2025年波长光电研究报告：深耕精密光学赛道，多维驱动业务成长

1 波长光电：聚焦精密光学领域，业绩稳健增长

1.1 深耕激光与红外领域，持续拓展业务版图

专注光学领域，跻身国内领先行列。波长光电成立于 2008 年，深耕工业激光和红外热 成像领域。公司 2011 年设立新加坡分部，打开国际市场；2012 年设立光研科技子公司， 开展光学软件和检测仪器业务；2014 年完成股份改制并成功登录“新三板”；2015 年 公司投资日本、印度公司，发力全球市场；2017 年成功开发硅的非球面衍射面加工技术； 2018 年红外热成像产品市场份额大幅提升；2019 年激光光学元件进驻显示面板切割行 业；2022 年推出应用于半导体行业和 AR/VR 行业的光学组件；2023 年成功在深交所上 市。2024 年公司新基地项目建设进入收尾阶段，开启业务新篇章，持续深耕拓展光学领 域。目前公司已成为国内精密光学元件、组件的主要供应商，长期专注于服务工业激光 加工和红外热成像领域，提供各类光学设备、光学设计以及光学检测的整体解决方案。

全波段产品布局，光学技术应用广泛。公司的产品覆盖紫外、可见和近、中、远红外的 波长范围，主要包括激光光学和红外光学的元件、组件系列以及光学设计与检测系列。 公司的产品生产能力覆盖晶体材料生长、切割、研磨、抛光、镀膜、装配、检测整套工 艺流程，作为下游设备的重要组成部分，主要应用于激光加工、红外热成像及消费级光 学领域，终端覆盖工业激光加工的新能源汽车锂电池、智能手机与穿戴设备等消费电子、 显示面板与半导体等，红外热成像的刑侦救援、温度监测、安防监控等。光学技术已渗 透到现代社会的各个领域，应用场景极为广泛且持续扩展，公司紧跟市场发展和客户需 求不断开发新的产品及应用场景，并专注提升包括光学材料、加工工艺、光学系统设计 与集成在内的技术整合能力。

公司光学元件产品包括光学透镜、反射镜、偏振镜、保护镜、分光镜、滤光片、分色片 等，根据不同的产品类型和应用场景，其材料涵盖硒化锌（ZnSe）、锗（Ge）、光学玻 璃、硫系玻璃、石英（SiO2）、塑胶、硅料（Si）、氟化物、铜（Cu）等，可覆盖紫外、 可见和近、中、远红外的波长范围，口径最大可达 600mm，加工精度可以达到超精密级， 能够实现包括类金刚石膜（DLC）、硬质膜（HDAR）在内的增透、高反射、部分反射、 分光、滤光等镀膜工艺。

公司光学组件产品包括以下几个方面：（1）各类光路整形及控制的镜头，如扩/合束镜、 扫描镜、聚焦镜、振镜、准直镜、光束整形器、衰减器等；（2）应用于激光加工等特定 场景的光学子系统，如激光焊接头、激光切割头、激光清洗头、激光熔覆头、激光远距 除异物镜头、激光直写成像镜头等；（3）近红外至长波红外范围的定焦/变焦热成像镜 头以及一些消费级光学行业细分领域的光学组件，主要面向 AR/VR、智能家居等消费细 分领域，包括非球面塑胶/玻璃模压镜头、AR/VR 光学组件等。

公司光学系统方案产品包括曝光平行光源系统、真空紫外及原位测量系统等，一般为针 对某一特定应用场景研发的项目型产品，往往具有光/电设计复杂、集成度高的特点，虽 然交付数量较少，但是往往单体价值量高且具备较高的技术门槛，代表了公司产品向光、 机、电、软一体化、高度集成智能化延伸的战略方向；公司光学检测设计工具系列主要 包括分光光度计、光束质量分析仪、光斑分析仪等光学检测设备，以及子公司光研科技 代理销售的主流光学设计软件，包括 CodeV 光学设计软件、LightTools 照明设计软件等， 主要用于精密光学行业的设计、研发与检测。

1.2 股权结构集中，核心团队赋能发展

股权结构集中，子公司协力推动发展。截止 2025 第一季度，公司实际控制人为朱敏，持 股 37.78%。总经理吴玉堂为第二大股东，持股 18.73%，为控股股东的一致行动人。公 司前十大股东合计持有公司 63.6%的股份，股权结构相对集中。目前公司拥有全资子公 司 6 家。其中波长光电新加坡有限公司主要负责公司部分光学产品研发、生产，以及海 外市场开拓及维护；江苏波长光电主要负责公司消费级光学成像板块产品生产及销售。

核心团队协同发力，技术骨干创新领先。公司董事长黄胜弟具备在新加坡、韩国等地企 业的任职经验，有助于推动公司国际业务合作与海外市场拓展。公司董事朱敏作为公司 技术领军人才，先后主导了激光扩束、扫描、聚焦、光束整形、双头精密分光等光学系 统的设计和研制。副总经理王国力负责产品研发和科研管理工作，开发设计多项光学系 统。核心技术人员李全民、谢玉春、张金兴在光学行业从事多年，拥有多项发明专利， 能为公司光学产品研发、生产提供专业指导，确保技术先进性。

1.3 营收增长稳健，研发投入夯实发展基础

营收持续稳健增长，业务扩张期净利润承压。2024 年，公司实现营业收入 4.16 亿元， 同比增长 14.32%；实现归母净利润 0.37 亿元，同比下降 31.72%。营业收入增加，但 净利润下降，主要系红外业务毛利下滑、资产与信用减值损失增加、管理费用和研发费 用增加。2025Q1 实现营收 1.0 亿元，同比增长 20.87%，增长来源主要为国内 PCB 等半 导体及泛半导体以及红外与安防领域业务；实现归母净利润 0.1 亿元，同比下降 39.55%， 利润下降主要受股份支付费用、人员扩张成本、折旧和摊销增加的影响。未来，公司将 通过产品结构优化，提升高毛利率产品占比、控制费用增长、加强成本管理等措施，改 善盈利能力。

产品结构优化，盈利能力逐步修复。2024 年，公司毛利率为 32.8%，同比下降 4.8pcts， 归母净利率为 8.9%，同比下降 6pcts，主要系产品原材料之一金属锗价格上涨，导致公 司红外产品毛利率下降。公司正通过上下游资源整合，降低锗原料交付周期较长的影响， 并通过提升自研自产的红外硫系玻璃产能与工艺，实现了在部分场景下对锗材料的替代。 2025Q1 毛利率开始有所修复，主要得益于销售收入增长和产品结构的改善。我们认为 随着公司自研的红外硫系玻璃产能释放，原材料成本波动对盈利的影响讲进一步弱化， 公司核心业务毛利率有望改善。

持续加大管理和研发投入，强化人才储备和技术研发。2024 年，公司管理费用率为 10.6%， 同比上升 0.8pct，主要系公司实施高端人才储备战略，期末公司员工数量同比增长 110 余人，人工成本增加。同时，公司 2024 年实施了限制性股票激励计划，以及部分募集资 金投资等项目转固，折旧与摊销等费用增加。2024 年，公司加大研发投入，新增研发人 员 20 余人，研发投入 0.3 亿元，占营业收入 6.70%，同比增长 29.15%。公司目前研发 重点围绕半导体光学、微纳光学、飞秒激光镜片、红外连续变焦系统等光学前沿应用展 开。

光学元件、组件为核心收入来源，泛半导体业务加速扩张。公司营业收入主要来源于激 光、红外光学元件组件等产品，光学元件、光学组件合计占总营收 85%以上。其中，激 光光学业务收入较 2023 年稳步增加，飞秒紫外远心场镜等智能制造、泛半导体领域产 品表现良好，其中适用于高密度柔性小型化的 PCB 精密激光微加工镜头实现突破，成功 为客户实现进口替代；公司坚持“光学+”发展战略，积极拓展光学应用场景，在半导体 及泛半导体制造领域，2024 年实现销售收入 0.5 亿元，同比增长 82.32%。公司目前正 积极开发更为高端的光学元件组件产品以形成新的收入增长点。

2 精密光学应用多元，市场空间广阔

光学器件是指利用光学原理实现各种观察、测量、分析记录、信息处理、像质评价、能 量传输与转换等功能的光学系统中的主要器件，是各种光学仪器、图像显示产品、光学 存储设备核心部件的重要组成部分。根据精度和用途的不同，光学器件可分为传统光学 器件和精密光学器件，其中精密光学器件根据应用领域不同可进一步细分为消费级精密 光学器件及工业级精密光学器件。 工业级精密光学器件是应用于工业测量、半导体、生命科学、无人驾驶、生物识别、AR/VR 检测等高科技行业的关键配套器件，对于精密光学器件的工艺参数、技术性能、应用环 境、作用效果等方面要求较为苛刻，从而推动精密度更高的工业级精密光学器件行业的 发展。工业级精密光学器件具有尺寸超大或超小化、面型精度和表面粗糙度要求高等特 点，在超大尺寸的同时最高的面型精度要求达到λ/200、表面粗糙度达到0.1nm以下。 从产业链来看，精密光学上游主要由光学玻璃、光学塑料、光学晶体等光学材料组成， 中游细分领域较为广泛，有透镜、棱镜等光学器件，光学镜头、光学引擎等光学组件， 下游则是智能手机、智慧医疗、智能驾驶、照相投影、航空航天等应用领域。

2023 年我国精密光学元器件行业市场规模达 668.3 亿元。根据华经产业研究院数据， 2022 年全球精密光学元器件行业市场规模约为 446.8 亿美元，分区域看，亚太是全球精 密光学元器件最大的市场，占总规模比重达 42.77%，其次为北美和欧洲地区。从国内市 场来看，2018-2022 年，中国精密光学元器件行业市场规模从 428.9 亿元增长至 617.5 亿元，CAGR 为 9.54%，根据智研咨询数据，2023 年我国精密光学元器件行业市场规模 达 668.3 亿元。从国产化率情况来看，2019 年中国精密光学元器件国产化率约为 39.45%， 随着国家政策的支持和企业的不断努力，中国精密光学元器件的技术水平逐步提高， 2022 年中国精密光学元器件国产化率提升至 55.74%。 根据应用领域的不同，精密光学器件可细分为消费级精密光学器件及工业级精密光学器 件，其中消费级精密光学元器件占据主导地位，但随着工业测量、激光雷达、航空航天、 生命科学、半导体、AR/VR 检测等新兴领域的市场需求增长，工业级精密光学将迎来快速发展趋势，产业发展空间广阔。根据中商产业研究院数据，预计 2024 年全球工业级 精密光学市场规模为 214.3 亿元。

下游应用蓬勃发展推动精密光学元件市场需求提升： 1）半导体领域：精密光学系统为光刻机及量/检测设备等核心半导体设备重要组成，覆 盖半导体制造全流程。我们认为，量检测及光刻设备市场规模的提升必将带动对应领域 精密光学元件需求，本土厂商受益于精密光学元件整体需求上升及设备零部件自主化比 例提高。

量检测设备：提高芯片良率，缺陷检测，提高精度。 前道量/检测在芯片制程中起着至关重要的作用，是提高芯片良率、降低制造成本、推进 工艺迭代的重要环节。过程控制设备包括应用于量测和检测设备，用于芯片生产过程中 精度、降低缺陷等保障，并且协助优化设备运行，提升成品率。 1） 量测设备：主要用于精准测量半导体晶圆上的结构尺寸和材料特性，如薄膜的厚 度、关键尺寸（如线宽）、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数，以确保晶圆制造 过程中的工艺步骤符合设计规格，进而保证产品的质量和性能。集成电路结构的 日益复杂和工艺节点的缩小，对量测设备的高精度和高重复性提出来要求。 2） 检测设备：通过扫描晶圆表面，识别和定位可能影响良率的缺陷，检测晶圆表面 或电路结构中的缺陷和异常情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等，以防止缺 陷对芯片的工艺性能产生不良影响。

根据 VLSI Research，2023 年全球半导体检测和量测设备市场规模总计 128.3 亿美 金，其中纳米图形晶圆缺陷检测设备（25.0 亿美元），占比最高、其次为掩模版缺陷检 测设备（18.1 亿美元），占比 14.1%，无图形晶圆缺陷检测设备（13.2 亿美元），占比 10.3%。 2023 年全球量检测设备市场占半导体设备市场 12.1%。以 2023 年半导体设备市场规 模 1063 亿美元及半导体量检测设备市场规模 128.3 亿美金计，量检测设备市场占比 12.1%，相较于 2022 年 8.6%（（2022 年全球半导体设备市场规模 1076 亿美元，半导体 检测和量测设备 92.1 亿美元）有较大幅度提升，伴随刻蚀、薄膜沉积步骤增多，量检测 步骤同步增多，假设后续量检测占比持续小幅提升，以 2025 年 13%计，全球半导体设 备 2025 年市场规模有望达 1210 亿美元，则预计 2025 年全球量检测设备市场规模达 157.3 亿美元。

2023 年中国半导体量测检测设备市场规模占全球增长至 31.3%。中国半导体量测检 测设备市场规模逐步提升，2019-2023 年市场规模由 16.9 亿美元增长至 40.2 亿美元， 占全球比重由 27.3%增长至 31.3%，随着中国大陆在全球半导体设备市场重要性日益凸 显，中国大陆将引领 2024 及 2025 年全球半导体设备市场，半导体量测检测设备市场全 球占比将进一步提升，假设以 33%计，2025 年中国大陆半导体量测检测设备市场规模 有望达 51.9 亿美元。

光刻机：芯片制造核心设备

光刻机是芯片制造的核心设备。光刻工艺是芯片制造流程中技术难度最大、成本最高、 周期最长的环节，光刻技术水平直接决定了芯片的最小线宽，定义半导体器件的特征尺 寸，直接决定芯片的制程水平和性能水平。先进技术节点的芯片制造需要 60-90 步光刻工 艺，光刻成本占比约为 30%，耗费时间占比约为 40-50%，光刻的核心工具包括光掩膜、光 刻机和光刻胶。对于半导体器件而言，光刻为结构形成的重要环节，光刻机光学子系统是 半导体光学系统的核心，其中包括光源、照明系统和物镜系统。

2024 年全球光刻机设备市场规模预计达 315 亿美元，是市场占比最大的细分设备。据 世界半导体贸易统计协会数据，2024 年全球半导体市场规模为 6280 亿美元，同比增长 19.1%，ASML 预测 2030 年行业规模将突破万亿美元，伴随半导体行业的持续上升，设 备作为基础，市场规模随半导体行业周期上行而持续增长，光刻机设备作为半导体设备 核心细分，根据中商产业研究院数据，2024 年全球光刻机市场规模将增至 315 亿美元。

光刻机市场呈寡头垄断格局，由国外企业主导。全球光刻机市场的主要竞争者包括 ASML、 Nikon 和 Canon，其中 ASML 占据着绝对的主导地位。具体来说，ASML 的市场份额为 82.1%，Canon 为 10.2%，而 Nikon 为 7.7%。在超高端光刻机 EUV 领域，ASML 独占 市场，它是全球唯一能够设计和制造 EUV 光刻机的公司。同时，在高端光刻机的 ArFi 和 ArFdry 领域，ASML 也占据主导地位。Canon 则主要集中在 i-line 和 KrF 光刻机领域，而 Nikon 则涵盖了除 EUV 之外的多个领域。

中国为半导体设备最大市场，光刻机需求量较大。中国大陆是最大的半导体设备市场， 同时也是 ASML 的最大客户之一，2024 年 ASML 在中国大陆营收为 101.95 亿欧元，占 比36.1%，2023年中国大陆营收占ASML全部营收比为26.31%，2024年增长至36.07%。

国产光刻机空间广阔，自主化推进下，精密光学元件需求较大。光刻机国内供不应求， 根据智研产业研究院，2023 年我国光刻机产量为 124 台，需求量为 727 台，供需关系 严重不匹配，本土厂商供给能力有待加强。整体来说，目前我国光刻机行业国产化率仅 为 2.5%，整机技术仍与海外存在差距较大。数据显示，2023 年我国进口光刻机数量高 达 225 台，进口金额高达 87.54 亿美元，进口金额创下历史新高。当前国家及企业协力 加速光刻机国产化，我们认为，伴随前后道光刻机的逐步放量，将带动本土光刻机用精 密光学元件需求，本土精密光学元件厂商迎重要发展机遇。

2）泛半导体领域：PCB+面板驱动需求增长。高端印刷电路板（PCB）、显示面板（LCD、 OLED）等电子制造业为代表的泛半导体行业，在行业技术迭代与人工智能+市场的双重 驱动下，与激光技术深度融合，重塑行业生态。

PCB：超快激光实现了近乎无热影响区的 75μm 以下微孔的高质量加工，相对传统 机械钻孔方式，在 HDI 板等高密度、高精度场景中优势明显；LDI 技术相较传统接 触式曝光技术具有无掩模、高精度的特点，正逐步成为高端 PCB 制造的标准配置。 这些创新全面推动了 HDI 板、IC 封装基板、柔性版等高端 PCB 行业向集成化、微 型化转型升级，推动激光设备向多波长复合加工系统升级，对应精密光学要求提升。 PCB 是电子信息技术产业的核心基础组件，在全球电子元件细分产业中产值占比最大。 2024 年，受益于 AI 推动的交换机、服务器等算力基建爆发式增长，智能手机、PC 的新 一轮 AI 创新周期，以及汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，HDI、层数较高的多层 板等高端品需求快速增长，PCB 行业景气度持续上行。根据 Prismark 数据，2024 年全 球 PCB 产值恢复增长，产值达到 735.65 亿美元，同比增长 5.8%，预计 2029 年全球 PCB 产值将达到 946.61 亿美元，2024-2029 年年均复合增长率 5.2%。

中国大陆 PCB 产值全球占比超 50%。自 2006 年起，中国大陆超越日本成为全球第一 大 PCB 生产国，PCB 的产量和产值均居世界第一。根据 Prismark 数据，中国大陆占全球 PCB 行业总产值的比例已由 2000 年的 8.10%上升至 2024 年的 56.02%；预计到 2029 年，中国大陆仍将占据全球 PCB 产值的 50%以上。

PCB 向高精密度、高性能趋势发展。随着全球电子电路行业技术迅速发展，元器件的片 式化和集成化应用日益广泛，电子产品对 PCB 板的高密度、高精度、高性能、高效率的 要求更加突出；多层板、HDI 板、封装基板、FPC 等高端 PCB 产品的市场地位提升。根 据 Prismark 数据，2024 年全球多层板的市场规模最大，占比达 38.05%；其次是封装基 板和 HDI，占比分别为 17.13%和 17.02%；FPC 占比达 17.00%。

AI 服务器、高速网络及汽车推动高阶 HDI、高多层板和载板市场增长。根据 Prismark 数据，2024 年我国刚性板的市场规模最大，其中多层板占比 44.88%，单/双面板占比 14.04%；其次是HDI板，占比达19.04%；FPC和封装基板占比分别为14.52%和7.52%。 从中长期来看，人工智能服务器、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端 HDI、 高多层板和封装基板细分市场的增长，Prismark 预测 2024-2029 年中国大陆 18 层及以 上 PCB 板、HDI 板、FPC 板的年均复合增长率分别为 21.1%、6.3%、4.5%，表现将优 于行业整体（4.3%）。

激光直接成像（LDI）属于直接成像的一种，其光是由紫外激光器发出，主要用于 PCB 制造工艺中的曝光工序。LDI 技术的成像质量比传统曝光技术更清晰，在中高端 PCB 制 造中具有明显优势。随着 PCB 设计需求的快速进步带来 PCB 生产过程中需要相对应的 高新技术（在微型误差的范围内实现更薄的材料、更复杂的结构、更精细的图形需求）， 传统的接触式模板曝光显影技术已经不能满足此类高阶 PCB 应用的需求，LDI 设备需求 逐步提升。从产业链情况来看，LDI 设备产业链上游原材料主要包括运动平台及组件、 图形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等。

随着激光技术、光学技术、精密机械技术等的不断进步，LDI 设备的技术性能不断提升， 推动了行业的发展，AI 发展推动多层、高速 PCB 的需求，产能升级与扩张带动先进工艺 设备革新，LDI 设备市场规模持续稳定增长，智研咨询预计 2024 年全球激光直接成像设 备市场规模约为 7.37 亿美元，中国激光直接成像设备市场规模有望突破 18 亿元，激光 直接成像设备市场规模提升带动上游零部件需求。

显示面板：显示面板从 LCD 向 OLED 跨越，新产品类型的增量产能催生对激光工 艺设备的全新需求。 显示面板行业，以第 8.6 代 OLED 产线为例，作为全球显示产业向中尺寸高端化跃迁的 核心载体，对加工精度、良率控制及柔性化生产能力提出极限要求，激光技术的应用覆 盖从基板切割到缺陷修复的全生命周期，如激光切割可以大幅提高切割精度和效率，减 少废料；激光修复机可用于修复柔性屏 CELL 段的点缺陷，具有高精度、非接触、可集成 自动检测系统等特性，提升修复效率并降低维护成本。

OLED（（OrganicLight-EmittingDiode），即有机发光二极管，是一种先进的有机电制发光 器件。它标志着显示技术的一次重大飞跃，作为继 CRT（（极极射线管-代显示技术），LCD （液晶显示器-第二代显示技术）之后的第三代显示技术。OLED 显示技术具备诸多优势， 首先它属于自发光技术，发光亮度和效率高，并且材料选择范围广，可以实现蓝光到红 光光谱区域的全彩色显示、视角宽、响应速度快、驱动电压低、制作过程相对简单，发 光器件更加的轻薄，其中特色的是可实现柔性显示，在移动设备和特种显示领域大放异 彩。因此 OLED 在多个应用领域展现出其加速渗透的潜力。 根据 CINNOResearch 数据，2024 年全球 TFT-LCD 和 AMOLED 面板产能合计达到 4.09 亿平方米，同比增长 2.5%。预计 2025 年全球面板产能将继续增长 2.3%，AMOLED 产 能占比维持在接近 10%的水平。中国大陆地区在 2025 年仍有部分新产线新产能陆续释 放，部分 LCD 高世代线和 AMOLEDG6 产线有扩产计划，预计进一步推动全球面板产能 的增长。从投产面积来看，2024 年全球面板实际投产面积同比增长 6.1%，预计 2025 年 将同比增长 4.3%。分技术类别来看，TFT-LCD 面板在大尺寸化趋势的推动下，预计 2025 年投产面积同比增长约 4%。AMOLED 面板则受益于智能手机渗透率的提升及中大尺寸 OLED 产品需求的增长，2024 年投产面积同比大幅增长 33%，预计 2025 年将增长 7%。

从显示器出货角度看，根据 TrendForce 数据，目前 OLED 显示器出货量处于高速成长阶 段，随着各品牌持续推出新品，出货量同步突破新高，2025 年第一季约为 50.7 万台， 年增 175%。第二季，主要受惠于 27 寸 UHD 机种大幅放量，出货量有望达 65 万台。预 估 2025 全年出货量将达到 258 万台，年成长率高达 81%，整体显示器的渗透率将成长 至 2%。OLED 显示器出货量增长催生对应激光设备需求，拉动上游零部件市场规模。

3）激光加工设备：激光加工技术作为智能制造的核心驱动力，在 3D 增材制造、新能源 和信息标记等领域实现深度渗透与协同创新，且受益于国家产业政策催化。 激光加工是激光技术的工业应用，将一定功率激光聚焦于被加工物体上，使激光与物体 相互作用，加热、熔化或气化被加工物质，达到加工目的，其为无接触式加工，与其他 加工方式相比具有后续工艺少、可控性好、易于集成、加工效率高、材料损耗小、环境 污染低、高柔性、高质量等显著优点。按激光器性质不同，可将激光加工设备分为气体 激光器类、固体激光器类、半导体激光器类、液体激光器类、化学激光器类、自由电子 激光器类等；按功能不同可分为激光焊接机、激光雕刻机、激光切割机、激光打标机等。

激光加工设备制造行业产业链上游为材料及零部件供应环节，主要包括光学材料、光学 器件、数控系统、电学器件等，其中，光学材料包括晶体材料、特种光纤等；光学器件 包括激光器、光纤放大器等；数控系统包括伺服电机、主控制板等；电学器件包括连续 电源、脉冲电源等。中游为激光加工设备生产供应环节，主要包括焊接设备、切割设备、 打标设备、雕刻设备等。下游广泛应用于汽车、机械、电子、印刷、医疗、光伏、锂电、 军工、半导体、航空航天等领域。

根据智研咨询数据，2024 年中国激光加工设备行业市场规模约为 899 亿元。从市场结构 方面来看，激光切割设备是我国激光加工设备最大的细分领域，市场占比在 39.27%左 右，其次为激光焊接设备和激光雕刻设备，市场占比分别为 15.93%和 11.77%。

激光增材制造技术是一种以激光为能量源的增材制造技术，采用离散化手段逐点或逐层 “堆积”成形原理，依据产品三维 CAD 模型，快速（“打印”出产品零件。通常，用于金 属增材制造的工艺有两种，包括激光直接沉积 LDMD 和激光选区熔化 SLM。 3C 领域 3D SLM 发展催生设备新需求。选择性激光熔化（SLM）是一种金属 3D 打印核 心技术，通过高能量激光束将金属粉末逐层熔化并烧结，构建出复杂精密的三维金属零 件。与传统制造方式相比，在消费电子领域，3D 打印具有以下优势：1）能实现传统工 艺难以加工的复杂内部结构，这也意味着相比于传统制造减少了焊接等工序。2）节约材 料：按需熔化粉末，大幅减少材料浪费，符合全球 ESG 要求。3C 消费电子产品的设计和 制造面临着轻量化、小型化、结构复杂化的趋势，3D 打印技术迎合相关需求。当前苹果 已入局 3D SLM 领域，华工科技公告全资子公司华工激光将与立铠精密科技（盐城）有 限公司共同出资成立苏州立华科技有限公司，合资公司成立目的在于（“进一步提升在 3D 增材 SLM 制造领域技术创新能力，强化市场核心竞争力，拓展增材制造在 3C 消费、汽 车电子、医疗等领域的应用场景”，3D SLM 已成发展趋势之一，对激光设备提出新要求。

政策驱动下，激光加工行业迎高质量发展期。近年来，国家陆续出台了多项政策，鼓励 智能制造行业发展与创新，激光加工设备作为重要智能制造工具，在本轮政策导向下， 也受到了重点关注，2024 年 9 月，工信部依据国务院《大规模设备更新和消费品以旧换 新行动方案》要求，编制并发布了《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》，将 大功率激光切割机、焊接、钻孔等激光加工设备以及激光扫描、跟踪仪等激光检测设备 列入重点方向，范围覆盖了汽车、医疗、新能源电池、船舶、航空等 27 个行业。据波长 光电 24 年年报显示，中国智能制造装备产业规模由 2017 年的 1.27 万亿元增长至 2022 年的 2.68 万亿元，2023 年已经超过 3.2 万亿元，年均复合增长率超过 16%。激光技术 凭借其高精度、高效率、低能耗的优势，在半导体、新能源、光伏、消费电子等智能制 造核心需求领域加速渗透，驱动行业规模持续扩容，激光加工行业也迎来了高质量发展 期。

4）红外成像领域：民用市场快速拓展，新兴产业需求形成新增长点

红外成像是光电成像的重要子类，红外线是指波长 0.76 微米至 1 毫米范围的电磁波，是 自然界中存在最为广泛的辐射，所有温度高于绝对零度（-273℃）的物质都不断地辐射 红外线，因此红外成像具有广泛的应用价值，从产业链结构来看，红外成像行业产业链 上游为零部件构成，主要为芯片、探测器、镜头等；产业链中游为红外成像行业；产业 链下游红外成像行业应用领域，主要分为军用领域与民用领域，近年红外热成像相关解 决方案在工业垂直领域，尤其是在安防领域中的广泛应用拉动市场取得显著增长。

军用领域：红外热像仪最早运用在军事领域，其最重要的应用是昼夜观察和热目标探测， 国防工业从单兵、陆地武器、飞行武器和海军舰艇均需要红外热像仪产品，根据华经产 业研究院数据，2023 年全球军用红外成像市场规模约为 107.95 亿美元，2019-2023 年 符合增长率为 3.14%。 民用领域：随着红外热成像技术的不断发展和成本下降，红外热成像技术工业检测、生 产制造管理、电气自动化、城市监控、检验检疫、消防安保等民用领域得到了广泛应用。 新兴经济体在智慧城市建设和产业数字化转型过程中，对安防监控、环境监测等领域的 智能化需求激增，为红外热成像技术提供了广阔应用空间。据波长光电 24 年年报显示， 2023 年全球民用红外热成像市场规模达到 74.65 亿美元，预计 2024 年市场规模将达到 78.66 亿美元，2025 年达到 85.33 亿美元。 以安防领域为例，光学镜头作为监控系统的核心组件，能够清晰地捕捉到场景中的每一 个细节，无论是家庭还是公共场所，都为安全防范提供了强有力的保障。光学镜头的作 用主要是将目标物体成像，从而能够被安防监控系统捕获、记录、分析和存储。应用包 括视频监控、门禁系统、入侵报警、楼宇对讲等。光学镜头帮助安防监控系统更好地实 现其功能，提高安全性和可靠性。

5）AR/VR 领域：AI 加持下，AR/VR 迎高速发展期

光学元器件作为机器视觉中不可或缺的组成，广泛应用在众多消费级硬件设备中，如手 机摄像镜头、智能汽车监测及自动驾驶镜头、扫地机器人等智能家居镜头、无人机感知 及拍摄镜头、AR/VR 眼镜光学模组等。其中，AR/VR 眼镜属于消费电子行业的新兴领域， 在生成式人工智能技术的驱动下，智能眼镜市场正在高速发展，有望成为下一代人机交 互终端，在元宇宙、移动办公、即时通信等场景拥有广阔的应用空间，而光学器件属于 AR/VR 产品中重要的组成部分。

随着 5G、大数据、云计算、AIGC 等新一代信息技术的迅猛发展，以及万物互联时代的 到来，AR 技术与行业应用的融合将逐步加速，AR 设备的市场渗透率也将进一步提升。 据洛图科技数据，2024 年全球 XR（VR 和 MR）设备出货量为 731 万台，其中 AR 的出 货量为 78.2 万台；2024 年中国 XR 设备市场在全渠道的销量为 53.6 万台，AR 零售市场 实现近 30 万台的销量，洛图科技数据预计中国消费级 XR 市场在 2025 年有望达到 77.2 万台的销量，其中，VR 在经历连续下行后有望企稳并反弹，预计全年可达 32 万台，同 比增长 19.9%；AR 则在利好市场环境下再度提速，预计全年销量达到 45.2 万台，同比 增长 72%。展望未来，根据 Wellsenn XR 数据，预计 2027 年全球 VR 年度销量达 830 万台，AR 年度销量达 150 万台。

3 业务布局逐步拓展，产品矩阵丰厚

持续研发投入，技术积累丰富。公司重视研发创新能力建设，经过多年发展，激光和红 外光学元件、组件等产品已成为公司的核心优势产品，也形成了众多核心技术以及相应 的成熟研发体系。且公司先后成立了先进制造工艺中心以及半导体与微纳光学等精密光 学实验室，组建行业优秀的专业技术人才队伍，具备攻坚光学前沿领域的硬件和人才条 件，具有快速、高效的研发设计能力，以便于公司紧跟市场需求，将研发资源投入到不 同规格元件、组件、设备的技术研发与光学设计中，丰富公司的技术积累，进一步提高 对客户光学解决方案需求的响应速度和服务质量。截至 2024 年末，公司已拥有授权专 利 100 项，其中发明专利 53 项。 产品质量优越，品牌享誉产业。公司坚持走高质量路线，对产品质量精益求精，成立了 先进制造工艺中心，引入离子束、磁流变抛光设备、超精密单点金刚车、三坐标测量仪 等高精度光学加工、检测设备，光学元件加工精度可达到超精密级别，优于行业平均水 平。且公司拥有数十台先进镀膜设备，及一支具备丰富经验的镀膜团队，能够实现包括 类金刚石膜（DLC）在内的增透、高反射、部分反射、分光、滤光等膜系，提高光学元件、 组件的透光率、反射率和滤过率等技术指标。凭借高质量的产品，公司在国内外激光和 红外光学产业中赢得了良好的声誉，RONAR-SMITH 及 Opex 两大品牌享誉全球，其中 “RONAR-SMITH”获评江苏省著名商标。

产品品类齐全，客户资源丰富。公司专注于光学元件、组件的研发与制造，经过多年的 经营和投入，产品种类较为齐全，激光光学产品能满足各类主流的工业激光加工应用， 例如激光打标、激光焊接、激光切割等；红外热成像光学主要用于夜视、红外测温、监 控、检疫等。现有的产品品类能够满足不同客户群体的需求。公司推行全方位的市场服 务体系，注重为客户提供服务的效率，把为客户服务放在首位，逐步建立起忠实的客户 群，如国内激光行业龙头华工科技、大族激光、海目星，国内红外行业龙头高德红外、 大立科技，以及国际知名激光和红外企业如美国 IPG 阿帕奇，美国 FLIR 菲力尔等，公司 与客户建立了良好的合作关系，为长期持续稳定地发展奠定了坚实的市场基础。

募投项目有序推进，产能工艺双提升。2024 年，公司积极推进募投项目建设，根据市场 及公司战略变化，及时调整募投项目内容及实施主体，确保募投项目合规有序推进。公 司首发募投项目“激光光学产品生产项目”于２024 年底成功结项，实现公司超精密光 学产品产能和工艺水平的双提升，该项目大幅提升公司的激光光学相关产品产能，以满 足下游客户对公司产品供给能力的需求，进一步提升公司的订单承接能力，有助于公司 增强市场竞争力，更好地满足市场发展需求。其他募投项目的建设正在稳步推进中。 前瞻布局微纳光学技术，研发成果逐步转换。公司筹建微纳光学实验室，前瞻性布局代 表光学系统集成和微型化发展趋势的微纳光学技术，目前公司已经完成实验室主体装修 以及部分实验设备引入，未来将重点围绕高精度光学器件研发、半导体领域创新应用等 方向开展研发工作；在光学材料研发方面，高折射率红外硫系材料生产项目取得突破， 目前已实现工艺稳定的小规模生产，该产品具备优异的光学折射率指标，部分场景下可 替代价格昂贵的金属锗材料。光学产品方面，基于图像增强、目标识别和自动跟踪的连 续变焦红外电动中波及长波镜头取得进展并实现交付，在森林火灾预警、油田危害气体 监控等领域获得应用。此外，2024 年，公司在激光清洗、焊接、3D 打印等激光加工场 景以及激光测距、远距离清障系统、紫外辐照原位测量等激光综合应用场景以及激光直 写、DIC 显微系统等半导体加工与检测领域均取得一定研发成果。

“境内+境外”双轮驱动的全球化战略。公司始终坚持（“境内+境外”双轮驱动的全球化 战略。2024 年，受益于国际贸易形势的变化，公司借助新加坡子公司的独特优势，境外 业务收入达到 1.28 亿元，较上年同期增加了 35%，其中超过 80%由新加坡全资子公司 实现。2020 年-2024 年公司海外营收 CAGR 达 26.5%。

从细分领域的光学加工技术与能力的角度来看，公司已经具备了与国内外主要企业竞争 的实力，成为了国内精密光学元件、组件行业的主要供应商，细分来看，公司各领域进 展顺利，成果逐步显现：

1）激光光学领域：公司激光光学镜头及光学子系统可适配包括 CO2 激光器、固体激光 器、半导体激光器、光纤激光器和 Nd:YAG 激光器等多种类型激光器，2024 年飞秒紫外 远心场镜等智能制造、泛半导体领域产品表现良好，其中适用于高密度柔性小型化的 PCB 精密激光微加工镜头实现突破，成功为客户实现进口替代，订单金额较上年大幅增加。 在半导体及泛半导体领域，2024 年实现营收 5108.65 万元，同比增长 82.32%，其中主 要产品包括用于高端显示面板及 PCB 精密微加工的各类远心场镜、用于接近式掩膜光刻 的平行光源系统、可用于半导体检测的微分干涉显微镜以及应用于半导体芯片制造、封 装、研发环节的高精度光学元器件；用于航天材料研发的真空紫外及原位测量系统及增材制造领域金属 3D 打印（SLM）光路传输系统，均实现从研发试验阶段走向商业化交 付，公司自主研发激光远程除异物系统相关产品在轨道与电力的应用场景交付超过百件。

2）红外成像光学领域：公司红外成像镜头可覆盖近红外至长波红外波段（900nm14000nm），焦距范围从 2mm 至 500mm，可视角度覆盖 1 至 180 度，可实现连续变 焦。2024 年红外光学业务经历了重要原材料金属锗的市场价格波动，公司通过上下游资 源整合，降低了锗原料交付周期较长的影响，并通过提升自研自产的红外硫系玻璃产能 与工艺，实现了在部分场景下对锗材料的替代；产品方面，公司成功推出多视场变焦红 外镜头，凭借大口径硅的非球面、衍射面加工技术、分级/连续变焦技术以及各类光学镀 膜技术，公司紫外、短、中、长波红外镜头产品在电力检测、光谱分析、远程监控、极 高温测量等领域始终保持较强的市场竞争力。

3）消费级光学领域：子公司江苏波长作为公司消费级光学产业中心，定位细分消费级光 学市场，具备材料生产、设计、组装、检测消费级光学镜头产品的全产业链能力。公司 新建“千级”“百级”洁净间及生产设备，打造消费级光学产品产线，通过差异化市场 竞争策略，进军消费级市场。2024 年，实现了消费级光学产品的小批量交付，其 AR/VR 光学产品已经进入生产验证阶段，实现收入约 550 万元。

编辑：火腿肠