2025年炬芯科技研究报告：炬力前行，用芯聆听

深耕智能音频SOC，引领音频技术革新

产品多点开花，增长动能强劲

持续加大与国内外一线品牌的合作深度，锁定中长期增长。在蓝牙音箱芯片市场中，公司携手哈曼、Bose、 LG 等为代表的品牌客户持续推出热销产品，不断提升市场份额，提高对国际头部品牌客户的渗透率；面对 快速发展的低延迟高音质市场，如家庭影院的无线音响系统、无线麦克风等应用领域的强劲需求，公司敏锐 捕捉市场脉搏，积极应对；端侧AI处理器芯片在国际一线品牌客户中的出货量持续攀升。为应对多元化的市 场需求，公司产品多矩阵布局，并不断对产品结构进行优化。凭借在芯片技术、软件算法、通信技术等领域 的优势，积极与各行业的伙伴合作，共同推动端侧AI在物联网、智能眼镜、智能音箱等多个领域的应用， 2024年公司实现营业收入6.52亿元，同比+25.34%；归母净利润 1.07亿元，同比+63.83%。

毛利率显著改善，产品结构优化成效显现

产品结构和客户结构持续优化，高毛利率产品销售占比持续提升。随着公司产品在国际一线品牌应用中的渗 透率逐步提升，公司全年营业收入稳步增长，其中，端侧AI处理器芯片凭借低功耗、高算力的优势，出货量 不断攀升，销售收入实现倍数增长；低延迟高音质无线音频产品持续放量，销售额持续上扬；蓝牙音箱 SoC 芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度，不断深化公司与客户合作的广度和深度。随着产品结 构和客户结构持续优化，高毛利率产品销售占比持续提升，进一步提升了公司整体利润水平，2024年公司 毛利率达到48.22%，同比提升4.49pct；2025年Q1毛利率进一步提升至49.82%，同比增加4.4pct。

研发投入加码，技术创新驱动未来

研发投入持续加码，技术突破引领未来。2024年公司研发费用率达到33%，同比提升1.2个百分点，研发投 入总额达2.15亿元，同比增长30.06%。公司聚焦端侧AI处理器及低功耗高算力芯片的研发，加大研发薪酬 和工程投入，以满足市场对端侧设备低功耗、高算力的需求。通过重点布局端侧AI处理器芯片领域，公司推 动了新产品的开发和技术升级，为未来的市场拓展奠定了坚实基础。

研发人员结构优化，聚焦高算力与低功耗技术创新。截至2024年12月31日，公司研发人员共计266人，占 总人数73.08%。公司持续优化升级人力资源运营管理体系，推进股权激励计划，覆盖关键岗位工作人员， 将员工利益与公司长期发展紧密绑定。

音箱：便携式，家用市场加速拓展

中国与全球蓝牙音箱市场：稳定增长与未来潜力

从市场规模来看，中国蓝牙音箱市场目前处于存量替换的稳定阶段，同时得益于细分市场的持续拓展，整体 规模有望实现小幅增长。2024年，中国蓝牙音箱市场的全渠道销量为2488万台，同比增长5.0%；销额为 72.0亿元，同比增长8.4%。其中线上渠道占据了主导地位，贡献了高达91.8%的销量。 

尽管疫情后全球经济面临挑战和增速放缓，蓝牙音频市场依然保持了稳定的线性增长趋势。预计蓝牙音频流 设备的年出货量将在2024年至2028年间增长1.38倍，期间年复合增长率达到7%。总体来看，全球蓝牙音 箱市场空间持续扩大，展现出强劲的增长潜力和韧性，为行业未来发展提供了广阔的空间。

国际品牌主导高端市场，本土品牌奋力追赶

国际品牌主导高端市场，本土品牌通过差异化定位和技术创新破局。哈曼卡顿凭借高颜值和创新设计以 15.2%的销额份额稳居线上市场第一，Marshall则以复古风格和音质优势实现快速增长，成为增速最快的品 牌。与此同时，国产漫步者凭借高性价比和电竞音箱新品，持续巩固国内品牌领先地位，2024年销额份额 达到10.8%，同比增长0.7个百分点，稳居国内蓝牙音箱品牌第一，并位列线上市场前三。整体来看，国际 品牌在高端市场占据主导，而本土品牌则通过差异化定位和技术创新，在中低端市场稳步提升份额，市场竞 争日趋激烈。

哈曼国际旗下拥有JBL, harman/kardon, Mark Levinson，Revel，AKG 等全球知名音箱品牌。在便携式蓝 牙音箱领域，JBL最新发布JBL FLIP7“音乐万花筒”便携蓝牙音箱，该音箱支持蓝牙5.4，内置 AI Sound Boost 音频算法，内置全新设计 Pushlock 可更换配件系统，可快拆装腕带、登山扣等携行配件；支持 IP68 等级防尘防水，支持蓝牙 AURACAST 无线串联技术，一键可将两台兼容此技术的 JBL 音箱无线配对 以打造立体声效，还可将多台兼容音箱无线串联；内置DAC解码芯片，通过 USB-C 接口连接兼容音频设备 后即可传输、播放无损音频；内置锂离子聚合物电池，续航可达14小时，开启 Playtime Boost 模式后还可 延长2小时。

产品亮点 - 蓝牙音频SoC (音箱和耳穿戴)

全球蓝牙音频SoC芯片的重要供应商之一。得益于公司产品竞争力的不断提升，蓝牙音箱芯片已是公司目前 的主力产品和重要收入来源。在蓝牙音箱领域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商，尤其是中高端蓝牙 音箱SoC芯片在国际一线品牌已实现突破。在蓝牙耳机领域，公司已进入荣耀、realme、传音、JBL、倍思、 TOZO 等终端耳机品牌供应链。同时，公司在积极耕耘耳机细分市场，如开放式耳机、头盔耳机等，已进入 倍思、TOZO 等品牌，并携手饿了么共同开发高品质音频智能头盔耳机，未来将持续为广大用户带来沉浸式 音频体验。

蓝牙低功耗音频（Bluetooth LE Audio）自2020年1月发布，到2022年7月完成全套规范的定义。 Bluetooth LE Audio是新一代蓝牙音频技术标准，采用了全新的音频架构，充分利用低功耗蓝牙无线通信 的技术优势。旨在提升标准蓝牙音频的性能，赋予众多全新用例，提升蓝牙音频的应用场景，并为消费者提 供了享受和分享无线音频的创新方式。

Auracast广播音频面向非连接的音频应用。BAP(Basic Audio Profile)定义了广播音频不同的音频配置，覆 盖了不同的产品形态。如广播两路BIS，一路BIS是左声道音频流、另一路BIS是右声道音频流；广播一路BIS， BIS是立体声音频流；广播一路BIS，BIS是单声道音频；广播多路BIS，每一路是不同语言的音频流。

私有协议：无线麦克风，Soundbar市占率逐步提升

传统音频行业发展方向

传统音频行业未来发展方向主要分为五点，第一是无线化，从穿戴式的TWS耳机，再到7.1.4声道的沉浸式 无线音频家庭影院都是无线化的标志性应用场景；第二是低延迟，无线化的需求产生了低延迟的需求和挑战； 第三是高音质，可以分成两个维度，一个是采样率的不断提高，从过去CD时代的44.KHz或者48KHz，到现 在高清或者Hi-Res的96KHz@24bit或者192K@24bit，再到发烧级别的384KHz@32bit；另一个是高保真 度的升级，也就是所谓的THD+N，现在追求到-135dB，接近千万分之一到千万分之二左右的精度，虽然 大部分人耳朵不能直接区分，但是仍会有不同的听觉舒适度感受。第四个趋势是音乐分享和多连接需求也会 不断提高；第五，以上所有的需求和变化都会持续伴随着便携化和低功耗的强需求，这也是未来音频技术发 展的不变法则。所有趋势中最具有挑战的正是在无线传输条件下如何在满足高音质前提下达成低延迟目标。

无线麦克风消费群体进一步扩张

无线麦克风消费群体进一步扩张。无线系统通常由三个组件组成：麦克风，无线发射器和无线接收器。无线 麦克风系统将麦克风捕获的音频信号转换为无线电信号，无线麦克风接收器拾取发射器通过空气传播并将其 转换为音频时发送的信号。视频直播和内容创作的上升趋势催化无线麦克风的需求，创作者可以自由行动， 而不受有线麦克风绳索的限制。此外，基于2.4G私有协议的无线麦克风产品以其低功耗（轻量化设计）、 设备广泛的兼容性、优秀的降噪性能等表现，迅速赢得消费者的青睐。消费群体快速从Vlog、播客、直播 等流媒体场景，扩展至会议、采访、培训、音乐、演讲、讲座等活动场景。

产品亮点 - 2.4G私有协议低延迟无线音频SoC

低延迟高音质无线音频SoC芯片是公司着力开拓的重要市场。目前主要覆盖无线家庭影院音响系统、无线麦 克风、无线电竞耳机、无线收发 dongle 等细分市场，并已进入 SONY、Samsung、VIZIO、海信、TCL、 Polk、ONN、Amazon、大疆、RODE、猛玛、枫笛、西伯利亚、倍思等多个品牌的供应链中。在无线家 庭影院音响系统、无线麦克风和无线电竞耳机市场，终端产品无线化趋势以及全景声影视驱动的增量需求将 带来细分市场的稳健增长。

端侧AI：助力音频新未来

端侧大型语言模型演进

在人工智能的浪潮中，端侧 大型语言模型（On-Device LLMs）迅猛发展且具备广 泛的应用前景。自2023年 起，随着参数量低于10B的 模型系列如Meta的LLaMA、 Microsoft的Phi系列等的涌 现，LLMs在边缘设备上运 行的可行性和重要性逐渐被 验证。这些模型不仅在性能 上取得了长足的进步，更通 过混合专家、量化和压缩等 技术，保持了参数量的优化， 为边缘设备的多样化应用场 景提供了强大支持。 进入 2024年，新模型的推出愈 发密集 ， 如左图所示 ， Nexa AI的Octopus系列、 Google的Gemma系列等， 不仅在文本处理上有所增强， 更在多模态能力上展现了新 的可能性，如结合文本与图 像等多模态输入，以适应更 复杂的用户交互需求。

大语言模型架构基础

传统文本大型语言模型: 从Transformer架构发展而来，最初由编码器和解码器组成。如今，流行的模型如 GPT和LLaMA主要使用仅解码器架构。GPT模型在自注意力机制后应用层归一化，而LLaMA在每个子层前应 用归一化以提高训练稳定性。在注意力机制方面，GPT模型使用标准自注意力机制，允许模型在生成序列时 考虑输入序列中所有位置的信息，而LLaMA使用分组查询注意力(GQA)，优化计算和内存效率。混合专家 （MoE）概念最早于1991年提出，在现代语言模型预训练中关键。MoE使用稀疏层减少计算资源，包含多 个独立的“专家”网络和一个门控网络，以确定token的路由。 

多模态大型语言模型: 依托Transformer强大的学习能力，这些模型可以同时处理文本、图像、声音等多种模 态。其内部运作机制如下：A) 使用标准交叉注意力层在模型内部层对多模态输入进行深度融合(如 MultiModal-GPT)；B) 使用定制设计的层在模型内部层对多模态输入进行深度融合(LLaMA-Adapter， MoE-LLaVa)；C) 在模型输入阶段对多模态输入进行早期融合，使用特定模态的编码器(LLaVa，Qwen-VL)； D) 在输入阶段进行早期融合，但使用tokenization技术(如分词器)处理不同模态。

在资源有限的设备上部署大型语言模型面临内存和计算能力的挑战。为解决这些问题，采用协作和分层模型 方法分配计算负载。在资源受限设备上进行训练的经典方法包括量化感知缩放、稀疏更新、微型训练引擎 (TTE)以及贡献分析。

新一代端侧AI音频芯片：低功耗、高能效比的突破

炬芯科技推出基于模数混合SRAM存内计算（MMSCIM）的新一代端侧AI音频芯片，涵盖ATS323X、 ATS286X和ATS362X三大系列，分别面向私有无线音频、蓝牙AI音频和AI DSP领域。芯片采用CPU（ARM） + DSP（HiFi5）+ NPU（MMSCIM）三核异构架构，MMSCIM提供低功耗、大算力的通用AI算子支持， HiFi5 DSP补充新兴算子，形成高弹性、高能效比的AI-NPU架构。第一代MMSCIM在500MHz下实现 0.1TOPS算力和6.4TOPS/W能效比，稀疏矩阵优化下能效比可超10TOPS/W。芯片支持片上1百万参数AI 模型，可扩展至8百万参数，并配备专用AI开发工具ANDT，支持TensorFlow、PyTorch等标准流程，助力 开发者快速落地。

实测显示，MMSCIM能效优势显著：环境降噪任务中，功耗降低98%，能效比提升44倍；语音识别任务中， 功耗降低93%，能效比提升14倍。复杂模型如Deep Recurrent Neural Network和Convolutional Recurrent Neural Network中，功耗分别降低89%和88%。特定CNN-Con2D算子模型中，MMSCIM算 力比HiFi5 DSP高16.1倍。炬芯科技通过低功耗、高能效设计及灵活AI-NPU架构，为端侧AI音频芯片树立 新标杆，引领行业技术潮流。

其他产品：手表眼镜多元化发展

AI眼镜引领硬件智能化新潮流

2025全球开发者大会上演百镜大战，AI眼镜作为端侧AI的最佳载体，正引领着硬件智能化的新潮流，成为 目前商业化最快的AI硬件产品。根据维深信息（wellsenn XR）数据显示，2024年全球AI智能眼镜销量234 万台。其中，中国国内市场AI智能眼镜销量为5万台，占比2%；海外市场AI智能眼镜销量为229万台，占比 98%。2024年全球AI智能眼镜销量中96%为拍照AI智能眼镜，AR+AI智能眼镜销量6万台，占比3%，音频 AI智能眼镜销量3万台，占比1%。预计2025年全球AI智能眼镜销量550万台，较2024年增长135.04%。随 着更多AI智能眼镜品牌厂商的加入，推动AI智能眼镜市场规模不断扩大。

中国腕戴设备市场引领增长，呈现多元化竞争格局

2024年全球腕戴设备市场出货1.9亿台，同比下滑1.4%，主要受印度和美国市场同质化竞争及市场饱和的 影响。然而，中国腕戴设备市场出货量为6,116万台，同比增长19.3%，2024年中国成为全球最大腕戴设备 市场，占全球出货总量的32.0%。

全球腕戴设备市场呈现多元化竞争格局。各品牌在不同细分市场和区域各具优势，推动市场持续发展。 Apple智能手表仍然保有较强的市场竞争力，2024年位居全球腕戴市场出货量第一；华为以33.6%的同比 增长稳居全球腕戴设备市场出货量第二，在全球700美金（未税）以下的腕戴市场上出货量排名第一；小米 通过新品小米手环9和迭代的小米手表S系列向中高端市场发力，同时手机和汽车业务也为其腕戴市场带来 品牌提升。三星通过细分产品线，覆盖从手环到智能手表的全品类，进一步提升了整体出货量。步步高则凭 借儿童手表在中国市场的领先地位，通过应用软件生态、渠道差异化和产品线精细化布局进一步扩大优势， 同时步步高也在海外市场上逐渐扩展布局，为当地儿童手表市场做更多本土化适配。

报告节选：

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