2025年A股半导体行业Q1财报总结：25Q1板块归母净利环比+56％，看好AI端侧落地驱动需求新周期

一、25Q1板块回顾： 半导体景气度弱复苏，营收环比-12.5%，淡季盈利韧性超预期，归母净利润环增55.5%

半导体景气度弱复苏，25Q1季度SW半导体板块营收同比增长16.0%，环比下降12.5%，盈利韧性超预期，归母净利润同比增长35.4%，环比增长55.5%。25Q1季度 SW半导体板块营收1483.45亿元，同比增长16.0%，环比下降12.5%；归母净利润92.83亿元，同比增长35.4%，环比增长55.5%，25Q1季度板块营收环比下降，主要系 2025年一季度受半导体行业传统淡季影响，行业下游需求承压，营收较2024年四季度有所减弱。25Q1季度归母净利润环比增长，主要系SW半导体板块25Q1季度毛利率 环比24Q4季度提升1.56pct，使得25Q1季度归母净利率环比24Q4季度提升2.74pct所致。2025年1季度半导体板块归母净利润同环比均有增长，未来伴随着下游终端需求逐 渐复苏，有望进一步迎来行业景气度底部反转。

25Q1季度，在全部162家半导体公司中，122家营收实现同比正增长(占比76.3%)，78家归母净利润实现同比正增长(占比48.8%)。25Q1季度，在全部162家半导体公司 中，122家营收实现同比正增长(24Q4为127家)，占比76.3%(24Q4为79.9%)，78家归母净利润实现同比正增长(24Q4为76家)，占比48.8%(24Q4为47.8%)。

25Q1板块回顾：淡季不淡，毛利率/归母净利率逆势双升，环比分别+1.56pct/+2.74pct

25Q1季度SW半导体板块毛利率及归母净利率同环比均有所提升，其中毛利率环比提升1.56pct，归母净利率环比提升2.74pct。25Q1单季度SW半导体板块整体毛利率 为26.29%，同比提升1.94pct，环比提升1.56pct，季度归母净利率为6.26%，同比提升0.90pct，环比提升2.74pct。

25Q1季度SW半导体板块扣非ROE同比提升0.14pct，环比提升0.60pct。2025年Q1季度SW半导体板块扣非季度ROE为0.76%，同比提升0.14pct，环比提升0.60pct。

25Q1板块回顾：当前SW半导体板块PE(TTM，整体法)约120倍，近5年分位数为74%

截至2025年5月15日，当前SW半导体板块PE(TTM，整体法)约119.9倍，近5年分位数为74%。截至2025年3月31日，SW半导体PE(TTM，整体法)约128.3倍(近5年分位 数为85%)；截至2025年5月15日，当前SW半导体PE(TTM，整体法)约119.9倍(近5年分位数为74%)，相较24Q4季度PE(TTM)有所下降(截至2024年12月31日SW半导体 PE(TTM，整体法)约122.6倍)，其PE显著下降的原因主要系25Q1归母净利润同比大幅增长35.4%所致。当前半导体周期进入复苏态势，展望25年，随着下游需求回暖， 半导体行业PE有望进一步修复。

25Q1板块回顾：从全部SW半导体龙头公司看，25Q1公募持仓普遍环比下降

在持仓方面，截至2025年3月31日，从全部SW半导体龙头公司来看，25Q1公募持仓情况普遍环比表现有所下降。截至2025年3月31日，从SW半导体龙头公司来看，50 家龙头公司25Q1公募持仓占比均环比下降。从全部SW半导体公司来看，25Q1公募持仓占比环比变化排名前10的公司中，共有3家数字芯片设计公司，分别为聚辰股份 (存储器，QoQ +7.64pct)、恒烁股份(存储器， QoQ +0.68pct)、博通集成(MCU+， QoQ +0.16pct) ；2家分立器件公司，分别为锴威特(功率器件， QoQ +4.72pct)、银河微 电(功率器件， QoQ +0.52pct)； 2家半导体设备公司，分别为先锋精科(半导体设备零部件， QoQ +0.59pct)、矽电股份(封测设备，系25Q1新上市)；2家模拟芯片设计公 司，分别为泰凌微(信号链， QoQ +2.16pct)、晶华微(信号链， QoQ +0.42pct)； 半导体封测公司晶方科技(CIS封测， QoQ +3.31pct)。

二、25Q1细分板块： 国产替代+AI算力共振，材料/制造板块领跑，归母净利环比激增 28.2 倍/44.4%

从半导体细分板块营收来看，25Q1季度半导体制造板块营收同环比增速均排名前二。25Q1季度营收同比增速排名前3的板块为半导体设备(YoY +34.4%)、半导体制造 (YoY +24.1%)、半导体封测(YoY +24.0%)；25Q1季度营收环比增速排名前3的板块为半导体制造(QoQ -0.5%)、半导体材料(QoQ -4.6%)、数字芯片设计(QoQ -6.4%)。

从半导体细分板块归母净利润来看，25Q1季度半导体制造、半导体材料板块归母净利同环比均排名前三。25Q1季度归母净利同比增速排名前3的板块为半导体制造 (YoY +140.6%)、模拟芯片设计(YoY +116.4%)、半导体材料(YoY +38.4%)；25Q1季度归母净利环比增速排名前3的板块为半导体材料(QoQ +28.2倍)、分立器件(QoQ +1.3 倍)、半导体制造(QoQ +44.4%)。其中25Q1季度半导体材料板块归母净利环比增长，主要系该板块毛利率(整体法)环比+4.22pct导致归母净利率(整体法)环比+5.90pct所致。

25Q1细分板块：云侧&端侧AI需求逐步兑现业绩，数字/模拟芯片设计相关赛道公司加速增长

从全部SW半导体板块公司来看，云侧&端侧AI需求逐步兑现业绩，25Q1季度数字芯片设计和模拟芯片设计相关赛道公司同环比加速增长。

1)25Q1季度营收同比增速来看，25Q1季度营收同比增速排名前10的公司中，共有4家模拟IC设计公司，分别为芯动联科(YoY +291.8%，MEMS)，思瑞浦(YoY +110.9%， 信号链)，思特威-W(YoY +108.9%，CMOS)、纳芯微(YoY +97.8%，信号链) ；2家半导体材料公司，分别为和林微纳(YoY +115.9%，封测耗材)、神工股份(YoY +81.5%， 大直径单晶硅)；2家分立器件公司，分别为锴威特(YoY +100.9%，功率器件)、长光华芯(YoY +79.6%，光通信芯片)；数字IC设计公司寒武纪-U(YoY +4230.2%，MPU) ； 半导体设备公司华亚智能(YoY +101.1%，半导体设备零部件) 。

2)25Q1季度营收环比增速来看，25Q1季度营收环比增速排名前10的公司中，共有3家数字IC设计公司，分别为航宇微(QoQ +1028.2%，MCU+)、大为股份(QoQ +36.6%， 存储模组)、星宸科技(QoQ +23.0%，MCU+)；3家模拟IC设计公司，分别为帝奥微(QoQ +31.5%，信号链)、恒玄科技(QoQ +25.9%，信号链)、纳芯微(QoQ +20.7%，信号 链) ；2家分立器件公司，分别为长光华芯(QoQ +34.8%，光通信芯片)、ST华微(QoQ +34.5%，功率器件)；半导体设备公司京仪装备(QoQ +32.9%，IC制造设备)；半导体 材料公司神工股份(QoQ +19.4%，大直径单晶硅)。

半导体设备：25Q1设备板块营收同比+34.4%，工信部50%国产化率目标下，并购重组加速国产替代突围

贸易争端风险导致国产替代加速，驱动半导体设备高投入，25Q1季度设备板块营收仍延续成长趋势同比+34.4%，受行业季节性因素影响营收环比-22.2%。受地缘政 治因素影响，国产替代加速驱动半导体设备高投入，25Q1半导体设备板块营收同比+34.4%，受行业季节性因素影响营收环比下降22.2%，其中营收环比增速排名前5的 公司分别为京仪装备(YoY +54.2%，QoQ +32.9%)、华亚智能(YoY +101.1%，QoQ +16.4%)、凯德石英(YoY +0.8%，QoQ +14.7%)、先锋精科(YoY +38.6%，QoQ +12.4%)、 富创精密(YoY +8.6%，QoQ +5.1%)；归母净利润环比增速排名前5的公司分别为耐科装备(YoY +22.5%，QoQ +263.9%)、凯德石英(YoY -13.6%，QoQ +191.8%)、至纯科 技(YoY -70.1%，QoQ +111.2%)、京仪装备(YoY +27.9%，QoQ +55.2%)、北方华创(YoY +38.8%，QoQ +36.4%)。据工信部数据，2025年国半导体设备国产化率目标已从 2024年的35%提升至50%；Q1设备行业在新一轮并购重组下加速资源整合，助力本土头部厂商打造综合平台化布局、强化全球竞争力，有望进一步加速国产替代突围。

数字及模拟IC设计：受益端侧AI场景开拓&AI算力芯片需求放量，信号链/Micro板块业绩表现亮眼

25Q1芯片设计板块业绩分化，模拟/数字芯片设计板块营收环比分别为-9.0%/-6.4%，归母净利润环比分别为-1.9%/+29.7%。 从IC设计细分板块营收来看，25Q1单季度端侧AI场景需求带动相关板块触底回升，其中信号链板块营收同环比增速均排名前二，同环比增速分别为+32.8%/+5.0%。 25Q1单季度营收同比增速排名前3的IC设计板块为Micro(YoY +36.4%)、信号链(YoY +32.8%)、传感器(YoY +21.2%)；25Q1单季度营收环比增速排名前3的IC设计板块为 信号链(QoQ +5.0%)、存储器 (QoQ +1.2%)、传感器(QoQ -7.0%) 。从IC设计细分板块净利润来看，25Q1单季度AI算力芯片需求放量带动相关板块增长，其中Micro板块归母净利润同环比增速均排名前二，业绩表现亮眼。25Q1单季度 归母净利润同比增速排名前3的IC设计板块为电源管理(YoY +478.0%)、Micro(YoY +312.1%)、信号链(YoY +305.0%)；25Q1季度归母净利润环比增速排名前3的IC设计板 块为Micro(QoQ +126.3%)、射频(QoQ +69.4%)、电源管理(QoQ -4.3%)。

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