2025年金海通研究报告：景气度浪潮上行，AI与汽车电子推动成长

一、本土半导体分选机龙头，行业上行&高端产品推动成长

1、立足半导体分选机领域，突破海内外重要客户

专注半导体芯片测试分选机领域，创新引领国产替代。公司深耕集成电路测试分选机领域，产品关键性能指标达到国际领先水平，主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，市场覆盖中国大陆、中国台湾、东南亚及欧美等地区，服务客户涵盖安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电、益纳利、环旭电子、甬矽电子、欣铨科技等国内外知名封测企业，博通、瑞萨科技等知名 IDM 厂商，兴唐通信、澜起科技、艾为电子、英菲公司、芯科科技等国内外知名芯片设计公司等。

发展历程：技术筑基与海外布局。金海通自2012 年成立以来，历经十余年发展，已成为国内少数具备自主研发、可定制化集成电路测试分选设备生产的厂商。公司曾独立承担国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”（02 专项）中的“SiP 吸放式全自动测试分选机”的课题研发工作，并先后获评天津市“专精特新”中小企业、国家级“专精特新小巨人”企业。为深化全球化布局，公司还投资建设了马来西亚生产运营中心，并于 2025 年 2 月正式投产运营，将为全球客户提供更高效、更便捷的技术支持与服务保障。

产品满足多元测试场景需求，核心指标国际领先。公司专注于平移式测试分选机的研发，依据可测试工位、测试环境等不同测试分选需求，先后研发出 EXCEED、SUMMIT、COLLIE 等系列产品，主要技术指标达到同类产品的国际先进水平。EXCEED 系列包括 EXCEED6000 系列、EXCEED8000系列、EXCEED9000 系列。其中，EXCEED6000 系列是基础性可扩展平移式测试分选机，可提供常高温测试环境。EXCEED8000 系列是高端可扩展平移式测试分选机，可提供常高温及大功率主动温控测试环境，相较于EXCEED6000 系列 UPH 更高。EXCEED9000 系列是对原有系列基础平台升级后的高端产品系列，2024 年公司 EXCEED9800 系列三温测试分选机实现量产，是针对汽车电子等对低温应用有测试需求的集成电路产品的三温设备，能涵盖零下 55 度到零上 155 度的温度测试范围；针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对 EXCEED9032 系列大平台超多工位测试分选机进行升级。

股权架构稳定，对外多领域布局投资。公司股权结构稳定，崔学峰、龙波为公司的控股股东、实际控制人、一致行动人，合计持股比例为23.10%。公司通过设立上海澜博、天津澜芯及江苏金海通等境内子公司夯实本土业务基础，并依托香港金海通以及新加坡金海通、马来西亚金海通等全资子公司、孙公司构建覆盖欧美及东南亚半导体市场的国际服务网。为积极布局重点关注的技术方向，公司通过对外投资，目前已参股投资4 家公司：半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华芯智能；光通信和半导体设备提供商——猎奇智能；芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子；芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦。

高管团队经验丰富，长期深耕半导体领域。公司主要高管长期扎根于半导体测试设备领域，曾在海内外顶尖厂商有任职经验，团队稳定性与专业深度行业领先。董事长、总经理崔学峰在半导体集成电路领域有着近二十年的研究与积累，曾先后任职于摩托罗拉、日月光等全球半导体巨头；创立金海通之后，曾带领团队参与国家“02 专项”相关课题的研发和验收，并开发了多款集成电路测试分选设备。董事、副总经理龙波在自动化设备领域有着二十多年的研发经验，擅长开发基于 PC 的自动化设备专用控制软件及工厂自动化系统的监控软件。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算法类、工艺类等多个方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行。从人员构成来看，公司研发人员占比连续两年超过30%，2024年研发人员共 112 人，占比 30.68%。

2、财务分析：业绩受半导体行业周期波动影响，三温测试分选机为新增长点

景气度上行，25Q1 业绩开门红。公司营收主要来自于测试分选机业务，受半导体行业周期波动影响。2019 年，受全球半导体行情下行影响，公司营收较 2018 年出现下滑。2020 年以来，随着封装测试市场需求的不断复苏，公司 EXCEED8000 系列产品持续放量，营收呈现跨越式增长态势，从2019年的 0.72 亿元，增长至 2022 年的 4.26 亿元，年均复合增长率约81%。2023年，全球半导体行业景气度再度走弱，下游客户需求量有所减少，公司营收短期承压。2024 年以来，随着半导体封装测试设备领域需求的回暖，下游封测厂商正逐步增加资本开支积极扩充产能；叠加公司高端机型销售占比稳步提升，业绩呈现反弹态势，2025Q1，公司实现营收约1.29亿元，同比增长约 45.21%，取得开门红。

EXCEED 系列营收占比最高，高性能机型份额提升。从营收构成来看，公司约 80%的营收来源于 EXCEED 系列。其中，EXCEED6000系列为传统机型，近年来营收占比从 2019 年的 70%下降到2023 年的22%，呈下降趋势；EXCEED8000 系列在公司当前营收中占比最高，主要应用于大功率的测试分选需求领域；受汽车电子需求增加的影响，2024 年EXCEED9000系列营收占比从 2023 年的 11.45%提升至25.80%。未来，随着客户对汽车电子、算力业务、工业级设备更新换代、新碳化硅测试方案等需求日益增长，高性能分选机机型占比有望进一步提升。此外，公司零部件营收占比呈上涨趋势，2024 年占比上涨至 12.43%，主要与汽车电子及大功率芯片测试需求增长有关。

毛利率相对稳定。2018-2022 年，公司毛利率稳定在57%左右。2023年，受行业景气度下行等影响，公司产品销售价格承压，同时，由于部分设备委托外协的方式生产加工导致的产品成本上升，综合使得毛利率下滑至49.21%。2024 年，叠加会计准则变更导致成本核算口径调整，毛利率进一步下滑至 47.46%。分产品来看，2019-2023 年，EXCEED6000系列和EXCEED8000 系列毛利率分别稳定在 56%和60%左右。EXCEED9000系列于 2022 年开始投产，当年毛利率高达 60.80%；2023 年其毛利率下跌至43.46%，主要原因是当年度销售的设备主要为该系列中针对三温测试需求的升级产品 EXCEED9800 系列，正处于逐步实现量产阶段，前期制造成本高。此外，其他系列产品毛利率则呈现波动下降趋势。

公司盈利水平复苏提升，期间费用整体稳定。2019-2022 年，公司盈利能力持续增强，归母净利润规模逐步扩大，从2019 年的0.07 亿元增长至2022年的 1.54 亿元，年均复合增长率约 180.2%。2023 年，受行业周期下行影响，叠加公司加大研发投入（2023 年研发费用率同比增长约3.67pcts），公司归母净利润承压，下降至 0.85 亿元。2024 年以来，公司业绩呈复苏态势。2025 年一季度，实现归母净利润 0.26 亿元，同比增长约72%。期间费用方面，近两年公司期间费用率整体稳定在25%左右，其中研发费用占比最高，稳定在 10%左右。

二、AI&汽车电子引领增长，测试分选机市场空间加速扩容

测试分选机主要应用于集成电路设计阶段的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等，其中，测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片和晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。分选机和测试机一般配合使用，工作流程为分选机将待检测芯片精准传送至测试工位，随后利用专用连接线将芯片引脚与测试机的功能模块紧密相连；测试机完成测试后，分选机根据测试结果对芯片进行标记、分类和收料。

测试分选机分为平移式、重力式、转塔式三大类，平移式分选机占据最大份额。平移式分选机通过水平机械臂真空吸取芯片，可以实现快速、精准的放置，技术难度最大，应用场景最为广泛；依托其高灵活性和广泛适用性，占据约 47%的市场份额，为行业主流。重力式分选机依赖芯片自身的重力滑至测试工位，操作简便但速度相对较慢，适用场景较少，份额最低。转塔式分选机由主转盘驱动芯片旋转至测试工位，用震动传送带的方式来摆正芯片，适用于体积小的芯片。

半导体分选设备市场持续扩容。沙利文数据显示，2022 年全球半导体分选机市场规模约为 12.7 亿美元，同比增长 6%，中国市场规模为33.2亿人民币，同比增长 10%，中国约占全球市场的39%。竞争格局来看，全球半导体测试分选机市场呈现明显的集中特征，Valuates Report 数据显示，2024年全球前五大厂商分别为 Cohu、长川科技、爱德万、台湾鸿劲、金海通，合计市场份额约为 57%。2024 年长川科技分选机收入为11.9亿元，全球市占率约 13.1%；金海通分选机收入为 3.53 亿元，市占率约为3.9%。两家合计市占率 16.9%，相较于中国市场占全球的比例依然较低。

下游资本开支回暖，测试分选机需求高。行业景气度回升，先进封装需求持续扩大，封测厂持续增加 Capex 支出，测试分选机的需求增加。长电科技和通富微电是国内封测行业的标杆企业，其资本开支变化在很大程度上反映了整个封测行业的设备投资节奏。从历史数据来看，2020-2022年两家公司资本开支保持高速增长。2023 年受行业库存调整影响，资本开支出现阶段性回调，但 2024 年显现复苏迹象。2025 年，两家企业资本开支计划大幅增加，长电科技和通富微电同比增幅分别达到41.7%和22.7%。

AI 芯片测试需求激增，算力业务迎来发展机遇。随着人工智能快速发展，全球 AI 芯片市场规模激增。数据显示，2024 年全球AI 芯片市场规模约712.52 亿美元，同比增长 33%；2024 年中国AI 芯片市场规模约1412亿元，同比增长 17.08%。AI 芯片普遍具有高功耗特性，对测试分选机的功率要求高，需模拟真实工作场景，同时通过高效热管理系统确保在高温下的测试精度。随着 AI 芯片市场规模的不断扩大，AI 芯片测试需求的大幅提升，为测试分选机市场创造了新的增长点。

把握汽车电子发展机遇，三温测试分选机业务开拓增长新空间。三温测试分选机是车规级芯片等高端测试场景使用的主要设备，能够模拟极端温度环境，确保芯片在严苛环境下的性能可靠性，是满足AEC-Q100 等车规认证的必备测试装备。在汽车行业加速向电动化、智能化转型的浪潮下，全球车规级芯片市场迎来爆发式增长，2023 年市场规模约579 亿元，同比增长35.28%。中国作为全球最大的新能源汽车市场，对车规级芯片的需求同样显著，2023年市场规模约 267 亿元，同比增长 47.51%，占据全球约46.11%的份额。目前，国内三温测试分选机业务尚处于起步阶段，具备三温测试分选机制造能力的本土厂商屈指可数。但伴随国产汽车电子产业链的崛起，本土车企及芯片厂商对三温测试的需求日益迫切，未来市场空间广阔。

三、技术升级与产能布局双轮驱动，金海通夯实高端测试分选机龙头地位

测试分选机技术升级拓展高端测试解决方案。公司以技术创新为核心，在产品方面持续升级以满足算力与汽车电子等高端测试的需求。针对快速增长的算力芯片测试需求，公司已形成覆盖算力业务全流程测试解决方案，基于EXCEED-6000 和 EXCEED-8000 系列产品，针对算力芯片测试需求开发了多项定制化解决方案，可根据客户需求定制机型。随着国内算力基础设施建设的持续推进以及国产算力芯片的快速发展，算力业务的市场需求有望持续扩大。在三温测试分选机领域，公司积极布局，于2024年成功实现EXCEED-9800 系列三温测试分选机的量产，该产品能涵盖零下55度到零上 155 度的温度测试范围，满足车规级芯片测试需求。此外，2024年，公司测试分选机还新增 PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试分选功能；并先后推出了适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台，已经在多个客户现场进行产品验证；后续对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司也将在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。

公司以境内市场为主，客户集中度呈下降趋势。公司客户群体主要分布于中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等市场，其中以境内市场为主，2019-2021年境内销售金额占比保持在 80%左右。目前，公司客户集中度相对较高，但随着公司持续拓展新客户，公司客户集中度有所下降。2019-2023年前五大客户的销售收入占同期营业收入的比例分别为63.65%、66.09%、54.80%、56.42%、52.58%。2023 年公司前五大客户分别为甬矽电子、通富微电、伟测科技、UTAC Holdings LTD.、昆山芯信安，主要客户集中于半导体封装测试企业、测试服务代工企业等领域。

三大项目助力公司产能扩张与全球化布局。目前，公司正通过产能扩张和全球化布局，强化在半导体测试分选机领域的领先地位。公司的半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目位于天津滨海高新区，总投资达4.36 亿元。当前，公司测试分选机产能呈扩张态势，2024 年，公司测试分选机产量已达 308 台/套，该项目达产后将新增500 台测试分选机的产能，预计新增年均销售收入 8.18 亿元，新增年均净利润2.25 亿元，目前项目正在稳步推进。为完善产业链配套，公司在江苏南通投资1.11 亿元建设年产1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目，达产后每年可生产测试分选机零配件及组件共 1000 套，新增的测试分选机零配件精密加工产能拟全部用于保障公司未来几年测试分选机生产的零配件及组件需求，预计新增年均收入 1.37 亿元，新增年均净利润0.21 亿元。此外，为更好地贴近市场和客户、响应客户需求，公司于 2023 年6 月启动"马来西亚生产运营中心"项目，拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，项目已于 2025 年 2 月正式投入运营。

编辑：火腿肠