2025年旭光电子研究报告：三大业务协同推进，布局可控核聚变、光刻机等新领域，彰显发展潜力

1 全产业链布局弥补国内空白，三管齐下扩大领先优势

1.1 六十载深耕技术底蕴，“三位一体”战略布局

成都旭光电子股份有限公司，是集电子管、真空灭弧室、固封极柱、高低压成套 配电装置、陶瓷金属化等核心业务为一体的全球最大的多元化生产企业之一。公 司主营业务包括电力设备业务、军工业务和电子材料业务三大板块。公司坚持创 新驱动，致力于内生性增长与扩张性发展的双重战略，在成都、西安、宁夏等关 键地区进行产业链战略布局。 公司历史沿革清晰明了，产融深度结合。1965 年，公司的前身国营旭光电子管 厂（779 厂），1990 年迁至成都市新都区，1994 年完成股份制改造，1998 年收 购成都电器厂，紧接着，2002 年于上交所公开上市。随后，大股东更换为新的 集团，并历经多次增发及转增，总股本大幅增长。

从公司的股权架构来看，其为私营企业，子公司业务涵盖多个产业链，布局完善。 控股股东为新的集团有限公司，截至 2024 年 12 月 31 日持股 28.01%，为第一大 股东。另一大股东为成都欣天颐投资有限责任公司，持股比例为 13.83%。通过新 设以及并购等途径，公司已然拥有五家控股公司和两家参股公司。 通过旗下子公司广泛布局电力设备、军工、电子材料三大板块。其中，易格机械、 睿控创合、智能装备专注于军工领域，分别深耕于军用精密零部件业务、国产化 智能嵌入式计算机系统研发、军用特种装备生产与制造方向；法瑞克电气、旭瓷 新材料则定位于电力设备与电子材料方面，在智能开关电器、电子陶瓷业务领域 取得卓越成效。

1.2 营业总收入持续增长，盈利能力显著提升

公司营业总收入稳步上涨，增速有所放缓；盈利能力维持在较高水平。2020-2024 年，公司营业总收入从 9.02 亿元上升至 15.86 亿元，5 年内 CAGR 为 5.72%；2022 年公司通过优化产品结构、加大精细化管理力度，提升销售毛利，此外，通过全 员降成本创收入工作，使得开关管产销量逆势增长，公司归母净利润大幅上涨至 1 亿元，较上年增长 72.76%，此后维持在相对稳定的水平。

2024 全年营业收入持续增长，盈利能力稳中有升。公司全年实现营业总收入 15.86 亿元，同比增长 20.48%；实现归母净利润 1.02 亿元，同比增长 10.53%。2025Q1 营收 3.43 亿元，同比下降 11.38%。其中，营业收入逐步提高的关键因素在于真 空灭弧室产品销量达到 120 万只，创历史新高，新产品如 126kV、145kV 真空灭弧 室通过型式试验验证，中标南方电网 550kV 高压项目，推动高压产品线扩容；从 军工业务来看，军品订单的放量也是驱动因素之一；从电子材料业务来看，氮化 铝粉体年化产能达 500 吨。25Q1 归母净利润为 0.3 亿元，同比上升 19.34%。归 母净利润的稳中有升是由公司核心业务增长、成本优化等造成盈利能力提升导致。

2020 年-2025Q1，公司整体销售毛利率和销售净利率稳步上涨，其二者的增速呈 现出波浪形的趋势，于 2025 年 Q1 有所回升。销售净利率方面，从 2020 年的 6.45%上升至 2022 年的 10.52%，又回落至 2024 年的 5.76%，25Q1 有所上升，为 8.14%； 销售毛利率方面从 2020 年的 18.34%上升至 2025Q1 的 23.83%。公司 2024 年的销 售净利率与销售毛利率与前两年相比均有一定幅度的降低，这或许是由于真空灭 弧室销售毛利率的下降所致，而该产品在公司营收中的占比超五成。2025 年 Q1 公司的销售毛利率为 23.83%，高于行业平均水平 23.17%，显示出公司盈利能力方 面具有较强的竞争力。 2020 年-2025Q1，公司各方面费用总体有所下降。管理费用率以及销售费用率相 较于 2022 年的高点显著下降至 5.74%和 1.99%，揭示公司积极开展流程优化、加 大精细化管理程度，实现降本增效的目的。此外，2024 年研发、财务等各项费用 率相较于 2020 年均稳步上涨，分别为 4.79%、0.78%，这或意味着公司对可控核 聚变相关产品以及光刻机、氮化铝等领域加速投入布局。

1.3 传统与变革齐头并进，产品结构守正创新

1.3.1 产品结构方面，公司营收构成“一主两翼”格局

公司形成电力设备为主导，军工与电子材料协同发展的三位一体格局。公司主 营产品为真空开关管，也被称为真空灭弧室，其销售收入持续增长，并占据主 导地位，2024 年公司开关管带来的营收为 6.78 亿元（+13.81%）；军工领域业 务如嵌入式计算机产生营业收入 1.53 亿元（+18.12%），电子材料方面氮化铝 贡献营收 0.73 亿元（+67.16%），彰显公司积极布局电子陶瓷材料与军品领 域，“新”的动能愈发强势。

1.3.2 传统电真空器件业务根基深厚，业内领先地位持续巩固

公司持续聚焦电真空器件的经营和拓展，真空灭弧室产品受到广泛认可。真空灭 弧室又名真空开关管，是真空断路器的核心器件，真空开关的合、分操作，是通 过位于真空灭弧室外的操动机构使真空灭弧室内的一对对置触头闭合或分离来 完成的。从 1986 年起，公司从事真空断路器的研发与制造，历经数十年的发展， 已经形成了一条较为完善的真空开关及固封极柱的产业链，成为了世界上种类最 多、产量最大的一家，年生产能力超过 120 万只。

真空灭弧室是真空断路器的核心部件，专门负责在真空中熄灭电流分断时产生的 电弧。真空断路器的工作原理主要基于高真空中电流流过零点时，等离子体迅速 扩散而熄灭电弧的特性。当电路中的电流超过预设的阈值时，真空断路器会切断 电路，以防止电器设备受到过载和短路等问题的影响。当电路中的电流下降到安 全值以下时，真空断路器又会自动闭合，以维持电路的正常运行。 在国家“双碳”战略实施和电力装备技术迭代升级的双重驱动下，电力行业正迎 来智能化、绿色化、高压大容量化的发展浪潮。SF6 气体是一种强温室效应气体， 随着我国“碳达峰、碳中和”目标的提出及全球范围内环保要求的不断提高，无 SF6 的开关设备成为国内外研究热，而基于高压真空灭弧室和清洁绝缘气体的绿 色环保 GIS 是一种极具潜力的环境友好型电力设备解决方案。目前，公司自主研 发的 126KV 真空灭弧室满足环保 GIS 中使用要求，且已通过国内主要整机厂商的 型式试验认证，并实现挂网运行，标志着公司在高压真空灭弧室领域已具备成熟 的技术体系和产业化能力。

1.3.3 新型产品持续加码，积极进军可控核聚变、光刻机、医疗健康领域

公司大踏步挺近可控核聚变领域，产品已经实现批量供货。国际热核聚变实验堆 （ITER）计划是目前全球规模最大、影响最深远的国际科研合作项目之一。ITER 装置是一个能产生大规模核聚变反应的超导托克马克，俗称“人造太阳”。2003 年 1 月，我国参加 ITER 计划谈判，2006 年 5 月，中国 ITER 谈判联合小组代表我 国政府与其他国家共同草签了 ITER 计划协定。

我国主动积极参与 ITER 计划，这是基于能源长远的基本需求。由中国自行设计 研制的世界上第一个全超导托卡马克 EAST 核聚变实验装置（又称人造太阳）于 2006 年成功完成首次工程测试，此后经过科研人员的不懈努力，使得 EAST 成为 目前世界上唯一具备两大特色且具有长脉冲运行能力的全超导托卡马克，其稳 态运行模式将为 ITER 和未来反应堆提供重要参考。 2025 年 5 月 1 日，由中国核聚变独角兽聚变新能（安徽）有限公司打造的紧凑 型聚变能实验装置（BEST）项目工程总装启动仪式在合肥举行。2027 年，BEST 装置建成后将会成为世界首个紧凑型聚变能实验装置。BEST，全称 Burning plasma Experimental Superconducting Tokamak，将在合肥原有的 EAST 核聚 变装置的基础上首次演示聚变能发电，引领燃烧等离子物理研究，为中国聚变 能的发展做出前瞻性和开创性贡献。

旭光电子具有 50 多年电子管研制和生产经验，拥有多项国内独有和领先的优势 技术。可控核聚变研究的最终目标是建立稳定的、连续运行的聚变堆，传统托卡 马克的欧姆加热和感应电流驱动并不满足这一要求，因此必须考虑辅助加热和非 感应电流驱动。一般来说，主要包括射频波(RF)和中性束(NBI)两种加热途径，热 核聚变实验堆的核心离子回旋系统采用四级管产生射频波功率，我国在长脉冲高 功率射频四极管研究方面起步晚，技术薄弱，实际产品所能达到的技术参数与国 外有差距。公司于 2020 年承接了中国国际核聚变能源计划执行中心立项的“长 脉冲高功率四极管方案设计及关键工艺研究和整管制备”课题，该发射管用于磁 约束核聚变能发展研究，其工作频率为 50~150 MHz，射频输出功率为 1.5MW，参 数为世界先进水平。 产品参数合格且已发货给客户，且目前已经实现批量供货。公司研发的 DB968（百 千瓦级）型及 DB967（兆瓦级）型长脉冲高功率四极管是一种大功率金属陶瓷四 极管，是磁约束核聚变等离子体离子回旋加热系统的核心器件，采用网状钍钨阴 极，一栅和二栅采用热解石墨栅极、同轴型电极结构，阳极采用水冷却方式，有 效填补国内在兆瓦级四极管领域上的技术空白，二者均已实现批量供货。

公司开发的多个型号大功率电子管性能参数在国内居于领先地位，广泛运用于 光刻机等半导体加工设备领域，并实现批量供货。大功率激光器射频电子管是 利用电子在真空中运动来完成能量转换的器件。公司研制的电子管定位于高功 率广播发射管、高频振荡发射管，各项技术指标均处于国内领先水平。在国产 光刻机等半导体加工设备领域的成功运用及批量供货，反映了公司在该领域的 技术底蕴和市场竞争力。 电子管对光刻机的照明系统中核心部分的二氧化碳激光器中起重要的放大作 用。光刻机的核心部件之一是照明系统，其作用是将光源发出的光束进行整形 匀化后照明掩膜面，再由投影物镜系统将掩膜面上的图形复制到硅片表面。

深化医疗 CT 球管合作，加速高端医疗设备国产化进程。CT 球管是 CT 整机的核 心部件，是“心脏”。一方面，CT 球管是 X 射线发生装置的核心部件 ，其质量 和寿命直接影响图像质量和 CT 设备的使用；另一方面，CT 球管是 CT 中最昂贵 的消耗部件，单个价格在数十万元到百万元不等。而消耗属性，也让 CT 球管需要定期更换。根据智银资本研究显示，全球范围内，平均每台 CT 的球管每 2～4 年更换一次，我国诊疗量大，CT 设备的使用频率很高，球管的更换频率远高于 其他国家，部分医院甚至一年就要更换 2 次 CT 球管。根据智研咨询调研测算， 2024 年中国 CT 设备保有量约为 55133 台。从人均保有量的维度，中国每百万人 CT 保有量仅为日本的 1/4，具有较大的成长空间。随着中国 CT 设备逐渐实现国 产化、高端化，未来中国 CT 设备保有量将保持稳定增长，具备较强技术研发能 力及产业化能力的国产 CT 设备生产企业将迎来稳定的增长期。 从本质上来说，CT 球管就是 X 射线管。球管主要是由管芯、管套、散热器、绝 缘油以及一些附属配件等组成。其中管芯是球管的核心部件，它是由阳极和阴 极组成。它的工作过程大致是这样的：阴极灯丝在 12V 电流下被加热，产生自 由电子并不断聚集。此时将高电压(40-150KV)作 用在阴阳两极，由于电势差很 大，就会在强电场下使自由电子束由阴极向阳极撞击，同时产生能量交换，将 1%的电能转化为 X 线，由窗口进行发射。其余 99%转化为热能进行散热。根据公 司 2024 年度报告，公司正推进高端 X 射线管研发，未来或有望开拓新型业务。

1.4 军工"弹、机、舰"领域产业链协同发展，内生外延铸造一体化格局

公司在军工领域客户积累丰富，拥有国内各大军工集团下属的企业和科研院所等 客户。公司本部基于其在电子管领域的技术优势，主要定位于“弹”、“舰”领 域的电子管及变频装置业务，产品主要用于雷达、点火、引爆、电子对抗等，目 前已在舰船用变频装备业务发展上取得重大突破，2024 年军工行业总营收为 3.67 亿元，同比上升 11.9%。 军品业务子公司双轮驱动，两翼格局逐渐明朗。1)易格机械：主要定位于“弹”、 “机”领域的导引头结构件及航空航天发动机、飞行器等精密零部件业务发展， 2024 年营业收入为 2.16 亿元，同比增长 7.55%。近五年增速虽有所放缓，但向好 趋势并未改变。2)睿控创合：旭光电子于 2021 年 5 月收购睿控创合 15%的股权， 并增资至 38%。该子公司致力于国产化智能嵌入式计算机系统的研发、生产和销 售，主要服务于军工和轨道交通领域。2024 年营业收入为 1.53 亿元，同比增长 18.12%。自收购以来，睿控创合业绩呈现井喷式增长，势头仍然迅猛。

旭光电子研制 DeepSeek 边缘一体机， 强势赋能国产智能边算。作为国产工控 领域的领军者与创新先锋，成都旭光电子股份有限公司控股子公司西安睿控创 合电子科技有限公司凭借深厚的技术积淀与前瞻性战略布局，将 DeepSeek 大模 型与边缘计算深度融合，推出睿智系列 AI 智算工控机，构建了从 7B、14B、70B 等不同容量参数模型运行环境，以创新性应用技术重塑工业智能化边界。 这一突破不仅重新定义了工业场景的智能化效能，更标志着国产化自主可控技 术在高端工控领域迈入了全新纪元。睿智 F14 工控机作为睿智系列产品的开山 之作，搭载了经过深度优化的 DeepSeek-R1-Distill-Qwen-14B 模型，通过独创 的模型蒸馏技术与硬件加速架构，实现了 99.2%的故障识别准确率、小于 8ms 的 超低推理时延，彻底打破了传统边缘设备在算力与精度上的瓶颈。

2 电子真空器件，军品，电子材料业务三位一体，保持技术领军地位

2.1 电子真空器件：高技术含量，助力新质生产力

2.1.1 电子信息产业关键一环，增长速度亮眼

电子真空器件是指借助电子在真空或者气体中与电磁场发生相互作用，将一种 形式的电磁能量转换为另一种形式电磁能量的器件。这类器件具有真空密封的 管壳和若干电极，其内部被抽成真空。有些器件在抽出管内气体后，还会再充 入所需成分和压强的气体以满足特定的应用需求。典型代表产品包括电子管， 微波管，光电管，X 射线管等。 电子真空器件行业是电子信息产业的关键一环，其市场需求持续攀升。随着新 能源汽车、半导体设备制造、航天航空及军工等战略新兴产业的迅猛崛起，电 子真空器件是这些领域不可或缺的关键零部件，特别是在新能源汽车领域，电 池技术的持续进步与充电设施的逐步完善，为电子真空器件在电池管理系统和 充电设备等方面的应用提供了更广阔的空间。 行业市场规模持续扩大，增长速度稳健。根据智研咨询测算，我国这一行业市 场规模由 2019 年的 437.45 亿元增长至 2023 年的 528.62 亿元，增长速度相对 稳定，CAGR 为 4.99%。

2.1.2 技术为王，筑牢高产业壁垒

公司在电子真空器件产业链中位居中游，这一环节属于技术密集的制造环节。 产业链上游聚焦于金属材料、玻璃材料、陶瓷材料及电子元器件的供应，产业 链中游是技术密集型的制造环节，涉及真空密封、电磁结构设计等复杂工艺， 代表企业有宝光股份，旭光电子，国光电器等企业。产业链下游则覆盖了新能 源、航天航空、国防军事、半导体等多个关键领域，这些领域对电子真空器件 的高性能和高可靠性要求推动了行业的快速发展。在全球科技水平提升和电子 产品更新换代加速的背景下，集成化技术的应用、5G 通信技术的发展以及前沿 科技的探索与应用成为推动电子真空器件行业持续发展的重要因素。 电子真空器件技术壁垒高，国产替代空间大。当前，由于电子真空器件应用领 域和功能作用的多样性，对技术工艺水平要求高，生产装备专业化程度高等特 点，行业内生产企业相对其他电子元器件行业较少，而能够研发生产高端高可 靠电子真空器件的企业则更少，且行业内多为主要生产单一品种电子真空器件 产品的企业。而公司产品类型多样，涵盖了真空灭弧室、固封极柱、大功率激 光器射频电子管等多种产品，还基于这些产品在新型电力及新能源成套设备中 的重要地位，积极拓展相关业务。

2.1.3 下游对接新质生产力，新能源领域尤值得关注

电子真空器件下游应用端多为新能源汽车及充电设施，航天航空及军工及半导 体设备等新质生产力，其中新能源汽车及充电设施占比超 40%。下游应用中尤为 值得关注的是中国汽车电池管理系统（BMS）行业；这一行业的发展离不开先进 的电子技术和半导体材料的应用。2022 年，中国 BMS 市场规模已达到 193.07 亿 元，同比增长 87.3%。电子真空器件作为电子技术的重要组成部分，在 BMS 中扮 演着关键角色。例如，BMS 中的传感器、控制器等都需要用到电子真空器件或相 关技术。BMS 行业的快速发展，为电子真空管的下游应用提供了巨大发展空间。

2.1.4 高压真空灭弧室：勇立技术潮头，实现国产替代

高压真空灭弧室主要应用于中高压交流配电网、高压柔性直流配电网、以及风 电、光伏等新型绿色能源领域，承担着电路分合与保护的关键作用，约占应用 市场的 80%。“双碳”目标下，电网系统对环保型设备需求激增。全球多国已出 台限制非环保电力设备的政策，而真空灭弧室因采用环保气体替代传统六氟化 硫（SF₆），成为绿色电力装备升级的首选，126 千伏及以上高压真空灭弧室市 场需求持续向好。然而，这一领域高端市场的 70%份额都长期被国外品牌占据。 公司是此领域国内领军企业，目前国内仅有旭光电子、宝光股份等个别企业拥 有这一产品的生产能力。 公司正在高压真空灭弧室领域持续发力，相关投资研究已见成效。据公司公 告，公司拟投资建设高压真空灭弧室产业化（一期）项目，计划通过 24 个月的 建设周期，重点突破 126 千伏及以上高压真空灭弧室国产化量产核心技术，项 目建成后将形成年产 2 万只高压真空灭弧室的生产能力。目前，旭光电子自主 研发的 126kV 真空灭弧室已通过国内主要整机厂商的型式试验认证，并实现挂 网运行。

2.1.5 CT 球管：与真空电子管技术高度同源，政策助推市场空间可期

CT 球管作为 CT 设备的核心部件，素有 CT 设备 “心脏” 之称。它需承受每 秒数万次电子束轰击，工作环境极为极端，直接影响 CT 图像质量和设备使用 寿命。CT 球管融合了真空电子、金属加工、热管理等尖端技术，工作时阴极灯 丝高温发射电子，在数万伏高压下轰击阳极靶盘，产生大量热量，因此球管须 保持高真空，承受高热和强电场等多重考验。CT 球管相关技术与真空电子管技 术高度同源。 目前，全球 CT 球管市场主要由西门子、GE、飞利浦等国际巨头以及当立 （DUNLEE）、万睿视两大第三方球管厂家所主导，其中“GPS” 三巨头（GE 医 疗、飞利浦、西门子医疗）占 CT 球管院端大部分市场份额，约 72%。4 月 29 日，商务部发布《关于发放相关医用 CT 球管反倾销案调查问卷的通知》，对原 产于美国、印度的进口相关医用 CT 机用 X 射线管及其管芯启动反倾销调查。这 一反倾销调查对本土企业提供巨大机遇。于此同时，政府也已经出台多项政策 支持国产 CT 球管的发展，如带量采购政策要求三甲医院国产设备配置比例不低于 25%，《“十四五”医疗装备产业发展规划》明确要求 2025 年 CT 球管国产化 率超 45%。公司当前生产产品已广泛运用于医疗领域，随着相关技术进步及真空 电子管技术迁移，将进一步拓展 CT 球管市场份额，未来可期。

2.1.6 公司大功率电子管成功落地，助力可控核聚变发展

目前，公司的大功率电子管已在可控核聚变、科研医疗、3D 打印及新材料制备 等离子体设备等领域获得新订单。大功率电子管在工业应用场景中寿命有限， 常作为耗材，需要定期更换。据 Radparts 测算，直线加速器中的组成部件，如 X 光管在高强度使用下寿命仅约 18 个月，而磁控管寿命约为 2 年。相关研究同 样显示，美国重要的托卡马克型可控核聚变实验装置 DIII-D，所用 1MW 回旋管 仅能承受 5 万次 5 秒脉冲。大功率电子管寿命有限的这一特性保证了其市场的 可持续发展。与此同时，作为为数不多承接核聚变工程配套设备研发并通过专 家测评的厂商之一，公司受邀参加了 2025 年度聚变堆真空设备及器件产业发展 会议，积极推进从关键器件向相关技术研发和产品布局延伸。

2.2 军品业务：产品种类多样，嵌入式计算机业务近期发力

2.2.1 军用嵌入式计算机：军事装备信息化的重要力量

军用嵌入式计算机是应用于武器装备上，对功能、体积、可靠性和安全性等有 严苛要求的专用计算机，其形态呈现为软硬一体的板卡或机箱。按武器平台划 分，军用嵌入式计算机可分为弹载嵌入式计算机、机载嵌入式计算机、车载嵌 入式计算机、舰载嵌入式计算机等，通常用于数据采集、信号处理、数据处 理、数据交换、接口控制、大容量存储与图形图像处理等，对于军事装备信息 化意义重大。

国防装备现代化助推相关产业发展，增速高，市场规模大。我国军用机载嵌入 式计算机领域，受益于主战机型的放量以及航电系统价值量占比提升，每年增 速保持在 30%左右;弹载领域，一枚导弹最少需要 2-3 块嵌入式计算机板卡，而 单板价值量约为 10 万元，受益于主战弹型的放量以及精确制导渗透率提升，每 年增速保持在 50%及以上;车载和舰载领域，主要得益于武器平台的信息化改 造，每年增速区间保持在 10-15%左右。并根据美国国防部相关资料进行测算， 我国仅主战装备的军用嵌入式计算机每年市场空间就超百亿，行业成长性强。

公司追随人工智能技术潮流，赋能国产智能运算。2025 年 2 月 19 日，公司宣布 推出睿智系列 AI 智算工控机，构建了从 7B、14B、70B 等不同容量参数模型运 行环境，搭载了经过深度优化的 DeepSeek-R1-Distill-Qwen-14B 模型，通过独 创的模型蒸馏技术与硬件加速架构，实现了 99.2%的故障识别准确率、小于 8ms 的超低推理时延，彻底打破了传统边缘设备在算力与精度上的瓶颈。

2.2.2 精密结构件：高端军事装备的必要组成部分

精密结构件是指经由精密模具设计及制造、精密压铸、精密冲压、机加工等主 要工艺流程将材料制成预定设计要求形状或尺寸的部件。精密结构件作为工业 领域关键的中间产品，通过精密结构件制造企业对不同类型、规格的材料进行 单独设计和研发来适应各终端产品的技术要求，相较于一般的工业制品，既具 有产品稳定性强、抗疲劳与抗衰减性能好等优势，又具有专业性强、加工精度 高、表面光洁度好等特点，被广泛应用于通信设备制造、新能源设备制造、汽 车制造等多个领域。

精密结构件的下游行业类型众多，对生产灵活性、一体化制造能力提出挑战。 不同类型的企业对产品种类、规格、型号等要求不同，甚至同一企业不同产品 所需的规格、型号等也不一样，因此，精密结构件企业需要根据下游行业的需 求灵活生产不同种类的产品。由于下游客户对产品的需求具有非标准化的特 征，行业内企业必须具备能够快速、及时地生产相应产品的柔性化生产制造体 系，即能够使用同样的生产设备快速生产出不同种类、规格、型号的合格产 品。公司子公司易格机械主要定位于“弹”、“机”领域的导引头结构件及航 空航天发动机、飞行器等精密零部件业务发展，具有精密铸造+数控精密加工+ 装配+调试一体化制造能力，在此领域优势明显。

2.3 电子陶瓷材料：国产替代空间大，氮化铝投产为新增长点

2.3.1 氧化铝应用最为成熟，氮化铝未来可期

电子陶瓷材料可构成粉体、基板、结构件等形式，常被用于电真空器件的制 造。基于这些材料制作的产品往往具有耐高温能力强、绝缘性能好及化学性能 稳定等特点。目前在这一领域应用的陶瓷材料主要有: 氧化铍(BeO)、氧化铝 (Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)和碳化硅(SiC) 等。 其中，Al2O3 基片是目前电子行业中应用最成熟的陶瓷材料，但因其热导率较 低、热膨胀系数较大，在面临复杂的温度变化时容易因热导率低和热膨胀系数 不匹配，导致芯片失效。因此 Al2O3 基片主要适用于对散热要求较低的器件和 电路。而 AlN 陶瓷相比 Al2O3 陶瓷具有更高的热导率，在大功率电力电子等需 要高热传导的器件中逐渐替代 Al2O3 陶瓷，应用前景广阔。目前，氮化铝陶瓷 已被广泛应用于电子封装、结构陶瓷、航空航天领域和太阳能电池领域等。

2.3.2 全球电子陶瓷市场由日本、美国等国外厂商占据，国产替代空间大

我国部分电子陶瓷在理论研究和实验水平方面已经达到了国际先进水平，但与 欧美和日本等经济发达国家相比尚属起步阶段。电子陶瓷属于资金密集和技术 密集型行业，在研发和生产过程中，由于电子陶瓷制备工艺相对复杂，进行技 术创新突破，需要以研发技术人员和高精度自动化设备作为支撑。根据观研天 下数据，全球电子陶瓷市场主要由日本、美国等国外电子陶瓷厂商占据。其中 日本村田、美国 Ferro 及日本京瓷总市场份额超 65%，分别占 23.9%、23.3%、 19.3%。我国电子陶瓷行业与国外差距主要体现在以下四个方面：高端粉体制备 技术存在短板、电子陶瓷制造装备对进口依赖度较高且国产设备竞争力不足、 电子陶瓷新产品产业转化效率低，以及电子陶瓷行业缺乏头部规模企业。

2.3.3 市场需求可观，增长速度迅猛

受政策支持及下游需求驱动，中国电子陶瓷市场规模快速增长，增速远高于全 球平均水平。据观研天下数据，2018-2023 年，中国电子陶瓷市场规模由 577 亿 元增长至 1123 亿元，CAGR 为 14.2%；2024 年中国电子陶瓷市场规模达 1288 亿 元，较上年同比增长 14.7%。相较之下，全球 CAGR 仅为 4.4%。作为重要的战略 新材料,也是无源电子元件的核心材料，国家相继出台《基础电子元器件产业发 展行动计划(2021-2023 年)》《“十四五”智能制造发展规划》等相关政策推动 行业发展。

2.3.4 下游应用广泛，产业链结构复杂

电子陶瓷产业链主要包含原材料及设备，电子陶瓷产品，下游应用终端产品几 个环节。电子陶瓷产业链上游为原材料及设备，主要包括电子陶瓷粉体、金属 材料、化工材料、生产设备。电子陶瓷产业链中游为电子陶瓷生产制造，电子 陶瓷产品主要半导体陶瓷、绝缘装置瓷、电容器瓷、压电陶瓷、离子陶瓷。电 子陶瓷产业链下游主要是电子元器件，最终应用于终端产品，其应用领域非常 广阔，包括通信、激光器、消费电子、汽车电子等。

2.3.5 公司积极推动氮化铝配套落地，国产替代进行时

公司正积极提高产能，打好原材料、设备、应用场景基础，国产替代已见成 效。公司成功实现氮化铝粉体年化产能 500 吨的目标，并推出高、中端产品组 合，性能指标达国际先进水平；通过工艺创新，实现了氮化铝粉体原材料的国 产化替代，显著降低成本，进一步巩固了国内领先地位。同时，公司开发并投 产国内首套氮化铝基板连续化生产设备，为大规模量产奠定坚实基础。在新品 开发方面，公司成功推出 230W/m·k 及以上的超高热导基板，成为国内率先实 现批量供货的企业，产品性能达到国际先进水平，并在激光器、雷达、射频等 高端领域实现封装材料的国产化替代。此外，公司开发的高韧性、高抗弯基板 已进入 IGBT 领域应用验证阶段，有望成为国内首家供应商。

3 核心竞争力：多类产品进入量产阶段，交付持续加速落地

3.1 积极拥抱新产业，有望收获全新增长曲线

可控核聚变相关课题成果显著，产品已经实现批量供货。旭光电子深度参与磁约 束核聚变项目研究合作，成果斐然。公司在国家级项目“长脉冲高功率射频四极 管关键技术研究”中承担“长脉冲高功率 DB967 型四极管方案设计及关键工艺研 究和整管制备课题”,该课题项目于 2021 年初成功正式获得国家级立项通过和相 关经费，并于 2023 年 11 月顺利完成中期阶段性任务。自主研制了百千瓦级四极 管（DB968）样管，经过测试，在 50~110MHz 频段内，取得了 100kW 1000S 的稳 定输出。自主研制了兆瓦级四极管（DB967）样管，在 50~60MHz 频段内，可稳定 输出大于 1MW 的射频波功率，填补了国内兆瓦级四极管的空白。 目前，公司研发生产的 DB967 与 DB968 长脉冲高功率四极管产品参数合格且已发 货给客户，且已经能够实现批量生产。 光刻机领域大功率电子管性能参数居于国内领先地位，公司有望受益。相较于 其他竞争对手，公司技术优势明显。旭光电子不仅具有电子管研制、生产制造 的全产业链，还拥有目前国内唯一一条热解石墨栅极生产线，采用国内先进的 沉积设备和成熟的沉积技术，能生产出满足使用的热解石墨栅极，同时还可以 利用热解石墨沉积技术加工生产出高精度的热解石墨产品。因此，其能够利用 高能量密度的激光束加工石墨栅极，激光机采用高精度直线电机跟旋转电机完 成石墨栅极的圆周切口切割，从而确保石墨栅极的精密加工。

创新成果转化应用，公司业绩有望进一步释放。公司新开发的大功率电子管已成 功应用于国产光刻机等半导体加工设备领域；550kW 和 650kW 大功率电子管已成 功应用于大功率短波广播及大科学装置加速器领域，产品 60%以上出口到欧洲作 为激光加工设备的核心元器件。

3.2 氮化铝粉体与陶瓷基板领域相继发力，龙头地位奠定

电子材料专用高纯度氮化铝粉末是烧结氮化铝基板的最佳材料选择。其烧结出 的氮化铝基板具有超高的热导性、高的电绝缘率和与硅片等半导体材料相似的 热膨胀性能，在电子封装行业具有广泛的应用。目前自产粉体性能超国内行业 水平，一致性好，与代表世界一流水平企业的品质为同一级别，主要性能指标 经专业机构检测认证，能够满足高热导基板及半导体设备用结构件等高端氮化 铝产品用粉体需求。

公司氮化铝年产能达 500 吨，行业地位稳固。热导率远大于氧化铝，氮化铝成 为高功率半导体、5G 基站和 LED 封装的首选散热基板。氮化铝的热导率（170- 200 W/(m·K)）是氧化铝（20-30 W/(m·K)）的 7-10 倍。1)AlN 的晶体结构： 氮化铝属于六方晶系，其结构中铝原子与氮原子通过强共价键连接，形成致密 的原子排列。这种结构不仅键能高，且晶格振动（声子）传播阻力小，热量得 以高效传导。2)Al₂O₃的局限性：氧化铝的晶体结构（α-Al₂O₃，刚玉结构） 中，氧原子占据较大的空间，铝原子与氧原子间的离子键特性导致晶格振动散 射严重，阻碍了热传导。

公司开发并投产了国内首套氮化铝基板连续化生产设备，并已成为国内氮化铝 基板主要供应商。公司是中国首家具备全产业链商用氮化铝粉体—基板—结构 件—HTCC（高温共烧陶瓷）与高端功能器件产品量产能力的企业。公司使用流 延工艺制作氮化铝基板，针对客户的不同使用要求，对氮化铝基板进行了更多 的细分，以满足不同应用的金属化要求。

旭光电子孙公司研发静电吸盘，为我国的芯片制造产业中的关键材料自主化作 出了贡献。宁夏北瓷于 2023 年 12 月 5 日收到国家科技部下发的国家重点研发 计划课题任务书《氮化铝陶瓷组分设计及大尺寸辅热型静电吸盘制造和应 用》，利用其技术优势研发静电吸盘，其生产出的许多不再依赖进口的产品， 具备较高的自主化水平，有望打破日美厂商主导的“卡脖子”困境。

3.3 定向增发注入发展新动能，股权激励凝聚人才向未来

2022 年 2 月公司推出定向增发计划，增发股票所筹集资金用于电子陶瓷产业扩 产以及补充流动性资金，彰显公司发展决心。同年 9 月，公司推出《非公开发行 股票发行情况报告书》，出于对公司未来业务发展的需要和补充流动性资金的需 要，公司以 11.39 元/股的价格共计发行 48,287,971 股普通股，其募集资金总额 达 549,999,989.69 元，增发比例为 8.16%。增发目的：1、电子封装陶瓷材料扩 产项目；2、电子陶瓷材料产业化项目；3、补充流动资金。 定向增发计划成果显著，激发创新创造活力。其中电子封装陶瓷材料扩产项目截止 目前已获批的发明专利 1 项，实用新型专利 2 项。电子陶瓷材料产业化项目（一 期）截止目前已获批的发明专利 2 项，实用新型专利 15 项。

此外，2023 年 5 月公司决定实施股权激励计划，激发员工积极性，推动公司长远 发展。1)股票期权激励计划：拟授予激励对象的股票期权为 1,137.60 万股，约占 该激励计划草案公布日公司股本总额 59,200.7971 万股的 1.92%。且本次授予为 一次性授予，无预留权益。2) 限制性股票激励计划：该励计划拟授予激励对象的 限制性股票数量为 284.40 万股，约占本激励计划草案公布日公司股本总额 59,200.7971 万股的 0.48%。本次授予为一次性授予，无预留权益。 股权激励全部授予核心人员，进一步提升员工的凝聚力、团队合作能力。其中授 予对象共 67 人，董事会成员、高级管理人员 8 人，核心人员 59 人。通过股权激 励所设置的业绩考核目标，能够将公司利益与核心人员进行绑定，从而更好地激 发其工作的积极性，给公司带来更大的价值和更高的业绩表现。

3.4 研发投入持续增长，项目扩产行稳致远

研发投入逐年上升，且研发费用占营业收入比重持续增长，表示公司高度重视项 目研发。公司研发相关费用从 2020 年的 0.35 亿元上升至 2024 年的 0.74 亿元， 增长幅度达 111.43%。2024 年，在符合资本化条件的研发项目开发支出中，高质高产氮化铝基板烧结关键技术与装备研发投入 720.37 万元；长脉冲高功率四极 管方案设计及关键工艺制备和整管制备项目投入 62.41 万元，这都意味着公司具 有较高的研发积极性。

重要在建工程项目持续加码，有望实现平稳落地。截至 2024 年 12 月 31 日，公 司主要在建工程项目包括项目一：电子陶瓷材料产业化项目（一期）与项目 二：电子封装陶瓷材料扩产项目（贺兰工业园）。其中，电子陶瓷材料项目本 期增加金额 4,467.97 万元，工程累计投入占预算比例达 54.48%，工程进度已至 80%，或有望实现落地；电子封装陶瓷扩产项目本期投入 9,424.20 万元，累计 投入在预算中的占比高达九成，充分彰显公司对该项目的重视程度，目前工程 进度为 96%，有望短期内完成。 落子高压真空灭弧室扩产项目，配合购置厂房实施组合拳。2025 年 4 月 28 日， 公司拟建设高压真空灭弧室产业化（一期）项目，投资规模不超过 3.55 亿元， 资金来源为自有资金及银行贷款。该项目将重点突破 126kV 及以上高压真空灭 弧室国产化量产核心技术，项目建成后将形成年产 20,000 只高压真空灭弧室的 生产能力。此外，为加快推进公司高压真空灭弧室产业化项目落地实施，进一 步完善产业布局，增强核心竞争力，公司拟参与竞拍成都市智领城市运营管理 有限公司挂牌转让的位于成都市新都区普河路 1088 号的不动产，有利于公司进 一步扩大生产经营、转型升级、提升收入水平和企业规模。

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