2025年半导体行业分析报告：预计全球半导体龙头Q2营收环比+6％，AI景气周期持续，非AI领域温和复苏

一、全球半导体企业：AI驱动MPU及存储表现亮眼， Q1全球前60大半导体企业营收环比-3%，预计Q2环比+6%

总结：季节因素影响，Q1全球前60大半导体企业营收环比-3%，预计Q2环比+6%

MPU及存储板块表现亮眼，25Q1全球前60大半导体企业营收同比+25%，净利润同比+46%。据SIA数据，25Q1全球半导体销售额约1677亿美元（YoY+19%，QoQ-3%）。 我们梳理了全球前60家半导体企业25Q1业绩情况得到，25Q1全球前60大半导体企业营收1916亿美元（YoY+25%，QoQ-3%），净利润568亿美元（YoY+46%，QoQ-3%）， 与全球半导体销售额变化一致。

二季度收入和利润均环比成长，预计25Q2全球前60大半导体企业营收环比+6%，净利润环比+12%。预计25Q2全球前60大半导体企业营收约2030亿美元（YoY+23%， QoQ+6% ，净利润637亿美元（YoY+50%，QoQ+12%）。

细分板块业绩：AI需求强劲驱动MPU及存储表现亮眼，25Q1板块净利润环比增长

从细分板块观察，受益于AI需求持续强劲，MPU及存储板块表现亮眼，25Q1净利润实现环比增长。 （1）营收端：25Q1除射频和模拟板块外，其余细分板块营收均实现同比增长，MPU板块亦实现环比增长。具体看，25Q1 MPU/晶圆制造/存储/设备/封测/材料板 块营收分别同比+37%/+32%/+31%/+24%/+6%/+3%，而射频/模拟板块营收分别同比-8%/-7%。 （2）利润端：25Q1除射频、模拟和材料外，其余细分板块营收均实现同比增长，MPU和存储板块亦实现环比增长。具体看，25Q1存储/晶圆制造/MPU/设备/封测 板块净利润分别同比+318%/+49%/+42%/+41%/+10%，而材料/模拟/射频分别同比-56%/-31%/-15%。

细分板块盈利：存储ASP回升，代工稼动率提升，Q1存储/制造毛利率同比+18/+6pct

从细分板块盈利能力看，25Q1存储板块随存储芯片ASP提升毛利率同比大幅+17.6pct，晶圆制造板块毛利率受益于产能利用率提升同比+5.8pct。25Q1存储/晶圆制造/设 备/射频/封测板块毛利率分别同比+17.6pct /+5.8pct /+2.4pct /+1.5pct /+0.1pct，而材料/模拟/MPU板块毛利率分别同比-3.5 pct /-3.2pct /-1.6pct。 （1）存储：存储芯片ASP同比提升30%以上，驱动25Q1板块毛利率同比大幅+17.6pct，环比+1.6pct则受益于HBM/DDR5等高端产品收入占比提高。25Q1存储板 块毛利率47.8%，同比提升17.6pct，环比提升1.6pct，同比大幅提升系25Q1存储芯片ASP同比提升30%以上，环比提升则主要受益于HBM/DDR5等高端产品收入占 比提高。 （2）晶圆制造：下游温和复苏带动代工厂产能利用率同比提升，25Q1板块毛利率同比+5.8pct，环比受季节因素影响小幅-0.6pct。25Q1晶圆制造板块毛利率54.1%， 同比提升5.8pct，环比小幅下降0.6pct。24Q1全球晶圆代工厂产能利用率约74.2%，预计25Q1已提升至80%左右，因而25Q1板块毛利率同比提升；环比小幅下降则 主要系一季度是传统消费电子淡季。

二、上游制造：代工厂稼动率改善，300mm硅片渐进复苏

消费电子传统淡季，25Q1晶圆制造板块营收环比小幅-4%，同比+32%

消费电子传统淡季，25Q1晶圆制造板营收环比-4%。25Q1晶圆制造板块营收295.36亿美元（YoY+32%，QoQ-4%），营收环比下降主要系一季度为消费电子传统淡季。 （1）台积电：25Q1营收环比-5%，略超指引中值，主要受手机受季节因素影响，AI需求仍持续增长。25Q1营收255.3亿美元（原指引250~258亿美元），同比增长 35.3%，环比下降5.1%，环比下降主要受智能手机季节性影响，但AI相关需求的持续增长部分抵消该影响。 （2）中芯国际：25Q1营收环比+2%，低于指引，系厂务孤立事件及新设备验证因素，短期导致ASP下降。25Q1营收22.47亿美元，同比增长28.4%，环比增长 1.8%（原指引6%~8%），低于指引，主要由于25Q1厂务维修事件影响工艺精度和成品率，以及新设备导入验证改进导致良率波动，使得25Q1晶圆ASP环比下降。

AI需求强劲+消费电子复苏驱动产能利用率同比提升，带动25Q1毛利率同比+5.8pct

AI需求强劲及消费电子温和复苏带动代工厂产能利用率同比提升，25Q1板块毛利率同比+5.8pct，环比受季节因素影响小幅-0.6pct。25Q1晶圆制造板块毛利率54.1%， （YoY+5.8pct，QoQ-0.6pct）。24Q1全球晶圆代工厂产能利用率74.2%，预计25Q1已提升至80%左右，带动25Q1板块毛利率同比提升；环比小幅下降则主要系季节性因素。 （1）台积电：25Q1毛利率58.8%，接近指引上限，环比-0.2pct，主要由于地震及海外晶圆厂产能爬坡对毛利率产生稀释。25Q1毛利率58.8%（原指引 57.0%~59.0%），同比提升5.7pct，环比下降0.2pct，环比下降主要受1月21日地震影响，以及海外晶圆厂产能爬坡对毛利率产生稀释。 （2）中芯国际：25Q1毛利率22.5%，环比-0.1pct，超出指引，主要得益于产能利用率环比提升。25Q1毛利率22.5%（原指引19.0%~21.0%），同比提升8.8pct，环 比小幅下降0.1pct，超出指引，主要受益于25Q1产能利用率环比提升4.1pct至89.6%。其中，12英寸产能利用率保持稳健，8英寸利用率上升至90%以上。

中国台湾及韩国设备销售增长，驱动25Q1设备板块营收同比+24%

中国台湾及韩国设备销售增长，驱动25Q1设备板块营收同比+24%。25Q1半导体设备板块营收295.35亿美元（YoY+24%，QoQ-5%），主要受益于中国台湾及韩国销售收 入增长。25Q1全球五大半导体设备厂商（ASML、东京电子、泛林、KLA、爱德万）在中国台湾和韩国营收分别为48.45/50.38亿美元，占总收入的比例分别为25%/26%， 同比分别增长213%/87%。

细分地区：先进封装/HBM需求飙升，25Q1中国台湾/韩国设备收入环比+31%/+13%

分地区看，25Q1中国大陆仍是最大销售地，占设备收入的29%，中国台湾（先进制程/先进封装）及韩国（HBM）设备收入分别环比+31%/+13%。25Q1设备收入前三大 地区是中国大陆、韩国及中国台湾，收入分别为56.58/50.38/48.45亿美元，收入环比增长的是中国台湾、韩国及欧洲，分别环比增长31%/13%/27%，中国台湾设备收入环 比增长主要受益于先进制程及先进封装需求强劲，韩国设备收入环比增长或系存储原厂HBM扩产。 （1）中国大陆：25Q1中国大陆设备收入56.58亿美元（YoY-17%，QoQ-15%），占比29%。大陆占比仍位居第一，但占比已从24年的40%~45%下降至29%。 （2）中国台湾：25Q1中国台湾设备收入48.45亿美元（YoY+213%，QoQ+31%），占比25%，主要系先进制程及先进封装扩产。  （3）韩国：25Q1韩国设备收入50.38亿美元（YoY+87%，QoQ+13%），占比26%，主要受益于对高带宽内存的需求飙升。

预计2025年半导体制造设备销售额同比+6%，大陆地区设备收入占比或下降至30%

2025年Fab厂设备支出将同比小幅+2%，其中中国台湾/日本/韩国分别同比+56%/+30%/+28%，而中国大陆则同比-24%，预计25年中国大陆设备收入占比从40%下降至 30%左右。SEMI预计2025年全球Fab厂设备支出1100亿美元，同比增长2%。分地区看，中国大陆Fab厂支出同比大幅下降24%，但占比35%，仍是半导体设备最大销售地 区；中国台湾/日本/韩国将分别同比+56%/+30%/+28%，中国台湾系受益于先进制程和先进封装扩产，日本系台积电在熊本建设晶圆厂，韩国则主要受益于HBM需求飙升。

SEMI预计2025年全球半导体制造设备销售额同比+6%，其中随着供需持续正常化，NAND设备2025年将在低基数上同比增长46%。与Fab厂设备支出对应，2025年全球 半导体制造设备销售额约1077亿美元，同比增长6%，其中NAND设备同比高增46%，DRAM设备受益于AI部署对HBM的需求激增同比增长10%。

消费电子传统淡季+库存消化持续，25Q1半导体硅片板块营收环比小幅-1%

消费电子传统淡季+库存消化持续，25Q1半导体硅片板块营收环比小幅-1%，同比有所改善。据SEMI数据，25Q1全球晶圆出货量约28.96亿平方英寸（YoY+2%，QoQ9%），环比下降主要受到季节性和整体供应链库存水平影响。与之对应，25Q1半导体硅片板块营收11.46亿美元（YoY+3%，QoQ-1%），环比小幅下降主要系一季度为 消费电子传统淡季。

出货量：25Q1 300mm晶圆出货量同比增长，200mm及以下仍处于历史低位

出货量方面，25Q1 300mm晶圆出货量同比增长，而200mm及以下晶圆出货量仍处于2018年以来历史低位。SEMI指出25Q1 300mm晶圆出货量同比增长6%，需求缓慢复 苏；而200mm及以下尺寸晶圆出货量则同比有所下降。从SUMCO晶圆出货量亦可以发现，其300mm晶圆出货量同比增长，而200mm晶圆出货量同比小幅下降，仍处于 2018年以来的历史最低位。

25Q1封测板块营收环比-13%，预计25Q2环比+11%，先进封装供不应求

消费电子传统淡季，25Q1封测板块营收环比-13%。25Q1半导体封测板块营收75.79亿美元（YoY+6%，QoQ-13%），主要系一季度是消费电子传统淡季。 （1）日月光：25Q1封测业务收入环比下降2%，营收超出预期，主要系客户为应对潜在贸易关税带来的供应链波动，提前建立安全库存；先进封装业务持续强劲 增长，产能基本满载。 （2）安靠：25Q1通信/计算/消费/汽车及工业领域营收分别环比-19%/+21%/+23%/-6%。  预计25Q2全球封测板块营收环比+11%，先进封装供不应求。日月光预计25Q2封测业务收入环比增长9%~11%，安靠指出25Q2通信领域收入预计环比增长。值得关注的 是，先进封装供不应求持续。日月光预计2025年来自尖端先进封测的收入将超过10%。

三、半导体设计：AI浪潮驱动成长，存储&MPU表现亮眼

25Q1存储板块营收环比-11%，DRAM及NAND量价齐跌

DRAM及NAND量价齐跌，25Q1存储板块营收环比-11%。25Q1存储板块营收210.24亿美元（YoY+31%，QoQ-11%），环比下降主要由于DRAM及NAND平均单价环比下 降，以及位元出货量受季节性影响环比下降。 其中存储龙头美光：25Q1营收80.53亿美元（YoY+38%，QoQ-8%），净利润15.99亿美元（YoY+426%，QoQ-14%）。

HBM3e/DDR5销量扩张，驱动25Q1存储板块毛利率环比+1.6pct

存储ASP环比下降，而25Q1存储板块毛利率环比+1.6pct，系主要受益于HBM3e/DDR5销量扩张。据TrendForce数据，25Q1 DRAM合约价环比下降0%~5%，NAND合约价环比下降 15%~20%，存储芯片价格环比下降。而25Q1存储板块毛利率47.8%，环比提升1.6pct，主要受益于25Q1 SK海力士HBM3e、DDR5等销量扩张带动整体利润率提升。 （1）SK海力士：25Q1 DRAM位元出货量环比下降高个位数百分比，ASP环比基本持平；NAND位元出货量环比下降高十位数百分比，ASP环比下降近20%。 （2）美光：25Q1 DRAM位元出货量环比下降高个位数百分比，ASP环比下降中个位数百分比；NAND位元出货量环比小幅增长，ASP环比下降高十位数百分比。值得注意的是， 25Q1数据中心DRAM收入创历史新高；HBM收入超过10亿美元，环比增长超过50%。

持续受益于数据中心需求强劲，25Q1 MPU板块营收环比+2%

受益于数据中心需求强劲，25Q1 MPU板块营收环比+2%，是唯一实现环比增长的板块。25Q1 MPU板块791.07亿美元（YoY+37%，QoQ+2%），数据中心需求持续强劲。 （1）英伟达：25Q1营收433.62亿美元，环比增长10%（此处英伟达营收为彭博一致预期值）。 （2）AMD ：25Q1营收74.38亿美元，环比下降3%，其中数据中心营收36.74亿美元，环比下降5%，Client & Gaming营收29.41亿美元，环比增长2%。

报告节选：

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