2025年PCB行业深度跟踪报告：AI算力PCB及高速CCL需求向上，供应缺口推动高阶产能加速扩张

一、景气度跟踪：行业处于景气扩张周期，下游 AI 创新驱动需求向上

PCB 产业链景气度跟踪的前瞻指标包括终端需求预期、产业链库存、产能利用 率及扩产规划、产品价格、台股高频月度数据等。通过对这些指标的分析，我 们认为 25 年下游消费终端整体需求将保持回暖态势，未来 AI 算力建设将推动 服务器及交换机用板需求迎来放量，汽车三化趋势加速带动汽车板需求增长， PCB 行业将延续增长态势，盈利能力未来有望伴随稼动率回升、产品结构升级 而逐步向上。

1、下游终端需求跟踪

PCB 行业下游应用领域基本涉及所有的电子产品，主要应用领域包括通信、3C 类消费电子、计算机及服务器、汽车电子、工控医疗以及航空航天等行业。据 Prismark 数据，2024 年全球 PCB 市场规模 735.7 亿美金同比+5.8%，其中占 比靠前的应用主要有消费电子占比 31.1%（手机 18.9%，其他消费电子 12.2%），个人电脑占比 12.8%，通信领域占比 12.7%（无线侧 4.3%，有线侧 8.4%），服务器占比 14.8%（占比提升了 3pct），汽车电子占比 12.5%。 智能手机：25Q1 全球/中国智能手机市场出货量 3.05/0.72 亿台，同比增长 1.5%/3.3%。展望未来，第三方机构预测 25 年全球智能手机市场延续弱复苏， AI 手机渗透率将持续提升。第三方机构方面，IDC 预测全球智能手机出货量将 在 2025 年继续增长，尽管速度会有所放缓；Counterpoint 预测 2025 年全球智 能手机收入增长将继续超过销量增长，收入同比增长 8%，而销量增长 4%。 2024 年为生成式 AI 手机的元年，AI 手机渗透率未来将持续提升。Canalys 预 计到 2028 年，这一比例将激增至 54%；Counterpoint 预测到 2027 年生成式 AI 智能手机将占全球智能手机出货市场的 40%以上，保有量将超过 10 亿部。

PC：25Q1 全球 PC 出货量同比+4.9%至 6320 万台，2025 年有望延续温和复 苏，AI PC 带来的影响将在 25-27 年更为显著。25Q1 出货量增长主因供应商和 品牌厂商为应对美国关税的影响提前拉货。Canalys 预计 2025 年全球 PC 市场 将加速增长，因为微软会在 10 月终止 Windows 10 的系统支持，迫使数亿 PC 用户更新设备。AI PC 方面，Canalys 预计 2025 年支持 AI 的 PC 出货量将超过 1 亿台，占所有 PC 出货量的 40%，预计 2028 年供应商将出货 2.05 亿台支持 AI 的 PC。 服务器：信骅 5 月营收同比+75%/环比+8%，北美主要云厂 2025 年 capex 指 引保持乐观。根据彭博数据、各公司法说会和季报信息表示，微软：2025 年 capex 有望超 848 亿美元，本财年资本开支将继续增长，25Q1 和 25Q2 的 capex 均超 200 亿美元。谷歌：2025 年 capex 指引为 750 亿美元，其中 25Q1 资本开支 172 亿美元，将增加对于技术基础设施的投入，包括服务器、数据中 心和网络。亚马逊：计划 2025 年 capex 提升至 1000 亿美元，其中绝大部分用 于 AWS 相关的 AI 投资。Meta：预计 FY25 capex 上调至 640-720 亿美元。 汽车：25M5 国内乘用车销量 230.2 万辆，同比+13%/环比+1.5%，总体表现良 好，其中内需潜力加快释放，起到较好支撑作用；出口在外部环境急剧变化形 势下保持稳定。智驾方面，工信部出手刹停无序智驾宣传，智驾行业的及时纠偏，标准化和透明度提升有助于推动未来高阶自动驾驶的更好落地，汽车智能 化渗透仍为不可改变的大趋势；关税方面预计整车出口受影响较小。

2、产业链库存跟踪

可以使用中国台湾印制电路板月度 CP 值、主要厂商的季度库存水位及周转天 数来预测景气度。 CP 值看：24 年 11 月份回升到 0.50，此后连续 5 个月 CP 值保持在 0.5 以上， 同比表现都好于去年，显示 PCB 行业 25 年上半年景气度较高，传统淡季需求 依然强劲，我们认为这源于 AI 云管端方面的升级趋势对于 PCB 产能的结构化 需求，造成行业整体产能利用率持续向上。 主要厂商季度数据看，中国大陆及台股 PCB 厂商 25Q1 库存及周转均环比向上 抬升，显示新品周期下，需求预期整体保持温和向上。

3、产能利用率及扩产情况跟踪

产能利用率情况，国内头部厂商 25Q1 整体产能利用率在 90-95%之间，进入 Q2 整体景气度维持向上趋势。据我们今年对各 PCB 厂商的跟踪情况来看， 25H1 多数厂商产能利用率保持在 90%以上，呈现环比提升的趋势，AI 算力侧 需求保持旺盛态势，带动行业整体景气度向好，展望 H2 头部 PCB 厂商多保持 乐观，下游订单能见度普遍在 2 个月以上，并积极扩充高多层板、高阶厚 HDI 板等与算力相匹配的高端产能。 PCB 行业处于 AI 驱动的新一轮扩张周期，目前新增产能主要集中于高阶 HDI、 高多层硬板领域。从中国大陆 PCB/CCL 厂商产能扩充节奏来看，20-22 年间 规划新建的产能陆续于 22-23 年进入投产爬坡阶段，24 年 AI 高端产品的结构 性需求对行业产能整体的利用率有了明显的提升；从扩充的产品类型来看，目 前国内 PCB 新增的产能主要集中在于高阶 HDI、高频高速高多层板及汽车板， CCL 厂商新增产能主要以替代海外高频高速等高阶 CCL 以及载板基材为主；从 资本开支角度来看，PCB 厂商的资本开支从 24 年下半年开始逐步扩大，扩产 节奏开始加速，25Q1 国内 PCB 厂商购建固定资产、无形资产和其他长期资产 支付的现金额同比增长 42.4%。展望未来，PCB 行业又将进入新一轮结构性的 产能扩张，重点围绕“AI 云管端”领域的技术进步趋势展开。此外，国内厂商 为进一步完善其全球化产能布局以及提升对海外客户的服务能力，近年加大了 对越南、泰国等东南亚国家的产能投资。

4、产品价格跟踪

上游贵金属原料价格震荡上行，三大主材均有涨价情绪，覆铜板及 PCB 价格 25H1 均有向下游涨价。 LME 铜价 4 月急跌后快速反弹，H1 整体保持震荡上行态势。Q1 LME 铜现货 价格震荡上行，4 月受关税影响价格出现急跌，但随后铜价继续保持上行态势， 并基本修复此前跌幅，预计铜价将保持震荡上行的趋势。 电子电路铜箔价格振荡上行。据 Mysteel 数据，18/35/70 um 电子电路铜箔价 格 4 月初以来震荡上行，目前价格相对平稳。 环氧树脂：上半年价格处于缓慢上升趋势，5 月份以来有小幅回调。 电子玻纤布：25Q1 电子玻纤布整体价格得到明显上涨，根据宏和科技的季报， 电子布报价 Q1 已上修至 4.5 元/米左右，同环比均有 20%左右的增长。根据近 期行业跟踪来看，日东纺织宣布 8 月 1 日起旗下复合材料事业部相关玻纤产品 售价全面调涨 20%，且由于台积电对 CoWoS 芯片制造材料的需求激增，导致 存储器市场出现材料短缺，三菱瓦斯化学公司（MGC）已向客户宣布，由于供 应不足，用于生产 BT 基板的原材料（厚度 0.04/0.06mm 的 NS/NSF Low CTE Glass）的发货将严重延迟，交期拉长超 4 个月，为正常交期的两倍以上。我们 认为主要因为 AI 领域所需玻璃纱需求旺盛，这对非 AI 产品产能产生挤占所致。 今年 CCL 因上半年原材料涨价以及下游 AI 相关需求旺盛，价格有所上涨，平 均涨幅约在 5-10%，头部厂商预计仍将在 Q2 有进一步涨价的动机。而 PCB 方 面，据我们的跟踪，受下游需求持续向上，行业内普遍稼动率高企，向下游转 到成本相对以往更易，AI 高端 HDI 及高多层板产能及原材料供应相对紧张，价 格预计有上修的空间；IC 载板价格处于历史正常水平，受上游原材料的供应紧 张和结构性需求，后续存在涨价的可能性。

5、PCB 整体景气度

从高频数据来看，25 年以来 PCB 整体需求保持向上趋势，1-4 月台股 PCB 行 业累计收入同比+14.9%。以中国台湾头部的软板、硬板、载板等 PCB 大厂为 统计对象，4 月份合计营收 654.3 亿新台币同比+19.3%环比+5.8%，今年以来 台股 PCB 行业整体月度收入基本保持同比增长，2 月后均保持双位数增长的态 势，1-4 月累计收入 2378.6 亿新台币同比+14.9%。

短期来看，25Q2-3 PCB 产业链稼动率将呈现环比提升趋势，显示景气持续向 上，Prismark 预测 25 全年全球 PCB 市场规模将增长 6.8%。短期来看， 25Q1 PCB 产业链稼动率保持向上态势，同比+8.7%，预计 Q2 将保持同环比增长，显示景气持续向上。据 Prismark 预测，25 全年全球 PCB 市场规模将增长 6.8%，行业增长将以 AI 为中心，包括 AI 服务器、高速网络设备所需的高阶 HDI 和高多层板需求以及先进封装所需的载板需求。从中长期看，产业将保持 增长的态势，Prismark 预计 2024-2029 年全球 PCB 产值的 CAGR 达 5.2%。

二、AI 算力、AI 端侧创新推动需求向上，行业产 能处于加速扩张周期

1、AI 算力催生高阶 HDI 及高多层需求快速增长，行业供 给紧张、扩产加速

（1）云厂商 Capex 增长推动算力需求持续释放，ASIC 景气度继续向上

AI 数据中心将是 PCB 增长最快、最大的下游应用领域。PCB 作为数据传输过 程中最基础的电连接元件，随着 AI 技术和应用的快速发展，未来 5 年 AI 系统、 服务器、存储、网络设备、AI 终端等将成为 PCB 需求增长的主要动能。据 Prismark，2024-2029 年 服务器用 PCB 市场 CAGR 将达到 11.6%，服务器用 PCB 市场总需求将达 189 亿美金，成为 PCB 下游第一大应用领域；而有线侧 网通（含交换机、光模块等）领域用 PCB 市场 CAGR 将达 5.4%，高于行业整 体增速，预计 2029 年市场规模将达 80 亿美金。

需求端来看，北美云厂整体对 2025 年 AI-Capex 计划保持乐观。根据彭博数据、 各公司法说会和季报信息表示，微软：2025 年 capex 有望超 848 亿美元，本财 年资本开支将继续增长，25Q1 和 25Q2 的 capex 均超 200 亿美元。谷歌： 2025 年 capex 指引为 750 亿美元，其中 25Q1 资本开支 172 亿美元，将增加 对于技术基础设施的投入，包括服务器、数据中心和网络。亚马逊：计划 2025 年 capex 提升至 1000 亿美元，其中绝大部分用于 AWS 相关的 AI 投资。Meta： 预计 FY25 capex 上调至 640-720 亿美元。甲骨文：公司预计总云收入的增长 将在 2026 财年从 2025 财年的 24%加速至 40%以上，云基础设施增长将从 50% 跃升至 70%以上，同时资本支出继上年猛增三倍后，新财年将继续增至 250 亿 美元。

博通财报业绩超预期，ASIC 景气度指引以及最新交换芯片的量产交付强化了 市场信心。公司 FY25Q2 营收 150.04 亿美元，创历史新高，同比+20%/环比 +1%，超此前指引（约 149 亿美元），收入增长得益于 AI 半导体业务的持续强 劲以及 VMware 业务的发展势头。在 ASIC 方面，公司在支持三个大客户和四 个潜在客户部署定制 AI 加速器中继续取得出色进展，预计至少三个客户将在 2027 年各自部署 100 万个 AI 加速器集群，主要用于训练其前沿模型，很大比 例是 XPUs。XPU 需求将在 26H2 加速，以满足推理需求以及训练需求。预计 2025 财年 AI 半导体收入增长将持续到 2026 财年。近期博通宣布现已开始交付 Tomahawk 6 交换机系列芯片，是首款采用 chiplet 架构的交换机芯片。 Tomahawk 6 系列芯片性能提升明显，单芯片交换容量达到 102.4Tbps，是目 前市场上以太网交换机带宽的两倍，较前代 Tomahawk 5 芯片实现了 6 倍吞吐 能力提升，支持 100G/200G SerDes 接口及共封装光学模块（CPO），通过支 持高带宽的 SerDes 接口，Tomahawk 6 提供了更高的数据传输速率和灵活性。 Tomahawk 6 系列包含单芯片支持 1024 个 100G SerDes 的选项，使客户能够 部署具有扩展铜距离的 AI 集群，并高效利用具有原生 100G 接口的 XPUs 和光 学设备。这种设计提高了 AI 集群的灵活性和可扩展性。博通还在研发 Tomahawk 7 和 Tomahawk 8 芯片，目标带宽分别达 204.8Tbps 和 409.6Tbps， 为构建百万张 GPU 规模的 AI 集群奠定基础。博通 Tomahawk 的最新迭代升级 将进一步推动下游 CSP 厂商在定制化 AI 算力集群方面的需求。

（2）算力产品技术持续升级将加大对行业现有产能消耗及需求

AI 服务器的快速发展对 PCB 加工工艺、面积、层数和材料要求持续提升，且 高阶 HDI 技术方案的应用比例有望上升。AI 服务器的持续迭代由于需要基础材 料支持更高频高速的数据传输速度及更低的插损，对于 PCB 性能要求不断提升， PCB 正向着高层数、高密集 GBA、高阻抗传输速度等方面转变，加工难度已不 断提升。以 7 阶 26 层的 AI 服务器 GPU 加速卡 HDI 的加工制造为例，其采用 M7 等级 CCL 材料，需经过 7 次镭射钻孔和压合，加工工序相较于低阶 HDI 的 大幅增加，复杂程度以及良率控制的难度都有明显的提升。据我们对产业链的 跟踪了解，不同阶数 HDI 对于产能的消耗差距非常明显，以 2 阶和 5 阶 HDI 的 产品为例，其所需的产能比例约为 1：5。我们近期观察到应用于 AI 算力领域 的高频高速基材所需的高端玻纤布的产能供给持续短缺，且缺口中短期较难填 补，这将促使产业链将更多采用消耗材料更少的 HDI 设计方案。未来 AI 服务器 中 HDI 的厚度和阶数将确定性地提升，复杂的加工工序将对现有算力 PCB 厂商 的产能供给能力和技术能力提升更高的要求。故我们认为在全球算力需求保持 旺盛的背景下，技术进步加速，高端 PCB 产能的供给中长期将保持紧张态势。

AI 算力中心建设将带动高阶 HDI 需求。据 Prismark 统计，2024 年全球 HDI 市 场规模 125.2 亿美元同比增长+19%，预计到 2029 年有望达到 170.4 亿美元， 24-29 年 CAGR 达 6.4%，手机及 PC HDI 占比进一步下滑，而 HDI 板在 AI 服 务器、网络、卫星通信和汽车等新应用领域占比将提升，其中 AI 服务器、网络 增速远高于行业整体增速。

AI 服务器单 PCB 价值量持续提升，AI 服务器 PCB 规模将保持高速增长。 GB200 和 GB300 系列使用大面积的高阶 HDI 板组集成 CPU 与 GPU，同时新 增 NVswitch 板组进行通信连接。以 NVL36 为例，OAM 采用 24 层 6 阶 HDI， CCL 材料为 M8 等级；NVswitch 采用 20+层 5 阶 HDI，CCL 材料为 M7 级别， 预计 PCB 总价值量约为 2 万美元，对应单 GPU PCB 价值量约为 570 美元，相 较 H100、B200 价值量提升较大。据 Prismark，2023 年 AI 服务器 PCB 市场 规模不到 8 亿美元，预计 2024 年将达到 19 亿美元，同比增长接近 150%。到 2028 年，AI/HPC 服务器系统的 PCB 市场规模（不含载板）将达到 31.7 亿美 元，2023-2028 年年均复合增速达到 32.5%，远超其他领域 PCB 市场规模增速。

AI 服务器 PCB 朝着高阶 HDI 方向升级，高端产能将进入新一轮扩张周期。AI 服务器及高阶交换机等高毛利高速高多层板需求整体保持快速增长。由于 GB200 近期量产交付顺利，出货量快速攀升，其采用的 Bianca 架构得到验证， 产业链在高阶 HDI、后端组装等环节良率和效率持续提升，计划于 25H2 量产 的 GB300 主板设计预计将沿用 Bianca 架构，高阶 HDI 价值量占比仍高。而 Switch Tray 或将有 HDI 和多层板两种设计方案，但考虑目前应用于 AI 算力的 高频高速基材所需的高端玻纤布材料产能供给短缺问题将延续较长时间 ，我们 认为后续高阶 HDI 在 AI 服务器的采用率将保持向上态势。此外，国内外越来越 多的 CSP 厂商加大对自研 ASIC 服务器的投入，如 AWS、谷歌、Meta、阿里、 字节等，ASIC 相关的板侧需求未来有望快速增长。目前沪电、胜宏、生益、深 南、方正、广合、世运、景旺、鹏鼎等国内厂商正积极在国内外积极扩充匹配 AI 算力的高多层及 HDI 产能。

（3）供应链厂商最新动态跟踪

胜宏科技：AI 高多层和 HDI 产能加速扩张，AI 订单持续爆发望推动业绩高速 增长。公司此前预计 Q2 净利润环比增长不低于 30%，25H1 净利润同比超过 360%。短期来看，根据我们近期跟踪，Q2 随着 GB200 出货量持续增长，公司 AI 相关的订单旺盛，占比接近 50%，且在北美 N 客户高阶 HDI 占据一供份额， 多层板占据主力份额，毛利率受业务结构优化将进一步提升，业绩有望超此前 指引。近期公司拟定增 19.8 亿大力加码海外 AI 高多层及 HDI 产能项目：1）越 南胜宏人工智能 HDI 项目，总投资额约 18.2 亿，拟用募集资金 9 亿，建设期 3 年，预计第三年投产，至第五年全部达产，计划年产 15 万平米 AI 用高阶 HDI 产品；2）泰国高多层 PCB 项目，总投资额约 14.0 亿，拟用募集资金 5 亿，建 设期 2 年，预计第三年全部达产，计划年产 150 万平米服务器、交换机、消费 电子等领域用高多层 PCB 产品；3）补充流动资金和偿还银行贷款项目，拟用 募集资金 5.8 亿。同时公司 25H1 加速国内惠州基地的 AI 相关的高端产能扩产， 预计 6 月份将逐步连线投产，Q3 开始爬坡为下游北美大客户供货，届时有望打 开新的增长空间。公司以现有英伟达、特斯拉、亚马逊等核心战略客户合作为 基础，重点聚焦 AI 服务器领域的高端产品需求，并满足客户对 AI 高端产品的 海外交付要求，我们看好公司未来 AI 业务保持高速增长的前景。

沪电股份：Q2 预计高阶交换机及 ASIC 等算力相关产品保持放量态势，驱动业 务结构优化带动毛利率向上，国内外新增产能加速爬坡望打开业绩向上空间。 据我们对产业链的跟踪，国内外 AI 算力需求目前保持强劲态势，结合国内外核 心算力厂商的需求指引，头部 PCB 厂商均在加速国内以及海外匹配算力要求的 高端产能的扩产。目前公司的 800G 领域的订单处于快速放量阶段，AI 相关的 订单能见度很长。且公司在北美 ASIC 领域有望取得重要大客户的突破，若进 展顺利将为公司进一步打开业绩向上的天花板。为应对海外下游算力厂商的需 求，公司近期积极采购上游高端产能所需的关键瓶颈制程设备，加速扩充国内 产能，并推动海外产能的快速爬坡上量，25 年季度业绩有望呈现环增趋势。展 望中长期，公司卡位北美算力大客户，800G/1.6T 交换机、AI 服务器用高价值 量的高多层板、高阶 HDI 业务规模持续扩大，公司业绩增长前景令人期待。 深南电路：Q2 订单饱满，AI 业务占比持续提升，结构优化推动盈利向上，高 端载板放量在即。根据我们近期的跟踪，受益于国内及海外算力需求持续旺盛， 公司卡位国内算力核心大客户，AI 服务器 PCB 板有较大的订单增量，并在海外 G 客户以及算力 A 客户有所突破，亦有不错的订单增量。在通信网络领域， 800G 交换机亦有新品量产，在光模块 PCB 市场公司占据国内主要份额，高阶 HDI / MSAP 产能保持满产。目前公司下游 PCB 订单能见度较长，国内产能利 用率延续 Q1 较高的水平，且与 AI 相关的订单占比持续提升。载板方面，BT 在存储领域的订单旺盛推动结构优化带动毛利改善，FC-GBA 载板量产项目持 续增多，呈现放量趋势，亏损有望得以收窄。中长期看，全球算力需求空间广 阔，算力芯片以及服务器、交换机等基础设备升级迭代呈现加速趋势。未来公 司持续在国内外市场深耕并有望受益旺盛的 AI 算力需求。

生益电子：Q2 下游 ASIC 大客户加单，公司 AI 订单收入和占比进一步向上， 结构优化趋势望延续。在行业高端产能紧缺的背景下，顺利切入亚马逊算力供 应链，获得弹性利润。短期亚马逊 ASIC 需求量持续上修，公司产品结构随算 力订单放量继续优化。Q2 公司整体产能处于接近满产状态，在海外以及国内多 个算力客户拓展进度积极，下游 AI 服务器、800G 交换机等算力相关订单需求 持续向好。进入 Q3，公司东城五厂的高端产能逐步开出，后续将进一步扩充，产能扩张及下游客户需求向上有望持续推动公司业绩逐季释放。 广合科技：深耕服务器 PCB 市场多年，未来产能扩张叠加算力需求驱动业绩成 长。公司服务器用 PCB 产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用 领域，产品应用于高性能计算服务器、AI 运算服务器、存储服务器、交换机等 数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。 25Q1 营收 11.2 亿元同比+42.4%，归母净利 2.4 亿元同比+65.7%，毛利率 35.2%同比+0.7pct，净利率 21.5%同比+3.0pct。进入 Q2，公司整体保持满产 状态，AI 相关订单占比提升带动产品单价和利润率向上。在产能建设方面，公 司积极推动广州一厂 HDI 能力提升，目前可实现 3-4 阶 HDI 量产，8 阶 HDI 打 样，二厂亦积极扩充产能规模。同时为加大海外市场开拓力度，满足海外客户 全球供应链调整的需求，公司泰国生产基地 25Q1 已投入量产。算力需求向上 叠加公司产能扩张以及 ASIC 领域积极扩张望打开公司中长期成长空间。

方正科技：公司以中高端 HDI 板、高多层板为核心产品，加速推进产品结构的 优化升级，在持续巩固通讯 设备、智能终端等传统市场领域的同时，加大布局 AI 服务器、光模块、交换机等新兴市场的高附加值领域。24 年公司珠海方正 PCB 高端智能化产业基地二期高阶 HDI 项目顺利建成投产，同时为抢抓海外市 场，公司加快推进泰国智造基地的建设进度。25 年公司聚焦 AI 服务器、光模 块、交换机等 AI 核心业务，加大客户拓展力度，进一步提升高毛利客户销售占 比；其次锚定高端市场，全力提升高阶 HDI 供应能力，加速批量订单导入，提 升市场份额。公司拟投资 21.3 亿元于人工智能及算力类 HDI 产业基地项目，募 集资金 19.8 亿元，该基地项目将大幅提升公司高端 HDI 产品的产能。25Q1 收 入 9.5 亿元同比+23.7%，归母净利 0.8 亿元同比+2.0%，毛利率 21.9%同比 +2.7pct，净利率 8.3%同比-0.7pct。公司今年 Q3 有望进入北美算力龙头厂商 AI 服务器新系列供应链，关注今明年公司业绩增长弹性。 景旺电子： 25H2 公司在 AI 算力领域高多层板和 HDI 或将取得积极进展。在产 业链 AI 所需的高端产能相对紧缺的这一趋势下，公司有望在海外及国内算力客 户未来产品中的高阶 HDI 和高多层 PTFE 板取得积极进展，而公司珠海金湾工 厂作为公司高技术、高附加值高多层（HLC）、HDI（含 SLP）产品的灯塔工 厂，现有高多层年产能 120 万平米（具备最高层数≥64L 的量产能力）和 HDI/SLP 年产能 30 万平米（具备 16 层任意阶 HDI 量产能力），该工厂有望在 中高端需求外溢趋势下迎来产品结构升级的良机，实现扭亏为盈。 世运电路：24 年公司开拓高频高速高层高阶 PCB 业务取得进展，云端数据中 心、AI 大算力模组、边缘计算等高多层超低损 PCB 已实现量产，已实现 28 层 AI 服务器用线路板、24 层超低损耗服务器和 5G 通信类 PCB 的量产，并且在 高多层 PCB 制作中成功应用精密 HDI 和传统高多层混压技术、超准层间对位 偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。公司 目前已通过 OEM 方式进入 NVIDIA、AMD 的供应链体系，正在积极导入其核 心算力产品。

2、CCL：高速材料需求弹性向上，国内头部厂商有望深度 受益

全球 AI 大模型持续快速发展，高速运算场景下对 CCL 的要求越来越高，高速 CCL 市场规模快速增长，行业供应偏紧张。松下电工 Megtron 系列为高速覆铜 板领域分级标杆，一般为 CCL 行业的通行标准。目前通用服务器中随着 Eagle Stream 渗透率提升，M6 等级 CCL 以成为应用主流。而在 AI 服务器和 400G800G 交换机中，M7 和 M8 材料为主要使用材料，且随着 AI 服务器的迭代和 800G 交换机的量产，M8 材料在 AI 领域的渗透率快速提升，其 Df 值约为 0.0015（M7 的 Df 值约为 0.002），传输损耗较 M7 降低 25%，为目前业内具 备大规模量产应用的传输损耗、介电常数最低的材料，是 AI 算力领域高速板的 关键材料，其 ASP 约为一般 CCL（FR-4）的 5 倍以上。根据 digitimes 的数据， 目前 AI 服务器与先进封装等对于高阶 CCL 材料的市场需求在 24-26 年 CAGR 为 26%，而高阶 CCL 供给端的产能扩张 CAGR 为 7%，未来市场上高阶 CCL 的供需关系将保持较为紧张的态势。

行业格局来看，高阶 CCL 市场份额主要集中于台系和日韩厂商，国内厂商今年 进入放量期。目前美系大厂的 AI 服务器与高速交换机供应链多由台系、韩日厂 商供货，台厂台光电与台耀，以及韩国斗山、日本松下 ，构成当前 M8 材料的 主要供应体系。

台光电：长期深耕高阶 CCL，在 400G 交换机领域握具备领先的技术与市 占率。进入 800G 后，台光电延续低损耗材料优势，率先供货国际一线大 厂，并进一步提高 800G 交换机用材料的份额。据 Prismark 统计，2023 年台光电在全球 CCL 产值中排名第一，高阶 CCL 市占率约 33%。特别是 在 M8 级市场，台光电技术布局超前：公司掌握大量低 DK/低 DK2 玻纤布 货源，过去两年超高阶低损耗板材量产领先同业，因此在云端 AI ASIC 加 速采用 M8 材料时获得主要供货地位。25Q1 业绩创新高，显示市场对高阶 服务器与交换机的强劲需求持续发酵。台光电仍看好 Q2 营运将延续成长 动能。随着 AI ASIC 及 800G 交换机等高阶应用需求推升，公司自 Q2 起 至年底，将陆续启用中国黄石、马来西亚槟城及中国中山等新厂产能，全 年总产能预计增加超过 20%，将进一步强化其在全球市场的规模优势与供 应能力。为配合未来持续扩产的规划，台光电也宣布启动大园厂的新建计 划，将 2025 年资本支出由原先预估的 84 亿元上调至 130 亿元，创下公司 历史新高，显示其积极布局未来成长的决心。展望全年，台光电对各应用 领域皆保持乐观，包括 AI 服务器、云端服务、边缘运算与低轨卫星等需求 持续增长。随着新一代平台对高算力与高频高速传输的要求提升，将带动 高性能材料用量增加，进一步推升高阶 CCL 市场规模，也有助于台光电扩 大市占率，巩固其在全球高阶电子材料市场的领先地位。

台耀科技：近年强化高阶板材研发，已切入 AI 服务器和 800G 交换机供应 链。自 2024Q3 起，台耀开始对美系客户大量出货高阶交换机用 M8 材料， 使其高阶材料收入占比翻倍至逾一成。台耀的 M8 板材应用于 AI 服务器 UBB 及 800G 交换机，预期 2025 年将持续放量贡献。不过相较台光电同 期约 30%的 M8 营收占比，台耀在高阶市场份额仍明显较小。

联茂：联茂 Q1 盈利改善提升主因 AI 服务器出货动能带动以及产能利用率 提升。展望未来，伴随 25 年资本支出将持续扩增，联茂 M6、M7、M8 等 级高速材料已放量于多家 AI GPU/ASIC 加速卡终端客户，且 AI 推理与边 缘 AI 发展加速，可望带动各类边缘运算如 AI PC 等材料升级与板层数增加， 预期 2025 年营运表现将优于 2024 年。

韩国斗山电子：利用本土大厂资源，推出自有超低损耗 CCL（如 DS-7409 系列）于 2024 年开始量产，在 AI 加速卡与 800G 网通板领域开始量产出 货，主要供应韩国本地客户（如三星、SK 海力士）及北美头部算力大客户。

松下：长期服务日系客户（如 NEC、富士通）及部分美系客户（如 Cisco）。凭借 Megtron 系列在网通板材积累的技术优势和口碑，其 Megtron 8 材料拥有业界极低传输损耗，适用高层数高速板。松下主要服 务日系及部分美系客户，技术水准高但产能扩充相对保守。

整体而言，台光电在 M8+市场的技术领先与客户绑定优势明显，份额居首位； 台耀紧追在后，正逐步瓜分高阶订单；斗山与松下则各有区域与技术利基，形 成高阶 CCL 市场多强竞逐的格局。而联茂、国内的生益科技和南亚新材今年已 在高频高速 CCL 领域取得的突破，尤其是生益科技已切入北美 N 客户高速 CCL 供应链，份额有望持续提升。

从台股 CCL 月度营收来看，近三月收入同比表现加速增长。根据台股 CCL/FCCL 最新营收情况，今年以来台股 CCL 公司总产值延续同比双位数增长， 4 月份 CCL 总产值 367.47 亿新台币同比+15.0%，1-4 月份合计 1405.19 亿新 台币同比+20.7%，显示整体需求保持强劲；台股 FCCL 公司 4 月总产值 10.99 亿新台币同比+8.6%，1-4 月份合计 182.93 亿新台币同比+0.8%。

生益科技：Q2 订单饱满、结构优化及涨价共驱业绩趋势向上。Q2 趋势有望向 上，主要系订单需求旺盛、结构优化，且开始随行业趋势部分涨价。1）订单饱 满：公司订单维持在高位，且订单能见度高。2）持续涨价：因为订单满载和上 游材料微涨，我们了解公司 Q2 开始对部分下游客户涨价，优化客户结构。3） 结构优化：公司 S8/S9 材料在海外 N 客户快速放量带动高速收入占比快速提升， 且进一步优化低毛利订单带动通用产品结构改善，盈利能力提升；生益电子业 绩趋势环比亦加速向上。综上，我们判断公司 Q2 经营业绩同环比均有望实现 快速增长，25H2 有望保持高端材料放量，订单结构持续优化的向上趋势。

展望今明年，AI 算力建设推动 CCL 规格升级，高阶 CCL 供需紧张或保持较长 时间，看好高速板材放量驱动公司持续高质量成长。从成长角度看，公司 S8/S9 高速 CCL 性能领先同行，前瞻研发 PTFE 等新材料。公司近年持续扩充 高阶 CCL 产能，目前高速 CCL 产能充足，同时虽然上游玻璃布供应较为紧张， 但公司对玻璃布供应把控能力强，能确保稳定供应。据我们跟踪，公司 S8/S9 材料已在 N 客户供应链份额快速提升，我们认为在供需紧张背景下，公司凭借 领先的技术能力及充足产能，25 年及中长期在 N 客户体系有望取得更多高速材 料份额，带动高速占比持续提升，看好后续业绩释放的持续性以及可观弹性。 同时，公司持续分享子公司生益电子在 AI 服务器及 800G 交换机持续突破放量， 在北美客户的弹性以及国内算力需求并相互促进，未来有望进入更多算力客户 供应体系。此外，公司 A 客户体系有望持续导入终端新品，封装基材业务也有 望持续放量。从周期角度看，近期上游铜价震荡上行、玻纤布等原材价格处于 周期相对底部且有向上波动，叠加行业稼动率向上，推动 CCL 价格稳步向上， 公司经营亦将受益于此。公司长期逻辑清晰，产品高端化升级有望持续兑现， 中长线具备超预期潜力。展望未来，公司经营有望穿越 CCL 行业短期波动，产 品高端化不断取得新进展新突破，坚定看好生益科技长线成长逻辑。 南亚新材：25Q1 业绩高速增长主要系其在高端材料的突破与放量，Q2 有望收 入、利润均有望获得高速增长。公司在 M7/M8 等高端材料布局多年，今明年有 望伴随 H 客户芯片量产，其高端材料有望开始放量，有望为公司带来弹性利润 增量。

3、消费终端 AI 化及汽车智能化趋势带动 PCB 规格升级， 望打开增长新空间

（1）消费终端：AI 化升级及新形态终端不断推动，带动 PCB 规格升级、 价值量提升

消费电子领域，苹果今明年硬件 AI 化升级创新以及折叠屏手机望动软硬板量价 起升，头部厂商加大资本开支是重要的产业信号。硬板方面，考虑到 iPhone 的 AI 化趋势带来的续航需求，且未来苹果亦有进一步轻薄化的趋势，钢壳电池在 机内的空间占比会不可避免提升，挤占机内其他模组及主板的空间，我们认为 iPhone 主板未来的集成度将持续提升，主材、线路设计均有创新升级的需求。 而根据 Tekanarie Report 的数据， iPhone16 Pro 的主板采用两层结构，尺寸 较 15 Pro 小了 20.7%，集成度再一次提升。展望 25-27 年新机，我们预计一方 面主板所用材料以及加工工艺均会继续升级，此外机内芯片的封装工艺亦可能 有所变化从而带动主板的面积和线路设计亦有革新。软板方面，一方面受制于 机内物理空间的压缩，软板层数将朝着更高层发展，从目前的 2-3 层向 4-6 层 发展；另一方面，AI iPhone 的功能模块越来越多，如 iPhone16 Pro 系列新增 相机控制按键模组，且光学、声学、显示等模组也在升级，数据传输要求提高， 这些均会推动今明年 iPhone 新机软板的升级迭代，再考虑到 26 年底或 27 年初 有望发售的折叠屏 iPhone，FPC 的价值量有望得到较大提升。近期从苹果 PCB 核心供应商鹏鼎控股的年报中，我们注意到其 2025 年的资本开支预算较 上一年增加了 50%以上至 50 亿元，未来端侧 AI 化的创新将进一步消耗现有产 能，我们认为头部厂商的新一轮扩张是产业创新趋势的佐证，亦是重要的产业 信号。 同时，高阶 HDI/SLP 在安卓旗舰的渗透率望逐步提升。从今年下半年安卓旗舰 新机的发售来看，安卓高端机的价格呈现逐步提升趋势，如小米 15 系列提价， 且高端机销量超预期，显示在未来新一轮换机周期中，安卓高端机硬板有望有 能力逐步采用更高阶的 HDI 或 SLP 工艺。

鹏鼎控股：H1 收入望创历史新高，利润恐受汇兑、降价及折旧多重因素拖累。 展望 25/26 年，公司 50 亿 Capex 超市场预期，积极布局 AI 终端（含折叠屏） 及算力、智能车和低轨卫星等领域，并有望迎来多点开花。公司 Q1 营收 80.87 亿同比+20.94%，归母净利 4.88 亿同比-1.83%，扣非归母净利 4.78 亿同比5.19%，毛利率 17.83%同比-2.54pct，净利率 6.01%同比-1.42pct。盈利低于 市场预期，主因：1）Q1 大客户产品主要是老料号，价格承压，且上游原材料 成本上涨，对主营产品的盈利空间形成挤压；2）公司高雄厂区建成投产，处于 爬坡阶段，且公司的资本开支亦较高，形成一定的折旧压力；3）财务费用：因 美元贬值产生的汇兑收益同比减少了约 5500 万。进入 Q2，4-5 月收入 28.0/26.0 亿元同比+27.4%/+22.4%，淡季不谈源于大客户为应对未来关税不确 定的风险从 3 月份开始提前备货，符合预期，但大客户 Q2 降价促销或带来一 定的价格压力，且汇率波动亦或带来逆风敞口。而下半年大客户 17 新机在 AI 化方面硬件有所升级，单机 PCB 用量有所增加，价值量进一步提升，公司在新 料号以及份额方面均有望取得积极进展，叠加 17 系列外观创新及 AI 系统功能 适配有望带动其销量增长，推动公司盈利能力改善。中长期来看，公司在智慧 折叠终端、AR、VR、AI 眼镜终端应用等方面，公司推动动态弯折高频传输、 超薄多层、精细线路、组件内埋等技术研究与产业化。针对 AI 相关电子设备发 展，应对高速 GPU/CPU/NPU，进行高阶高速混压厚板、功率芯片内埋、高精 度定深背钻、新型腔体等技术布局，同时也加速了高阶 HDI 及 SLP 产能的扩产 进度，公司预计 25 年资本开支为 50 亿，超出市场预期。公司淮安第三园区一 期产能已于 24 年投入量产，二期工程加快建设，预计项目完成后，将进一步提 升公司在高阶 HDI 及 SLP 产品领域的市占率；同时泰国园区建设项目预计于 25 年 5 月建成，并进入认证、打样、试产阶段，年内陆续投产；2025 年公司 将进一步扩充软板产能。我们依旧坚定认为果链硬件创新与 AI 共振驱动三年向 上周期的大趋势不变。公司亦乐观看待端侧 AI 大趋势，大客户智能终端 AI 升 级提速，未来新机 ASP 以及需求提升潜力令人期待，公司传统业务在大客户 AI 化的加持下将开启新一轮的成长，AI 服务器/车载/MR/光通讯/低轨卫星等非手 机业务的扩张望为公司提供远期增长动能。

东山精密：Q1 业绩高增符合预期，中长线关注 A 客户终端 AI 化带动软板升级、汽车电子全球布局加速、国内外算力市场开拓进展及非核心业务的经营改善潜 力。近期公司对外投资并购频频，加速业务版图拓展：1）拟参与 GMD 集团 100%股权收购及债务重组项目，交易总金额合计约 1 亿欧元。本次收购若成功 落地，将加速推动公司的双轮驱动战略，积极提升公司在汽车零部件领域的市 场份额，建立公司在欧洲的产业布局，加速推进全球化进程，借助 GMD 集团 的业务及其影响力将进一步拓展全球汽车行业知名客户。2）拟以现金方式不超 过 59.35 亿元收购索尔思光电 100%股份，索尔思光电成立于 2010 年，是一家 在光通信领域具有领先地位的企业，产品范围覆盖从 10G 到 800G 及以上速率 的各类光模块，广泛应用于数据中心、电信网络、5G 通信等多个关键领域，在 全球范围内拥有丰富的客户资源和较高的市场知名度。24 年营业收入达 29.3 亿 元，净利润 4.05 亿元，25Q1 营业收入 9.7 亿元，净利润 1.6 亿元，24 年 /25Q1 净利率分别为 13.8%、16.1%。此次收购将帮助公司战略布局光模块领 域，实现产业协同效应和业务多元化发展。今明年为 A 客户的创新大年，手机、 可穿戴、Pad&笔电等产品均有望迎来大的 AI 升级革新，有望推动新一轮的换 机需求释放，且 AI 化升级将带来软硬板设计理念和技术的革新，有望推动 ASP 的提升，公司 A 客户业务有望迎来加速增长；T 客户方面，未来 FSD、 Robotaxi、新车型、人形机器人等产品陆续推广，公司深耕 T 客户进行多元产 品布局，精密制造业务随着稼动率和业务规模提升，业绩有望迎来释放。此外， 公司子公司 Multek 在 HDI 及高多层板领域技术积累丰富，或有望在国内及北美 算力市场获得新的突破，此次收购索尔思战略布局光模块领域，将加速公司在 AI 算力领域的开拓。非核心的 LED 及触控显示业务整体伴随着内部管理加强， 有望向着边际改善的态势发展。公司“消费电子+新能源+AI 算力”长线核心战 略持续推进，有望在云管端三侧 AI 化大趋势下持续受益。

（2）汽车智能化：Robotaxi 服务推出在即，汽车智能化升级加速带动汽 车 PCB 价值量提升

特斯拉预计 6 月底推出 Robotaxi 服务，有望加速推动汽车智能化进程。特斯 拉 CEO 马斯克近日在社交媒体上表示，Robotaxi 无人出租服务即将于 6 月 22 日在得州奥斯汀上线，但出于对安全问题的重视，具体时间可能进行调整。此 外，马斯克还透露，首辆全自动驾驶的特斯拉汽车将于 6 月 28 日直接从工厂生 产线开到客户家中。这意味着特斯拉的自动驾驶技术将迎来更广泛的应用和推 广，未来 FSD 将支持特斯拉车主将闲置私家车投入 Robotaxi 网络运营，实现 自动化收益。

汽车智能化加速升级有望推动汽车板升级。传统汽车上所用 PCB 主要以 8 层以 下的硬板和中低端软板为主，向电动化变革升级中增加了三电控制的硬板和厚 铜板的需求以及电芯连接组件 CCS 的超长软板需求，而向智能化方面升级，车 用 PCB 逐渐向小型化与高运算效能方向发展，包括智能座舱中电子智能产品的 软硬板需求、智能驾驶领域中需要增加大量的超声波雷达、毫米波雷达、摄像 头等传感器以及智驾域控等，其中所需的高多层板、软硬结合板和 HDI 板的需 求大幅提升，从而带动汽车板价值量的进一步增加。根据 Prismark 的数据， 2024 年全球汽车用 PCB 市场规规模约为 92 亿美金同比持平，出货面积提升但 价格因竞争有所下滑，预计 2025 年市场规模增长至 94 亿美金，到 2029 年市 场规模将增长至 115 亿美金，近 5 年 CAGR 达 4.8%，其主要驱动力来自于电 动车渗透率的提升以及 ADAS 应用的持续普及。

汽车板市场整体需求平稳，看好后续 ADAS 和智能化带动高毛利产品出货。汽 车板厂敬鹏工业、定颖、耀华，其汽车板收入占比分别为 80%/60+%/40+%， 根据最新的月度收入情况来看，敬鹏、定颖、耀华 1-4 月的合计月度收入同比 增速+1.2%。从毛利率角度，三家汽车板厂 Q1 毛利率环比均有一定改善，但汽 车电子业务占比较高的厂商的毛利率显著低于其他厂商。对于 2025 年，敬鹏预 计随着自动驾驶和汽车智能化趋势，有望带动高频板、HDI 板等高毛利产品的 出货量提升。

而从国内汽车板厂商来看，汽车板占比较高的世运电路、依顿电子、金禄电子、 景旺电子在 25Q1 均实现收入、利润同比正增长，盈利能力也得到小幅提升。 据我们近期跟踪，国内汽车 PCB 厂商世运、景旺等目前在汽车电子领域整体接 单情况良好，产能利用率保持在 90%以上，但上游原材料价格上涨叠加下游竞 争加剧使得产品价格面临一定的压力，需关注产品结构优化以及稼动率提升对 盈利能力下滑的对冲。 世运电路：汽车智驾领域高端产品有望持续放量，推动产品结构优化。25Q1 收入 12.2 亿元同比+11.3%，归母净利 1.8 亿元同比+65.6%，毛利率 22.7%同 比+2.2pct，净利率 14.1%同比+4.7pct。公司深耕汽车电子领域多年，汽车业务 占比超过 50%，目前已实现对特斯拉、宝马、大众、保时捷、克莱斯勒、奔驰 小鹏、广汽、长城等品牌新能源汽车的供货。公司与 T 客户的合作进一步加深， T 客户自 2019 年起已成为公司最大的汽车终端客户，公司作为其主要 PCB 供 应商，为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品，同时基于技术同源发展 进入其光伏、储能等新产品供应链。24 年公司汽车用高速 3 阶、4 阶 HDI PCB 和 HDI 软硬结合板实现量产，主要应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅 助系统、智能驾驶高速数据运算、通讯系统和车联网相关设备等；耐离子迁移 电高压厚铜 PCB 实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压快充充电 桩等。在自动驾驶方面，公司紧跟技术发展趋势，成功研发了自动驾驶 77GHz 毫米波雷达板、4D 高精度毫米波雷达板及自动驾驶数据中心服务器用 PCB 等。

景旺电子：Q2 订单及稼动率较佳，汽车板成本及价格端或面临压力，智驾相关 订单占比有望持续提升。据 Prismark 统计，公司已成为全球前三的汽车 PCB 供应商，汽车电子 PCB 业务收入占比超过一半。公司在博世、电装等汽车头部 T1 客户的高端产品开发均取得新的突破性进展，望持续收获高毛利订单，带动 业绩快速增长。公司在智能驾驶领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六 代）、各种域控制器 PCB 等产品稳定量产，技术难度更大、附加值更高的 HLC、HDI 产品获得更多客户认可，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品等 匹配更高智能驾驶级别的多个项目正在加速导入和小批量生产。随着高级别智 能驾驶的加速落地和 AI 应用在车端的渗透率不断提升，公司在江西吉水基地、 江西信丰基地、珠海金湾基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广 阔的增长空间。

4、载板：AI 算力芯片放量带动行业明显回暖，国内高端载 板有望取得新突破

随着 AI 云端算力产品的持续放量，载板市场回温明显。根据中国台湾载板厂商 的月度营收数据，4 月份台股 IC 载板公司总产值约 67.4 亿新台币同比+30.3%， 已连续 3 个月维持两位数的增速，年初至今载板累计产值同比+26%。近年 ABF 载板因产业存储调整周期，市场需求萎缩，产能相对过剩，价格回调。而 进入 25 年，随着近期 AI 服务器需求持续增长，带动 AI 算力芯片出货量快速扩 大，推动台系载板三雄欣兴、景硕、南电营收逐月向上增长，4 月三家合计营 收 173.2 亿新台币同比+20.1%环比+2.8%。盈利能力方面，随着良率和产能利 用率的提升，季度毛利率呈现稳步回升的趋势。展望后市，随着 AI、HPC 需求 的持续增长，ABF 载板行业的稼动率将稳步提升，头部厂商对于 Q2 经营展望 较为乐观，并认为 AI GPU 新品拉货动能将延续至下半年，且 800G 交换机亦 将于 Q3 开始放量，供需平衡有望于 25 年年底实现，较此前预期更佳乐观。

国产替代持续推进，FC-BGA 载板等高端产能进展顺利。目前深南电路、兴森 科技为高端载板国产替代第一梯队厂商。全球产能方面，全球领先载板供应商 主要扩产方向为 ABF 载板，大陆厂商以 BT 载板量产布局为主，但深南电路、 兴森科技等大陆领先企业亦在 ABF 载板领域形成量产产能供给。 深南电路：内资最大的封装基板供应商，ABF 载板加速新品验证及客户导入， BT 载板受益存储需求增长。2025Q1 公司封装基板业务需求较 24Q4 有一定改 善，主要得益于存储类产品需求提升。广州新工厂投产后，FC-BGA 产品线能 力快速提升，现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达 9/12μm。各阶产品相关送样认证工作有序进行。20 层以上产品的技术研发及 打样工作按期推进中。得益于各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在 2025 年第一季度亏损环比已有所收窄。国内封测厂商亦在先进封装领域均有明 确扩产规划，先进封装的需求以及国内国产化进程有望加速。公司卡位国内算 力核心大客户并积极突破海外客户，且广州广芯 FC-BGA 高端载板产线逐步建 成投产，未来持续在国内外市场深耕并有望受益旺盛的 AI 算力需求。 兴森科技：国内 FCBGA 先行者，短期业绩呈现改善迹象，FCBGA 载板项目持 续推进。公司 2025Q1 实现营业收入 15.80 亿元同比+13.77%，归母净利润为 937.24 万元，扣非归母净利润 690.00 万元。PCB 行业 Q1 整体形势有进一步 好转，公司 Q1 营收创单季度历史新高，环比实现扭亏。公司 FCBGA 封装基板 项目的整体投资规模已超 35 亿，已完成验厂客户数达到两位数，样品持续交付 认证中，良率持续改善中，样品应用领域包括服务器、AI 芯片、智能驾驶、交 换机晶片、网卡、通信产品等。该项目已进入小批量生产阶段，未来工作聚焦 于市场拓展和量产爬坡。在 PCB 样板和半导体测试板领域，公司今年已成功进 入北美大厂供应链，实现了从零到一的突破，并有希望进一步拓展载板领域。 FCBGA 载板产品良率稳步提升，低层板良率突破 95%、高层板良率稳定在 85% 以上，公司已具备 20 层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达 9/12um，最 大产品尺寸为 120*120mm，20 层以上产品、玻璃基板、磁性基板等新产品均 处于开发过程中。 今明年伴随国内 AI 算力芯片的量产，以及公司在海外客户的 积极开拓，国内高端产能有望承接相应的 AI 算力芯片封装载板需求。

编辑：火腿肠