2025年金海通研究报告：国产测试分选设备硬核突围，三温分选机拉动成长

1.金海通：技术领先的集成电路测试分选设备供应商

1.1.主营业务：深耕平移式测试分选机，产品应用领域广泛

金海通是深耕集成电路测试分选机领域的技术领先者。公司成立于 2012 年，主 要业务是半导体芯片测试设备的研发、生产并销售，2023 年在沪市主板上市。公司 自设立以来，一直致力于为半导体行业提供国际先进水平的测试分选机。公司通过持 续的自主研发及长期的技术积淀和工艺传承，聚焦平移式测试分选机，不断对产品进 行迭代升级和 拓展，先后 推出了 EXCEED-6000 、EXCEED-8000、EXCEED-9000、 NEOCEED、SUMMIT、COLLIE 等不同系列的测试分选机，产品广泛应用于消费电子、人 工智能、汽车电子、新能源、5G 等终端领域中多样化的集成电路测试分选场景。 品牌及市场地位良好、客户渠道稳固。凭借先进的技术指标与产品性能，公司 主营产品测试分选机在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大 陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、 测试代工厂、IDM 企业、芯片设计公司等，具有较高的客户粘性和客户资源壁垒。

1.2.股权架构：股权结构相对分散，核心团队经验丰富

公司股权结构相对分散，实控人从业经验丰富。截至 2025Q1，公司董事长、总 经理崔学峰持股 14.19%，副总经理龙波持股 8.91%，两人为公司的一致行动人和实际 控制人；前十大控股股东中机构投资者包括旭诺投资、南通华泓、上海金浦和南京金 浦，合计持股约 26.15%。

核心管理团队稳定，具有深厚的行业背景。董事长崔学峰拥有近 20 年半导体行 业经验，曾任职于摩托罗拉和日月光，带领团队参与过国家"02 专项"相关课题的研 发。副总经理龙波在自动化设备领域有 20 余年的研发经验，擅长集成电路封装测试 设备的控制软件开发。其他核心技术人员也多来自日月光、飞思卡尔等知名半导体企 业，技术背景深厚。

公司积极进行产业及技术战略布局。公司通过对外投资方式积极布局重点关注 的技术方向，截至目前已参股投资了 4 家公司。 华芯智能：半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商，主 要产品为晶圆级分选机 Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD（已知良好芯 片）分选机。 鑫益邦：芯片贴片机及相关服务提供商，主营超薄存储器芯片的贴片机和针对 传统封装的高速贴片机的研发、生产与销售。 猎奇智能：光通信和半导体设备提供商，主要产品为固晶机、耦合设备、测试 设备等光通信和半导体设备。 芯诣电子：芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商，主营动态逻辑老化 测试一体机、PXI 板卡及小型化仪表等动态老化测试设备。

1.3.财务分析：产品结构持续优化，驱动盈利弹性释放

受益于封测市场旺盛需求，近年来业绩表现趋势向好。2024 年半导体行业景气 度边际复苏，下游封测厂商资本开支回暖，驱动公司营收企稳回升：2024 年实现收 入 4.07 亿元，同比+17.12%，2020-24 年 CAGR 为 21.73%；25Q1 营收 1.29 亿元，同 比增速跃升至 45.21%。伴随营收规模增长，利润端总体呈增长态势：2024 年实现归 母净利润 0.78 亿元，同比-7.44%；修正股份支付费用影响后，公司归母净利润 0.87 亿元，同比+2.85%；25Q1 归母净利润 0.26 亿元，同比+72.29%，盈利能力显著恢复。

高配置系列产品加速放量,带动营收增长。分产品看，2024 年测试分选机收入 3.53 亿元，同比+12.66%；备品备件收入 0.51 亿元，同比+49.72%。高端型号 EXCEED-9800 系列三温测试分选机实现量产，成为业绩增长的核心动能；EXCEED9000 系列产品（EXCEED-9800 系列、EXCEED-9032 系列）渗透率提升，收入占比大幅 增长至 25.8%，带动产品结构不断优化。我们认为随着半导体行业景气度持续回暖， 部分区域市场及客户持续导入，2025 年公司营收有望实现加速增长。

毛利率水平呈现结构性变化。2024 年公司综合毛利率为 47.46%，同比-1.75pct， 主要系测试分选机业务毛利率下滑。受市场需求制约，低毛利基础机型销售占比阶段 性提升，部分成熟产品采用外协加工导致成本上升，2024 年测试分选机业务毛利率 为 46.33%，同比-3.41pct。而存量设备维护需求释放，备品备件业务毛利率提升9.32pct 至 52.98%，显示出较强的盈利能力。我们认为随着高毛利的三温分选机占比 持续提升，公司综合毛利率有望得到修复。

费用管控保持稳定，高研发投入巩固竞争优势。2024 年公司期间费用率为 24.72%，与上年基本持平。其中销售、管理、研发、财务费用率分别为 8.02%， 7.56%，10.24%，-1.10%。公司持续加大研发和市场开拓力度，期间费用率在 2023 年 出现小幅提升，但随着市场需求复苏及规模效应开始显现，费用管控进入逐步优化阶 段。为跟进不同终端领域客户不断变化的需求，公司持续保持高研发投入水平，对现 有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研 发和产品迭代，进一步巩固公司的竞争优势。2024 年公司研发费用为 4165 万元，同 比+8.35%，2020-24 年 CAGR 为 34.45%。

2.封测扩产周期重启，测试分选设备国产化率跃升

2.1.封测资本开支进入上行通道，测试设备需求爆发

半导体行业经历两年库存调整后，目前处于上升周期。根据 WSTS 的数据统计， 2024 年全球半导体市场规模为 6305 亿美元，同比+19.7%；预测 2025 年仍将以 11.2% 的增速强劲增长，其中北美和亚太市场是增量贡献的核心地区。半导体行业协会 （SIA）统计，2025Q1 全球半导体销售额为 1677 亿美元，同比+18.8%，增长势头迅 猛。

下游景气度边际复苏，头部封测厂商业绩回升，资本支出增长预期释放。根据 TrendForce 的数据，2024 年全球前十大封测厂合计营收为 415.6 亿美元，年增 3%。 受益于通信和消费电子等需求改善，AI PC 与中阶手机市场新平台拉动，长电科技 （+19.3%）、天水华天（+26%）等中国大陆厂商增速领先。测试分选机产品属于下游 封测厂的资本性支出，因此订单量会根据客户产能扩产和资本支出周期而变化。国内 大型封测企业资本开支回暖，投产力度不断加码，将进一步扩大测试分选设备行业的 市场规模。

封测产能扩张直接拉动测试设备需求。根据 SEMI 的数据，2024 年全球半导体封 测设备销售额达 111.6 亿美元，较 2023 年的 103 亿美元增长 8.35%；预测 2025 年市 场规模达 147.5 亿美元，同比高增 32.17%。细分来看，分选机作为测试环节核心设 备，占测试设备价值量的 16.8%。根据恒州诚思和 QYResearch 的数据，受益于芯片 测试复杂度提升带来的单机价值量提升，2024 年全球半导体测试分选机市场销售额 为 22.83 亿美元，并预计将在 2029 年攀升至 39.80 亿美元，2025-29 年 CAGR 为 11.06%。

2.2.国产设备渗透率进入加速拐点，高端机型空间广阔

测试设备国产替代步入战略机遇期。为保证下游制造和封测厂商与芯片设计公 司对集成电路性能测试的协同，同时为避免不同测试设备测试效果的差异，芯片设计 企业使用的测试设备类型是与其合作的晶圆制造厂、封测厂商选择测试设备的重要考 虑因素，因此大陆芯片设计企业的崛起为本土测试设备制造业打开成长空间。同时大 陆封测厂商近年来资本开支保持高增速，为本土的测试设备带来充足的下游需求。根 据 QYResearch 的数据，2022 年中国测试分选机市场规模为 4.48 亿美元，约占全球 的 25.10%；预计 2029 年将达到 11.41 亿美元，届时市场份额占比将上升至 28.68%。 分选机竞争格局相对分散，国产高端机型具有稀缺性。根据 QYResearch 的数据， 全球范围内半导体测试分选机生产商主要包括美国科休（含 Xcerra）、日本爱德万、 长川科技、中国台湾鸿劲科技、Techwing、金海通等，2022 年全球 CR10 约为 70%。 目前国内市场份额仍主要由国外知名企业所占据，龙头厂商凭借较强的技术、品牌优 势，在全球市场中主导中高端分选机市场。但由于竞争格局相对分散，海外大厂尽管 仍优势明显，国内企业凭借多年的技术积累和本土化优势逐步抢占份额。目前中低端 分选机基本实现进口替代，高端分选机取得一定重要突破，总体上国有率大幅跃升； 未来伴随国内市场空间进一步打开，国产化进程有望持续加速。

3.核心技术构筑竞争壁垒，三温分选机实现国产突围

3.1.聚焦平移式分选机，产品矩阵梯度化布局

公司的主要产品为测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封 装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯 片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功 能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。分选机主要应用于集成电路设计 阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，主要用途为：分选机将待检测的 芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置），待检测芯 片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行 检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、 分类、收料。

公司深耕平移式测试分选机领域。根据传输方式不同，半导体分选机分为平移 式、重力式、转塔式。由于工作原理的差异，三种分选机的测试速度、适用芯片大小、 适用封装类型等性能也各有不同。

平移式分选机：采用机械臂运输芯片，适合体积偏大、重量大、测试时间较长 的芯片；工作量大、应用场景多，是技术难度最大的设备。目前市面上平移式分选机 的应用份额最高，根据 QYResearch 的数据，2022 年平移式分选机市场规模为 845.26 亿美元，占比达到 47.36%。 转塔式分选机：适合体积小、重量小、测试时间短的芯片，测试速度最快。许 多转塔式结合了视觉检测功能，多以测编一体机的形式存在。 重力式分选机：结构简单，投资小，适合体积较大、测试时间一般的传统类型 封装形式，如 DIP、QFN、SOP 等。随着测试时间和空间的要求变高，测试分选一体化 成为了一种发展趋势。

公司测试分选机品类丰富，能满足多样化的分选需求和应用场景。为持续跟进 客户需求，应对效率要求更高的大规模、复杂测试场景，公司始终在推进产品迭代和 技术升级，巩固产品竞争优势。公司有平移式测试分选机、系统级测试分选机、工程 测试分选机三大品类，共六大系列的平移式测试分选机。公司的测试分选机涉及到光 学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位 并行测试，其 Jam rate 低于 1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖 2*2mm 至 110*110mm，可模拟最低-55℃、最高 200℃等各种极端温度环境。

3.2.全面技术支撑定制服务，三温分选比肩国际龙头

公司测试分选机的主要构成为核心部件+技术定制系统。精密运动控制系统作为 核心部件，向伺服驱动系统分配运动指令，从而带动测试分选设备本体运转，对芯片 进行分选。此外产品还为客户提供了技术定制等服务。

高精度温控系统

公司以高精度温控技术为基础，研发了高精度温控系统供客户选配。高精度温控 系统主要由常高温控制模块、低温控制系统、ATC 主动温控机和干燥机组成，其中低 温控制系统、ATC 主动温控机及配套温控软件算法由公司自主研发，常高温控制模块 及干燥机为外购通用件。通过高精度温控系统，客户可以在低温（最低可达-55℃）、 常温、高温（最高可达 155℃）等多种温度环境下完成对芯片的测试和分选，实现了 芯片运行环境的真实模拟。

高精度视觉定位识别系统

公司研发了高精度视觉定位识别系统供客户选配。通过配置高速智能相机、工业 相机光源等硬件，运用公司自己研发生产的“金海通取放式测试分选设备控制软件”， 结合视觉识别、信息流追踪采集等技术，为客户提供了对芯片放置位置的检测、芯片 二维码的读取、复杂图像处理及检测等功能，提高了对整机的控制精度，降低了芯片 在测试分选过程中不必要的磨损，满足了客户对于中高端芯片的信息流追踪需求。

高兼容性上下料系统

公司以高兼容性上下料技术为基础，研发了高兼容性上下料系统。高兼容性上下 料系统由高速移载平台、缓冲托盘多轴运动系统组成，通过高兼容性上下料系统，公 司测试分选机的上下料载体不再局限于托盘，可以满足管到管，盘到管模式的上下料 需求，同时具备外接编带机的开发潜力。高兼容性上下料系统打破了平移式测试分选 机上下料方式的瓶颈，提高了测试分选机的适用性。

其他定制服务和分选功能

公司基于客户需求，还研发了测试区域特殊配置、芯片自动旋转系统、自动清洁 系统、治具专用模块等其他定制模块供客户选配。2024 年公司测试分选机新增 PD （局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的 热管理测试等测试分选功能，对产品进行持续升级。此外，公司适用于 MEMS 的测试 分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分 选平台已经在多个客户现场进行产品验证；对于适用于 Memory 的测试分选平台，公 司在既有技术储备的基础上持续关注。 公司核心技术全面商业化，构筑坚实竞争壁垒。公司目前主力产品为中高端的 EXCEED-8000/9000 系列的三温分选机，测试温度区间已能覆盖-55℃-155℃，满足工 业级芯片（-40℃-85℃）和车规级芯片（-40℃-120℃）的测试需求，因此市场前景 极为广阔。基于高精度温控技术，公司的测试分选机能够实现对测试温度的精准把控， 目前在测试温度范围、温度稳定性及温控精度方面处于国内领先位置，并与国际一流 水平持平。

公司三温分选机性能指标已达国际先进水平，有望快速放量。与海内外龙头典 型机型相比，适用封装形式多样，封装尺寸和 UPH 有一定优势，但并测工位和温度稳 定性上稍弱。区别于传统的机型，三温分选机下游主要为汽车电子，汽车电子需求旺 盛带动三温分选机业务有望高增。根据深科达半导体的预测，2025 年三温分选机市 场规模将达近 20 亿美元。目前国内整体尚处起跑阶段，公司的三温分选机产品有望 充分受益车规、工规类芯片需求的增长叠加国产替代，成为新增长极。

车轨工业带动三温分选机，IDM 厂市场替代需求较大。车轨控制系统、牵引变流 器等关键部件要求芯片在极端温度（-65°C 至+150°C）下稳定运行。金海通的高精 度三温分选机以其优异的温控精度和测试稳定性，成为保障车规芯片良率与可靠性的 必备设备，市场需求持续放量。更为重要的是，面对国际供应链的不确定性以及本土 化生产需求，国内外 IDM 大厂正加速寻求高性价比、响应迅速的本土测试设备供应商。 金海通凭借深厚的技术积累、可靠的设备性能以及本地化服务优势，正快速切入 IDM 厂商的供应链体系，抢占原本由国际巨头主导的市场份额。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）