2025年半导体行业深度跟踪：代工、设备、材料等板块自主可控提速，存储、SoC等领域持续复苏

一、半导体板块行情回顾

2025 年 6 月，半导体（SW）行业指数+5.96%，同期电子（SW）行业指数+8.86%， 沪深 300 指数+2.50%。 海外方面，2025年 6 月费城半导体指数/中国台湾半导体指数+16.54%/+8.15%， A 股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。

从细分板块看，6 月半导体各细分板块涨幅分别为：印制电路板（+30.20%）、 其他电子（+13.67%）、消费电子零部件及组装（+10.29%）、集成电路封测 （+9.24%）、分立器件（+8.18%）、光学元件（+8.09%）、品牌消费电子（+7.70%）、 LED（+7.46%）、电子化学品Ⅲ（+7.37%）、半导体设备（+7.05%）、半导体材 料（+5.43%）、面板（+5.41%）、数字芯片设计（+5.41%）、被动元件（+4.74%）、 模拟芯片设计（+3.88%）；同期电子（SW）指数+8.86%，细分板块中，集成电 路封测跑赢电子（SW）指数，分立器件、半导体设备、半导体材料、数字芯片 设计、模拟芯片设计跑输电子（SW）指数。

6 月国内半导体公司股价上涨家数多于下跌家数，收益率前十的个股为源杰科技 （45.42%）、 台基股份（40.41%）、和林微纳（27.69%）、 炬芯科技（25.03%）、 华海诚科（24.99%）、江波龙（22.91%）、神工股份（21.34%）、茂莱光学（20.53%）、 南芯科技（20.23%）、气派科技（20.30%）。 收益率负十的个股为恒玄科技（-11.15%）峰岹科技（-7.71%）、时代电气（-5.11%） 纳芯微（-4.55%）、思瑞浦（-4.34%）、飞凯材料（-3.81%）、富乐德（-3.61%）、 露笑科技（-2.96%）、华大九天（-2.51%）、晶丰明源（-2.50%）。

全球半导体方面，6 月股价上涨家数多于下跌家数，上涨幅度前五的公司包括爱 德万测试（+47.0%）、SK 海力士（+42.8%）、美光（+30.5%）、ARM（+29.9%）、 迈威尔科技（28.6%）。 上涨幅度后五名公司为环球晶圆（-4.3%）、旺宏（-1.4%）、联发科（-0.8%）、 ASTERA LABS（-0.3%）、稳懋（+1.2%）。

二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需 求整体复苏仍然乏力

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析： （1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分 析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指 标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等； （2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减 缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设 计/IDM 厂商库存变化等； （3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指 标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等； （4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存 储器等半导体产品的价格变化趋势； （5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的 销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半 导体龙头企业业绩变化等。

1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应 用创新

智能手机：25Q1 全球/中国智能手机市场出货量同比+1.5%/+3.3%，预计 25 年 全球智能手机出货将小幅增长。根据 IDC，25Q1 全球智能手机出货量同比增长 1.5%，达到 3.049 亿部。25Q1 中国智能手机出货量同比+3.3%，显著高于全球， 其中小米出货量 1330 万台，同比增长 39.9%，占据了 18.6%的市场份额，排名 第一。展望未来，第三方机构预测 25 年全球智能手机市场延续弱复苏，预计未 来 AI 手机渗透率将持续提升。IDC 预测全球智能手机出货量将在 2025 年继续增 长，尽管速度会有所放缓；Counterpoint 预测 2025 年全球智能手机销量增长 4%、收入同比增长 8%。

AI 应用或成为手机创新的下一个突破口，本地设备 AI 能力有望持续提升。AI 与手机融合的想象空间广阔，或成为手机创新的下一个突破口。Counterpoint 认 为越来越多的智能手机将支持本地或云端部署的 AI 大模型，预测到 2027 年生成 式 AI 智能手机将占全球智能手机出货市场的 40%以上，保有量将超过 10 亿部； IDC 预测下一代 AI 智能手机将在 2024 年之后快速增长。1）苹果：Apple Inteligence 于 24 年 6 月重磅发布，25 年 3 月 31 日推出 iOS18.4 更新， WWDC2025 中苹果带来创建自定义 Genmoji、实时翻译功能增强、支持信息、 FaceTime 和电话通话中的自动语言翻译等 AI 功能更新，并发布 Foundation Models 框架，允许第三方应用开发者访问 Apple Intelligence 使用的端侧模型能 力。2）华为：发布 Harmony Intelligence 鸿蒙原生智能，将 AI 与 OS 深度融合。 3）谷歌：发布以 AI 为核心的谷歌硬件全家桶，使 AI 模型无缝集成到手机、智 能手表、耳机等各类硬件中。

PC：25Q1全球 PC出货量同比+4.9%，IDC预计 25年全球 PC出货量同比+4%。 25Q1 全球 PC 出货量同比+4.9%至 6320 万台，部分受到厂商和用户为美国关税 的影响做准备带来的拉动。展望 2025 年，Canalys 预计 2025 年全球 PC 市 场将加速增长，因为微软会在 10 月终止 Windows 10 的系统支持，迫使数亿 PC 用户更新设备。IDC 认为尽管全球及美国经济衰退风险将对 25 H2 的 PC 市 场产生影响，但伴随 Windows 11 迁移的持续稳步推进，2025 年 PC 的商业需 求将保持健康，预计 25 全年全球 PC 出货量同比+4%至 2.74 亿台。

AI PC 带来的影响将在 25-27 年更为显著。第三方机构方面，Canalys 预测 2025 年支持 AI 的 PC 出货量将超过 1 亿台，占所有 PC 出货量的 40%，预计 2028 年供应商将出货 2.05 亿台支持 AI 的 PC，2024 年至 2028 年期间的 CAGR 高达 44%；Counterpoint预测AI PC渗透率将从2024年的34%上升至2027年的78%。 PC 链厂商方面，惠普认为 2027 年 AI PC 占总出货量的 50% 左右，并推动平 均售价上涨 5% 至 10%；英特尔预计 AI PC 25 年底累计出货超 1 亿台。联想 预计到 2027 年 AI PC 将占电脑市场总量约 80%。

可穿戴：25Q1 AI 眼镜延续高增长，6 月小米发布首款 AI 眼镜，关注新形态 AI 耳机新品创新及发布。1）AI 眼镜：25Q1 全球 AI 智能眼镜销量 60 万台，同比 增长达 216%，Q1 销量大幅增长主要来自于 Ray Ban Meta 智能眼镜的增长， 销量 52.5 万台。此外，雷鸟 V3、Solos AIRGO Vision 的产品发售上市，以及逸 文 G1、魅族 StarV Air 2、影目 GO2 等 AR+AI 眼镜也贡献了一定的增量。预计 2025 年全年 AI 智能眼镜销量同比+135%至 550 万台。联想在 25 年 5 月发布了 两款 AI 智能眼镜，分别是 Lecoo 斗战者 G1（拍摄类 AI 眼镜）和联想 V1（AR 智能眼镜）。小米在 25 年 6 月首款 AI 眼镜，重量 40g，搭载 12M 镜头，8.6h 典型续航，内置超级小爱，可支持拍照、录视频、第三方 APP 视频通话、直播、 实时分享等功能，售价1999 元起；单色电致变色/彩色电致变色版售价1999/2699 元。预计后续还有十几个品牌产品陆续推出，包括 Meta 在 Q3 预计会发布多款 不同功能和形态的 AI 智能眼镜。2）手表/手环等：仍处于渗透率提升的阶段，IDC 统计 24 年智能手表市场全球出货量 1.5 亿台，同比-4.5%，下滑主要系美国和印 度市场受经济环境不稳、市场空间趋于饱和以及产品创新有限等因素影响；而中 国市场出货量 4317 万台，同比+18.8%。手环市场 2024 年全球出货量 3729 万 台，同比+14.2%；中国市场出货量 1799 万台，同比+20.2%。

XR：目前 VR 增速放缓，AR 尚待技术成熟，主要玩家包括苹果、索尼等硬件 龙头和 Meta、Pico 等互联网龙头。 VR：25Q1 全球 VR 销量同比-23%至 133 万台，预计 2025 年仍为销量小年。 2025 年 Q1 全球 VR 销量为 133 万台，同比下降 23%。一季度销量下降主要系 去年 Q1 Vision pro 发售上市基数较高但今年下滑很大，PS VR2 销量同比继续 下滑，Meta Quest 吸引力下降，特别是 Quest 3S 发售后销量不及预期，Pico 等其余消费端产品表现继续乏力。预计 2025 年全年销量 611 万台，Meta 在 2025 年没有 VR/MR 产品发布，2025 年整体来看是小年。此外，中美贸易摩擦亦对销 量带来影响风险。 AR：25Q1 销量同比持平，预计 25 全年销量同比+30%，主要受益于 AI+AR 类 产品带动。2025 年 Q1 全球 AR 销量 11.2 万台，同比基本持平，整体大环境消 费行情下行，头部投屏观影 AR 厂商渠道推广投放持续减弱，Hololens 2 停产， Q1 依靠中国国家消费补贴贡献了一定的销量增量，海外市场依靠信息提示类 AR 眼镜弥补了部分老牌 AR 头盔停产停售带来的销量下滑。预计 2025 年全球 AR 销量为 65 万台，与去年同比增长 30%，2025 年 AR 眼镜主要增长来源来自于光波导信息提示类型 AI+AR 眼镜的增长，下半年预计会有多款 AR+AI 眼镜上市或 者改款，例如影目 GO2/Air3、逸文 G1/G2，Meta AR、雷鸟 X3、阿里 AI+AR 眼镜等，预计将带来一定的增量。

服务器：TrendForce 微幅下修 AI 服务器出货量指引，北美云厂整体对 2025 年 capex 计划保持乐观。 根据 TrendForce，北美大型 CSP 目前仍是 AI 服务器市场需求扩张主力，加上 tier-2 数据中心和中东、欧洲等主权云项目助力，需求稳健。在北美 CSP 与 OEM 客户需求驱动下，预估 2025 年 AI 服务器出货量将维持双位数成长，然而因国际 形势变化，TrendForce 微幅下修今年全球 AI 服务器出货量至年增 24.3%，预计 全年整体服务器出货年增约 5%。根据信骅的月度营收数据，25M5 信骅营收 7.6 亿新台币，同比+74.55%/环比+7.88%，同比增速略有提升（25M4 同比+69.36%）， 环比实现增长。根据彭博数据、各公司法说会和季报信息表示，微软：2025 年 capex 有望超 848 亿美元，本财年资本开支将继续增长，25Q1 和 25Q2 的 capex 均超 200 亿美元。谷歌：2025 年 capex 指引为 750 亿美元，其中 25Q1 资本开 支 172 亿美元，将增加对于技术基础设施的投入，包括服务器、数据中心和网络。 亚马逊：计划 2025 年 capex 提升至 1000 亿美元，其中绝大部分用于 AWS 相 关的 AI 投资。Meta：预计 FY25 capex 上调至 640-720 亿美元。

汽车：25 年 6 月预计国内乘用车市场平稳较强；小米 YU7 上市 18 小时锁单量 突破 24 万台，Q2 特斯拉交付同比下降 13.5%。25M5 汽车市场延续良好态势， 国内乘用车销量 235.2 万辆，同比+13%/环比+6%。其中，乘用车市场表现活跃，商用车市场仍有待恢复，新能源汽车继续快速增长，汽车出口增速有明显的提高。 5 月新能源汽车销量 130.7 万辆，同比+37%/环比+7%延续高增长态势，新能源 汽车新车销量达到汽车新车总销量的 48.7%。6 月 1-15 日全国乘用车市场零售 70.6 万辆，同比+20%/环比-9%，主要受益于国家及地方促销费政策推动、暑期 自驾购车需求。市场动态：1）6 月 26 日小米首款 SUV 车型 YU7 正式上市，全 系标配多项豪华配置，如超长续航（标准版 835km）、天际屏全景显示、高阶辅 助驾驶全套硬件等，售价 25.35-32.99 万元，对比特斯拉 Model Y 产品具备性价 比，上市 18 小时锁单量突破 24 万，大超市场预期。2）7 月特斯拉宣布 25Q2 交付数据，二季度交付 38.4 万台，同比-13.5%，延续一季度的下滑，主要系马 斯克政治立场、补贴政策变化及激烈市场竞争环境下产品迭代相对较慢所致。3） 6 月多车企宣布统一供应商支付账期至 60 天内；4）比亚迪接入阿里通义大模型， 用户可通过阿里云 AI 智能体 Mobile-Agent 实现语音点单、买票等操作。

2、库存端：手机链相对稳定 PC 链环比仍有提升，功率类芯 片库存望达到周期峰值

部分 IDM/设计厂商的库存情况： 25Q1 全球手机链芯片大厂库存和 DOI 环比相对稳定。根据彭博数据，以高通、 博通、Cirrus Logic、思佳讯、Qorvo 为例，25Q1 平均库存为 115.97 亿美元，较 24Q4 平均库存 118.14 亿美元环比略有下降。25Q1 库存周转天数为 78 天， 环比提升。 25Q1 国内手机链芯片厂商平均库存与 DOI 环比有所提升。根据同花顺和公司公 告数据，韦尔股份、卓胜微、格科微、汇顶科技的整体库存 25Q1 环比微增，库 存周转天数环比提升 20 天至 167 天。

PC 链芯片厂商英特尔、AMD 25Q1 库存环比上升，库存周转天数环比提升。根 据彭博数据取临近两季度库存平均算法，以英特尔、AMD 等 7 家公司为例，平 均库存 25Q1 环比提升至 309 亿美元，库存周转天数环比下降 12 天至 91 天。 据英特尔 25Q1 季报信息，宏观经济的不确定性和关税政策，使得整个行业在库 存策略上都采取了更为保守的风险对冲策略。AMD 25Q1 季报表示 MI308 相关 产品在中国的禁售将带来约 8 亿美元的库存相关费用，游戏机的渠道库存已恢复 正常水平，游戏厂商库存补货周期启动预计将使游戏业务高于季节性趋势，嵌入 式业务中工业领域不同客户间仍存在库存压力，预计总体在 25H2 随着库存水平 降低和需求环节改善将恢复同比增长。

模拟大厂 TI 表示所有终端客户库存均处于低位，功率大厂安森美表示 25Q2 将 是库存周期的顶点。TI 在财报和电话会上表示，25Q1 各终端市场有复苏迹象， 工业领域在多个细分市场和地区均呈现广泛回暖，所有终端市场的客户库存目前 均处于低位，未来需求强劲，预期 25Q2 产能利用率略增，毛利率环比上升，部 分客户在当前这种略显焦虑的市场下，更倾向于储备更多的库存。安森美在 25Q1 财报和电话会上表示，尽管 25Q1 末工业市场企稳，但库存消化仍在持续，客户 保持谨慎态度，公司目前渠道库存周数维持在 10 周左右，公司主动降低了渠道 库存金额，预计库存水平将在 25Q2 达到峰值，随着晶圆厂过渡计划的推进，库存周转天数有望在 25Q3、Q4 开始下降，当前应该是库存周期的顶点。

3、供给端：台积电加速扩产先进制程，存储原厂 Capex 加 码 HBM、DDR5 等高端存储器

1）产能

根据 SEMI《全球晶圆厂预测》报告，2025 年将有 18 座新的半导体晶圆厂开始 建设，全球晶圆产能将同比增长 6.6%。SEMI 预计 2025 年全球折合 8 英寸晶圆 产能将达到每月 3360 万片，同比增长 6.6%。其中，由于 AI 需求推动和芯片制 造商积极扩大先进制程节点产能（7nm 及以下），预计到 2025 年 7nm 及以下先 进制程产能将同比增长 16%至 220 万片/月；在中国大陆芯片自给自足战略以及 汽车和物联网应用预期需求的推动下，2025 年全球主流制程节点（8-45nm）的 产能预计同比增长 6%至 1500 万片/月；由于成熟节点（50nm 及以上）的市场 复苏缓慢和产能利用率较低，因此厂商扩张较为保守，预计 2025 年这部分产能 将同比+5%至 1400 万片/月。

2）产能利用率

先进节点需求强劲，成熟制程稼动率整体持续复苏。TSMC 表示 3/5nm 需求持 续强劲；UMC 25Q1 产能利用率 69%，环比-1pct，略低于指引，主要系地震造 成生产中断以及设备维护所致；SMIC 25Q1 产能利用率 89.6%，环比+4.1pcts， 其中 12 英寸产能利用率保持稳健，8 英寸产能利用率上升至 12 英寸平均水平； 华虹 25Q1 稼动率 102.7%，同比+11pcts/环比-0.5pct；世界先进 25Q1 产能利 用率近 70-75%，预计 25Q2 稼动率环比增长 4-6pcts 至 75-80%。

3）全球资本开支

2025 年三大存储原厂资本开支聚焦 HBM 等高端存储器，NAND 等产品预计持 续减产。三星 2025 年致力于优化产品组合以提升盈利能力，扩产主要聚焦 HBM 等高端存储器，预计 HBM 位元供应量同比翻倍增长。三星目前最先进 NAND 产 品为 2024 年量产的 289 层 V9，公司计划于 2026 年 3 月建设 V10 NAND 内存 生产线，试生产稳定后 10 月将开始量产。V10 NAND 闪存相较 V9 增加 100 多 层，在 ISSCC 公布的规格中，TLC 单元密度达到 28Gb/mm²，比之前型号提高56%，I/O 接口速度为 5.6GT/s，提升 75%；美光 2024 财年资本支出为 81 亿美 元，预计 2025 财年为 140±5 亿美元，主要投资 1β和 1γnm 节点 DRAM；SK 海力士指引 2025 年资本开支同比增长有限，但用于 HBM 新产线基础设施支出 预计同比显著增长。美光预计 2024 年 HBM 市场规模为 160 亿美元，将 2025 年 HBM 市场规模指引从 250 亿美元提升至 300 亿美元，预计 2028 年将达 640 亿美元，2030 年将达 1000 亿美元。

台积电 2025 年资本支出指引同比大幅提升，UMC、华虹、VIS 等资本支出均主 要用于新产线建设与产能爬坡。 台积电保持 2025 年 380-420 亿美金资本开支指引不变，拟增投 1000 亿美金加 速美国先进制程 Fab 建设。1）资本支出：25Q1 资本支出为 100.6 亿美元，指 引 2025 全年资本开支 380-420 亿美元，其中 70-80%用于先进制程，10-20%用 于特色工艺，10-20%用于先进封装/测试/光罩等，2025 年资本支出计划包括在 亚利桑那州追加 1000 亿美元投资计划的小部分；2）扩产计划：1000 亿美元用 于再建设 3 座晶圆制造厂、3 座先进封装厂和 1 个大型研发中心，叠加此前规划 在亚利桑那州建设 3 座先进半导体制造厂，公司在美总投资达 1650 亿美元。① 美国亚利桑那州第一座晶圆厂采用 4nm 制程，于 24Q4 进入大规模生产阶段， 良率与中国台湾相当；第二座晶圆厂采用 3nm，建设已经完成，正根据客户对 AI 需求加快量产进度；第三座和第四座采用 2nm 和 A16 节点，预计 2025 年底 启动建设；建成后 2nm 及以下先进制程在亚利桑那占比达 30%，在美国形成独 立半导体制造集群；②日本熊本第一座特色晶圆厂 2024 年底开始量产，良率优 异；第二座特色晶圆厂预计 2025 年底启动建设；③德国德累斯顿晶圆厂按计划 进行；④中国台湾地区未来几年内建设 11 座晶圆制造厂和 4 座先进封装厂。 UMC 2025 年资本开支预计同比下滑明显，主要用于新加坡 P3 产线扩产。UMC 2024 全年资本支出略超 28 亿美元，低于此前指引的 30 亿美元；公司指引 2025 年资本支出为 18 亿美元不变，同比-35%，其中 12 英寸占比 90%、8 英寸占比 10%，公司 4 月初正式启动新加坡 P3，预计 2026 年初开始量产。 SMIC 2025 年资本开支指引近 75 亿美元，预计未来每年保持 5 万片/月 12 英寸 晶圆的产能扩张规模。公司 2024 年资本开支为 73.3 亿美金，预计 2025 年基本 同比持平。公司表示，当前产能利用率维持在 90%以上（含新增产能）。设备到 厂后，国内客户产品因周边配套成熟，约 16 个月可实现规模量产；国外客户产 品则需约 26 个月。新增设备从投产到满产存在时间间隔，客观上会拉低产能利 用率，能维持 90%以上利用率，表明订单储备与市场开拓速度合理。因此，公司 预计延续每年约 5 万片 12 英寸晶圆的产能增长。

华虹半导体资本支出主要用于华虹制造（Fab9）产线，无锡 Fab9 开始产能爬 坡。公司 25Q1 Fab9 开始爬坡，预计 2025 年中达到 2-3 万片/月产能，年底超 4 万片/月，2026 年中达到约 7 万片/月产能。 世界先进（VIS）2025 年资本支出预计同比大幅增加，主要用于 12 英寸产线建 设。公司 2024 年资本开支约 50 亿新台币，2025 年预计 600-700 亿新台币，其 中 90%用于 VSMC 12 英寸晶圆厂，10%用于各厂区设备优化。VSMC 为 VIS 和 NXP 共同在新加坡成立的 12 英寸晶圆厂，总投资约为 78 亿美金，制程节点 0.13um-40nm，月产能达到 5.5 万片，主要用于 PMIC、模拟、混合信号等工业 及车用产品为主。

4、价格端：存储价格平稳复苏，模拟价格相对稳定

DDR4 产品 5-6 月价格涨幅较好，但近一周上涨动能有所减弱。根据 Digitimes， 目前高端消费类和服务器 DRAM 几乎全面采用 DDR5 产品，但工控市场采用 DDR4 比例预计高达 80-90%。根据 Trendforce，由于主要存储原厂逐步停止生 产 DDR4，最后出货时间预估为 2026 年初，DDR4 产品供给受限，5 月下旬以 来 DDR4 价格快速上涨，尤其 8Gb DDR4 价格上涨约 50%。闪德咨询表示，伴 随库存释放和供应逐步恢复，DDR4 价格上涨动能减弱，本周 DRAM 市场价格 回落，自部分区域商家暂停采购之后，市场交易氛围转淡，订单量有所降低。考 虑到目前 DDR4 等产品价格仍处于高位，伴随厂商开始释放库存，预计价格有一 定回调空间。

Flash Wafer 方面，大容量产品供应有所紧张，消费级产品需求持续弱复苏，整 体价格处于平稳复苏态势中。 模拟芯片价格方面，25Q2 国际大厂模拟芯片产品价格和交货周期环比都相对稳 定。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器、开关稳压器、信号链、 多源模拟/电源等交货周期和价格环比 25Q1 都呈现相对稳定态势，我们预计国内公司模拟芯片产品价格整体也维持相对稳定。 功率器件价格方面，目前国内中低压 MOS 产品整体价格处于复苏阶段，但暂未 见大范围明显涨幅，IGBT 产品价格压力 2025 年趋缓。

5、销售端：全球月度销售额 25M4 同比增幅达 22.7%

根据 SIA 数据，2025 年 4 月的全球销售额为 570 亿美元，同比增长 22.7%，比 2025 年 3 月的 556 亿美元增长 2.5%，连续第十八个月实现同比增长，且年内首 次实现环比增长。 从地区来看，25M4 美洲 182.5 亿美元，同比+44.4%/环比-1.1%，中国 162.0 亿 美元，同比+14.4%/环比+5.5%，亚太/其他地区收入 145.0 亿美元，同比+23.1%/ 环比+5.3%，欧洲 42.6 亿美元，同比+0.1%/环比+0.5%，日本 37.4 亿美元，同 比+4.3%/环比-0.6%。

三、产业链跟踪：部分环节景气度边际改善，关注 25Q1 财报表现及 25Q2 展望较好的公司

1、设计/IDM：AI 持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯 片和板块复苏带来的边际提升

（1）处理器：沐曦和摩尔线程 IPO 发行已受理，国内先进制程和先进 封装产业链贡献巨大

训推一体 GPU 板卡产品持续放量，基于国产供应链流片最先进曦云 C600 产品。 根据公司公告，沐曦股份主要产品全面覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染 三大领域，产品矩阵包括用于智算推理的曦思 N 系列 GPU 产品，用于训推一体 和通用计算的曦云 C 系列 GPU 产品，以及用于图形渲染的曦彩 G 系列 GPU 产 品，涵盖了计算（包括训练、推理、通用计算）和渲染的全场景，并已实现多款 高性能 GPU 产品的量产销售，公司产品高度兼容国际主流 GPU 生态（CUDA） 的软件生态体系。2023 年推出了首款训推一体 GPU 芯片曦云 C500，并在此基 础上推出了曦云 C550，基于国产供应链的产品曦云 C600（采用 HBM3e）已完 成流片。

2024 年 AI 智算集群和板卡业务上量，依靠国内 Foundry 和封测公司完成先进制 程和先进封装业务。根据摩尔线程公告，公司已成功推出四代 GPU 架构，并形 成了覆盖 AI 智算、高性能计算、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体和面向个人娱 乐与生产力工具等应用领域的多元计算加速产品矩阵，产品线涵盖政务与企业级 智能计算、数据中心及消费级终端市场。主要产品包括： 1）AI 智算产品：公司 AI 智算产品线涵盖 AI 训练智算卡、AI 推理卡、AI 超节点 服务器及夸娥（KUAE）智算集群等，为 AI 计算中心、云服务平台等打造， 满足从大模型预训练及后训练、推理部署到 GPU 云服务等场景应用需求。夸 娥（KUAE）智算集群，可扩展至万卡规模； 2）专业图形加速产品：主要应用于工业设计、高清视频编辑、数字孪生、AI 云 电脑等高端场景的 GPU 及相关产品系列，涵盖 MTT S3000/S2000/S1000 等 系列显卡，以及基于前述显卡打造的一体机等解决方案； 3）桌面级图形加速产品：主要应用于 AI PC、游戏 PC 及办公 PC 等场景的 GPU 及相关产品，包括 MTT S80/S70/S50/S30/S10/X300/X100 等系列显卡，以 及基于前述显卡打造的工作站等； 4）智能 SoC 类产品：主要应用于 AI PC、边缘智能、具身智能、智能汽车和低 空经济等众多场景，包括基于 SoC 芯片的 AI 算力本-A140、AI 模组-E300 等 产品 首创 Chiplet 可扩展架构，支持计算 Die、HBM3e 存储 Die 与 I/O Die 灵活配置。 采用 CoWoS 2.5D 封装结合自研的 HBM 控制器，兼容国际和国产 HBM 颗粒。 从 12 nm 快速迭代到 7 nm 及更先进制程量产，与国内 Foundry 联合开发 FinFET 工艺设计套件（PDK），联合国内封装测试厂商，完成 Chiplet 与 2.5D 封装（国 产硅中介层）量产和测试。

龙芯发布新一代全国产自主的处理器 3C6000，进军服务器和 AI 处理器市场。根 据龙芯中科公众号信息，3C6000 系列服务器 CPU 采用自主指令系统龙架构，于 2024 年上半年流片成功。3C6000 单硅片 16 核 32 线程，可通过自研的龙链接口 通过多硅片封装形成 32 核 64 线程的 3C6000/D（又称 3D6000）及 60/64 核 120/128 线程的 3C6000/Q（又称 3E6000）。结合 Intel 公司第三代至强可扩展 架构服务器芯片出货情况，3C6000 系列服务器 CPU 综合性能达到 2023 年市场 主流产品水平。从基于自主 IP 的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主 指令系统的软件生态三方面打牢自主信息技术体系底座，本次大会发布的龙芯3C6000 和 2K3000 龙芯 CPU 不依赖任何国外技术授权和境外供应链。

国内 SoC 公司产品、客户持续拓展，预计 25Q2 业绩总体仍持续增长。恒玄科 技：针对小米发布带蜂窝的自研手表芯片 T1，公司表示当前蜂窝技术在运动手 表中应用比例较低，恒玄布局蜂窝技术，但不会急于推出相关产品；此外若小米 手表产品大卖且蜂窝比例高，将带动手表市场升级，推动手表功能复杂化，同时 低功耗技术的重要性更高，对恒玄也是有利的。目前手表客户大部分新项目依会 用公司的芯片，并且新客户持续开拓，如小天才前几天发布的旗舰儿童手表 Z11 也用到了公司的 2700，预计未来公司在手表市场的份额还会继续提升。瑞芯微： 5 月推出新款中高端 AI 视觉芯片 RV1126B，内置 3T 的 AI 算力，支持多目 AI 动态拼接、AI 视频防抖等技术，可流畅运行 2B 以内参数规模的模型；搭载定 制化 AI-ISP 架构和超级编码技术，能效进一步优化，能够应用在智能 IPC、工 业视觉、机器人、智能车载、智能家居等领域 AIoT 终端产品。全志科技：2025 年年内相继推出三款面向泛平板应用的全新智能处理器：A733、A537 和 A333， 分别定位高端、中端与入门级，精准覆盖了各档位安卓平板产品的多样化需求， 可应用于平板电脑、教育产品、闺蜜机、商显设备、电子书、收银机等泛平板产 品。中科蓝讯：6 月公司携基于中科蓝讯 AB6003G Wi-Fi 芯片的 AI 玩具方案亮 相 2025 火山引擎 FORCE 原动力大会，AB6003G 是集 Wi-Fi+蓝牙+音频三合 一的高性能 SoC，相关终端产品将陆续推向市场。炬芯科技：6 月推出全新一代 高品质 AI-Party Speaker 单芯片产品炬芯 ATS288X，在音质、延迟等核心性能 上实现跨越式突破，首批搭载炬芯 ATS288X 的终端产品近期即将面市。泰凌微： 25 半年度预计实现营业收入 5.03 亿元左右，同比增加 37%左右；预计实现净利 润 9900 万元左右，同比增幅 267%左右；预计实现扣非净利润 9500 万元左右， 同比增幅 265%左右。收入增长主要受益于客户需求增长、新客户拓展及新产品 开始批量出货，25H1 各产品线收入均有增加，多模和音频产品线增幅明显，BLE 产品线收入亦有较大增长。净利润大幅提升主要系产品结构改善、销售规模扩大 带来的成本优势及经营杠杆效应所致。

（2）MCU：消费/家电/工业/车规等市场温和复苏，部分厂商车规级等 新品进展顺利

国内 618叠加国补等带来家电等领域 MCU销售较好，后续备货延续性有待观察。 根据 Digitimes 等报道，由于国内 618 及国补刺激，25Q2 国内 MCU 销售量提 升明显，主要集中在白电、扫地机等智慧家电领域。5 月新唐/盛群/松翰/凌通收 入分别同比-4.4%/-2.6%/+23.6%/-17.6%。新唐表示部分客户回补库存，车用市 场逐渐回稳，同时受益于关税影响，电脑及消费类客户积极拉货；盛群表示，中 美客户在关税背景下积极备货，带动营收提升，美国安防客户需求增长明显；公 司血糖仪和体脂仪需求及签单向好；BLDC 产品因代理商和客户库存去化之后， 订单呈现稳定上升趋势。

乐鑫科技表示公司首款支持 WiFi-6E 的无线通信芯片已经完成工程样片测试，预 计 25H2 正式量产，标志着公司正式进军 WiFi-6E 高速数通和透传市场。公司同 时携手火山引擎扣子大模型团队，共同推出智能 AI 开发套件——EchoEar（喵 伴）。截至 6 月 30 日，ESP32、8266 在 Github 累计项目达到 15.13 万个，2025 年 ESP32 日均增加项目数为 123 个。 国芯科技表示汽车电子 MCU 业务发展迅速，目前在手订单充足。公司公告称， 面向下一代 48V 电子电气架构的汽车电子安全气囊点火芯片新品 CCL1800B 近 日在公司内部测试中获得成功，已对相关客户送样。 中微半导车规产品通过 Tier1 进入车企，包括大明电子、三花智控、四方光电、 天有为、吉利、小米、红旗、东风、长安、赛力斯等客户。公司车规 MCU 包括 采用 M0+内核的通用产品和采用 M4、M5 内核的专用产品；BLDC 电机 MCU 产 品 2024 年营收占比超 20%，订单和客户数量保持快速增长趋势。

（3）存储：美光 FY25Q3 收入业绩环比增长超指引，国内存储模组和 利基存储复苏趋势持续

1）财务表现：海外大厂季度收入和盈利能力持续改善，HBM 进展顺利同时消费 级产品需求有所复苏

美光 FY25Q3 财报超预期，指引 FY25Q4 收入和毛利率环比继续提升。按 NON-GAAP 口径，美光 FY25Q3 收入 93 亿美元，同比+37%/环比+15%，超指 引上限（88±2 亿美元）；毛利率 39%，同比+11pcts/环比+1pct，超指引上限 （36.5%±1pct）。公司存储出货量持续增长，但 ASP 环比下滑，主要系消费级 产品占比提升，①DRAM 收入 70.7 亿美金，同比+50.7%/环比+15.5%，创单季 历史新高，位元出货量环比增长超 20%，ASP 环比下降低个位数百分比，价格 下滑系消费级产品占比提高；②NAND 收入 21.55 亿美金，同比+4.4%/环比 +16.2%；位元出货量环比上升约 25%，ASP 环比下降高个位数百分比。公司指 引 FY25Q4 收入 107±3 亿美元，中值同比+38%/环比+15%；毛利 42%±1pct， 中值同比+5.5pcts/环比+3.0pcts。

2）需求侧：下游 PC 和手机存储全年出货量预计小幅增长，AI 服务器存储需求 强劲，汽车 OEM 厂商库存调整进入尾声阶段。1）PC：美光下修 2025 年 PC 出 货量增长至低个位数百分比，增长系 Windows 11 升级和 AI PC 加速普及；SK 海力士预计 2025 年 PC 出货量同比增长低至中个位数百分比，AI PC 渗透率达 30-40%；2）智能手机：美光预计 2025 年出货量增长低个位数百分比，手机客 户库存调整符合预期，平均 DRAM 容量将从 8GB 增至 12GB 及以上；SK 海力士 预计 2025 年智能手机出货量同比增长低至中个位数百分比，AI 手机渗透率增长 至约 30%；3）服务器：SK 海力士表示，随着大型科技公司竞相开发高性能 AI 训推模型以及 DeepSeek 降低 AI 模型进入门槛促进服务器需求，预计服务器市 场需求波动相对较小；美光预计 2025 年服务器出货量同比增长中至高个位数百 分比，传统服务器出货量同比增长低个位数百分比；4）汽车和工业：美光表示库 存调整进入尾声阶段，随着 AI 车载及智驾系统发展，内存和存储容量持续增加。 美光 12 层 HBM4 送样，三大原厂 HBM4 产品将在 2026 年批量出货。1）SK 海 力士：2025 年 HBM 收入同比翻倍目标不变，12Hi HBM3e 产品今年仍占主导， 预计其 25Q2 销售额占 HBM3e 比重超 50%，HBM 当前提前一年签订单数量同比 翻倍。公司指引 2024-2028 年 HBM 收入 CAGR 为 50%，2026 年推出的 HBM4 I/O 接口通道数量将翻倍，带宽效率显著提升；2）三星：美国对部分 AI 芯片的出 口管制影响了 HBM 相关配套产品的出口；市场对新一代 HBM3E 产品的迭代节 奏持观望态度，导致客户延后采购计划；3）美光：公司 FY25Q3 HBM 收入环比 增长近 50%，12Hi HBM3e 产能与良率提升远超预期，预计于 FY25Q4 批量出货。 公司于 6 月 10 日宣布向多个主要客户交付基于 1βnm DRAM 工艺的 12 层 36GB HBM4 样品，采用 2048 位接口，每个内存堆栈速度超过 2.0TB/s，性能比上一代提升 60%以上。另外，公司于 6 月 3 日宣布送样全球首款基于 1γnm 节点的 LPDDR5X 内存产品，旨在加速旗舰智能手机上的 AI 应用。 3）供给侧：2025 年三大存储原厂资本开支聚焦 HBM 等高端存储器，部分厂商 对 NAND 延续减产措施。三星计划于 2026 年 3 月建设 V10 NAND 内存生产线， 试生产稳定后 10 月将开始量产。V10 NAND 闪存相较 V9 增加 100 多层，在 ISSCC 公布的规格中，TLC 单元密度达到 28Gb/mm²，比之前型号提高 56%， I/O 接口速度为 5.6GT/s，提升 75%；美光预计 2025 财年 Capex 为 140±5 亿 美元，主要投资 1β和 1γnm 节点 DRAM，公司表示 DRAM 库存紧张，部分传 统 DRAM 亦出现短缺，NAND 的供给减少同时库存显著降低；SK 海力士指引 2025 年资本支出同比略有增加，龙仁 P1 产线于 25Q1 开始土建，目标于 27Q2 完工，M15X 预计于 25Q4 投入使用。

利基存储行业

整体出货量持续改善，价格端不同品类表现分化。从旺宏等厂商来看，NOR、 SLC NAND 等利基存储芯片出货量处于改善趋势，①旺宏 25Q1 NOR 收入同比 +19%/环比+27%，SLC NAND 收入同比-10%/环比+24%，5 月整体收入同比+5%。 公司表示 NOR 和 SLC NAND 等应用持续回温，目前看到持续 2-3 个月的景气度； ②华邦电表示，从 3 月以来台中厂产能恢复满载，自海外大厂停产 DDR4 之后， 行业转单效应明显，4Gb/8Gb 产品在车用、TV 及网通领域需求较好。另外，公 司 CUBE 方案采用 20 和 16nm 制程，预计自 2026 年起对收入产生明显贡献； ③南亚科表示目前策略进行调整，将先集中于价格和需求同步增长的 DDR4 产品， 以满足市场需求。另外，公司正准备切入 AI 应用定制化 DRAM 方案，采用 DDR5 产品，预计最快 2026 年可以验证，并于 2026-2027 年底产生业绩贡献。从价格 端来看，DDR4受益于海外大厂退出而价格涨幅较好，部分型号价格甚至和DDR5 产生倒挂，NOR、SLC NAND 价格相对平稳。

兆易创新表示，利基 DRAM 方面，25Q1 扫地机、TV 等消费下游需求较好，工 业领域温和复苏，新品 8Gb DDR4 在 TV、工业等客户端导入情况良好。另外， 公司定制化存储业务在手机旗舰机、AIPC、汽车、机器人等多个端侧 AI 应用场 景中有序推进；利基 Flash 方面，国补政策刺激消费电子、家电等领域需求强劲， AIPC、服务器等领域需求亮眼，工业、网通等领域表现稳健。 北京君正表示，2025 年存储芯片全球市场同比复苏，特别是汽车行业有望呈现 上升趋势，25Q1 市场表现同环比均有所改善，公司预计市场景气度逐渐恢复； 在 3D DRAM 方面，由于 HBM 存在对中国禁运的风险，叠加 3D DRAM 能够更 有效地提供带宽和功耗，因此整体需求升温，公司预计年内向客户提供 3D DRAM 样品，期望 2026 年产生收入贡献。 聚辰股份表示，在工业级 EEPROM 领域，公司产品在智能手机摄像头模组、面 板等领域占据较高市场份额，持续受益于 AI 眼镜等终端设备需求量增加；部分 新能源汽车 EEPROM 单车用量超 40 颗，公司 2024 年汽车 EEPROM 收入占比 近 10%，份额提升空间较大；随着 Win11 与 AIPC 推动换机周期，以及 AI 服务 器需求量等的提升，公司 SPD 业务有望持续拓展。 东芯股份表示，网通和消费电子领域需求较好，特别是网通领域。物联网和车联 网需求相对稳定，监控安防领域预计在 25Q3 迎来逐步修复。

存储模组&主控行业

从季度环比表现来看，国内存储模组厂商收入增速和盈利能力拐点初步显现。考 虑到 24Q1 为国内存储模组厂商价格高点和出货高峰，整体收入较高，部分厂商 毛利率创历史新高；但由于近几个季度以来存储模组尤其消费类产品库存水位提 高、价格承压，各厂商收入和盈利能力均有所回落，25Q1 的收入和利润情况相 较于 24Q1 高基数均同比有所承压。不过，考虑到近期整体存储下游需求景气逐 步回温，叠加部分产品型号价格回升，同时江波龙、佰维存储等厂商库存周转情 况较去年明显改善，25Q1 各公司收入和盈利能力环比基本趋稳，展望 25Q2 收 入增速和盈利能力拐点逐步显现。 部分模组厂商收入同比增速有所恢复，对 25Q2 指引积极。中国台湾部分存储模 组厂如群联/创见/威刚等月度营收持续同比复苏，群联表示 PC、手机与工控等市 场需求明显回温，客户急单涌现，随着 NAND 原厂开始调涨价格，预期 25Q2 盈 利能力环比提升。同时 PC 市场需求推动 PCIe 4.0 SSD 产品供不应求；创见表 示，尽管近期市场仍受关税部分影响，但伴随原厂持续减产、供需格局改善，部 分客户提前备货，同时产品价格上涨。

（4）模拟：行业公司 25Q2 营收环比改善趋势明显，关注新品进展和 充电宝事件的潜在拉动

国际大厂 TI/ADI/MPS 分别预计 25Q2 营收同比+13.8%/+19%/+28.2%，ADI 表 示二季度工业和消费将环比增长，通信领域也望实现环比增长，工业自动化板块 持续呈现增长趋势，本季度订单出货比超 1，工业领域增长动能预计持续至第三 季度。市场传出 TI 部分产品涨价的消息，建议关注国际大厂低毛利产品价格回暖 趋势持续性以及国内相应公司价格是否也会受到回暖影响。

国内模拟芯片公司预计 25Q2 整体营收和盈利水平环比持续改善，行业整体向上 态势不变。国内公司 25Q2 手机等消费类拉货节奏正常，营收环比基本实现增长， 工业类客户需求回暖持续，汽车电子业务整体业务增速仍处在较高水平，光伏和 储能等新能源电子需求建议持续关注后续库存去化和客户拉货回暖的节奏。25Q2 预计随着正常的季节性回暖，大部分公司的营收环比都有望实现增长。根据公司 公告，天德钰 25M1-M5 实现营业收入 10.22 亿元，同比增长约 55.59%，截至 2025 年 5 月末，公司未分配利润余额 9 亿元，同比增长约 47.34%，公司 25Q2 整体增速较快，展示了显示驱动芯片和电子价签芯片良好的需求情况。 艾为电子和南芯科技均推出了可用于终端高效散热的液冷驱动芯片。根据各公司 公告和公众号信息，艾为电子推出的全新的国产液冷驱动 AW86320 压电驱动器， 推出的压电微泵液冷散热驱动方案可以提供超过 180Vpp 的驱动电压，为控制液 冷散热提供充足动力，这种高效主动散热方案，为搭载了高性能芯片或算力芯片 的手机、PC、AI 眼镜、AR/VR 头戴式设备提供了全新的选项，目前已在多家客 户完成验证测试，并计划于 2025 年第四季度实现批量量产。南芯科技推出自主 研发的 190Vpp 压电微泵液冷驱动芯片 SC3601，可在移动智能终端实现低功耗 液冷散热，SC3601 可实现 10 倍的节电效率提升，目前 SC3601 已在多家客户导 入验证并即将量产，除了算力芯片的微泵液冷散热外，SC3601 还适用于触觉反 馈、固态按键等压电驱动应用。

雅创电子拟参股上海类比完善汽车智能驱动和信号链产品线。雅创电子拟以现金 方式购买上海类比半导体部分股权，以 2.98 亿元受让交易对方合计持有的 37.0337%股权，本次交易标的股权交割后，上海类比将成为雅创电子的参股公司。 上海类比成立于 2018 年，主营业务为汽车智能驱动和信号链两大产品线，目前 公司客户超过 700 家，芯片产品型号超过 300 个，芯片出货数量超过 1 亿片。聚 焦汽车、音频、工业、医疗四大细分市场。定位蓝海市场，和 Ti/ADI/ST/NXP/IFX 竞争为主。上海类比的“汽车智能驱动”涵盖车规高低边驱动和车规电机驱动产 品线，单车产品价值量预计千元以上，其中车规高低边驱动产品线门类齐全，处 于国内领先地位，已量产超过 20 款芯片；“信号链”产品涵盖模拟前端、数据 转换器、线性产品及音频产品，其中模拟前端已量产严肃医疗 AFE、通讯 AFE、 电池检测 AFE。 充电宝行业因电芯原因部分产品被召回，关注英集芯和南芯等有充电宝芯片业务 可能会受到的换新需求拉动。根据各公司公众号和官网信息等渠道，安克创新等 公司近期发现因部分基础款移动电源产品所使用的行业通用电芯来料批次原因， 极少数产品长期使用时可能隔膜绝缘失效，存在导致产品过热甚至燃烧的安全隐 患，安克等公司已主动对部分批次产品发起召回。国内模拟芯片公司中，英集芯、 南芯科技和芯海科技等公司均有部分充电宝业务，我们认为如果此次行业产品召 回和 3C 认证需求下，对于消费者市场将会产生大量的符合要求充电宝的重新购 买需求，有望拉动对应厂商对应业务的增长。

台股模拟芯片方面，PMIC 芯片厂商矽力杰 25M5 同环比均下降，致新同比增长。 矽力杰 5 月营收为 14.52 亿新台币，同比-6.12%/环比-7.6%；致新 5 月营收为 7.74 亿新台币，同比+10.59%/环比-0.81%。

驱动 IC 厂商敦泰/天钰 5 月营收同比增长。敦泰 5 月营收为 10.57 亿新台币，同 比+12.46%/环比-5.01%；天钰 5 月营收为 17.54 亿新台币，同比+3.09%/环比 -4.21%。联咏 5 月营收 86 亿新台币，同比+2%/环比-5.62%。

（5）射频：行业竞争压力仍大，关注国内龙头新品进展及国产替代机 遇

稳懋 25M6 营收同比-18%/环比+9%，预计 Q2 营收将环比提升；Qorvo 预计 CQ2 营收同环比进一步下降。1）稳懋：25M6 公司营收 13.6 亿元新台币，同比-18%/ 环比+9%；25Q2 总营收 37.8 亿元，同比-24%/环比+5.7%，略低于此前环比提升 low-teens 百分比指引。2）Qorvo：预计 FY26Q1（FY25CQ2）营收 7.75 亿 美元（同比-13%/环比-11%），毛利率 42%~44%；其中安卓业务预计将出现同比 下降/环比上升，同比下降主要系终端机型需求下降，环比提升为季节性因素。此 外公司将持续加大在大客户方面的投入，在大客户秋季新品中实现同比超 10%的 份额增长。

国内大厂行业竞争压力仍较大，建议关注滤波器、L-PAMiD 等高端品类的国产 替代。卓胜微、唯捷创芯毛利率及归母净利润同环比下滑，主要系行业竞争激烈、 价格下行压力较大影响。卓胜微25Q1营收7.56亿元，同比-36.47%/环比-32.44%； 收入下滑主要系去年一季度基数较高，同时去年 Q4 客户也有一定的囤货。归母 净利润-0.47 亿元，同比-123.57%；毛利率 31.01%，同比下降 11.77 个百分点， 主要系 12 英寸产线转固后折旧成本较高，叠加产能爬坡初期产量较低导致单片 成本分摊较大所致。目前 12 英寸产能爬坡进展顺利，低产出导致高成本的迹象 也在产能利用率的不断攀升下逐渐减弱，预计下半年业绩将伴随季节性规律与新 产品发力呈现较好改善。公司于 7 月 1 日发布限制性股票激励计划草案，计划拟 授予数量占公司股本总额的 0.52%，授予价格 35.58 元/股，预计需摊销的总费 用为 1.04 亿元。唯捷创芯 FY24 全年营收 21.03 亿元，同比-29.46%；归母净利 润-0.24 亿元，同比-121.13%；扣非归母净利润-0.53 亿元，同比-150.91%。 FY25Q1 营收 5.09 亿元，同比+10.24%/环比-16.69%；归母净利润-0.18 亿元， 同比减少 0.13 亿元；扣非归母净利润-0.23 亿元，同比减少 0.04 亿元。亏损扩 大主要系：1）射频前端市场竞争加剧致产品价格承压，毛利率下滑；2）政府补 助同比减少；3）存货减值损失增加所致。公司于 7 月 1 日发布限制性股票激励 计划草案，计划拟授予数量占公司股本总额的 0.84%，授予价格 17.54 元/股， 预计需摊销的总费用为 0.46 亿元。

（6）CIS：国内厂商进军高端产品线，智驾渗透驱动车载 CIS 市场成 长

国内 CIS 龙头厂商业绩持续增长，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替代 加速。国内韦尔股份、思特威等纷纷进军高端产品线，安卓阵营业绩同比增速可 观。豪威集团 25Q1 业绩略超预期，主要系汽车业务高增长，随着二、三季度产 能释放，预计将实现更快增速。此外公司汽车模拟类器件目前基数较小，但增长 处于上升期，预计未来会带来新的成长曲线。思特威 25Q1 收入 17.50 亿元，同 比+109%/环比-0.62%，归母净利润 1.91 亿元，同比+1265%/环比+60.21%，我 们判断业绩高增长主要因为在大客户春季旗舰机的份额进一步提升。公司近期推出 50M 像素 1/1.28 英寸手机 CIS SC595XS，具备超高动态范围，预计将于 25Q3 送样。预计公司将不断拓展旗舰智能机新客户，今年更高价值量的新品将起量， 带动智能手机业绩维持高增速；汽车业务受益于智驾平权趋势，在研的高端汽车 料号亦将逐渐走向量产；AI 将打开机器视觉下游新市场，带动智慧安防业务新想 象空间。

（7）功率半导体：国内公司 25Q2 营收同比增速平稳，关注 AI 等需求 增量市场

国际功率大厂对于 25Q2 的营收指引分化，英飞凌表示标准功率元件价格压力还 在持续，SiC 产品价格受市场化和 8 寸过渡预期影响波动较大。安森美预计 25Q2 营收同比下降，价格和毛利率指引都不甚乐观。国内功率公司里中低压产品需求 相对稳定，高压类价格预计有所放缓但是竞争压力仍然相对较大。

功率半导体领域国产化率已相对较高，25Q2 营收增速相对稳定。我们认为目前功率半导体下游中消费类需求整体趋于平稳，新能源汽车领域需求情况较好但是 价格情况仍有激烈竞争的现象存在，光伏储能领域的客户还有去库存的现象存在， 新能源电力客户合适恢复力度较大的拉货节奏仍需观察。根据锴威特公告，公司 预计 25H1 营收 9000-11000 万元，同比增长 56.17%~90.87%，根据中值 1 亿元 计算 25Q2 营收预计 0.55 亿元，同比增长 57%/环比增长 22%。 国内GaN大厂英诺赛科公告表示，基石投资者意法半导体STHK就其认购的1259 万股 H 股禁售期延长 12 个月至 2026 年 6 月 29 日， Wolfspeed 达成重组协议，获得 2.75 亿美元新融资。6 月 22 日，Wolfspeed 宣 布，为主动优化资本结构、加速盈利进程，已与主要债权人达成《重组支持协议》 （Restructuring Support Agreement, RSA）。此举旨在通过大幅削减债务、强化 财务基础，确保公司在快速增长的电气化市场中保持领先地位并实现长期盈利增 长。公司预计将高效推进重整程序，计划于 2025 日历年第三季度末前迅速完成 司法重整并恢复正常运营。

2、代工：先进制程需求依旧旺盛，成熟制程产能利用率温 和复苏

台积电召开“2025 中国技术论坛”，展示 3nm、2nm、A16 及先进封装等技术 成果。公司预计到 2030 年全球半导体市场规模将达到 1 万亿美元，HPC、智能 手机、汽车和 IoT 分别占比 45%、25%、15%、10%。公司 N3、N3E 已经量产， N3P 于 24Q4 量产以替代 N3E，公司未来将推出 N3X、N3A 和 N3C，其中 N3X 面向客户端 CPU、N3C 面向汽车、N3C 面向价值型产品；公司 N2P 有望在 26H2 量产，N2X 预计将在 2027 年量产；A16 预计 26H2 量产，主要用于 AI 加速器、 HPC、移动 SOC 及高端自动驾驶处理器；A14（2nm）将基于第二代 GAA 晶体 管技术，预计 2028 年量产，目前良率表现优于预期。公司表示，尽管市场期待 2nm 制程，但大多数先进客户端处理器，如下一代 iPhone、iPad 及 Mac 可能仍 将采用 N3 节点。 同时，台积电宣布将在未来 2 年内逐步退出氮化镓代工市场，晶圆 5 厂或将在 2027 年 7 月 1 日之后转型为先进封装使用。

根据路透社报道，英特尔考虑将晶圆代工部门业务重心从 18A 转向 14A。路透 社称，为了满足苹果和英伟达等客户需求，英特尔或将搁置 18A、18A-P 等制程， 转向新一代 14A 制程。考虑到英特尔已经在 18A 和 18A-P 上投入数十亿美元研 发支出，因此可能产生费用计提高达数亿甚至数十亿美元。 联电表示不排除未来在台湾扩厂的可能性，并计划在台湾推进更完整的先进封装 解决方案。公司在新加坡已建置 2.5D 封装制程，并具备晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）技术，未来有望持续发展整套先进封装解决方案，将晶圆代 工和封装整合。公司还表示，目前晶圆制程仍以 12nm 并与英特尔合作为主，未 来除逻辑制程外，也将积极投入化合物半导体、横向特制化等新型材料与应用， 拓展多元产品线的竞争优势。此外，联电硅中介层（Interposer）目前月产约 6000 片，目前暂无新增扩产计划。 台积电 5 月营收同比持续高增长，成熟制程晶圆厂收入同比略有下滑。TSMC 5 月营收 3205 亿新台币，同比+40%/环比-8.3%；UMC 5 月营收 195 亿新台币， 同比-0.15%/环比-4.8%；8 英寸代工厂世界先进 5 月营收 36.7 亿新台币，同比 -0.56%/环比-3.4%；力积电 5 月收入 36 亿新台币，同比-2.5%/环比-4.6%。

安卓手机链代工厂稳懋和宏捷 5 月收入仍同比下滑。稳懋 5 月营收同比-24.3%， 宏捷 5 月营收同比-25.6%。

3、封测：国际大厂先进封装业务占比提升，国内公司 25Q2 营收整体环比向好

国际封测大厂日月光对下半年运营审慎乐观，先进封装业务占比提升。根据日月 光股东会信息表示，日月光下半年营运审慎乐观，预估今年尖端先进制程封测营 收将年增 10%，成为推升整体营收成长的关键动能。针对大尺寸扇出型面板封装 （FOPLP）布局，相关产线投资规模达 2 亿美元，Q2 已进驻机器设备，最快年 底可望出货，并同步扩充高端封装 FoCoS 产能。资料显示，2024 年日月光先进 封装与测试营收达 6 亿美元，占封测营收比重约 6%，今年将再增逾 10 亿美元， 一般业务将成长 6 至 9%。公司表示硅光逐步在发酵，期盼未来三年在 CoWoS 产业链有方向和共识，以及建立合作的基础。

国内封测公司 25Q2 预计稼动率改善趋势良好，先进封装需求整体情况更优。甬 矽电子预计 25H1 营收 19-21 亿元，同比增长 16.6%~28.88%，中值 20 亿元得 25Q2 营收为 10.55 亿元，同比+16.8%/环比+11.6%，营收规模同比增长主要系 下游需求稳健增长，公司核心客户群竞争力持续增强，市场份额逐步提升，公司 伴随客户一同成长，此外，公司客户结构持续优化，海外大客户拓展、部分原有 客户的份额提升使得公司营收规模持续增长，公司先进封装产品线稼动率持续上 升，成熟产品线稼动率饱满，整体稼动率稳中向好。通富微电 2025 年资本开支 预计共计 60 亿元。其中：崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划共 计投资 25 亿元，主要用于新厂房建设，新能源、电源管理、高性能计算、智能 终端、汽车电子、服务器、安防监控、显示驱动、存储、MCU 等产品的量产与 研发；通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资 35 亿元，主要用于现有产 品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及 AI PC 等产品的量产与研发。伟测 科技发布 2025 年股票激励计划公告，2025-2027 年营收目标值分别为 14/17/20 亿元，预计 2025-2028 年产生的股份支付费用分别为 965/1346/536/155 万元。

4、设备、零部件和材料：国产自主可控预计进一步加速， 设备厂商等 Q2 签单趋势向好

（1）设备：国内设备厂商收入增速和签单节奏较好，部分公司新品加 速拓展

根据《华尔街日报》报道，美国或将取消三星电子、SK 海力士、台积电等在中 国大陆晶圆厂的半导体设备采购豁免权。2022 年 10 月 7 日，美国出台了对中国 大陆 14nm 及以下逻辑、17nm 及以下 DRAM 和 128 层及以上 NAND 晶圆厂的 半导体设备出口管制政策，不过外资晶圆厂获得了美国 BIS 的 1 年期豁免权； 2023 年 10 月，1 年期豁免权到期，美国 BIS 又同意向外资在华晶圆厂提供“无 限期豁免”许可；而根据近日《华尔街日报》报道，美国商 BIS 已通知三星电子、 SK 海力士以及台积电在内的主要半导体制造商，称其希望取消这些企业在中国 大陆晶圆厂的设备采购豁免权。 美国出口管制整体趋势进一步升级，或将拓展至外资在华晶圆厂，预计将进一步 加速整体半导体设备国产替代节奏；同时，国内晶圆代工厂扩产及资本开支主力 已经转向先进制程的逻辑和存储芯片，国内先进制程产线上国产设备验证及替代进展顺利，叠加国内部分厂商纷纷发布新品及进行平台化布局，半导体设备尤其 偏先进部分国产化率有进一步提升空间；受益于国内逻辑等产线扩产进度，自 Q2 以来国内设备厂商签单节奏和收入增长趋势预期向好，同时下半年部分部分 国内存储产线仍有较大扩产潜力。 北方华创公告，截至 2025 年 6 月 23 日，公司持有芯源微 35964665 股股份， 约占芯源微总股本的 17.87%，为芯源微第一大股东，且北方华创共提名了 4 名 非独立董事和 1 名独立董事，在芯源微全部董事和全部非独立董事中均过半数， 北方华创已成为芯源微控股股东并取得对芯源微的控制权。 长川科技发布 2025 半年报业绩预告，公司 25H1 预计归母净利润 3.6-4.2 亿元， 同比+67.54%-95.46%；25Q2 预计 2.49-3.09 亿元，同比+18%-46.6%/环比 +124.3%-178.4%；25H1 预计扣非净利润 2.9-3.5 亿元，同比+39.1%-67.9%； 25Q2 预计 1.79-2.39 亿元，同比-15.1%~+13.4%；环比+61.3%-115.3%。另外 公司公告称，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过 31.32 亿元，其中 21.92 亿元用于投资半导体研发项目。本募投项目是在公司现有集成电路专用设备技术 的基础上，把握当前我国关键集成电路设备国产化的契机，拟通过购置研发设备， 投入相应的研发人员、材料和其他必要资源迭代开发测试机、AOI 设备。 京仪装备发布 2025 半年报预告，预计 25H1 收入 6.9-7.2 亿元，同比增加 36.54% 至42.48%；25Q2预计收入3.52-3.82亿元，同比+23%-74.5%/环比+4.3%-13.2%。

国产设备厂商新品加速推出，平台化布局日益完善，细分工艺创新加速。 1）北方华创：公司电子工艺装备在半导体前道制造和先进封装领域的工艺覆盖 度持续提升，近日公司公告，推出首款离子注入设备 Sirius MC 313，标志公司 正式进军离子注入市场；公司发布首款 12 英寸电镀设备（ECP）Ausip T830， 专为 2.5/3D 先进封装 TSV 镀铜设计； 公司和沈阳先进制造和沈阳中科天盛分别签署了《股份转让协议》，过户完成后， 公司将成为芯源微的控股股东。 2）中微公司：公司宣布在等离子刻蚀技术实现重大突破——ICPP 双反应台刻蚀 机 Primo Twin-Star 反应台之间的刻蚀精度已达到 0.2A（亚埃级）。该精度约等 于硅原子直径 2.5 埃的十分之一，是人类头发丝平均直径 100 微米的 500 万分之 一，这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上，均得到了验 证；公司还宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona正式发布， 设备采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔， 且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边 缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率； 3）拓荆科技：公司从前道薄膜设备走向 3D IC 设备，2024 年反应腔出货量超 1000 台，公司在展会上发布三大战略新品。①公司在国内 ALD 设备工艺覆盖率 第一，新一代 ALD 设备 VS-300T 在坪效比、拥有成本（CoO）、薄膜均匀性均 拥有优势；②公司在 2023-2024 年出货 10 种 CVD 新品，目前研发方向聚焦提 升客户生产效率。公司 PF-300M 机台进一步提高厚膜性能，整合工艺和提升效 率；③公司实现国产键合设备装机量和相关覆盖率第一，本次展出低应力熔融键 合设备 Dione 300F、芯片对晶圆混合键合设备 Pleione、激光剥离设备 Lyra 和 键合套准精度量测设备 Crux 300； 4）华海清科：公司基于主业 CMP、减薄技术拓展边缘抛光机、刷片清洗机等， 并持续布局离子注入领域。公司展出 CMP 设备 Universal-H300、SiC CMP 设备Universal-TGS200 、 大 束 流 离 子 注 入 机 iPUMA-LE 、 减 薄 抛 光 一 体 机 Versatile-GP300、边缘修整/抛光机、刷片清洗机等。2024 年 12 月 24 日，公 司发布公告，拟收购芯嵛半导体剩余全部股权，整合离子注入机业务； 5）中科飞测：2024 年 12 月，公司实现第 1000 台检量测设备顺利出机并交付 客户。本次公司展出无图形、图形、明/暗场晶圆缺陷检测等多款关键设备，其 中暗场设备 SYCAMORE 已经用于国内多家主流 Fab 客户，关键技术全部自主 可控；明场设备 REDWOOD 适用于经过光刻、刻蚀、沉积等关键工序以后形成 纳米结构图形的晶圆，其缺陷不仅包括纳米颗粒、凹陷、突起、刮伤、断线、桥 接等表面缺陷，还包括空洞、材料成分不均匀等亚表面和内部缺陷； 6）精测电子：①在前道制程量检测领域，精测电子依托子公司上海精测，布局 薄膜厚度量测、关键尺寸量测、有图形晶圆缺陷检测、电子束检测、晶圆形貌量 测、WAT（Wafer Acceptance Test）检测等 6 大类量检测设备，主力产品均已 通过行业头部客户验证认可，并实现批量交付；②在晶圆外观检测领域，精测电 子依托子公司武汉精立，自主研发面向半导体先进封测、AR 光波导及 Micro-LED 等新型显示领域的晶圆智能缺陷检测设备；③在存储芯片测试领域，精测电子依 托子公司武汉精鸿，能够提供集成 BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测 试和 FT（Final Test）测试于一体的多场景测试解决方案；在探针卡领域，精测 电子依托子公司武汉精毅通，全面布局悬臂探针卡、Cobra/2D MEMS 垂直探针 卡、2.5D MEMS 探针卡、WAT 探针卡系列； 7）盛美上海：公司清洗设备覆盖 95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖。 本次公司展出 Tahoe-SPM 清洗设备、单片高温硫酸清洗设备、单片清洗及超临 界二氧化碳干燥设备、背面清洗设备、边缘湿法刻蚀设备、面板级先进封装电镀 设备、原子层沉积炉管设备、PECVD 设备、Track 设备等新产品； 8）天准科技：宣布旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备 TB2000 已正式通过厂内验证，并在展会展出，标志着公司半导体检测装备已具 备 14nm 及以下先进制程的规模化量产检测能力。 9）长川科技：公司公告称，根据公司整体战略布局和业务发展需要，拟与上海 装备、本坚芯链共同投资设立合资公司——杭州长越科技有限公司，主要从事高 端封测设备国产化以及设备的研发、生产、销售及售后服务等业务。项目顺利实 施后，一方面可以推动国内集成电路测试设备行业的技术进步和设备国产化；另 一方面，可以进一步丰富公司设备产品线，拓展新的市场和客户，从而提高公司 整体核心竞争力和盈利能力。 10）骄成超声：在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波 PIN 针 焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实 现批量出货；在半导体先进封装领域，公司布局了晶圆级超声波扫描显微镜、超 声波固晶机等产品，可以对半导体晶圆、2.5D/3D 封装、面板级封装等产品缺陷 进行无损检测，目前已经取得少量订单并陆续交付。

（2）零部件：设备零部件去美化持续推进，关注光刻机零部件进展

1）富创精密：机械及机电零部件增速较快，气体传输系统第二增长曲线稳步提 升，拟收购 Compart 完善业务布局。 公司拟出资 6 亿元，共同投资人拟出资 15.7 亿元，共同设立特殊目的公司沈阳 正芯。沈阳正芯增资无锡正芯，后者作为收购主体，通过并购贷支付对价，最终收购浙江镨芯 80.81%股权，实现对 Compart 公司的控制。Compart 是全球半导 体气体输送系统领域的头部供应商，产品技术含量高，与全球多家龙头半导体厂 商有长期合作，目前营收主要来自海外。 2）新莱应材：真空产品“AdvanTorr”包括真空和超高真空的法兰、管件、钢瓶、 传输阀、铝合金与不锈钢闸阀、角阀、腔室、加热带、视窗、无氧铜垫片等，可 在半导体领域可用于蒸发、溅射、PECVD、MOCVD、ALD 等；公司半导体产 品使用量约占 Fab 厂总投入 3-5%左右，约占半导体设备厂原材料采购额的 5-10%，部分产品已在国内 Fab 和设备厂商内实现对日本、美国等厂商的部分替 代。 3）正帆科技：公司 Gas Box 持续国产替代，新增 Chemical Box（化学品输送 模组）、Bubbler（半导体鼓泡器）等产品；可转债发行顺利，气体产品快速放 量，并完成前驱体产能的建设。公司整体收入增长持续性较好，25Q1 利润增速 高于收入增速，主要系部分坏账计提回转所致。 4）英杰电气：公司展出射频电源及匹配器、RPS 远程等离子源、E-Chuck 静电 卡盘电源、微波源、高压电源、脉冲电源、直流电源等，部分产品已经成熟量产， 整体半导体射频电源国产替代仍在持续推进。

国内光刻机产业链上市公司主要聚焦光学、工作台、浸液系统和相关零部件，自 主可控需求赋能长期成长。国家于 2008 年启动 02 专项即“极大规模集成电路 制造装备及成套工艺”专项，以建立自主的高端光刻技术和产业发展能力，聚焦 28nm 浸没式光刻机和极紫外光刻技术，针对不同细分环节，“02 专项”设立了 如光源、曝光光学系统、双工作台系统、浸液系统、核心零部件等的子项目。在 光刻机项目群中，整机项目由上海微电子承接，各关键系统项目最早由中科院微 电子研究所、长春光机所、上海光机所等研究院所承接，并联合清华大学、哈工 大、华科、北理工等高校进行攻关。随着国内光刻机整机制程不断推进，关键的 光学、工作台、浸液系统等技术均取得突破，国内科研院所、高校纷纷成立产业 基地或公司来推动研究成果产业化落地，例如科益虹源背靠中科院微电子所和北 京经开区，是“准分子激光器”项目产业化基地；国望光学、国科精密背靠长春 光机所和上海光机所，团队曾承接“高端光刻机曝光光学系统”项目；华卓精科 由清华大学朱煜团队成立，实现了“光刻机双工作台系统样机研发”项目产业化； 启尔机电前身为浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室启尔团队，由“光 刻机浸液系统”项目孵化。

奥普光电 5 月 7 日公告，近日与客户签订某型光学系统研制合同，合同金额为 2.97 亿元人民币。因合同部分信息涉及国家秘密，公司根据相关对外信息披露管 理规定，豁免披露销售对象的具体信息。

（3）材料：部分半导体材料景气度较为旺盛，有望伴随 FAB 稼动率提 升而复苏

CMP、掩膜板等部分国内半导体材料景气较为旺盛，有望伴随 FAB 稼动率提升 而复苏。安集科技有望受益于 CMP 大厂部分料号断供，江丰电子等各业务板块 有序推进；清溢、路维、龙图等掩膜板厂商伴随产能突破瓶颈后，业绩有望持续 增长。

5 月部分硅片厂商月度收入同比下滑

5 月部分硅片厂商月度收入同比下滑。5 月环球晶圆实现营收 50.1 亿新台币，同 比-3.7%；中美晶 4 月实现营收 63.5 亿新台币，同比-5.5%。

SUMCO 指引 25Q2 300mm 温和复苏，200mm 及更小尺寸持续疲软。SUMCO 表示 25Q2 300mm 晶圆温和复苏，AI 驱动前沿应用需求持续强劲，其他细分领 域预计保持疲软，库存持续去化；200mm 及更小尺寸晶圆持续疲软，出货量维 持在较低水平，未来即使复苏也只能达到 2022 年峰值水平的 70%-80%，中国 市场持续推动国产化率提升。 据 SEMI，上海合晶持续推进 12 英寸 55 纳米 CIS 外延片量产，目前郑州合晶建 厂扩产项目加速推进当中，今年 4 月底建厂已经封顶，预计第三季度末部分生产 线设备陆续进场安装测试。

部分电子气体价格仍处下行通道，部分地区工业气体价格小幅上升

电子特气方面，硅烷、氨气、三氟化氮、三氟甲烷、三氟化硼、三氯化硼、八氟 环丁烷等价格仍处于下行通道，溴化氢、四氟化硫、四氟化碳、六氟化硫、六氟 乙烷等价格持续筑底；稀有气体方面，高纯氦气、高纯氙气、高纯氪气、高纯氖 气等价格仍有下跌；工业气体方面，部分地区液氧、液氩等价格小幅上升，部分地区氢气、二氧化碳等价格持平。 金宏气体 2025 年新中标项目预计于今年底开始陆续投运，中小型现场制气每年 都有新投运项目带来业绩增量；大型现场制气业务中，稷山铭福及云南呈钢今年 将贡献完整年度营收，明年营口建发和山东睿霖高分子项目有望投产并接力成长； 金宏气体指引超纯氨产品价格在集成电路、液晶面板领域较为稳定，光伏等新能 源领域价格处于周期底部。 中船特气指引主要产品销售价格逐步企稳，今年电子特气产品毛利率将有所好转， 预计毛利率将达到 30%以上。

25Q2 掩膜板景气旺盛

从景气度看，根据路维光电披露，25Q2 下游需求旺盛，带动公司掩膜版需求上 涨，公司生产接近满载，订单生产已排到 25Q3。 按市值排序，①清溢光电 25M4 佛山清溢首台高精度掩膜版用曝光机搬入，并正 式进入设备安装调试阶段，未来新增设备将陆续到场，持续释放新产能；半导体 掩膜板 150nm 节点已实现小批量，持续推进 130nm-65nm 的 PSM 和 OPC 工 艺的掩膜版开发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。②路维光电两 条 250-130mm 半导体掩膜板产线及两条 G8.6 代及以下高精度平板显示掩膜板 产线预计在 2025 年完成新增产线建设并逐步释放产能，厦门产能预计 2026 年 贡献收入，路芯 25H1 送样 90-100nm、25H2 试产 40nm，2025 年可以投产贡 献收入，40-28nm 节点预计在 2026-2027 年推进建设，指引随着半导体掩膜板 占比提升对毛利率起到正向拉动，同时计划布局 14nm 节点。③龙图光罩近期珠 海厂前期送样至客户进行验证的高端掩模 PSM 样品取得新进展，客户使用 PSM 样品流片的 Wafer 已经成功下线，inline 收集的各项验证数据均满足客户要求， 产品验证和导入进度顺利；珠海厂预计下半年逐步开始放量，公司的季度营收预计会出现明显的同比增长。

国内 CMP 厂商有望受益于“断供”催化剂

根据半导体材料与工艺设备报道，半导体行业突遭关键材料“卡脖子”重击。日 本材料巨头AGC在中国台湾地区生产的特定型号CMP抛光液（料号M2701505） 因中国台湾地区最新升级的出口管制政策被强制暂停供货。 断供立刻在产业链上引发了连锁冲击波。在晶圆制造端，主要厂商如中芯国际和 华虹的 14nm 产线单月消耗抛光液量就超过千吨级别，如今材料短缺加上现货价 格从约 3 万/吨飙升至 5.5 万/吨，不仅导致生产成本剧增，更有削减产能的风险。 受影响的大陆晶圆厂库存告急，仅剩约 267 桶，预计仅能勉强支撑未来 5 个月的 生产需求，部分依赖该材料的先进制程产线面临停摆风险。 全球 CMP 抛光液市场高度集中，高端产品自给率仍不足 20%，安集科技化学机 械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧 化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台；同时还基于化学机械抛光液技 术和产品平台，支持客户对于不同特色制程的需求，定制开发用于新材料、新工 艺的化学机械抛光液。

25M6 部分湿电子化学品价格不变，部分通用类价格仍有所下滑

根据百川盈孚，25M6 部分品类电子级磷酸、电子级硝酸、电子级氨水、电子级 氢氟酸、刻蚀液、显影液价格不变，部分品类电子级硫酸、电子级双氧水等价格 有所下滑。

封装材料新股新恒汇于近期上市

新恒汇第一大业务为智能卡业务，蚀刻引线框架有望开启第二增长曲线。新恒汇 于近期成功上市，公司控股股东、共同实际控制人为虞仁荣先生、任志军先生。 新恒汇主营业务为智能卡业务（柔性引线框架、智能卡模块封装、封测服务）、 蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务，智能卡业务为基本盘，面向 紫光同芯、中电光大等客户；蚀刻引线框架打开可触达市场空间，有望开启第二 增长曲线，面向长电科技、华天科技、甬矽电子等封装龙头。 公司 2024 年归母净利润增速高于收入增速。新恒汇 2024 年收入 8.42 亿元，同 比+9.83%，其中智能卡、蚀刻引线框架、eSIM 封测分别占比 69.28%、23.88%、 5.96%；主营业务毛利率 36.26%，同比-1.36pct，系高毛利的智能卡模块收入占 比下滑；归母净利润 1.86 亿元，同比+22.07%。 公司募投主要面向高密度 QFN/DFN 封装材料，计划持续提升蚀刻引线框架产能。 公司募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目” 和“研发中心扩建升级项目”，其中 QFN/DFN 项目预计投资 4.56 亿元，建设期 计划为 24 个月，项目完全达产后实现年均营业收入 9.96 亿元；研发中心建设预 计投资 0.63 亿元，建设期计划为 18 个月，将用于开展新型柔性引线框架、高端 蚀刻引线框架、OLED 金属掩膜版（FMM）、物联网芯片封装、UV 胶等研究。 公司计划用三年的时间将蚀刻引线框架产能提高到年产 5000 万条，致力于成为 全球主流的蚀刻金属引线框架供应商。

5、EDA/IP：美国 BIS 解除各家大厂对华出口限制，EDA 长 期国产替代才可不受制于人

新思、西门子和 Cadence 三家大厂均表示解除对华出口限制。新思科技于 7 月 2 日收到美国商务部工业与安全局来函，通知基于 2025 年 5 月 29 日收到的限制 令所实施的对华出口管制措施现予以撤销，即时生效。公司正恢复近期受限产品 在中国市场的供应和全面客户支持。西门子近期获美国商务部工业与安全局（BIS） 通知，该局于 5 月 23 日致函西门子所提出的对中国客户出口电子设计自动化 （EDA）软件及技术的管制限制现已不再适用。据此，在遵守适用出口管制法律 法规的前提下，西门子已恢复对出口管制分类编号（ECCNs）为 3D991 和 3E991 的软件与技术的完整访问权限，并已恢复对中国客户的销售和技术支持服务。 Cadence 确认BIS已撤销其于2025年5月23日发出的信函中规定的出口限制。 公司正在根据美国出口法律恢复受影响客户对我们软件和技术支持的访问权限。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）