， 预计延续每年约 5 万片 12 英寸晶圆的产能增长节奏。 华虹无锡产线预计 2026 年中完全达产，未来新产能聚焦高附加值产品。9 厂一 半产能已经上线，预计 2025 年底达产 80-90%，2026 年中完全达产；2027 可 能会有新产能上线，将聚焦 BCD、超级结 MOS 等高附加值平台，新产能侧重于 如 PMIC 等高毛利产品。 9 月 5 日，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，注册资本 207.2 亿元， 长江存储董事长陈南翔任法定代表人。自 2021 年成立长存二期公司后，长江存 储新成立三期子公司，展望 2026 年扩产可期，同时长存 3D NAND 产品有望向 更高层数迭代。

4、价格端：存储价格平稳复苏，模拟价格相对稳定

DDR4 16G 和 DDR5 16G 价格持续倒挂，NAND Flash 价格边际平稳改善。8 月 DDR4 16G 价格环比上升 7%，DDR5 16Gb 价格环比下滑 2.9%，两款同规 格产品价格持续倒挂，价差幅度达到近 50%；DDR4 8G 产品价格环比下滑 3%； 三星于 24H1 停产 DDR3，进入 25Q3 以来行业内 DDR3 库存基本消化完毕，叠 加南亚科、华邦电等厂商并未扩产 DDR3 产品，近一个月内 DDR3 产品涨价 13.6%。NAND 方面，由于原厂谨慎扩产，价格稳步上升，预计 25H2 价格持续 改善。

模拟芯片价格方面，25Q3 国际大厂模拟芯片产品价格和交货周期环比都进一步 趋于稳定。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器、开关稳压器、 信号链、多源模拟/电源等交货周期和价格环比 25Q2 都呈现相对稳定态势，我们 预计国内公司模拟芯片产品价格整体也维持相对稳定，但部分消费类模拟价格竞 争压力仍然存在。 功率器件价格方面，目前国内中低压 MOS 产品整体价格处于复苏阶段，但暂未 见大范围明显涨幅，IGBT 产品价格压力 2025 年趋缓。

5、销售端：全球月度销售额 25M7 同比增幅达 20.6%

全球半导体月度销售额 25M7 同比增幅达 20.6%。根据 SIA，2025 年 7 月的全 球销售额为 621 亿美元，同比+20.6%/环比+3.6%。 从地区来看，25M7 美洲 199.1 亿，同比+29.3%/环比+8.6%，中国 170.2 亿美 元，同比+10.4%/环比-1.3%，亚太及其他地区收入 170.8 亿美元，同比+35.6%/ 环比+4.9%，欧洲 44.0 亿美元，同比+5.7 %/环比持平，日本 36.6 亿美元，同比 -6.3%/环比-0.2%。

三、产业链跟踪：海内外算力景气度高涨，下游存储 /材料/封测等环节持续复苏

1、设计/IDM：AI 持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯 片和板块复苏带来的边际提升

（1）处理器：英伟达乐观展望全球 AI 基础设施支出，国内算力芯片公 司业绩趋势向好

NV 乐观展望全球 AI 基础设施市场规模，关注英伟达 H20 向中国境内客户的实 际销售进展。英伟达指引到本十年末全球 AI 基础设施支出将达到 3-4 万亿美元， 表示 FY26Q2 向中国境外的一位非受限客户约 6.5 亿美元的 H20 产品但未向中国 境内客户销售 H20 产品，7月末美国政府开始审核向中国客户销售 H20 的许可证， 过去几周部分中国客户已获得许可证，但英伟达尚未据此出货 H20。AMD 和英特 尔分别预测 25Q3 营收环比+13%/+1.9%，AMD 表示目前 MI308 许可申请正在接 受美国政府的审查，英特尔表示由于关税提前拉货，25H2 增速或低于季节性增 长。

英伟达：FY26Q2 业绩符合预期，乐观展望全球和中国 AI 基建规模。根据英伟达 FY26Q2 财报和电话会信息，FY26Q2 营收 467 亿美元，同比+56%/环比+6%， 符合预期（450 亿美元），公司 FY26Q2 向中国境外的一位非受限客户销售约 6.5 亿美元的 H20 产品，并由此释放了此前计提的约 1.8 亿美元库存，但未向中国境 内客户销售 H20 产品。数据中心业务部门营收 411 亿美元，同比+56%/环比+5%， 其中数据中心计算产品营收 338 亿美元，同比+50%/环比-1%，H20 产品营收减 少 40 亿美元。网络产品营收 73 亿美元，同比+98%/环比+46%。FY26Q3 营收 指引中值为 540 亿美元（±2%），同比+53.9%/环比+15.5%，营收展望未计入 任何向中国客户发货的 H20 产品，若地缘政治问题得到解决，我们预计可在第三 季度实现20亿至50亿美元的H20产品发货收入。英伟达预计今年CSP等 Capex 约 6000 亿美元，指引到本十年末全球 AI 基础设施支出将达到 3-4 万亿美元，英 伟达表示中国大陆是全球第二大计算市场，预计市场规模约 500 亿美元，CAGR 约 50%，与全球 AI 市场一致。英伟达正与美国政府沟通，强调美国企业开拓中 国市场的重要性，未被列入实体清单的中国企业已可获得 H20 的销售许可，且已 有多家企业获得许可证，未来 Blackwell 中国特供版销售也有希望开展。

博通：第四家 XPU 客户明年放量，上修 FY26 AI 业务收入规模。根据博通 FY25Q3 季报和电话会信息，FY25Q3 营收 159.52 亿美元，创历史单季新高，同比+22%/ 环比+6%，略超此前指引（约 158 亿美元），收入增长得益于 AI 半导体业务的 超预期表现以及 VMware 业务的持续增长，人工智能业务收入超 52 亿美元，同 比增长 63%，延续了连续十个季度的环比增长势头。FY25Q4 营收指引约为 174 亿美元，同比+24%/环比+9.1%，预计第四季度的人工智能收入为 62 亿美元，同比增长 66%。公司的三家核心客户对定制化人工智能加速器的需求持续增长，其 业务份额正逐步扩大，第四家客户将从 2026 年初开始向其大量供货。考虑到当 前 XPU 占 AI 营收超 65%，同时 XPU 一家潜在客户订单价值量超 100 亿美元并 预计 26Q3 交付，公司上修 FY26 AI 业务营收规模，相较 FY25Q2 指引预期显著 改善。

Marvell：数据中心表现持续强劲，指引 FY26Q3 定制芯片收入下降。根据 Marvell FY26Q2 季报和电话会信息，FY26Q2 公司营收 20.06 亿美元，同比+58%/环比 +6%，略超指引中值，数据中心业务营收 14.9 亿美元，同比+69%/环比+3%，系 定制 XPU 及附加产品、光电互连产品组合驱动。FY26Q3 营收指引中值为 20.6 亿美元（±5%），同比+36%/环比+2.7%，数据中心预计第三季度收入同比增长 35%/环比持平，光电产品双位数环比增长将被定制业务收入减少所抵消；预计定 制业务 FY26Q4 实现环比增长，同时其 FY26H2 营收高于 FY26H1。公司数据中 心业务市场份额将从 2024 年 330 亿美元市场空间中占比 13%，提升至 2028 年 940 亿美元市场空间中占比 20%，对应约 188 亿美元收入规模。随着网络规模扩 大与带宽需求提升，光技术应用预计将快速增长，Marvell 的全套互连产品与技术 用于 AEC 及 AOC DSP、面向 PCIe、以太网和 UALink 的重定时器，以及近封装 与共封装 XPU 光互连所需的硅光解决方案带来重大机遇，其中 AEC 和 AOC DSP 已量产上市，重定时器进入客户评估阶段，6.4T 硅光光引擎已成功演示且预计将 推动 LPO、CPO 规模部署。在交换与互连核心技术领域，Marvell 迎来显著横向 扩展增长机会，其光电互连产品组合中 PAM 和 DCI 系列产品保持行业领先，支 撑 AI 与云基础设施建设，800G PAM DSP 需求强劲且生命周期长，下一代 200G 通道 1.6T PAM DSP 已向多家客户批量交付并预计未来几个季度采用率快速提升。

国内 AI 芯片公司整体 25Q2 业绩环比持续向好，寒武纪展望 25 年营收 50-70 亿 元。根据各公司公告，寒武纪 25 年中报 Q2 单季营收符合预期，利润超预期。25H1 营收 28.8 亿元，24H1 同期仅 0.65 亿元，归母 10.4 亿元，上半年股份支付费用 1.1 亿元。25Q2 营收 17.7 亿元，环比+59%，归母 6.8 亿元，环比+92%，毛利 率 56%，环比持平，净利率 39%，环比+7pcts。寒武纪公告表示 2025 年营收预 计 50-70 亿元。海光信息 25H1 营收 54.6 亿元，同比+45%，主要系国产高端芯 片需求持续攀升，公司加速在客户端的导入，推动高端处理器产品的市场版图扩 展。龙芯中科 25Q2 营收环比-5%至 1.2 亿元，公司 25H1 工控类芯片营收 8723 万元，同比+ 61.09%，毛利率 65.45%，同比+12.98pcts；信息化类芯片营收 1.15 亿元，同比+5.01%，毛利率 23.95%，同比+2.4pcts，整体芯片营收占比提高 12pcts。 海光信息发布股票激励计划，2025 年营收同比增长预计 50%打底可期。根据公 司公告，海光信息发布 2025 年限制性股票激励计划，拟向激励对象授予不超过 2068.43 万股股票（占股本总额的 0.89%），其中首次授予占本次的 80%、预留 授予占20%。计划首次授予的价格不低于90.25元/股（仅为9月9日收盘价174.51 元/股的 51.7%），拟首次授予的总人数不超过 879 人，占公司全部职工总数 2803 人的 31.36%。以 2024 年营收为业绩基数，营收增长率 2025-2027 年目标值为 55%、125%、200%，触发值为 50%、90%、140%，业绩达成目标值，公司层 面归属比例为 100%，达成触发值则为 80%。以 2024 年 92 亿元营收计算， 2025-2027 年对应营收和同比增速分别为：目标值：142/206/275 亿元，同比 +55%/+45%/+33%；触发值：137/174/220 亿元，同比+50%/+27%/+26%。本激 励计划首次授予的限制性股票预计摊销的总费用为 14.35 亿元，其中 2025-2028 年分别为 2.32 亿元、7.86 亿元、3.08 亿元、1.1 亿元。

国内 SoC 公司受益于 25H1 下游需求持续、端侧 AI 落地等带动行业景气，同时 厂商普遍加速新品迭代和量产进度，市场份额持续拓展，25Q2 公司业绩普遍维 持高增长。1）瑞芯微：25Q2 业绩同环比高增长，SoC+协处理器新品持续迭代。 25Q2 营收 11.6 亿元，同比+65%/环比+31%；归母净利润 3.2 亿元，同比+179%/ 环比+54%，公司在汽车电子、工业应用、机器视觉及机器人等重点领域持续扩 张，25Q2 旗舰产品 RK3588、次新产品 RK3576 等带领 AIoT 各产品线高增长。 公司AIoT SoC 与协处理器双轨并行，7 月推出首颗端侧算力协处理器RK182X，可搭配主控芯片使用，支持 3B、7B 的文本型 LLM 和多模态 VLM 模型部署；下 一代协处理器 RK1860 的研发亦在快速推进；此外前瞻布局下一代旗舰芯片 RK3688 及次旗舰芯片 RK3668，奠定新一轮成长周期基础；未来旗舰芯片将更 聚焦智能座舱、具身机器人、工业、医疗等高端 AIoT 产品，持续迭代助力长线 增长。2）恒玄科技：Q2 业绩短期承压，主要系供应链调整影响出货节奏、研发 费用提升所致，关注后续 AI 眼镜、WiFi 及手表业务进展。25Q2 收入 9.4 亿元， 同比+7.5%/环比-5.1%；归母净利润 1.1 亿元，同比-5%/环比-40%。Q2 营收环 比下滑主要系国补促进在一季度体现明显带来的高基数，此外供应链调整对 Q2 出货节奏造成一定负面影响。公司 BES2800 芯片已在 TWS 耳机、智能手表、 无线麦克风以及阿里钉钉 AI 助手等领域应用，WiFi、智能眼镜 ISP 等业务加速 落地；预计 Q3 营收会保持同环比增长，毛利率水平基本稳定，下半年可穿戴和 智能家居领域会取得较好进展。3）乐鑫科技：公司 C3/S3 等次新品预计仍然贡 献今年主要增长动力，C6进入量产第三年归为次新品类，P4新品开始量产出货。 除了智能家居外，公司在能源管理、工业控制等领域亦维持较好的增速。4）全 志科技：25Q2 营收 7.2 亿元，同比+9.8%/环比+15.7%，扣非归母净利润 0.8 亿 元，同比+23.2%/环比+40.1%，毛利率 33.5%同环比均有提升。公司扫地机器人、 智能汽车电子、智能视觉等主要细分领域营收同比持续增长，已量产平台 A527/A537/A733 等用户体验进一步升级，T527V 车载产品进入试产；持续推 进 RISC-V 架构产品化，智慧安防芯片 V861、扫地机产品 MR536 均采用 RISC-V 处理器。5）炬芯科技：25Q2 营收 2.6 亿元，同比+58.7%/环比+34.0%，归母 净利润 0.5 亿元，同比+165.6%/环比+22.5%。公司全力推进产品 AI 化战略转型， 三款端侧 AI 音频芯片商业化落地成效显著，同时在哈曼/索尼/Bose 等品牌客户 中渗透率持续提升，Soundbar 市场与 TCL、VIZIO 等厂商达成合作；毛利率提 升主要系产品结构改善所致。6）泰凌微：25Q2 营收 2.7 亿元，同比+34%/环比 +18.9%，归母净利润 0.7 亿元，同比+108%/环比+83%，毛利率 51.1%同环比 均有提升。业绩增长得益于新客户拓展以及新产品开始批量出货，多模和音频产 品线增幅明显，低功耗蓝牙产品线收入亦有较大增长；同时产品结构改善、规模 效应助力净利润实现大幅提升。公司 AI 芯片商业化落地迅速，Q2 销售额已达千 万元规模；拟收购磐启微，有望融合超低功耗、超高射频灵敏度等领先射频芯片 性能的相关技术，提升自身低功耗蓝牙、Zigbee、Matter 等主要产品整体竞争力 和客户覆盖范围。

（2）MCU：消费/家电/工业/车规等市场温和复苏，客户提前拉货效应 较上半年有所减弱

25H2 客户大幅拉货效应有所减弱，客户下单节奏相对保守。8 月新唐/盛群/松翰 /凌通收入分别同比-14%/-4%/+15.3%/-29.5%。盛群表示下半年客户拉货效应较 弱，下半年收入可能难以超越上半年，客户目前偏保守，签单多以短单为主。

兆易创新 25Q2 MCU 收入环比增长近 20%，毛利率略有下降，预计未来 MCU 产品价格保持稳定。公司 MCU 增长点来自于工控、光储充、白电、光模块等相 对高门槛的方向国产替代，公司高性能 H7、F5 等产品收入贡献达到整体 MCU 收入 10%以上。未来公司将补齐高性能如 F5、G5、E5 产品线，同时在白电领 域进行针对性布局。 中颖电子表示，受出口关税变动因素影响，25H2 家电整体市场端可能面临压力， 但家电变频化比例仍在提升，因此变频大家电市场有机会保持增长；电动自行车 新国标实施在即，对整个市场规范化有帮助，靴子落地，市场需求确定，可望释 放前期因为不确定而被抑制的产能，25H2电动自行车 MCU市场可望趋好；AI PC 的需求推动整体 PC 市场复苏和成长，游戏键鼠应用全面进入无线化带动消费需 求增加，键鼠等相关计算机周边 MCU 应用需求也逐步增加。公司目前主要经营 重心在于维持市占率，同时降低存货水平，预计今年年底存货将接近适当水平。 中微半导表示，公司产品价格已经触底，目前掌握到上游晶圆加工、封装测试成 本出现承压态势，有涨价可能性，公司未来针对上游成本端进行价格传导；同时 高附加值产品占比增多和新品迭代之后成本改善，将持续带动公司毛利率回升。， 在小家电领域，继续深化与包括海尔、美的、小米、格力、九阳、苏泊尔公司合 作；在汽车领域，公司已成功与行业头部客户赛力斯、吉利、长安、一汽红旗等 汽车制造商和大明电子、四方光电、天有为等 Tier1 厂商达成深度合作，并实现 产品大规模量产，车规级营收业务收入同比增长显著；公司在空冰洗具有产品和 方案进入国内大厂；电机驱动控制芯片及方案已经大量应用于机器人领域，包括 具身机器人的众多关节控制方面。

（3）存储：海外大厂盈利能力持续改善，25H2 国内存储模组和利基 存储业绩预计向好

1）财务表现：海外大厂季度收入和盈利能力持续改善，HBM 进展顺利同时消费 级产品需求有所复苏

美光 FY25Q3 财报超预期，指引 FY25Q4 收入和毛利率环比继续提升。按 NON-GAAP 口径，美光 FY25Q3 收入 93 亿美元，同比+37%/环比+15%，超指 引上限（88±2 亿美元）；毛利率 39%，同比+11pcts/环比+1pct，超指引上限 （36.5%±1pct）。公司存储出货量持续增长，但 ASP 环比下滑，主要系消费级 产品占比提升，①DRAM 收入 70.7 亿美金，同比+50.7%/环比+15.5%，创单季 历史新高，位元出货量环比增长超 20%，ASP 环比下降低个位数百分比，价格 下滑系消费级产品占比提高；②NAND 收入 21.55 亿美金，同比+4.4%/环比 +16.2%；位元出货量环比上升约 25%，ASP 环比下降高个位数百分比。公司指 引 FY25Q4 收入 107±3 亿美元，中值同比+38%/环比+15%；毛利 42%±1pct， 中值同比+5.5pcts/环比+3.0pcts。 SK 海力士 25Q2 营收创单季新高，指引 Q3 整体需求增长但出货增速或将放缓。 公司 25Q2 收入 22.23 万亿韩元，同比+35%/环比+26%，创单季新高，主要系 DRAM 和 NAND 出货量超预期且价格改善；25Q2 毛利率为 54%，同比+8pcts/ 环比-3pcts，净利率为 31%，同比+6pcts/环比-15pcts。①DRAM 25Q2 收入 17.1 万亿韩元，同比+58%/环比+21%，出货量环比增长 25%，服务器和 PC 需求强 劲，ASP 增长低个位数百分比，其中 DDR4 涨价主要系供应商减产所致；②NAND 25Q2 收入 4.7 万亿韩元，同比-8%/环比+47%，出货量环比增长超 70%，ASP 下降高个位数百分比，出货量环比高增长主要系超大规模客户扩大 AI 投资、关 税不确定性带来的需求、部分终端产品策略性降价等，当前库存水位恢复常态。 公司虽然指引25H2存储需求持续增长，但由于Q2整体需求旺盛带来的高基数， 公司预计 25Q3 出货量环比增长放缓，DRAM 预计环比增长低至中个位数百分比， NAND 环比增长有限。 三星 25Q2 半导体业务收入同比略有下滑，利润同环比下降较多。25Q2 公司半 导体业务收入 27.9 万亿韩元，同比-2.4%/环比+11.1%，营业利润 0.4 万亿韩元， 同比-9.4%/环比-63.6%，其中存储业务收入21.2万亿韩元，同比-2.3%/环比+11%。 公司 25Q2 HBM3E 和部分高密度 DDR5 产品销售额增长，同时由于延迟的数据 中心项目迅速恢复，公司通过增加服务器 SSD 销售额使得 NAND 库存大幅减少， 但公司利润同环比下滑明显，主要受库存价值调整等一次性成本影响、NAND 市 场低迷、同时晶圆代工业务持续亏损。

2）需求侧：下游 PC 和手机存储全年出货量预计小幅增长，AI 服务器存储需求 强劲，汽车 OEM 厂商库存调整进入尾声阶段。1）PC：美光下修 2025 年 PC 出 货量增长至低个位数百分比，增长系 Windows 11 升级和 AI PC 加速普及；SK 海力士预计 2025 年 PC 出货量同比增长低至中个位数百分比，AI PC 渗透率达 30-40%；2）智能手机：美光预计 2025 年出货量增长低个位数百分比，手机客 户库存调整符合预期，平均 DRAM 容量将从 8GB 增至 12GB 及以上；SK 海力士 预计 2025 年智能手机出货量同比增长低至中个位数百分比，AI 手机渗透率增长 至约 30%；3）服务器：SK 海力士表示，随着大型科技公司竞相开发高性能 AI 训推模型以及 DeepSeek 降低 AI 模型进入门槛促进服务器需求，预计服务器市 场需求波动相对较小；美光预计 2025 年服务器出货量同比增长中至高个位数百 分比，传统服务器出货量同比增长低个位数百分比；4）汽车和工业：美光表示库 存调整进入尾声阶段，随着 AI 车载及智驾系统发展，内存和存储容量持续增加。 美光 12 层 HBM4 送样，三大原厂 HBM4 产品将在 2026 年批量出货。1）SK 海 力士：维持 2025 年 HBM 收入同比翻倍目标不变，12Hi HBM3e 产品今年仍占主 导，公司指引 2024-2028 年 HBM 收入 CAGR 为 50%；公司目前已经向客户提 供首批 HBM4 样品验证；2）三星：公司 25Q2 HBM 销量环比增长约 30%，其中 HBM3E 产品占比扩大至超 80%，公司预计 25H2 HBM3E 销售占比超 90%；公 司表示 HBM4 已经完成开发，向主要客户送样；3）美光：公司 FY25Q3 HBM 收 入环比增长近 50%，12Hi HBM3e 产能与良率提升远超预期，预计于 FY25Q4 批 量出货。公司于 6 月 10 日宣布向多个主要客户交付基于 1βnm DRAM 工艺的 12 层 36GB HBM4 样品，采用 2048 位接口，每个内存堆栈速度超过 2.0TB/s， 性能比上一代提升 60%以上。另外，公司于 6 月 3 日宣布送样全球首款基于 1γ nm 节点的 LPDDR5X 内存产品，旨在加速旗舰智能手机上的 AI 应用。

3）供给侧：2025 年三大存储原厂资本开支聚焦 HBM 等高端存储器，部分厂商 对 NAND 延续减产措施。三星计划于 2026 年 3 月建设 V10 NAND 内存生产线， 试生产稳定后 10 月将开始量产。V10 NAND 闪存相较 V9 增加 100 多层，在 ISSCC 公布的规格中，TLC 单元密度达到 28Gb/mm²，比之前型号提高 56%， I/O 接口速度为 5.6GT/s，提升 75%；美光预计 2025 财年 Capex 为 140±5 亿 美元，主要投资 1β和 1γnm 节点 DRAM，公司表示 DRAM 库存紧张，部分传 统 DRAM 亦出现短缺，NAND 的供给减少同时库存显著降低；SK 海力士指引 2025 年资本支出同比略有增加，龙仁 P1 产线于 25Q1 开始土建，目标于 27Q2完工，M15X 预计于 25Q4 投入使用。

利基存储行业

国内利基存储公司产品出货量持续改善，不同品类价格均有所上涨但涨幅不一， 整体业绩表现处于边际改善阶段。DDR4 由于海外大厂将产能向 DDR5 等主流 产品迁移，逐步淡出利基 DRAM 市场，短期内行业出现明显供给缺口，价格自 3 月开始出现上涨，二季度至今价格明显上升，NOR、SLC NAND 等品类价格维 持温和增长态势。从下游来看，自 25Q2 以来消费类产品需求由于旺季而相对旺 盛，工业延续温和复苏态势，光伏逐步走出供给过剩阶段。 兆易创新 25H1 利基 Flash 产品收入同比增长高个位数百分比，预期全年利基 DRAM 收入同比增长 50%以上；25Q2 NOR 环比高个位数百分比增长，利基 DRAM 环比增长 50%以上。公司车规 Flash 收入同比增长 50%以上，国补刺激、 屏幕更新换代等带动公司在手机、平板等应用上的收入同比实现高增长，AIPC 渗透率提升、服务器需求强劲等带动哦公司板载 NOR 等出货取得明显进展，工 业领域 Flash 收入同比温和增长；公司利基 DRAM 产品毛利率从 25Q1 开始提 升，目前爬升到两位数以上，公司预计涨价趋势延续至下半年。公司目前 DDR4 8Gb 产品在 TV、工业等领域实现快速导入和量产，LPDDR4 小容量产品营收占 比达到两位数百分比，DDR4 产品收入占比超 60%，公司预计全年利基 DRAM 产品收入同比增长超 50%；在定制化存储方面，公司预计 2026 年能看到解决方 案并在 AIPC、手机、端侧智能设备、汽车等领域实现样品推出和量产。

普冉股份 25Q2 收入同比平稳增长，SONOS 产品制程和大容量 ETOX 产品持续 迭代。25Q2 收入同环比稳健增长，毛利率同比有所承压主要系中美关税、AI 终 端放量平缓、行业格局逐步出清等影响，行业尚未量价明显复苏，利润同比下滑， 主要系行业周期波动、战略性投入及减值影响。公司表示目前行业周期处于绝对 底部，后续随着 AI+等应用需求兴起、竞争格局清晰，景气度预计持续向上。公 司产品不断迭代，SONOS 工艺的第三代 40nm 平台 4Mb-16Mb 小容量系列已经 顺利量产，32Mb-64Mb 容量系列计划今年年底量产，将为公司带来明显成本优 势；ETOX 1.65-3.6V 宽压系列完成部分产品量产，256-512Mb 大容量产品已交 付部分工控、通讯等客户。 聚辰股份收入和业绩驱动力来自 DDR5 SPD 和汽车级产品的快速增长，DDR4 SPD 和消费级存储产品有所承压。公司 25H1 DDR5 SPD 芯片销量和收入均同 比快速增长，未来将持续受益于 AI 趋势带来的市场增量，首先，主流的 AI 服务 器通常需要部署超过 20 根 DDR5 内存模组，是传统通用服务器的 2 倍左右；另 外受益于 AI PC 等高端应用的加速渗透，以及 LPCAMM2 内存模组可能替代 LPDDR5X板载内存成为新一代轻薄型笔记本电脑和其他紧凑型设备的解决方案 （传统的 LPDDR5X 板载内存方案无需使用 SPD 芯片，LPCAMM2 内存模组则 需要配套使用 1 颗 DDR5 SPD 芯片），市场需求进一步增长；公司汽车级和工 业级存储芯片收入同比高增长，汽车级 EEPROM 导入多家全球领先的汽车电子 Tier1 厂商，成为公司业绩增长另一驱动力；公司 DDR4 SPD 产品线收入同比有 所下滑，主要系行业内 DDR4 内存模组市占率下降，同时公司消费电子 EEPROM 及 NOR 产品由于价格调降等，产品收入、毛利率和利润同比下滑。 北京君正受益于汽车、工业、医疗等行业复苏，公司 25H1 面向行业市场的存储、 模拟和互联芯片收入实现同比增长；公司计算芯片收入同比亦有所增长。公司进 行了基于 20nm、18nm 和 16nm 工艺制程的 DDR3、DDR4、LPDDR4 等多款产品的规划、研发与生产，部分产品已开始向客户送样，更多型号的 DRAM 产 品将于今年下半年至明年陆续投片；公司 1Gb SPI NOR Flash新产品开始送样， 512Mb SPI NOR Flash 产品逐渐放量。 东芯股份 25Q2 利润仍有一定亏损，预计 25Q3 收入和毛利率持续改善。公司 25Q2 收入同环比增长明显，利润仍有所亏损，主要系公司研发、管理和财务等 费用增加，同时公司投资上海砺算，确认投资亏损 5231.11 万元；公司预计 25Q3 收入和毛利率持续改善。公司表示自 25Q2 起，SLC NAND 需求和价格逐步回 暖，预计下半年需求持续复苏；NOR 方面，若头部厂商启动调价，公司将同步 跟进；DRAM 方面，公司 DDR3 产品受 DDR4 涨价带动而出现小幅提价，预计 下半年延续涨价态势。

①旺宏 8 月收入 25.57 亿新台币，同比-5.1%/环比-7.2%，考虑到 NOR 供需趋 于健康，公司库存持续去化，看好 2025 年营收同比稳健增长，争取扭亏为盈； ②华邦电自 6 月开始调涨价格，涨价节奏慢于南亚科，DDR4 产品最大容量为 4Gb，与主流规格需求有所不匹配，公司 16nm 产品预计 2025 年底完成研发， 预计于 26Q1 开始出货； ③南亚科 DDR4 产品占比上升至超 50%，DDR3 和 LPDDR3 产品占比 30%，其 他为 DDR5 产品。公司明显受益于 DDR4 产品涨价，8 月营收 67.63 亿新台币， 同比+141.3%/环比+26.35%，公司 25Q3 合约价谈判顺利，产能利用率满载，库 存去化（25Q2 末 DOI 为 259 天，环比下降 138 天），毛利率有望转正。

存储模组&主控行业

国内模组厂商 25Q2 收入和盈利能力环比明显改善，展望 25H2 预计持续向好。 存储模组厂商 25Q2 收入同环比表现较好，毛利率和归母净利润虽然同比仍有所 承压，但环比改善趋势明显。从库存表现来看，部分模组公司库存水位持续改善， 库存在二季度已经接近健康水平。展望 25H2，伴随着存储模组价格持续上涨， 叠加消费类产品需求平稳复苏，国内模组公司利润表现和盈利能力预计持续边际 改善。

开普云拟收购金泰克旗下核心资产即南宁泰克 70%股权，金泰克为国内领先的企 业级 DRAM 模组厂商。金泰克产品包括内存、固态硬盘、嵌入式产品等，产品涵 盖消费类、工业控制级、企业级多层级应用领域，已成为联想、同方、海尔、宏碁等企业核心元器件供应商，系某头部服务器厂商的独家国产供应商，公司企业 级 DDR4 出货量在国内保持领先，同时也是国内实现企业级 DDR5 内存产品国产替 代的头部厂商，前沿的企业级 DDR5 产品技术对国内其他竞争对手保持稳定的领先 优势。南宁泰克相关经营性资产在 2023/2024/25H1 分别收入 8.68/23.66/13.13 亿元，净利润-3.43/1.36/0.49 亿元。 存储模组产品涨价延续，闪迪宣布将全产品价格调涨 10%。9 月 4 日，Sandisk 宣布将面向所有渠道和消费者客户的产品价格上调 10%以上。Sandisk 表示正看 到对闪存产品的强劲需求，这是受人工智能应用以及数据中心、客户端和移动领 域日益增长的存储需求的推动，基于此，Sandisk 决定对所有渠道和消费者客户 的产品价格调涨 10%以上。为了确保能提供高性能闪存解决方案并支持持续的创 新投资，Sandisk 目前正在对闪存产品组合进行价格调整。 中国台湾部分存储模组厂如群联/创见/威刚等月度营收持续同比复苏，部分厂商 呈现加速增长态势。创见表示，近期 DRAM 价格涨幅较好，整体存储包括工控市 场需求复苏，展望下半年仍看好市场走势；威刚 8 月营收同比+16.93%，创下连 5 个月改写历史同期新高的纪录。由于 25Q3 DDR4 供给相对紧张，同时 SSD 需 求回暖，威刚产线满载，客户订单能见度持续乐观。

（4）模拟：国内公司均表示工业和光伏领域需求复苏，汽车领域客户 拉货节奏出现分化

国际大厂指引 25Q3 营收环比持续增长，工业下游需求复苏趋势显著。国际大厂 TI/ADI/MPS 分别预计 25Q3 营收环比+4%/+4%/+8%，ADI 表示 FY25Q4 预计工 业、通信和消费将引领环比增长，汽车环比回落主要系中国市场的订单前置效应。 考虑到订单前置效应消退、电动车补贴政策到期及潜在关税压力，工业业务保持 强劲增长态势，指引 FY25Q4 环比增长 13%-15%，所有工业子部门均实现增长， 且全球各区域市场同步扩张。

ADI：工业增长动能延续至 FY25Q4，汽车市场预计环比下降。根据 ADI FY25Q3 季报和电话会信息，公司 FY25Q3 营收 28.8 亿美元，同比+25%/环比+9%，超指 引上限，毛利率 69.2%，同比+1.3pcts/-0.2pct，环比下降主要系产能利用率下降。 FY25Q4 营收指引 29-31 亿美元，指引中值同比+23%/环比+4%，指引工业、通 信和消费将引领环比增长，汽车环比回落。工业业务保持强劲增长态势，指引 FY25Q4 环比增长 13%-15%，当前增长动能预计延续至 FY25Q4，所有工业子部 门均实现增长，且全球各区域市场同步扩张。汽车 FY25Q3 持续增长，主要系新 一代 ADAS 和信息娱乐系统的份额与单机价值提升，以及中国市场的订单前置效 应，考虑到订单前置效应消退、电动车补贴政策到期及潜在关税压力，指引 FY25Q4 下降，但从长期看，单车价值量提升部分抵消 SAR 需求量波动，凭借约 两位数的单车价值增长和份额提升，驱动业绩显著超越行业增速。

国内模拟公司 25Q2 环比增速整体好于同比增长情况，工业、光伏等复苏迹象明 显，消费类需求稳健，汽车客户内部 Q2 出现部分分化。根据各公司公告，圣邦 股份 25Q2 营收同比+21%/环比+30%至 10.3 亿元，环比增长主要系工业领域持 续回暖及自身产品和市场拓展驱动，非手机消费类和工业领域环比增速高于手机， 预计 25Q3 消费电子旺季会一定程度上带动收入环比增长。纳芯微 25Q2 营收环 比+12%，工业市场 25Q1/Q2 保持稳健增长，光伏市场从 25Q2 开始显著复苏，汽车业务因部分大客户 Q2 拉货影响导致需求略有分化但总体仍保持增长态势。 思瑞浦 25Q2 营收环比+25%，25H1 信号链营收占比约 68%同比+53%，公司在 光模块方面已经和多家头部客户展开深入合作，在服务器领域已量产包括运放、 AFE、I3C、I2C、LDO、电流检测、热插拔控制器等多款产品。艾为电子 25Q2 毛利率环比+2pcts 至 37%，公司预计 25H2 消费电子需求环比改善，下半年毛利 率保持相对平稳。南芯科技 25Q2 毛利率环比-2pcts 至 36%主要系部分低毛利产 品占比相对提升影响所致，预计 25Q3/Q4 毛利率环比会有所修复。杰华特在计算 领域推出 12 相/9 相等多款多相控制器和 DrMOS 大电流产品。天德钰由于 25H1 显示驱动芯片和电子价签芯片需求良好带来营收和利润高速增长，龙迅股份25Q2 在产能供给端进一步完善多元化布局战略，英集芯、晶丰明源、希荻微等公司25Q2 营收均环比实现超 20%增长，美芯晟、帝奥微等公司有部分机器人领域产品布局。

收并购方面，杰华特和必易微均宣布了最新的并购计划。根据各公司公告，杰华 特拟联合建达合伙、汇杰合伙以 4.18 亿元收购新港海岸 66.25%股权，其中杰华 特直接出资 1.26 亿元获 20%股份，交易后合计持股 35.37%，新港海岸成立于 2012 年，主要从事时钟芯片、高速接口芯片、车载芯片的研发和销售，是全球范 围内少数几家具有核心竞争力和完全自主知识产权的时钟芯片设计公司，新港海 岸 2024 年营收 6122 万元、净利润亏损 9388 万元。必易微拟以现金 3 亿元收购 兴感半导体 100%股权，交易完成后标的公司将成为全资子公司并纳入合并报表， 兴感主营高性能传感器芯片（电流/磁传感器），2024 年营收 4670 万元，净亏损 1286 万元，25M1-M5 营收 1864 万元，净亏损 416 万元，兴感承诺 26-29 年净 利润分别不低于1000/1500/2000/3000万元，四年累计净利润不低于7500万元。 南芯科技拟发行可转债深化投入于多相电源和 DrMOS 等智能算力电源芯片产品。 根据公司公告，南芯科技拟发行不超过 19.3 亿元可转债，募集资金主要投向智能 算力电源芯片、车载芯片、工业应用的传感和控制芯片三个项目，将形成多相控 制器、DrMOS 等应用于大电流环境的多品类电源管理产品，填补国内在 AI 芯片 领域的技术空缺，公司表示根据 IDC 和中商产业研究院数据，PC 按照单位多相 电源价值量约 4~5 美元（若考虑独显则单机价值量或提升至 6~7 美元），对应市 场空间约 10.96~13.70 亿美元，按照单台服务器的多相电源价值量约为 50~70 美 元测算，当前服务器市场约对应 8.15~11.41 亿美元的多相电源需求。

台股模拟芯片方面，PMIC 芯片厂商矽力杰 25M7 环比下滑，致新环比增长。矽 力杰 7 月营收为 14.87 亿新台币，同比-9%/环比-2%；致新 7 月营收为 7.62 亿新 台币，同比+2%/环比+10%。

驱动 IC 厂商天钰/联咏 8 月营收环比分别-5%/+0.7%。敦泰 7 月营收为 10.63 亿 新台币，同比-12%/环比+20%；天钰 8 月营收为 14.05 亿新台币，同比-22%/环 比-5%。联咏 6 月营收 82 亿新台币，同比-16%/环比+0.7%。

（5）射频：行业价格呈企稳趋势，关注国内龙头新品进展及国产替代 机遇

稳懋 Q2 产能利用率环比提升，预计 Q3 旺季带动营收环比提升 mid-teens 百分 比；Qorvo CQ2 营收同环比下滑，加强大客户业务内容合作，持续推进战略转 型及产品结构升级。1）稳懋：25Q2 总营收 37.8 亿新台币，同比-24%/环比+5.7%， 略低于此前指引，主要系新台币大幅升值所致，如以美元计算则环比+16%符合预 期。公司 Q2 产能利用率 45%，较 Q1 提升 10pct，WiFi7 为最大动力，Q2 Cellular 及 Wi-Fi 客户为因应 Q3 美系新机相关备货陆续启动，需求明显优于 Q1。25M8 公司营收 14.8 亿元新台币，同比-1%/环比+3%。展望 Q3，公司预计各项产品动 能都逐渐转强，美系客户新机需求驱动下，Q3营收将环比提升mid-teens百分比， 毛利率约 low-twenties 水平。2）Qorvo：预计 25CQ2 营收 8.19 亿美元，同比 -7.63%/环比-5.86%，Non-GAAP 毛利率 44%，均超指引。在最大客户方面，公 司持续从现有产品线的高出货量中获益，同时在不断上量的新平台上，实现了同 比超 10%的业务合作内容增长。展望 Q3，公司预计营收 10.25 亿美元，同比-2.1%/ 环比+25.15%；Non-GAAP 毛利率 48%-50%；伴随公司退出低利润率业务的战 略，预计中国区安卓业务未来将呈逐步下降趋势；整体毛利率有望持续提升改善。

国内大厂短期盈利承压，目前行业价格呈企稳趋势，建议关注滤波器、L-PAMiD 等高端品类的国产替代。卓胜微：25Q2 营收环比改善，亏损幅度环比有所扩大； 芯卓产线产能利用率提高，后续毛利率有望企稳回升。25H1 公司收入 17.04 亿 元，同比-25.4%，归母净利润-1.5 亿元，同比-141.6%，Q2 单季度营收 9.5 亿元，同比-13.4%/环比+25.4%，归母净利润-1.0 亿元，同比-164%/环比-116%， 毛利率 27%同环比下滑。业绩下滑系 12 英寸产线工艺难度高、设备投入规模大， 转固后公司财务方面压力较大，折旧成本较高，对毛利率产生了较大影响。随着 芯卓产品持续上量，产线运转效率提升，降本拐点等迹象陆续出现，预计后期相 关产品毛利将企稳回升；25H1 公司多款新品取得进展，包括 L-PAMiD、WiFi7 模组产品以及低功耗蓝牙芯片、车规超宽带 UWB 芯片等，期待射频模块等新品 驱动未来业绩增长。唯捷创芯：Q2 实现扭亏为盈，毛利率同环比改善，新品持 续拓展。25Q2 营收 4.8 亿元，同比-21.7%/环比-6%，归母净利润 0.1 亿元，同 比-47.8%/环比+148%，毛利率 28%%同环比实现提升。公司预计下半年产品价 格整体趋于稳定，预计毛利率水平与上半年相比不会有大幅波动；预计 H2 业绩 将随季节性规律与新产品发力呈现较好改善。在 L-PAMiD 方面，公司 Phase 8L 模组已批量应用于国内主流品牌的中高端 5G 智能手机，Phase 8L SA 模组产品 已经成功导入多家品牌客户，搭载手机即将面世；5G 车规级射频前端解决方案 在终端产品中实现批量销售，大功率新一代 Wi-Fi 7 模组已在 AI 端侧领域实现 批量出货。

（6）CIS：国内厂商进军高端产品线，智驾渗透驱动车载 CIS 市场成 长

国内 CIS 龙头厂商业绩持续增长，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替 代加速。国内豪威集团、思特威、格科微纷纷进军高端产品线，安卓阵营业绩同 比增速可观。豪威集团 25H1 汽车、新兴业务等驱动成长，加快新品研发及客户 导入以驱动后续手机业务复苏。25H1 收入 139.6 亿元，同比+15%，归母净利润 20.3 亿元，同比+48%；25Q2 营收 74.8 亿元，同比+16%/环比+16%，归母净 利 11.6 亿元，同比+37%/环比+30%。其中汽车业务受益于智驾渗透高增长，25H1 营收 38 亿元同比+30%。汽车模拟类器件目前基数较小，预计明后年将取得较快 增长；此外医疗、新兴市场业务增速相对较快。手机业务 25H1 手机收入 39 亿 元同比-19%，主要系 OV50H 产品型号接近生命周期尾声，产品需求逐步收敛； 公司近期推出 50M 一英寸高动态范围图像传感器 OV50X，赋能旗舰高端智能手 机实现电影级视频拍摄，已于近期实现量产交付；同时 2 亿像素图像传感器产 品已获得客户验证导入，将为公司市场份额提升打开新的空间。思特威 25H1 业 绩符合预期，预计下半年手机业务将提速，看好公司旗舰手机客户拓展、智驾芯 片起量。25H1收入37.9亿元，同比+54.1%；归母净利润4.0亿元，同比+164.9%； 25Q2 单季度收入 20.4 亿元，同比+25.8%/环比+16.4%，Q2 归母净利润 2.1 亿 元，同比+51.3%/环比+7.3%。展望下半年及未来，公司手机高端料号有性能优 势，伴随下半年旗舰机型发布节奏加快，新增旗舰智能机客户带动下半年更大收 入贡献，同时中端市场矩阵进一步扩充，驱动手机业绩未来长线增长；汽车业务 受益于智驾平权趋势，在研的高端汽车料号亦将逐渐走向量产，全年维持翻倍增 长预期；AI 将打开机器视觉下游新市场，带动智慧安防业务新想象空间。

（7）功率半导体：国内公司多数 25H1 营收出现恢复性增长，关注 SiC 等在 AI 算力先进封装等领域的潜在应用

国际大厂均预期 25Q3 营收环比增长，行业库存调整基本完成。英飞凌/安森美/ST 预计 25Q3 营收分别环比+3%/+3%/+15%，英飞凌表示目前库存调整基本完成， 汽车销售整体稳健，但中国市场 25H2 需要关注库存积压、价格战和补贴退坡等 带来的潜在影响。安森美表示 25Q2 汽车业务已经见底，预计 25Q3 工业和汽车 营收环比低个位数增长。ST 表示中国 SiC 市场价格压力还是相对显著。

25H1 光伏领域抢装带来需求提升，下半年预计大部分下游需求相对稳定，关注 服务器电源和未来核聚变等新兴应用的拉动。根据各公司公告，时代电气 25H1 半导体公司营收 24.4 亿元，其中 IGBT 约 21.8 亿元，同比+32%，高压 IGBT 约 4.2亿元同比+51%、中低压IGBT约17.6亿元同比+29%，公司宜兴基地已于25M6达成 3 万片/月的设计产能，株洲线有望 25 年底拉通。闻泰科技表示汽车业务中 国区增长势头延续，欧洲汽车客户从 25Q2 起逐步进入补库周期，工业和电源相 关的订单 25Q3 环比仍在持续增长。斯达表示 25H1 新能源汽车领域降价因素仍 然存在，新能源光伏 25H1 有抢装行情，国内工控 IGBT 整体需求疲软且也有价 格压力。新洁能 25Q2 营收环比+7%，传统应用领域需求相对稳定，上游部分供 应商涨价，公司针对能带来更多份额和量的客户愿意在价格上让步。东微半导 25Q2 营收同比+35%/环比+18%，公司工业电源及算力服务器电源营收占比已提 升至 40%左右，是国内主要龙头服务器电源领域的供应商。宏微科技 25Q2 营收 同比基本相对稳定，当前工控/新能源发电/汽车营收占比分别为 49%/33%/18%， 与瀚海聚能开展联合探索，前瞻性布局功率半导体在直线型核聚变装置中的应用 场景。整体来看，大部分公司 25H1 营收能够实现接近 20%及以上的同比增长， 利润改善的情况表现分化，我们认为功率半导体内部大部分行业基本面已经见底 或者处于复苏前期，但行业价格压力等因素短期或将难以消解。

关注 SiC 等产品在新一代封装技术中的潜在应用。根据行家说三代半等信息报道， 英伟达新一代 Rubin 处理器的开发蓝图中，为了提升效能，计划把 CoWoS 先进 封装环节的中介层材料，由硅换成碳化硅。类似于传统功率模块设计，CoWoS 封装采用导热率更好的 SiC 中介层后，其的散热片尺寸有望大幅缩小，整体封装 尺寸可以进一步得到优化。如果未来SiC能够和AI GPU 芯片近距离接触和应用， SiC 衬底产业链和相关上下游公司或将持续受益。

2、代工：先进制程需求旺盛同时成熟制程温和复苏，中芯 国际和华虹均将注入优质资产

从下游细分行业来看，先进制程需求依旧旺盛，台积电可见大量 AI 数据中心建 设计划，保持 2024-2028 年来自 AI 加速芯片的营收 CAGR 接近 45%指引不变； 成熟制程景气度稳健复苏，中芯国际、华虹、联电等 25Q2 稼动率均环比上升， 部分细分行业如模拟与电源管理 IC、ISP 等领域需求增长较好。 台积电指引 AI 算力芯片和先进封装需求旺盛，上修 2025 全年收入指引。公司 可见大量 AI 数据中心建设计划，维持 2024-2028 年来自 AI 加速芯片的营收 CAGR 接近 45%指引不变，认为 H20 对华供货是积极信号，25Q3 将考虑是否 上调 AI 增速指引预期；公司指引 AI 及先进封装需求持续强劲，同时预计 6 个月 -1 年时间可以看到 AI 端侧爆发式增长。 中芯国际指引 25Q3 出货量和 ASP 均环比复苏，但 25Q4 客户备货需求尚不明 朗。公司表示 25Q2 模拟芯片需求增长显著，图像传感器、射频、汽车电子类产 品亦增长较好，客户备货需求延续至25Q3。公司预计25Q3收入环比增长5-7%， 出货量和 ASP 预计均环比提升；毛利率 18-20%，环比基本持平。不过，四季度 急单和提前出货节奏预计放缓，导致订单和业绩能见度减弱，但预计不会对产能利用率产生明显影响。

华虹 25Q2 稼动率和 ASP 环比提升，25Q3 收入指引积极。华虹 25Q3 指引收入 6.2-6.4 亿美元，中值同比+19.7%/环比+11.3%，主要系 AI、汽车等新兴领域支 撑增长；毛利率 10-12%，中值同比-1.2pcts/环比持平，Q4 能见度较低但仍维持 该范围；如模拟和 PMIC 等部分产品 Q2 已经价格调涨，Q3-Q4 会逐步体现。 联电指引 25Q3 收入环比稳健增长，指引 25Q4 景气度有待观察。公司公司指引 25Q3 晶圆出货量环比增长 1-3%，ASP 持平，尽管消费类客户对市场前景态度 保守，但公司晶圆需求持平略升，25Q4 景气度有待观察。 世界先进表示电源管理晶圆等需求增长明显，预计 25Q3 产能利用率进一步提升。 公司表示客户对通讯、工业及汽车等晶圆需求回升，对电源管理、功率及混合信 号产品晶圆需求显著提升；公司25Q2产能利用率73%，预计25Q3提升约80%， 并且电源管理类产品收入占比将持续提升。 中芯国际拟收购中芯北方剩余少数股权，华虹半导体拟收购华虹 5 厂剩余股权， 均有望提升整体资产质量。 中芯国际拟收购中芯北方剩余 49%股权，将增厚公司利润水平。中芯国际发布 收购中芯北方 49%股权的资产收购预案，本次发行股份价格为 74.2 元/股，为停 牌前 A 股股价的 65%。 中芯北方由中芯国际和北京市政府合资成立，成立于 2013 年 7 月，聚焦 40/28nm Polysion 工艺、28nm HKMG 工艺等，设计产能约 12 英寸 7 万片/月。目前中芯 国际持有中芯北方 51%股权，大基金、北京集成电路制造和装备股权投资中心、 北京亦庄国际投资分别持有 32%、9%、5.75%股权。 考虑到中芯北方成立于 2013 年，2016 年投产，按照 6-7 年折旧周期，目前折旧 预计基本完成，中芯北方目前盈利能力相对较好，被并购之后预计将增厚中芯国 际利润水平。

华虹半导体拟收购华虹 5厂股权，65-40nm资产注入有望提升母公司资产质量。 华虹公司公告，华虹半导体正在筹划发行股份及支付现金以购买上海华力微资产， 即与华虹公司在 65/55nm 和 40nm 存在同业竞争的资产（华虹五厂）对应的股 权。本次初步确定的交易对方为上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、大 基金二期、上海国投先导集成电路私募投资基金。华力微设计 12 英寸产能 3.8 万片/月，于 2011 年 4 月建成投片，华虹半导体并入 5 厂有望进一步提升母公司 资产质量。 台积电 7 月营收同比持续高增长，成熟制程晶圆厂 UMC 收入同比略有下滑。 TSMC 7 月营收 3232 亿新台币，同比+25.8%/环比+22.6%；UMC 8 月营收 192 亿新台币，同比-7.2%/环比-4.4%；8 英寸代工厂世界先进 7 月营收 36.3 亿新台 币，同比-0.2%/环比+0.34%。

安卓手机链代工厂稳懋和宏捷 8 月收入仍同比下滑。稳懋 8 月营收同比-1.14%， 宏捷 8 月营收同比-0.03%，同比跌幅明显收敛。

3、封测：国内公司 25H1 营收均实现同比增长，算力、汽车 等领域需求增速相对较快

国际封测大厂日月光对先进封装业务预期乐观，安靠预计计算业务 25Q3 仍将环 比增长。根据日月光股东会信息表示，25H1 先进封测业务占 ATM 的 10%左右 （2024 年为 6%），ATM 业务势头将持续至 25Q3，其 25Q4 营收还将环比增长， 先进封测业务全年目标是增加 10 亿美元营收，预计营收增长趋势将持续至 2026 年及之后。日月光表示可能会有部分原定于 2026 年的资本支出会被提前至 25Q4。 安靠 25Q2 所有终端市场均实现环比两位数增长，其中计算业务环比增长 16% （25H1 同比+18%），预计 25Q3 数据中心、基础设施和个人计算业务将持续环 比增长，通信业务因秋季高端智能手机新品的季节性增长而表现强劲，其他终端 市场预计环比持平或小幅增长。

国内封测公司 25H1 营收均实现同比增长，算力、汽车等需求增速相对较快。根 据各公司公告，长电科技 25H1 归母同比-24%至 4.7 亿元部分系新建工程和在建 项目投入加大、研发费用提升、原材料价格上涨和汇率波动等因素影响，长电表 示 25Q3 进入客户旺季备货期，虽然季节性相比往年有所平缓，但产能利用率环 比继续上升，受下半年产品结构变化影响，毛利率可能会有一定波动。通富微电 预计 25Q3 本部产能利用率环比增长，苏州和槟城环比保持相对稳定，产品中 AI 服务器及周边、手机新一轮备货、国产替代和关税豁免延期带来的需求相对较 强，对 DDIC 持谨慎乐观态度。颀中科技表示 25Q3 大尺寸 COF 和 TDDI COG 需求快速拉升，Q4 预期可再增量，小尺寸 TDDI 维修与品牌预期有所增加， AMOLED 渗透率持续提高。甬矽电子 25H1 AIoT 占比近 70%、PA 和安防各占 约 10%，PA 营收占比略有下滑，运算和车规产品占比 10%左右，车规产品增速 较快，公司 2.5D 产线进展整体较为顺利，目前正与客户做产品验证，公司预计 25H2 整体营收环比向上。伟测 25Q2 营收、利润、毛利率都实现稳健增长，25H1 算力和车规业务增速远超其他品类，25H1 车规业务营收规模已超 24 全年且占 比高达 20%，算力业务同比翻番（营收占比 9%-10%），预计 25Q3/Q4 毛利率 随着高端产品放量环比延续上升趋势。汇成股份 25Q2 营收同环比均实现超 30% 增长，25H1 AMOLED 产品营收占比已提升至 25%以上，ESL 占比超 10%。

蓝箭电子对外投资芯展速，标的公司主营企业级 SSD 产品。根据公司公告，蓝 箭电子以自有资金 2000 万元认缴芯展速新增注册资本，投资完成后蓝箭电子直 接 芯展速 5.55%的股权，其他投资方包括合肥石溪兆易资本、华登、芯创联等， 芯展速是高性能企业级 SSD 产品的研发企业，包括主控芯片、系统架构及解决方 案，专注于提供 AI 时代下“从芯到盘”的全栈方案，产品技术矩阵包括企业级 SSD、Retimer&Redriver 和智展 AI 训推方案等。

4、设备、零部件和材料：2026 年国内偏先进产线扩产可期， 各环节国产替代有望加速

（1）设备：国内厂商业绩和签单表现边际向好，预计 2026 年持续受 益于先进制程扩产

受益于设备需求和国产替代意愿旺盛，国内设备厂商此前签单进展较好，确认到 25Q2 整体收入延续快速增长态势，利润端受各家厂商研发投入及其他费用计提 的节奏差异而有所分化。 展望 2026 年，我们预计国内先进逻辑产线扩产有望提速，同时伴随着长存三期公司成立，偏先进存储扩产可期。国内设备厂商整体产品迭代进度明显加速，未 来有望进一步提升在先进产线的国产替代率。 收入端，从同比表现来看，中微/拓荆/飞测/金海通等 25Q2 收入同比均增长 50% 以上，中微刻蚀设备持续放量同时 LPCVD、ALD 等设备销量快速增长，拓荆产 品出货增长较快同时工艺覆盖度持续提升，飞测签单确认节奏较好同时设备在多 条国产线上进行国产替代，金海通 25Q2 受益于下游封测景气度回暖叠加公司三 温分选机放量；从环比表现来看，25Q2 国内多数半导体设备公司收入环比增长， 北方华创 25Q2 收入环比略有下滑，主要系收入确认节奏影响。 利润端，国内设备厂商 25Q2 利润整体同环比表现较好，部分厂商利润仍有所承 压，主要系研发等投入较多影响。前道厂商中如拓荆科技利润环比大幅扭亏为盈， 主要系公司高验证成本的 DEMO 机台多数在 25Q1 确认，25Q2 影响减弱，公司 毛利率环比明显提升；后道厂商中长川科技、华峰测控、金海通 25Q2 利润同环 比均表现较好，一方面行业景气度持续复苏，另一方面如长川 SoC+存储测试机、 金海通三温分选机等产品快速放量。 产品端，国内设备公司新品拓展和制程迭代进度明显加速，部分公司产品在先进 制程产线持续放量。

北方华创在首款离子注入设备 Sirius MC 313 后发布多款 12 英寸离子注入机台， 同时发布首款 12 英寸电镀设备（ECP）Ausip T830，专为 2.5/3D 先进封装 TSV 镀铜设计。公司 25H1 刻蚀设备收入超 50 亿元，薄膜沉积设备收入超 65 亿元， 热处理设备收入超 10 亿元，湿法设备收入超 5 亿元（不含芯源微设备收入）。 中微公司推出新一代极高深宽比CCP设备Primo UD-RIE和金属刻蚀设备Primo Menova；在薄膜沉积领域，公司推出 12 英寸原子层沉积设备，覆盖 TiN、TiAl、 TaN 三大材料，满足先进存储和逻辑器件在金属栅方面要求；公司还推出双腔外 延设备 PRIMO Epita，最多支持 6 个反应腔体。 拓荆科技薄膜沉积和先进键合设备市占率进一步提升，收入和发货机台同比持续 高增长；公司先进制程验证机台通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段；基于 新平台（PF-300T Plus 和 PF-300M）和新反应腔的 PECVD Stack（用于 3D NAND ONO 叠层）、ACHM 和 PECVD Bianca 等先进工艺设备陆续通过客户验 收；ALD 设备增长强劲，25Q2 单季收入体量超 2024 全年。 盛美 2024 年推出的 Ultra Pmax PECVD 和 Ultra Lith 涂胶显影设备，已于 2025 年上半年进入客户验证阶段。

精智达 DRAM 测试设备产品线涵盖晶圆测试机（CP）、老化修复设备、FT 测 试机、高速 FT 测试机等核心设备，以及 MEMS 探针卡、老化治具板（BIB）、 FT 测试治具（DSA）等关键治具。在探针卡产品线和老化测试及修复设备产品 线方面，公司已经成功取代国外供应商并成为相关产品主力供应商；在 FT 测试 设备产品线方面，公司已与主要客户签订采购协议，目前正在持续交付相关设备， 此外公司已向主要客户交付高速 FT 测试机进行验证，测试机专用 ASIC 芯片（最 高可实现 9Gbps 信号输出与校准）已获得客户认可，标志着公司在高速芯片测 试领域取得重要突破。 金海通 EXCEED-9000 系列产品（EXCEED-9800 系列、EXCEED-9032 系列） 设备在 25H1 销售收入占比进一步提升至 51.37%，2024 年为 25.80%。公司适 用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用 于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市 场不断变化的测试分选需求。

（2）零部件：设备零部件去美化持续推进，关注光刻机零部件进展

富创精密：匀气盘、气体传输系统等订单快速增长，折旧和人员费用等影响短期 利润表现。公司上半年营收稳健增长，新品类放量和签单增长均较快，公司利润 短期同比承压，主要系公司提前进行产能布局，折旧费用增加，同时公司提前引 入人才，整体人工成本上升。 在匀气盘领域，公司螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产，成功应用于 PEALD 机 台；加热匀气盘完成研发并加速推进客户验证，可适配 CVD、ETCH 等核心机 台；交叉孔焊接匀气盘具有复杂结构并对焊接工艺具有超高要求，公司成功实现 量产突破，主要配套 ALD、PVD 设备。25H1 公司部分大客户匀气盘订单同比增 速分别达 74%和 236%。 公司联合战略投资人共同收购国际品牌 Compart 股权，Compart 拥有 35 年行业 经验，客户包括全球半导体设备龙头厂商，通过本次收购，公司增强了在气体传 输领域的能力。25H1 公司气体传输系统业务订单同比增长 53%，营收同比增长 21%； 北京亦盛新签订单、营业收入同比增长 50%以上，单季度利润由负转正，公司将 在北京亦盛盈利5000万或连续6个月单月盈利400万后启动收购审计评估程序。

新莱应材：真空产品“AdvanTorr”包括真空和超高真空的法兰、管件、钢瓶、 传输阀、铝合金与不锈钢闸阀、角阀、腔室、加热带、视窗、无氧铜垫片等，可 在半导体领域可用于蒸发、溅射、PECVD、MOCVD、ALD 等；公司半导体产 品使用量约占 Fab 厂总投入 3-5%左右，约占半导体设备厂原材料采购额的 5-10%，部分产品已在国内 Fab 和设备厂商内实现对日本、美国等厂商的部分替 代。 公司在液冷业务方面主要通过一家控股 70%的子公司开展相关业务，目前获得部分测试订单和零部件出货。目前液冷产品主要包括两类：第一类是 CDU（冷却 液分配装置），分为机柜式（In-Row）和机架式（In-Rack），包含控制器、换 热器、循环泵等部件；第二类是与液冷服务器相关的连接部件，如快速接头（UQD）、 液冷分流歧管（manifold）、阀门、管路等，属于公司传统优势产品。在 CDU 方面，公司和合作伙伴在设计、组装、测试及客户拓展方面展开合作。

正帆科技：公司半导体业务和 OPEX 业务收入占比持续提升，折旧和价格策略 影响毛利率和利润表现。公司 25H1 半导体业务收入占比提升至 57%，OPEX 业务收入占比提升至 37%。由于产能集中落地，固定资产折旧加大，同时公司为 应对市场竞争而采取积极价格策略，以锁定市场份额和客户，利润表现同比承压。 公司对汉京半导体的股权交易已完成全部股权变更。在客户拓展方面，汉京半导 体是最早获得 TEL 和 KE 认证的国内供应商；在产能方面，汉京半导体的扩产计 划已经接近尾声，聚焦石英、碳化硅等硬脆材料零部件，新建产能是其现有产能 的 2-3 倍，部分新建产能将于今年 10 月起开始投入使用。 公司铜陵二期前驱体和混气项目已建设完成，目前处于试生产阶段；丽水特种气 体项目的一期已投产，目前正处于产能爬坡阶段，预计 2025 年下半年至 2026 年产能将逐步提升；太仓生物医药项目已进入最后收官阶段，预计 2025 年年底 可以投入使用。 珂玛科技：25H1 先进陶瓷材料零部件收入为 4.77 亿元，同比增长 40%，其中 来自半导体设备的先进陶瓷材料零部件收入为 4.37 亿元，同比+43.3%。公司绑 定北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子等龙头企业，部分陶瓷加热器产 品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程，实现国产替代。 汉钟精机：公司制冷压缩机可用于数据中心制冷环节，25H1 用于数据中心用的 螺杆、磁浮离心式压缩机均有所成长；公司真空产品已获部分国内芯片制造商认 可，开启小批量供货，覆盖新产线扩产及老旧真空泵汰换。同时，公司配合部分 新客户及新工艺进行测试验证。

国内光刻机产业链上市公司主要聚焦光学、工作台、浸液系统和相关零部件，自 主可控需求赋能长期成长。国家于 2008 年启动 02 专项即“极大规模集成电路 制造装备及成套工艺”专项，以建立自主的高端光刻技术和产业发展能力，聚焦 28nm 浸没式光刻机和极紫外光刻技术，针对不同细分环节，“02 专项”设立了 如光源、曝光光学系统、双工作台系统、浸液系统、核心零部件等的子项目。在 光刻机项目群中，整机项目由上海微电子承接，各关键系统项目最早由中科院微 电子研究所、长春光机所、上海光机所等研究院所承接，并联合清华大学、哈工大、华科、北理工等高校进行攻关。

（3）材料：部分半导体材料景气度较为旺盛，有望伴随 FAB 稼动率提 升而复苏

25Q2 靶材、掩膜板、CMP 等部分国内半导体材料景气较为旺盛，有望伴随 FAB 稼动率提升而复苏。江丰电子、神工股份、上海新阳、路维光电、清溢光电、龙 图光罩、艾森股份、德邦科技等 25Q2 收入持续增长，业务板块有序推进，伴随 产能突破瓶颈及各品类逐渐放量，业绩有望持续增长；25M8 部分电子气体及湿 电子化学品价格环比持平，部分品类毛利率环比提升，广钢气体、兴福电子等公 司有望边际改善；全球封装设备龙头 ASMPT 表示中国市场增长势头向好，封装 材料如新恒汇、强力新材、八亿时空等产品持续验证推进。

8 月部分硅片厂商月度收入环比增长，大硅片出货量较好但价格仍相对承压

8 月部分硅片厂商月度收入环比增长。8 月环球晶圆实现营收 44.3 亿新台币，同比-17.4%/环比+6.4%；中美晶8月实现营收60.1亿新台币，同比-13%/环比+10%。

沪硅产业 25Q2 收入同环比增长，扣非同环比略有改善，公司表示硅片产品价格 在全球范围内仍面临较大压力，公司 300mm 大硅片产能利用率处于较高水平， 出货量同比有所增加，上海、太原两地 300mm 硅片合计产能已达到 75 万片/ 月，200mm 及以下尺寸硅片业务表现仍较为疲软，复苏较为缓慢。立昂微表示 6-8 英寸外延片产品自年初以来订单饱满，产能利用率保持在较高水平，12 寸 外延片产品同样订单饱满，出货量同比、环比均有大幅增长；公司整体 ASP 随 着出货结构调整有所提升。 神工股份 25Q2 收入及扣非同比高增，25Q2 公司营收 1.03 亿元，同比+53.5%/ 环比-3.0%；毛利率 35.4%，同比+0.3pct/环比-4.2pcts，扣非 0.21 亿元，同比 +633%/环比-21%。分业务看，公司25H1大尺寸硅材料收入0.93亿元，同比+15%， 毛利率 65%，同比+7.3pcts；公司 25H1 硅零部件 1.1 亿元，同比+207%，毛利 率 43.7%，同比+8.3%。公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中 国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链，集成电路制造厂商向公司发出的 硅零部件定制改进需求，主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品， 尺寸大、加工工艺要求高。公司正在扩大完成评估认证的产品的销售额。公司配 合北方华创、中微公司等国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用 于 12 英寸等离子刻蚀机，能够满足其不断提升的技术要求，及时响应客户需求。

电子特气与大宗气价格止跌，部分电子气体 25Q2 业绩边际改善

25M8 硅烷、氨气、三氟化氮等电子特气价格持平；高纯氙气、高纯氪气、高纯 氖气等电子大宗气价格持平；液氧价格小幅回暖，液氩价格下跌。 部分电子气体 25Q2 业绩边际改善，如广钢气体、金宏气体、中船特气、和远气 体等营收、毛利率及扣非净利润均环比改善，金宏气体表示超纯氨、氦气价格底 部震荡，氮气、氢气、氧化亚氮、高纯二氧化碳等产品毛利率有所提升，中船特 气表示钨制品价格近期出现上涨，对公司六氟化钨产品的生产成本造成影响。

25Q2 掩膜板公司收入向好，整体景气度较为旺盛

从景气度看，根据路维光电披露，25Q2 下游需求较好，带动公司掩膜版需求旺 盛，公司生产接近满载，订单生产已排到 25Q3。 按市值排序，1）清溢光电 25Q2 营收 3.23 亿元，同比+11.9%/环比+8.4%，毛 利率 30.3%，同比+2.6pcts/环比-1.6pct，扣非净利润 0.36 亿元，同比-0.7%/环比-24.1%，公司表示平板显示及半导体掩膜版需求旺盛。25M4 佛山清溢首台高 精度掩膜版用曝光机搬入，并正式进入设备安装调试阶段，未来新增设备将陆续 到场，持续释放新产能；半导体掩膜板 150nm 节点已实现小批量，持续推进 130nm-65nm 的 PSM 和 OPC 工艺的掩膜版开发和 28nm 半导体芯片所需的掩 膜版工艺开发规划。 2）路维光电 25Q2 营收 2.84 亿元，同比+29.7%/环比+9.2%，毛利率 33.3%， 同比+0.2pct/环比-0.8pct，扣非净利润 0.5 亿元，同比+35.4%/环比+12.0%，25H1 公司 OLED 用掩膜版的增速明显，带动平板显示掩膜版的结构改善与盈利能力提 升， IC 制造掩膜版、IC 器件掩膜版增速较快，公司指引伴随下游行业更新迭代 带来的需求繁荣，公司在 25Q2 新到的设备将进一步提升公司产能，未来有望增 厚公司整体业绩。产能方面，两条 250-130mm 半导体掩膜板产线及两条 G8.6 代及以下高精度平板显示掩膜板产线预计在 2025 年完成新增产线建设并逐步释 放产能；厦门计划建设 11 条高端光掩膜版产线，重点研发生产 G8.6 及以下 AMOLED/LTPO/LTPS/FMM 用高精度光掩膜版，项目已于 2025 年 7 月完成奠 基仪式，并开启一期 5 条产线设备采购，预计 26H2 贡献收入；路芯 25H1 送样 90nm、25H2 试产 40nm，2025 年可以投产贡献收入，40-28nm 节点预计在 2026-2027 年推进建设，指引随着半导体掩膜板占比提升对毛利率起到正向拉动， 同时计划布局 14nm 节点。 3）龙图光罩 25Q2 营收 0.62 亿元，同比-4.1%/环比+13.2%，毛利率 49.9%， 同比-8.7pcts/环比-2.5pcts，扣非净利润 0.17 亿元，同比-28%/环比+5%，25H1 业绩下滑主要系公司针对部分客户进行了策略性降价导致毛利率有所下降，增加 研发投入和业务开拓力度导致期间费用上升，同时珠海新厂投产前期折旧金额增 加，部分客户由于经营场地调整，订单量暂时性减少。公司珠海项目顺利投产， 第三代掩模版 PSM 产品取得显著进展，KrF-PSM 和 ArF-PSM 陆续送往部分客 户进行测试验证，其中 90nm 节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm 产品已开始送样验证，并已完成 40nm 工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用 于信号链及电源管理 IC 等成熟制程，以及功率器件、MEMS 传感器、先进封装 等特色工艺制程；更高制程节点的产品已在某全球领先的晶圆代工厂完成产品流 片，在线收集的各项关键验证数据均满足客户要求，该节点验证通过后，将可覆 盖该客户三分之一以上的产品需求，更高等级的产品亦在进行前期的工艺匹配， 预计下半年将开始流片验证，届时公司将可以覆盖该客户绝大部分需求；同时， 公司预计珠海二期工程目前正在按计划顺利推进中，主体厂房预计将于 2025 年 9 月完成封顶，指引珠海公司 25Q2 已开始小规模量产，预计 2025 年下半年开 始将逐步放量。 4）冠石科技 23M10 开工建设 350-28nm 制程半导体掩膜板，投资金额 16 亿元， 建设周期 60 月，达产后具备 12450 片/年半导体掩膜板产能；公司于 25M3 完成 55nm 半导体掩膜板交付及 40nm 产线通线，当前在客户端流片及进展情况较为 理想 25H1 收入 717 万元。

2025 年 8 月 11 日，汇通能源公告披露，公司拟通过股权转让及增资方式获得兴 华芯（绍兴）半导体科技有限公司（下称“兴华芯”）7.43%的股权。据华芯资 本半导体组公众号披露，兴华芯成立于 2022 年 11 月，主营业务为半导体光罩 制造，实控人为张汝京，大股东绍兴芯兴企业管理有限公司持股 25.21%。兴华 芯具备较强的技术实力，是国内少数突破先进制程光罩技术的第三方厂商，截至 2025 年 6 月，公司已实现 40nm 光罩量产，并完成 28nm 技术研发，当下 月产能已超 1000 片，预计 2025 年底一期满产。

25M8 大部分湿电子化学品价格保持稳定，上海新阳&兴福电子 25Q2 收入 及扣非同环比实现增长

根据百川盈孚，25M8 部分电子级磷酸、电子级硫酸、电子级硝酸、电子级氨水、 电子级氢氟酸、显影液、蚀刻液、电子级盐酸、电子级氟化铵、电子级异丙醇等 价格均保持稳定。 1）上海新阳 25Q2 实现营业收入 4.63 亿元，同比+27.3%/环比+6.6%；毛利率 42.1%，同比+2.8pcts/环比+2.8pcts，扣非净利润 0.8 亿元，yoy+62%/qoq+69%。 25H1 公司半导体业务收入 7.1 亿元，同比+53%，其中①集成电路材料 25H1 实 现收入 6.84 亿元/YOY+56%，毛利率 45.9%/同比-2.4pct。②集成电路材料配套 设备及配件收入 0.25 亿元/YOY+1.9%；毛利率 30.6%/同比-3.0pcts；公司晶圆 制造用电镀液及添加剂系列产品的市场份额持续扩张，集成电路制造用清洗、蚀 刻系列产品在客户端的应用进展顺利，销售额持续攀升。同时，公司调整合肥新 阳产线布局，对项目原有规划产能进行优化，产能扩充至 4.35 万吨，并追加投 资至 10.49 亿元，并计划在现有厂区旁投资建设年产 50000 吨集成电路关键工 艺材料及总部、研发中心项目，预计投资总额人民币 18.5 亿元。2）兴福电子 25Q2 营收及扣非同环比增长，主营业务产品销售量较去年同期呈上升趋势，毛 利率同环比略有下滑，整体费用率管控良好。公司 25H1 通用湿电子化学品销量 达到 7.14 万吨/YOY+53%、销售收入 4.5 亿元/YOY+39%，功能湿电子化学品 销量达到 0.41 万吨/YOY+18%、销售收入 0.93 亿元/YOY+11%，公司核心产品 销量增长强劲，电子级磷酸、电子级双氧水持续放量，电子级硫酸加大先进制程 客户攻关力度，功能湿电子化学品品类不断丰富，业绩中枢保持稳健增长。

靶材业绩向好，各公司加速布局逐步放量

江丰电子 25Q2 营收 10.9 亿元，同比+28%/环比+9%；毛利率 27.3%，同比 -2.8pcts/环比-5.1pcts，扣非净利润 0.84 亿元，同比-15.3%/环比-7.8%，分业务 看，①25H1 公司超高纯靶材业务收入 13.25 亿元、同比+24%，毛利率 33.3%、 同比+2.9pcts；②25H1 公司零部件业务收入 4.6 亿元、同比+15%；毛利率 23.7%、 同比-11pcts。拟通过定增募集资金 19.48 亿元，加速靶材及零部件布局，其中 10 亿资金用于年产 5100 个静电吸盘、2.7 亿资金用于年产 12300 个超高纯金属 靶材，其余资金用于研发及技术服务中心、补充流动资金及偿还借款；公司国内 外客户订单持续增加，黄湖靶材工厂设备逐步调试，零部件加速静电卡盘等新品 布局，后续有望加速放量。

25Q2 CMP 公司营收及扣非同环比高增长，先进制程等新品进展顺利

安集科技 25Q2 收入 5.96 亿元，同比+42.3%/环比+9.3%；毛利率 57%，同比持 平，环比+1.3pcts；归母净利润 2.07 亿元，同比+60.4%/环比+22.5%；扣非净 利润 1.95 亿元，同比+51%/环比+20.6%；扣非净利率 32.7%，同比+1.87pcts/ 环比+3pcts。①25H1 CMP 抛光液实现收入 9.3 亿元，同比+38%，铜及铜阻挡 层抛光液销售持续上量、介电材料抛光液进一步开发先进节点产品、钨抛光液在 存储和逻辑芯片市场份额持续上升。②25H1 功能性湿化学品收入 2 亿元，同比 +75.7%，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利、先进制程碱性抛光后 清洗液进展顺利、电镀液持续上量。

封装材料收入利润向好，产品系列不断丰富

全球封装设备龙头 ASMPT 25Q2 新增订单同环比均增长，25Q3 业绩指引超预 期，系中国市场增长势头以及 AI 数据中心新型需求，同时日月光表示可能会有 部分原定于 2026 年的资本支出会被提前至 25Q4。此外，25M6 盛合晶微科创板 IPO 辅导状态变更为辅导验收，其 12 英寸高密度 Bumping 加工、12 英寸 WLCSP 和测试已经达到世界一流水平，三维多芯片集成封装项目达产后将形成金属 Bump 8 万片/月、3DPKG 产品 1.6 万片/月产能，以及 4000 片/月 12 英寸超高 密度互联三维多芯片集成封装产能，部分封装材料有望受益。 德邦科技 25Q2 收入和毛利率同环比增长，并表泰吉诺增厚业绩，同时布局晶圆 UV 膜、DAF/CDAF、AD 胶、U 胶、TIM 材料，公司产品系列不断丰富、新的应 用点持续突破。艾森股份 25Q2 收入及扣非同环比高增布局先进封装领域产品涉 及光刻胶及配套试剂、电镀液及配套试剂，负性光刻胶已覆盖多家主流封装厂， 正性 PSPI 光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，先进封装电镀铜基液在 华天科技、通富微电稳定供应，电镀锡银添加剂在长电科技小批量量产，超低α 锡阳极在客户端验证。

5、EDA/IP：芯原股份 25Q2 末在手订单创历史新高，国内 EDA 公司 25Q2 营收均同环比增长

芯原股份在手订单创历史新高，国内 EDA 公司 25Q2 营收均实现同环比增长。 根据各公司公告，芯原股份 25Q2 实现营业收入 5.84 亿元，环比增长 49.90%， 主要由知识产权授权使用费收入及量产业务收入增长所带动，公司在手订单已连 续七个季度保持高位，再创公司历史新高，截至 25Q2 末，公司在手订单金额为 30.25 亿元，较 25Q1 末增长 5.69 亿元，环比增长 23.17%，公司正筹划以发行 股份及支付现金方式收购芯来智融半导体科技（上海）有限公司全部或控股权，并募集配套资金。华大九天 25Q2 营收环比增长 14%主要系部分国内大客户 25H1 收入确认相对较少影响所致。概伦电子 2025 年上半年营业收入为 2.18 亿 元，同比增长 11.43%，主要受益于 EDA 软件授权业务及技术开发解决方案业务 的新签订单持续增长。

编辑：火腿肠