半导体行业深度跟踪：海内外AI算力芯片高景气延续，存储等板块边际复苏趋势向上.pdf

半导体行业深度跟踪：海内外AI算力芯片高景气延续，存储等板块边际复苏趋势向上。海内外算力高景气度延续，海外方面，全球 AI 基础设施建设保持高支出水平， 英伟达 FY26Q2 业绩符合预期，乐观展望全球和中国 AI 基建规模，博通第四家 XPU 客户明年放量，并显著上修 FY26 AI 业务收入指引；国内方面，算力芯片 公司将持续释放业绩，寒武纪定增获证监会批文，海光推进曙光收并购进展， 发布股权激励彰显未来业绩增长信心。我们还关注到 2026 年国内偏先进产线扩 产有望提速，将进一步满足国内算力芯片产能供给，预计也将带动国内设备板 块订单积极预期和国产替代进程。同时，国内存储/材料/SoC/封测等板块亦延 续复苏态势。

8 月 A 股半导体指数跑赢费城半导体指数和中国台湾半导体指数。2025 年 8 月，半导体（SW）行业指数+25.85%，电子（SW）行业指数+23.97%，同 期费城半导体指数/中国台湾半导体指数-2.05%/+0.24%，A 股半导体指数跑 赢费城半导体指数和中国台湾半导体指数。

行业景气跟踪：部分消费类领域景气转暖，AI/汽车等驱动端侧应用创新。

1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机： Q2 全球出货同比增速放缓至 1%，第三方机构下调全年出货预测，9 月华为/ 苹果如期发布新机，关注 AI 应用在本地设备的落地。PC：25Q2 全球 PC 出 货同比+6.5%，IDC 和 counterpoint 预计 25H2 出货同比增速减弱；关注 AI 应用对硬件终端厂商的发展驱动。可穿戴：25Q2 全球 AI 眼镜同环比高增长， 9 月 Meta 有望发布智能眼镜新品，持续关注智能眼镜、耳机等新形态终端创 新。XR：25Q2 全球 VR/AR 销量同比-6.7%/+40%，预计 2025 年仍为 VR 销 量小年，关注 AI+AR 类融合创新及对 AR 产品的带动。服务器：TrendForce 微幅下修今年全球 AI 服务器出货量至年增 24.3%，预计全年整体服务器出货 年增约 5%，北美云厂 Capex 指引超预期，25M8 信骅营收 8.7 亿新台币，同 比+28%/环比+13%。汽车：车市进入传统淡季，25M7 国内汽车销量同比 +14.7%/环比-10.3%，以旧换新及反内卷取得积极进展。

2、库存端：手机及 PC 链 DOI 环比略有提升，终端客户库存均处于低位。25Q2 全球手机链芯片大厂 DOI 环比略有提升，国内手机链芯片厂商平均库存提升 但 DOI 环比下降，PC 链芯片厂商 25Q2 库存及 DOI 环比增长。FY25Q3 ADI 库存环比增加但 DOI 环比下降，TI 表示所有终端客户库存均处于低位，ST 指 引 25Q4 库存周转天数大幅下降。

3、供给端：产能利用率持续复苏，2026 年国内偏先进产线扩产可期。TSMC 表示 AI 数据中心需求持续强劲；UMC 25Q2 产能利用率 76%，环比+7pcts； SMIC 25Q2 产能利用率 92.5%，环比+2.9pcts，其中 12 英寸产能利用率保持 稳健，8 英寸产能利用率持续复苏；华虹 25Q2 稼动率 102.7%，在满载基础 上环比进一步提升 5.6pcts；格芯 25Q2 稼动率近 80%，环比基本持平；世界 先进 25Q2 产能利用率近 73%，预计 25Q3 稼动率环比增长 7pcts 至约 80%。 逻辑产线方面，国内先进逻辑产线扩产进展有望在 2026 年提速，SMIC 等厂 商资本支出将更加侧重偏先进制程部分；存储产线方面，9 月 5 日长江存储（三 期）公司成立，2026 年扩产可期；成熟制程方面，预计国内保持稳健扩产节 奏，新增产能主要来自地方政府等产线建设项目。

4、价格端：存储价格稳健复苏，关注模拟潜在涨价趋势。DDR4 由于海外大 厂将产能向 DDR5 等主流产品迁移，逐步淡出利基 DRAM 市场，短期内行业 出现明显供给缺口，价格自 3 月开始出现上涨，二季度至今价格明显上升， NOR、SLC NAND 等品类价格维持温和增长态势；模拟芯片和功率器件价格大部分相对稳定，但部分消费级和车规级产品价格压力仍然存在。