2025年硬蛋创新研究报告：稀缺AI算力芯片供应商，硬件+软件平台化布局

1 创新型科技服务平台公司，尖端芯片应用供应商

1.1 科技服务平台公司，芯、端、云全产业链布局

定位创新型科技服务平台公司，深化芯、端、云全产业链布局。硬蛋创新通过自主研发 的 AI 大语言模型和专业行业知识库，为客户提供尖端芯片的应用技术解决方案和高效的 供应链管理服务。公司业务主要分为科通技术、硬蛋科技两大平台，其中科通技术为芯 片应用技术服务平台，硬蛋科技为 AIoT 技术和服务平台。 1）科通技术：AI 算力供应链的核心供应商，积极参与全球算力网络建设，与国际原厂 及本地企业深度合作，为 AI 智算中心与端侧 AI 等场景提供应用技术与供应链服务。透 过自研 AI 技术、大语言模型与行业知识库，持续提升芯片方案，为客户创造更高价值。 2）硬蛋科技：聚焦新能源领域，打造覆盖电池全生命周期的智能化管理平台并通过自主 研发的智能电池管理系统，实现电池状态实时监控与效能优化，显著提升使用效率。同 时，硬蛋科技积极推进两轮车电池云服务，抢占人民币千亿级蓝海市场。硬蛋学堂引进 全球领先的芯片应用技术，为行业提供全方位的技术服务及人才培训。

科通技术作为公司芯片分销业务平台，其发展可主要分为三个阶段： 1） 传统电子元器件分销商（2002-2012）：实际控制人康敬伟先生将旗下传统集成 电路及其他电子元器件分销业务整合到 Comtech Group，于 2004 年成为美国纳 斯达克上市公司 Comtech Group,Inc.（（后更名为优创科技）重要业务一一。阶阶 段，康敬伟先生旗下集成电路及其他电子元器件分销业务有了初步发展，与部分 全球核心电子元器件原厂建立了代理关系。 2） 集成电路及其他电子元器件平台（2013-2018）：2012 年，康敬伟先生在开曼 群岛注册成立硬蛋创新。2012 年 11 月，硬蛋创新收购优创科技集团公司的部分 芯片分销业务。2013 年 2 月，硬蛋创新收购 Cogobuy.com 平台等资产，于 2013 年 7 月开始将线上和线下业务整合；在 2013 年推出硬蛋平台 INGDAN.COM，为 全球 AIoT 领域创新创业企业提供一站式供应链服务。2014 年，硬蛋创新于香港联交所上市。至 2018 年，硬蛋创新发展出两大业务板块，一是电子元器件分销 业务，二是自有技术产品（模块、整机等）和企业服务（如云服务）。 3） 数字技术赋能芯片应用产业（2020 年至今）：硬蛋创新于 2019 年末将芯片分销 业务整合到科通技术旗下，进一步优化完善芯片分销业务内部管理和激励机制。 2019 年 12 月 31 日重组完成后，科通技术发展成为一家知名的芯片应用设计和 分销服务商。阶阶段，公司将大数据与 AI 等数字技术应用到芯片分销领域。围 绕上游丰富的芯片产线资源、下游覆盖的大量客户资源以及丰富的应用技术方案 库，通过数据学习实现平台赋能营销、专业驱动创新的芯片分销模式。

1.2 股权结构集中，营收稳而向上

股权结构相对集中，实控人持股超 40%。公司实控人为康敬伟先生，直接持有公司股 份 0.12%，通过 Envision Global Investments Limited 持有硬蛋创新 42.8%股份，第二 大股东为 Total DynamicHoldings Berhad，持有公司股权 12.04%，第三大股东为 OPTIMUM PROFUSE TECHNOLOGY (HK) LIMITED，持有公司股份 8.23%。从子公司来 看，根据公司 2024 年年报，硬蛋创新通过 Ingdan Group, Inc、Alphalink Global Limited 间接持有科通技术 69.05%股份，持有硬蛋科技 100%权益，公司公告行使投资者赎回 权，赎回后，公司通过全资附属公司库购网将持有科通技术的权益将提升至 72.42%。

高管深耕行业，引领公司创新性发展。公司高管行业深耕，首席执行官康敬伟先生扎根 分销行业多年，在互联网多媒体及电子元器件分销行业拥有逾 25 年经验，首席财务官胡 麟祥先生在审计及商业咨询方面拥有逾 20 年经验，公司各领导在对应板块均具备丰富 经验，持续前瞻性引领公司发展。

受益于 AI 行业发展，公司营收规模呈向上趋势。公司 2024 年实现营收 101.3 亿元，同 比增长 14.3%，实现归母净利润 1.9 亿元，同比下降 9.9%，营收增长主要受益于 AI 技 术相关产业对芯片的需求不断增长以及内存及存储模块产品等部分市场逐步复苏。利润 下滑主要系毛利率下滑、财务、研发等支出增多，公司 2024 年实现毛利率 8.8%，同比 下滑 2.8pcts，毛利率下游主要系客户组合的变化，2024 年自大客户获得的收入相对高 于 2023 年同期，向大客户销售的毛利率相对较低，因此总体毛利率有所下滑。 从 2019-2024 年情况来看，公司 2019-2024 年营收 CAGR 为 11.6%，营收稳步增长， 其中 2021 年公司营收 94.5 亿元，同比增长 52.9%，主要系国内大规模扩展 5G、Al、 loT 及其他科技基础建设，高端芯片需求提升。公司 2019-2024 年归母净利润 CAGR 为 11.5%，2021 年实现归母净利润 3 亿元，同比增长 140%，归母净利润同比大幅增长系 收入增加，非经常性损益增加，销售、研发开支下降。毛利率由 2020 年的 11.3%下降 至 2021 年的 9.9%，因销售组合改变所致。2023 年公司营收及净利润同比下滑，2023 年实现营收 88.8 亿元，同比下滑 6.9%，主要系消费品电子类别芯片需求增长速度放缓。2023 年实现归母净利润 2.1 亿元，同比下滑 33%，主要系财务成本增加及非经常性损 益同比减少。

2 AI 驱动高端芯片需求爆发，核心代销厂重要性凸显

电子元器件可分为电子元件和电子器件（半导体），在生产加工时没有改变原材料分子成 分的产品称为元件，在电路中无需加电源即可在有信号时工作，包括电阻、电容、电感 等。器件是指在生产加工时改变了原材料分子结构的产品，包括分立器件、芯片等。

以集成电路为例，集成电路可划分为模拟电路和数字电路（数字芯片），数字电路可细分 为逻辑芯片、微处理器和存储芯片，逻辑芯片包括 CPU、GPU 等，微处理器包括 MCU 和 MPU 等，存储芯片包括 DRAM 和 NOR 等，其中逻辑芯片的 CPU 和 GPU 等为主要组成 部分，占比较高。

电子元器件分销是电子信息产业的中间环节，是连接芯片原厂与下游电子信息制造业的 关键一环。电子元器件分销行业的上游行业主要为原厂，包括设计、制造原厂，覆盖模 拟芯片、数字芯片、存储芯片等多种类型的芯片产品。电子元器件分销行业的下游行业 为电子信息制造业，包含消费电子、汽车工业、医疗器械、能源、通信等多个应用领域 的电子信息产品生产企业。

从发展趋势来看，随着电子信息产业在技术方面的快速变革，下游应用领域对芯片的要 求不断升级，且应用需求逐渐广泛、复杂化，从而促使上游芯片原厂研发更加多元化、 复杂程度高的芯片产品。面对不断变化的行业趋势，电子元器件分销商作为产业链中的 桥梁，逐渐从传统的电子元器件贸易商转变成综合分销服务商，为上下游产业提供多维 度、多领域的高附加值服务，以数字化赋能营销服务和技术服务，推动芯片技术在终端 领域顺利落地。电子元器件分销商需对下游细分市场深入挖掘，了解下游市场的实际需 求，为上游厂商提供产品需求信息，协助对新产品的测试、方案设计等，从而开发符合 市场需求的新产品，并助力新产品快速推向市场。

从壁垒来看，电子元器件代销行业主要在代理资源、客户资源、技术支持能力、专业技 术人才、资金规模存在壁垒： 1） 代理资源壁垒：获得原厂授权的电子元器件分销商能够以具有优势的价格采购芯 片产品，并且拥有稳定的供货渠道，是电子元器件分销商的核心竞争力一一。此 外，欧美原厂在国内的代理分销商较少，且全球头部 IC 设计厂主要集中在欧美， 故拥有海外头部代理权能帮助分销公司建立较强的竞争优势。 2） 客户资源：优质客户资源为分销商带来稳定市场需求的同时，亦实现了对分销商 的反哺，为分销商在掌握行业动向、获取头部原厂授权分销资质等方面，提供重 要的保障。下游电子信息制造业，尤其是部分集中度较高的细分领域，对供应商 的考核较为严格。仅有经过长期合作，供货稳定性、服务质量、技术水平等各方 面均通过客户验证的分销商，方能进入其合格供应商名录。 3） 技术支持能力：电子产品技术更新迭代速度不断加快且技术日趋复杂，电子元器 件分销商在产业链中扮演更多角色。一方面，上游设计制造商希望分销商协助进 行新产品设计、应用场景开发、新产品测试，提升产品与市场需求贴合度。另一 方面，由于电子元器件产品种类繁多且可开发难度较大，下游客户希望分销商能 提供应用技术方案和技术支持服务，从而缩短产品研发周期并及时解决芯片应用过程中各类技术问题。上下游厂商对分销商技术支持能力的要求越来越高，电子 元器件分销商的技术能力离不开长期的技术积累，后来者将面临较大的技术壁垒。 4） 专业技术人才：上下游厂商对于电子元器件分销商技术支持能力的要求越来越高， 相关技术人才需要具备芯片行业的相关知识以及专业技术能力。同时，技术人才 需要一定的行业实战经验，从而能够协助下游厂商及时解决芯片应用中遇到的技 术问题。 5） 资金规模壁垒：电子元器件分销行业属于资金密集型行业，仅有具备较强资金实 力的电子元器件分销商，方能更好地发挥电子信息产业的纽带作用，为下游客户 提供稳定性高、采购成本和交期可控的电子元器件。 全球前十大 IC 设计厂多为海外厂商。根据 trendforce 数据，以营收计，25Q1 全球前十 大 IC 设计厂主要包括英伟达、高通、博通、超威、联发科、Marvell、Realtek、联咏、豪 威、MPS，25Q1 因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建 AI 数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力 IC 设计产业表现。第一季前十大无 晶圆 IC 设计业者营收合计季增约 6%，达 774 亿美元，续创新高。

56%的电子元器件采购规模主要依赖分销商渠道。目前，约 44%的电子元器件采购规 模系下游电子产品制造商直接与原厂进行采购，主要采用阶模式的主要下游厂商（通常 称为（“蓝筹超级客户”，主要为大型电子制造商）占电子产品制造商比重约 1%，剩余 56% 的电子元器件采购规模主要依赖分销商渠道，99%以上的电子产品制造商主要采用此方 式采购物料，在流通领域，分销商承担了极为重要的角色。

2024 年全球 TOP50 分销商营收总额达 2008.11 亿美元，同比增长 14.58%。根据 国际电子商情统计数据，2024 年全球分销商 top4 分别为文晔科技、艾睿电子、大联大、 安富利，2024 年，全球 TOP50 分销商的营收总额为 2008.11 亿美元，较一 2023 年的 1752.54 亿美元提升了 14.58%。分地区看，2024 年 TOP50 分销商总营收较 2023 年提 升，约八成的分销商迎来正增长，这部分企业主要集中在大中华区；两成分销商的营收 为负增长，主要集中在欧美地区和日本地区。分行业看，存储行业自 2023 年下半年迎来 复苏，阶趋势延续到了 2024 年，同时随着 AI 持续商业化，与 AI 相关的业务持续火热， 存储、AI 业务占比较大的分销商取得相当好的业绩。

AI 驱动下，2024 年全球半导体销售额创历史新高。根据 SIA 数据，2024 年全球半导 体销售额达到 6276 亿美元，同比增长 19.1%。分地区来看，2024 年美洲半导体销售额 同比增长 44.8%，中国同比增长 18.3%。从产品类别来看，受益于 AI 技术的广泛应用 推动逻辑芯片市场需求，2024 年逻辑产品成为销售额最大的品类，销售额达到 2126 亿美元，同比增长 81%。其次为存储产品，销售额达到 1651 亿美元，同比增长 78.9%， 其中，DRAM 作为存储产品的子集，销售额增长了 82.6%，成为 2024 年所有产品类别 中增幅最大的产品。25Q1 全球半导体销售额达 1677 亿美元，同比增长 18.8%。展望 2025，根据 WSTS 数据，预计 2025 年全球芯片销售额有望攀升至 6971 亿美元。

算力需求爆发催生 AI 芯片需求。算力是实现人工智能产业化的核心力量，随着人工智 能向多场景化、规模化、融合化等高应用阶段发展，AI 模型需要的智能算力规模是呈指 数型增长的。当前全球智能算力缺口问题凸显，算力饥饿将成为限制 AI 技术创新的主要 问题，2024 年中国通用算力规模达 71.5EFLOPS，同比增 20.6%，智能算力规模达 725.3EFLOPS，同比增 74.1%，智能算力的增幅是通用算力增幅的三倍以上。2025 年中 国 通 用 算 力 规 模 预 计 达 到 85.8EFLOPS ， 同 比 增 20% ， 智 能 算 力 增 幅 将 达 到 1037.3EFLOPS，同比增 43%。AI 芯片是诞生于人工智能应用快速发展时代的处理计算 任务硬件，是承载计算功能的基础部件，算力需求爆发进一步催生 AI 芯片需求，2023 年中国 AI 芯片行业市场规模达到 1206 亿元，近五年复合增速达 79.90%。2024 年，中 国 AI 芯片行业市场规模为 1447 亿元。根据德勤数据，2024 年全球 AI 芯片销售额超过 570 亿美元。预计 2025 年，AI 芯片规模将超 1500 亿美元，2027 年，全球 AI 芯片市场 将增至 4000 亿美元。根据 marvell 数据，2028 年数据中心资本开支有望达万亿美元。

海外 CSP 持续加码 AI 投资，2025 年资本开支维持高位增长。2025Q1 海外四大 CSP 合计资本开支为 711 亿美元，同比增长 64%，环比基本持平，2024 年海外四大 CSP 合 计资本开支为 2230 亿美元，同比增长 56%，CSP 持续加码 AI 服务器及相关投资。展望 2025 年，meta 上调 2025 年全年资本支出为 640-720 亿美元（前值：600-650 亿美元）； 亚马逊 2025 年资本开支预计为 1000 亿美元。谷歌预计 2025 年资本支出为 750 亿美 元，2025 年资本开支维持高位增长。

推理端需求爆发拉动 ASIC 芯片市场。训练阶段的训练集群对加速计算芯片的需求已提 升到万卡数量级。随着 AI 模型训练要求日益增长，向 10 万卡级别迈进已然在望。在推 理阶段，计算量与业务应用息息相关，单个推理集群所需加速计算芯片数量通常低于训 练集群，但推理集群部署数量极为可观，预计将达到百万级，远多于训练集群的数量。 OpenAI、微软和谷歌的 token 生成量呈阶梯式跃升。微软在第一季度处理超过 100 万亿 个 token，同比增长五倍。AI 算力集群特别是推理集群对加速计算芯片的庞大需求，驱 动 ASIC 快速成长。传统云计算四巨头（亚马逊 AWS、微软 Azure、谷歌、Meta）仍是 ASIC 布局主力，但新兴大型 AI 算力自建者，例如 xAI、Tesla 等正在崛起，开始自主建 设 AI 集群并推进定制芯片。以 Marvell 为例，Marvell 今年将定制芯片的 2028 年目标市 场规模（TAM）由 750 亿美元上修至 940 亿美元，彰显对后续 ASIC 芯片需求看好力度。

以中国市场为例，当前 GPU 需求占比较高。从技术架构来看，当前 AI 芯片类型主要包 括 GPU、NPU、ASIC、FPGA，其中 GPU 用量最大，以中国市场为例，GPU 占比达到 89.0%。 NPU、ASIC、FPGA 市场规模占比相对较低，分别为 9.6%、1.0%和 0.4%。

当前 AI 芯片市场主要由海外巨头主导。AI 芯片领域，国外芯片巨头占据了大部分市场 份额。全球范围内主要布局人工智能芯片的厂商有 Intel、NVIDIA、Qualcomm、Google 等。其中美国的巨头企业，凭借着多年在芯片领域的领先地位，迅速切入 AI 领域并积极 布局，目前已经成为阶产业的引领者。具体来看，全球服务器 CPU 市场目前被 Intel 和 AMD 所垄断，全球 GPU 芯片市场则主要由英伟达、英特尔和 AMD 三强垄断，英伟达凭 借其自身 CUDA 生态在 AI 及高性能计算占据绝对主导地位；FPGA 全球市场呈现“两大 两小”格局，Altera 与 Xilinx 市占率共计超 80%，Lattice 和 Microsemi 市占率共计超 10%。我国 AI 芯片产业起步较晚，技术上与世界先进水平也还存在着较大的差距，故 AI 芯片多依赖进口，因此，掌握海外大厂 AI 芯片分销权的分销厂商重要性显现。

3 布局覆盖 AI 产业链，科通+硬蛋双轮驱动成长

代销授权丰富，掌握稀缺算力资源。随着 AI 技术的不断进步，数据中心对高并行度、低 延时和高性能计算的需求与日俱增。科通技术作为 AI 算力供应链核心供应商，服务范围 覆盖算力中心、数据中心、AI 服务器、AI 交换机网络产品、光模块及众多 AI 应用领域。 科通技术与全球领先的芯片原厂紧密合作，代理了超过 80 家核心芯片公司的产品，包括 Nvidia（（英伟达），Xilinx（（灵思））、Intel（（英特尔）、AMD（（超威半导体），Microsoft（（微 软）等国际知名原厂以及众多国内知名芯片原厂，主要代理产品类型包括 GPU、CPU、 FPGA、ASIC、存储芯片、软件及其他全系列产品。依托多年来积累的芯片应用技术经验 和产业资源，为下游数以万计的创新客户提供芯片应用技术解决方案及供应链管理服务。 2024 年硬蛋创新位列全球代销厂商第 26 名。

深耕行业多年，覆盖下游客户领域广阔。凭借多年深耕市场，科通技术积累了丰富的应 用技术经验和产业资源，科通与全球领先的 100 多家半导体供应商紧密合作，为客户提 供丰富多样的产品选择，满足瞬息万变的电子生产制造需求，能够向下游数以万计的创 新客户提供芯片应用技术解决方案及供应链管理服务，应用涉及通信、消费电子、物联 网、车、能源、工业与自动化等众多领域。通过自主研发的 AI 技术、大模型和专业知识 库，科通技术能够在芯片选型、硬件设计、软件开发、系统集成等方面提供智能化和自 动化的解决方案，显著提升产品性能和可靠性。此外，科通技术运用 AI 技术和大数据分 析，实现供应链智能化管理，提升运营效率并降低成本。

依托自主研发 AI 技术及创新技术专利，打造智能供应链优势。科通技术通过自主研发 的 AI 技术、大模型和专业知识库，能够在芯片选型、硬件设计、软件开发、系统集成等 方面提供智能化和自动化的解决方案，显著提升产品性能和可靠性。此外，运用 AI 技术 和大数据分析，实现供应链的智能化管理，有效提升运营效率并降低成本。同时，科通 技术拥有多项自主知识产权，包括智能算法库、行业专属大模型、智能硬件设计平台、 自适应系统架构、智能开发工具链以及大量的创新技术专利，立足相关技术，科通持续 巩固在 AI 芯片应用和智能供应链领域的竞争优势。 全栈式服务，提供 DPU 解决方案。DPU 本质上就是一种异构计算单元，结合 CPU、GPU、 FPGA 等多种处理单元，以期实现计算性能的最大化。科通技术为客户提供的 DPU 解决 方案，通过软硬件全栈设计优化，提供了从核心 FPGA 逻辑器件选型、全流程硬件设计、 底层驱动及 OS 相关应用，有效降低了时延，提高了服务器的内部空间利用效率。FPGA 是一种可现场编程的计算机芯片，区别于固定功能的 CPU 和 GPU。针对基于 FPGA 的 DPU 相关应用，科通技术根据客户需求，协同客户一同确认相关指标并提供核心芯片选 型、电源/时钟/外设电路方案、完成整体硬件板卡设计、OS 适配和底层读懂开发，更高 效的落地应用。在金融相关应用上，科通技术的 DPU 方案整合了市场分析/高频交易的 加速模组和网络功能，大幅度缩短了量产前的研发周期，帮助客户快速卡位市场。

布局卫星通信灵道，硬件+技术双轮驱动打造高可靠性解决方案。在全球低轨卫星星座 建设浪潮中，SpaceX 星链、OneWeb、亚马逊 Kuiper 等项目正重塑卫星通信格局，推动 技术向低轨化、宽带化加速演进。这一趋势不仅催生了航空、海洋、偏远地区高速互联 的刚需，更在应急通信、智慧城市、无人驾驶等领域激发创新应用，卫星成为“空中基 站”，高精度时钟、高可靠信号处理与连接方案，正成为决定卫星在轨寿命与性能的核心 要素。在卫星通信灵道，科通技术正以“硬件+技术”双轮驱动，为全球客户打造高可靠 性解决方案，通过整合原子钟精密时频、高可靠接插件等宇航级元器件技术资源，协同 行业伙伴构建覆盖深空探测场景的技术解决方案体系。 1） 时钟方案：在时间同步的“太空心脏”领域，科通技术携手 Abracon 打造星载时 钟方案，精准响应低轨卫星对核心器件的严苛要求，作为卫星在轨稳定运行的关 键支撑，原子钟与高稳定度晶振的性能直接影响导航定位精度、轨道控制效率及 通信质量。科通技术联合 Abracon 提供的 AR50LC 系列铷原子钟与 AOCJY 系列 高稳定度晶振，AR50LC 系列铷原子钟以±0.5ppb 级频率容限、5V/12V 宽电压 供电能力，凭借低相位噪声与高精度特性完美适配航天环境，为卫星编队实现纳 秒级时间同步，助力轨道保持、机动操作及频谱高效利用。晶振产品线中 AOCJYx 系列基于 SC 切割，以 High“Q”振荡器为基础，在太空环境中提供了优秀的频 率稳定性和相位噪音指标。 2） 连接系统：科通技术与 PRECI-DIP 合作，提供高可靠性接插件方案，阶方案满足 EN9100/IATF 16949 认证，能够在振动、冲击等严苛环境下保持信号完整性，在 航天领域亦拥有众多成功案例。

深耕本地 AI 场景，AI 大模型与芯片方案构筑数据安全新壁垒。2025 年，随着 DeepSeek 大模型开源生态的全面落地，人工智能正从云端向本地化场景加速渗透。科通技术凭借 “DeepSeek 大模型+AI 芯片”的深度融合方案，为企业级客户打造了覆盖数据存储、计 算加速、网络传输的全链路本地化 AI 解决方案，在保障敏感数据安全的同时，更大程度 地释放边缘算力的潜力。阶方案基于 DeepSeek 大模型的优化能力，结合高性能 AI 芯 片，为企业构建了一个安全可靠的本地化 AI 运行环境。通过部署搭载 AI 功能的高性能 CPU、32GB/48GB 大带宽显存的专用显卡，整合高可靠性的 DIMM 内存模组与 SATA/NVME 硬盘模组，帮助客户构建起本地 AI 算力集群。阶本地 AI 方案不仅确保数据 全程存储于本地设备，还通过多层网络架构优化数据交换效率，实现了数据处理速度与 安全性的双重突破，进一步凸显了科通在 AI 芯片应用领域的综合服务能力。

DeepSeek+AI 芯片”全场景方案布局，把握 AI 浪潮发展机遇。DeepSeek 新版本开 源，AI 技术掀起了全球普及的浪潮，AI 芯片作为关键算力支撑，其应用场景不断拓展， 从云端到本地，再到终端设备，AI 芯片无处不在。科通技术作为 AI 算力供应链核心供 应商，凭借深厚的技术积累与产业资源，推出了 DeepSeek 大模型与 AI 芯片相结合的全场景应用方案，全面覆盖云 AI、本地 AI 以及端 AI 等各个层级，为用户提供可实现全流 程适配的一站式平台解决方案。 1） 云场景，科通技术联合设备原厂，基于 Infiniband 技术，为客户打造了叶-脊(LeafSpine)架构的服务器网络集群，实现了千块 GPU 卡池的高带宽、低延时数据交 换，还预留了充足接口，便于后续业务扩展，通过合理芯片组合与优化配置，满 足了客户对大参数、高并发计算的需求，有效支撑了客户全球业务 AI 支撑系统 持续增长。同时，阶云 AI 方案带动了科通技术在 100G/200G/400G 等级高速网 关/网卡等相关产品的市场增长。 2） 本地场景，数据安全与性能是关键考量因素。科通技术基于 Deepseek 提供了具 备 AI 功能的 CPU、32GB/48GB 显存的专业显卡，搭配高可靠、高性能的 DIMM 内存模组和 SATA/NVME 硬盘模组，确保数据安全存储。 3） 端场景，科通技术凭借与各代理 SoC 厂商的长期合作关系，与芯片原厂共同规 划，为客户确系列满足性能、成本和生命周期要求的核心芯片。科通技术支持的 客户已实现带有 AI 功能的移动端 SoC 运行 1.5B/7B 应用，特别是基于 RISC-V® 架构且带有量子安全防护功能的高性能微处理器，借助时间敏感网络（TSN）以 太网交换和人工智能功能，为关键任务型智能边缘应用提供有力支持。

推出融合高可靠性和高 AI 性能硬件平台，落子低空经济。全球经济的不断发展和技术 创新的推动，低空经济迅速崛起，成为新的经济增长引擎，为保障低空经济在系统安全 和 AI 两方面需求，科通技术推出融合高可靠性和高 AI 性能的硬件平台，以科通技术 AMD X86 嵌入式处理器和横跨多品牌的 GPU/加速方案矩阵为核心，并提供高性能周边电路方 案，同时提供可靠的通信、存储方案。从设备形态上看，低空经济的核心需求主要分为 两大类：地面设备和机载设备，科通技术提供了一套全面的低空经济系统解决方案。 地面设备方面，科通技术携手半导体原厂，在高带宽 ADC/DAC，运放/低噪音放大 器，无线开关等模拟和射频器件方案，提供了满足指标的可靠整套方案。同时，基 于大容量可编程逻辑提供了高并行度和思活的软硬件整体方案。 机载设备方面，科通技术整合了全链路的满足 AEC-Q100/Q200，IEC-61508， ISO26262 等功能安全标准的器件，帮助客户系统高效完成原型设计，快速通过必 要的认证流程。

硬蛋科技聚焦软硬件一体化解决方案的交付，在市场中定位为物联网解决方案聚合商角 色，专注于端和云的服务，利用大数据资源分析和提供成熟的整合方案，由系统、终端 到云端的技术整合支持，为不同新兴行业提供度身订造方案。通过硬蛋云的大数据分析 能力，有效地将智能硬件完整的应用方案与产品结合，加快推进 AI 产品的应用落地。 1） 垂直行业聚焦：硬蛋科技物联网解决方案聚合商专注于几大垂直行业，深入了解 行业需求和痛点，提供定制化的解决方案。 2） 方案设计：从底层硬件到上层应用的整体方案设计，能够根据客户需求提供个性 化的解决方案。 3） 技术支持与服务：提供全方位的技术支持和服务，包括售前咨询、方案设计、安 装调试、售后维护等。 4） 营销支持：通过展会、论坛、线上媒体、线下销售等多种营销方式，帮助合作伙 伴进行产品推广和市场拓展。

培育 AI 人才，夯实产业发展根基。在 AI 产业蓬勃发展的背景下，硬蛋学堂发挥着不可 或缺的作用，硬蛋学堂定位行业的人才摇篮，依托公司在芯片应用和 AI 领域的优势，为 行业提供全方位的技术服务及人才培训。2024 年，硬蛋学堂已成功培育超过 2000 名芯 片应用工程师，为行业输送了大量高素质人才，进一步夯实产业发展根基。 打造 iPaaS 技术整合平台，实现芯-云-端产业闭环。硬蛋创新为把握人工智能时代机遇， 打造了 iPaaS 技术整合平台，发展成为服务 AloT 芯-端-云产业链核心技术供应商，重点 服务智能汽车、数字基建、能源控制及大消费五大智能硬件工业互联领域。作为企业服 务平台，公司获取大量客户，收集购买需求和数据，并提供强大的数据分析工具为企业 服务，通过打造芯-端-云产业闭环以满足人工智能产业链的需求，产业闭环产生协同效 应，进一步促进硬蛋科技业绩增长。且伴随公司研发项目推进，自研产品推出将为开辟 公司第二成长曲线，进一步打开成长空间。

编辑：火腿肠