2025年汽车电子与半导体行业专题报告：智驾渗透趋势明确，产业链公司成长空间广阔

一、各厂商积极发布智能化战略，智驾下沉至中低端车 型放量区

比亚迪按下智驾下沉加速键，各车厂积极跟进。2025年2月10日，比亚迪在深圳总 部召开智能化战略发布会，发布"天神之眼"高阶智驾系统，包含天神之眼A（DiPilot 600）、天神之眼B（DiPilot 300）、天神之眼C（DiPilot 100）三个版本，首批21 款车型覆盖7万级到20万级，均全系搭载高阶智驾，满足长途、通勤、泊车等刚需场 景需求。

其中天神之眼 C 将是推动智驾平权的主要配置，包括秦PLUS、海豹、海鸥等车型 将多数搭载“天神之眼C智驾系统（高阶智驾三目版、5R12V12U）”。

比亚迪构建起天神之眼技术矩阵，其全系车型将搭载高阶智驾技术，其中天神之眼 C 首批上市21款车型，覆盖7万级到20万级，实现把智驾系统下探至10万元以下车型。 比亚迪作为本土汽车龙头，有望推动智能驾驶配置在中低端市场的普及。

吉利正式推出高阶智能驾驶系统“千里浩瀚”。2025年3月3日吉利汽车发布品牌AI 智能化战略，发布高阶智能驾驶系统“千里浩瀚”。“千里浩瀚”规划了H1、H3、 H5、H7、H9共5大层级智驾方案，其中H1可实现高速NOA和自动泊车APA，H9方 案则是面向 L3 级的智驾方案。该智驾方案将覆盖吉利集团全系不同价位车型，其 中吉利银河最基础车型星愿起售价为6.88万。千里浩瀚基础版的H1层级智驾方案， 具备高速NOA和自动泊车APA功能，感知配置为10V5R（10个摄像头、5个雷达）， 高阶方案上摄像头数量、智驾芯片算力配置上均有所升级。

奇瑞汽车智驾覆盖全动力形式，智驾下探至6万元级。2025年3月18日，奇瑞汽车举 办智能化战略发布会，发布了“猎鹰智驾”智能化方案，并称2025年全品牌全系车 型搭载。根据规划，奇瑞2025年将推出30余款高阶智驾新车，覆盖奇瑞全品牌全系 车型，涵盖燃油、混动、增程、纯电全动力形式，并在全球市场同步推进。奇瑞小蚂蚁智驾版，将搭载包括自动泊车、遥控泊车、高速NOA领航等在内的23项智能驾 驶功能，订购价6.59万元，将智驾产品下探至6万元级。

智能化配置在不同价位差别明显。目前高端车型通常配备了更多先进的智能化配置， 随价位的上升，除特斯拉Model Y外，各车型基于提高精度和多模态感知的考虑，车 载摄像头和车载超声波雷达的数量也在进一步提高。对比二十万与十万的畅销车型， 车外摄像头数量由1个提高到10个，超声波雷达由4个提高至12个。为了处理更多的 感知信息，车载辅助驾驶芯片算力需求也随之上涨。

24年开始，智驾配置向中低端车型渗透趋势愈发明确。2024广州车展的新车数据显 示，辅助驾驶方案下沉趋势正渗透至10-15万元价格区间，如小鹏mona m03的11.98 万元价位车型已经开始装备辅助驾驶操作系统，而15.58万元的广汽埃安RT也开始 配置英伟达orin X系列芯片，智能化驾驶开始渗透到更多中低端车型中。

新能源车销量增长显著。根据中汽协数据，2025年1-3月，新能源车销量为341.9万 台，同比提升63.76%。

中低端车型交易量占主导地位，有望打开智驾硬件成长空间。2025年，除比亚迪、 吉利、奇瑞外，还有多个汽车品牌也相继提出了“智驾平权”相关计划。根据中汽 协数据，2025年3月，新能源轿车分价格段销量占比中，5-10万、10-15万、15-20 万售价车型占整体销量占比分别为34.8%、33.7%、8.7%；新能源SUV分价格段销 量占比中，5-10万、10-15万、15-20万售价车型占整体销量占比分别为2.7%、25.0%、 32.2%。在智驾配置向该价格段渗透的趋势逐步加速的背景下，将有望打开智驾硬 件成长空间。

二、智驾渗透率提升趋势明确，智驾硬件市场有望快速 扩容

智驾硬件产业链由感知、传输以及计算三大块构成。其中感知方面主要包括车载摄 像头及激光雷达；传输方面主要包括传输芯片和连接器等；计算方面主要包括域控 与智驾芯片等。随汽车智能化的快速渗透，智驾产业链成长空间广阔。

1.感知

智驾方案对感知设备依赖度高。目前，L2+级别辅助驾驶视觉系统主要有三种实现路 径。第一种方案以特斯拉Model Y为代表，完全依赖摄像头与视觉算法，不使用激光 雷达或其他雷达辅助设备。第二种方案则以蔚来ET7、小米SU7 pro和理想L6 Max 为代表，在视觉系统的基础上增加了激光雷达、毫米波雷达和超声波雷达三类雷达， 以提高感知系统的准确性和可靠性。第三种路径以理想L6 pro、小米SU7标准版、 小鹏P7+等为代表，采用了以视觉为主、超声波与毫米波雷达辅助的折中方案，而 没有装配激光雷达。成本端得到降低，相比纯视觉算法精确度得到提升。

此外，中低端配置智驾方案也正逐应用于智驾中。根据卓驭科技官网，自成行平台 基础版配置（7V+32TOPS）量产以来，卓驭科技持续在中算力平台上进行开发和应 用布局，通过对端到端技术的持续探索，卓驭科技在7V中算力平台上首次实现了端 到端城市领航辅助驾驶的功能。

在智驾领域，车载摄像头主要用于前视、环视、后视、侧视以及车内等领域。汽车 对摄像头的需求主要包括：前视需要1-3目，主要是1目，一些高端车需要3目；侧向 感知需要2-4目；后向感知需要1目；四环视及APA（自动泊车辅助系统）需要4目； 舱内驾驶员监测需要1-2目；未来还可能需要1目摄像头了解乘客的状态。在智驾渗 透率以及智驾级别持续提高的趋势下，车载摄像头的出货量和规格将持续提升。

作为车载摄像头重要组成部分，汽车CIS成长空间广阔。根据半导体产业纵横引用 高工智能汽车研究院监测数据，单颗100万-200万像素CIS芯片的量产价格在3-8美 金左右，单颗800万像素CIS芯片的量产价格在10美金以上；并根据半导体产业纵横 引用Yole的数据，预计8-11颗摄像头将成为高阶辅助驾驶系统的标配。综合来看，我们预计在高阶智驾车型的CIS价值量有望达到约100美金/车。 考虑全球汽车销量约为8000~9000万台，智驾车型单车CIS价值量约100美金/车。因 此根据我们的弹性测算，长期来看，随汽车智驾渗透率提升，汽车CIS增量约为16-50 亿美元。而根据Yole数据，2023年全年车用CIS市场规模为23亿美元，因此，未来 车用CIS市场规模相较于2023年有约170%~317%的增长空间。

2.连接

车载连接器实现智驾多模态互联，实现车企智能化赋能。汽车连接器作为各个汽车 电子系统连接的信号枢纽，广泛应用于动力系统、安全与转向系统、娱乐系统、导 航与仪表系统、自动驾驶系统、智能座舱系统等各汽车电子系统模块。智能驾驶系 统的有效运作依赖于车载雷达、摄像头及传感器等感知设备的数据交互。

智驾系统工作过程中需同时处理激光雷达点云、图像数据及毫米波信号等多模态信 息。车载连接器需满足高速率（最高达64Gbps）、低延迟（<2ns）及抗电磁干扰 （20-100dB衰减）等技术要求，确保各类感知信号的完整性与实时性。车载连接器 已成为传统车企智能化转型的关键组件，直接影响着自动驾驶系统的功能安全与整 车智能化水平。 优质连接器赋能汽车产业，助力高性能产品迭代浪潮。近二十年来，随着汽车性能 的不断迭代，尤其是在智能化、电动化和轻量化领域的发展，对汽车连接器的性能、 可靠性和小型化提出了更高的要求，加速了连接器的更新迭代。高性能连接器支持 高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶技术的发展，确保信号传输的稳定性和数据 处理的高效性，海量数据催生了更多、更快的高频高速连接器需求。

高频高速连接器主要应用于高速信号传输。高频高速连接器可以分为同轴连接器和 差分连接器两类，前者连接同轴电缆，主要传输模拟信号，包括Fakra和Mini-Fakra （HFM）；后者连接双绞线电缆，主要传输数字信号，包括HSD和以太网连接器。 目前传统乘用车使用较多的高频高速连接器为Fakra，Fakra一般应用于传感器的安 装连接，是汽车高频应用的标准接口；Mini-Fakra因其良好的集成化性能，作为传感 器数据与AVM系统的传输中介；HSD主要用于AVM到主机端、主机端到座舱端的高 速传输；车载以太网则作为车内通信的主干网络，连接车端内部的各个子系统。高 频高速连接器覆盖了从最基础的车身控制、定位系统，到4K摄像头、高清视频、信 息娱乐，再到辅助驾驶、智能驾驶等众多应用场景。

顺应高带宽大数据包趋势，Mini-Fakra有望逐步替代Fakra。Fakra连接器是汽车高 频应用的标准接口，工艺最为成熟，广泛应用于天线、GPS、2MP（1080P）以下 车载摄像头的数据传输。随着汽车智能化的不断深入，Fakra数据传输量小，结构件 体积较大，同时无法满足目前主流架构接口协议的缺点不断凸显。Mini-Fakra作为汽 车行业下一代的同轴连接器，最高传输频率达20GHz，最高传输速率达28Gbps，可 以支持多个8MP（4K）以上规格的车载摄像头。同时Mini-Fakra体积更小、集成度 更高，若对占用空间更大的Fakra实现替代，最高可节省80%的安装空间，减轻线束 重量，实现成本优化。Mini Fakra在未来几年有望逐步替代传统Fakra。 高性能连接器赋能智能化升级，汽车高频高速连接器市场有望快速扩容。根据电连 技术2024年年报引用的Bishop&Associates数据，到2025年，全球汽车连接器市场 规模有望达到194.52亿美元，其中中国市场占比达23%，规模约为44.68亿美元，为 国内连接器厂商带来较好的市场机会。随着汽车电子化水平提升及智能化进程加速， 连接器已成为不可或缺的汽车零部件，汽车连接器市场需求实现快速增长，尤其射 频、高速连接器的市场需求呈现较大增长态势。

3.计算

端到端智驾逐步成为趋势。传统的智能驾驶系统，将自动驾驶任务分解为感知、预 测和规划等独立模块，信息传递可能出现减损；而端到端模型将这些环节融为一体， 在智能驾驶领域应用中直接将车辆传感器获取的数据作为输入，经过模型处理后直 接输出驾驶决策或控制指令，能够更好地处理复杂的驾驶任务。

对于端到端智驾而言，端到端模型需要大量的计算资源进行训练和推理，算力、算 法和数据都有着更高的要求，在特斯拉的引领下，国内各大车厂均开始进行端到端 大模型的研发与落地工作。

端到端智驾推动智驾芯片算力升级。根据汽车之心的数据，对于端到端+VLM双系统 模型，就需要消耗两颗Orin-X芯片，即508TOPS 算力。而对于更高阶的端到端+VLA 模型，需要处理大量视觉、语言等多模态数据，对于算力的需求更为苛刻，将推动 高阶智驾芯片算力不断升级。

国产厂商积极推出各类智驾芯片以匹配低中高阶智驾需求。以地平线征程6系列为例， 其包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，算力从10Tops到 560Tops，可以面对不同智能驾驶场景进行计算方案的灵活配置。

三、国产供应链厂商深度参与，成长空间广阔

汽车智能化加速渗透，智能化配置下沉加速，智能化硬件成长空间广阔，国产供应 链有望进一步深度参与，建议关注汽车CIS芯片厂商；汽车CIS封装厂商晶方科技； 车载激光雷达厂商速腾聚创、禾赛；智驾芯片厂商；汽车高频高速连接器厂商电连 技术等。

1.CIS厂商：豪威科技

公司致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案，用于多个行业的 众多应用领域，提供解决方案赋能诸多市场（包括汽车、手机、家居安防、医疗及 AR/VR等新兴技术领域）的关键任务应用。 根据公司官网，汽车新产品信息如下： （1）：2025年4月22日，公司发布用于车内驾驶员监控系统（DMS）的新款OX01N1B 图像传感器。作为豪威集团行业领先的Nyxel®近红外（NIR）汽车传感器技术系列 的最新产品，OX01N1B是一款150万像素的RGB-IR或单色背照式全局快门传感器， 像素尺寸为2.2微米，采用1/4.51英寸光学格式。该产品采用豪威集团的a-CSP™封 装技术，可在更紧凑的摄像头空间内安装性能更高的图像传感器。 （2）：2024年10月7日，公司发布全新的300万像素分辨率CMOS图像传感器 OX03H10，这是首款也是唯一一款采用TheiaCel™技术的3.0微米像素汽车视觉传 感器。这一全新解决方案在2024年欧洲AutoSens展览会上亮相，可在各种照明条件 下为环视和后视摄像头提供清晰成像，显著提高驾驶安全性。 （3）：2024年10月3日，公司发布采用TheiaCel™技术的OX12A10 1200万像素分 辨率CMOS图像传感器。这款全新的传感器可在任何照明条件下提供更高的分辨率 和图像质量，从而提高汽车安全性。500万像素和800万像素解决方案主要针对主流 乘用车，而OX12A10则专为满足下一代ADAS和AD机器视觉需求而设计 （4）：2024年5月14日，公司发布采用TheiaCel™技术的全新500万像素CMOS图 像传感器OX05D10，该产品可在不牺牲图像质量的前提下提供业界领先的LED闪烁 抑制（LFM）功能。OX05D10图像传感器非常适合需要高动态范围（HDR）、低光 性能和LFM功能的汽车应用场景。OX05D10图像传感器与OX08D10属于同一系列， 方便客户根据自身需求，在800万像素和500万像素两款产品之间进行选择。 （5）：2023年9月19日，公司发布采用TheiaCel™技术的800万像素CMOS图像传 感器OX08D10。可为用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的车外摄 像头提供更高的分辨率和图像质量，从而提高汽车安全性。OX08D10具有业界领先 的低光性能和低功耗，尺寸比其他同类车外传感器小50%。这是首款采用豪威集团 全新2.1微米TheiaCel™技术的图像传感器，在各种照明条件下都能消除LED闪烁。 凭借TheiaCel™，OX08D10能够在高达200米之外实现HDR图像捕捉。这一范围可 在SNR1和动态范围之间实现最佳平衡，也是车外摄像头应用的最佳选择。

2.CIS封装厂商：晶方科技

公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8 英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一 站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领 者。根据公司财报，公司封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、 MEMS芯片等，相关产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传 感等电子领域。公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、 研发与制造业务，拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件 核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业自动化、车用智能交互等市 场领域。

根据公司2024年年报，2017年，晶方科技独立承担《极大规模集成电路制造装备及 成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备 与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子 领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子向汽车电子应用领域的拓展，建成全球首条 车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。 2024年，晶方科技根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，实现产品与市场应 用突破，公司顺应汽车智能化发展趋势，持续优化提升TSV-STACK 封装工艺水平， 开发拓展A-CSP 等创新工艺，不断增加量产规模，提升生产效率，推动技术与产品 迭代，有效提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模。同时，公司正积极 推进在马来西亚槟城的生产基地建设，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与 项目开发，保持行业持续领先地位。

3.汽车高频高速连接器厂商：电连技术

汽车产品方面。公司汽车电子连接器产品主要为射频类连接器以及高速类连接器， 产品主要类型为射频类Fakra板端＆线端，HDCamera连接器，高速类以太网连接器、 HSD板端＆线端、车载USB等，主要应用于燃油车及新能源车厂商、TIER1、模组 客户、自动驾驶电子系统客户的高频及高速的连接。根据公司2024年年报，2024年 公司汽车连接器业务实现营业收入14.61亿元，同比增长77.42%。

公司前瞻布局以太网、HFM连接器，建立全品类产品体系。根据公司财报，目前普 通FAKRA发展时间长，工艺成熟，形成布局的国内厂商数量较多。但在技术难度较 高的Mini-FAKRA产品及以太网连接器产品方面，国内厂商少有布局。公司从2014 年起，开启布局汽车射频连接器，2020年下半年实现大批量出货，2023年实现以太 网连接器的批量供货。2015年，公司产品系列获得了ISO/TS16949:2009质量管理 体系认证，为公司在汽车电子领域提供有力保障。公司产品已经广泛应用于全景环 视系统、车载网络、车载娱乐系统、智能座舱、雷达导航系统、ADAS、屏连接和自 动驾驶系统等多个系统，促进汽车行业向智能化发展。公司已经与吉利、长城、比 亚迪、长安、奇瑞、理想等国内主要汽车厂商展开了广泛合作。 根据公司财报，公司汽车连接器主要产品类型为Fakra板端&线端、HSD板端&线端、 HDCamera连接器、车载USB、以太网连接器等，应用场景主要在T-BOX、高清摄 像头、高速网关、激光雷达、自动驾驶等；消费电子端以射频连接器及线缆连接器、电磁兼容件为主。同时通过收购途径不断拓展产品品类，构建完整产品矩阵。

头部客户需求的配套供应能力要求高，供应商进入产业链需要足够的前期积累与技 术储备。汽车市场头部效应显著。在由外资车企主导的传统燃油车时期，多为海外 零部件厂商与之配套供应，国内连接器厂商很难切入到供应链当中。随着国内自主 品牌整车厂的崛起，国内连接器厂商借助本土化优势，能够快速响应整车厂的定制 化和售后服务需求，与国内整车厂深度绑定，共享成长空间。同时随着电动化、智 能化的不断深入，对高压连接器、高频高速连接器的品类升级提出了新要求，新的 产品标准亟待制定，国内连接器厂商开始借助标准制定提高话语权，掌握更多先机。 电连技术布局时间早，技术积累深厚，公司汽车连接器产品已进入吉利、长城、比 亚迪、长安、奇瑞、理想等国内主要汽车厂商供应链。公司注重客户平台深度绑定 关系，关注客户前期技术开发合作，随各车企陆续推出搭载高阶智驾车型，公司汽 车连接器产品需求有望持续提升。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）