半导体设备行业深度研究:光刻机、薄膜沉积、刻蚀机、清洗、氧化、离子注入、量测.pdf
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- 时间:2022/05/20
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半导体设备行业深度研究:光刻机、薄膜沉积、刻蚀机、清洗、氧化、离子注入、量测。逻辑/存储/功率/三代半扩产,资本支出继续维持高位。2022年往后,内资晶圆厂12吋潜在 扩产产能至少155万片/月,支撑3-4年高景气周期。其中中芯国际临港、京城、深圳合计至 少24万片/月,存储端合肥长鑫、长江存储各自二期22与20万片待扩,华虹拟回A上市,预计 也将继续加码产能扩张。此外,叠加功率、三代半高需求,行业资本支出预计继续高位发展。
供应链安全迫在眉睫,国产替代势在必行。全球半导体设备市场美、日、欧垄断,中国大陆 半导体设备综合自给率仍非常低。大国博弈背景下,保证产业供应链安全迫在眉睫;国产化 推动下,国内设备厂商厚积薄发,产品验证与新机研发齐头并进,品线扩张与设备放量赋能 长期高成长。
扩产招标稳步推进,加大备货响应交付。中芯国际22Q1新增扩产2.8万片/月等效8吋,预计 全年产能增量高于去年;华虹3万片扩产正陆续搬入设备,1-4月以来累积招标设备近125台; 此外,积塔1-4月累积招标近161台;下游扩产招标稳步推进。设备公司端,上游零部件交期 拉长压力下,2021年多继续采用2倍多超前采购策略,积极备货以满足交付需求,同时侧面 印证公司在手订单充沛,放量信心充足。
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