2025年澜起科技研究报告：全球领先互连芯片解决方案厂商，产业趋势+新品突破，业绩放量正当时

1.全球服务器内存接口芯片领导者，布局四大运力芯片

1.1.全球领先的数据处理及互连芯片企业，持续扩张

澜起科技成立于 2004 年 5 月，是一家全球领先的数据处理及互连芯片设计公司。公司专注于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线，主要产品分为两类，第一类互连类芯片产品线主要包括内存接口芯片（含 MRCD/MDB 芯片、CKD 芯片）、内存模组配套芯片、PCIeRetimer芯片、MXC 芯片、时钟芯片等，第二类津逮®服务器平台产品线包括津逮®CPU、数据保护和可信计算加速芯片和混合安全内存模组（HSDIMM®）等。

公司股权结构较为分散，重大事项由股东大会及董事会商议决定。根据公司2025年一季度报，公司前三大股东分别为香港中央结算、中电投资、珠海融英，股权占比分别为7.66%/5.37%/4.86%。公司任一股东均无法单独控制股东大会半数以上表决权，亦无法单独控制董事会半数以上成员，因此公司不存在控股股东和实际控制人。

1.2.接口芯片持续迭代

内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件。DDR4/DDR5内存接口芯片按功能分为寄存时钟缓冲器（RCD）和数据缓冲器（DB），仅采用了RCD芯片对地址、命令、时钟、控制信号进行缓冲的内存模组通常称为RDIMM，而采用了RCD和DB套片进行缓冲的内存模组称为 LRDIMM。随着 JEDEC 标准和内存技术的发展演变，公司先后推出了 DDR2-DDR5 系列内存接口芯片，包括 RDIMM 及LRDIMM等。随着DDR5技术的持续升级，产品子代持续迭代创新，子代芯片支持速率实现持续提升，从第一子代的4800MT/s 提升至第五子代的 8000MT/s。受益于 DDR5 下游渗透率提升且子代升级，2024年公司 DDR5 内存接口芯片出货量超过 DDR4 内存接口芯片，其中在DDR5 内部子代迭代过程中，DDR5 第二子代 RCD 芯片出货量超过前一代，第三子代于24Q4 开始规模出货。24年第四子代量产版本已完成研发且第五子代芯片顺利向客户送样。公司的DDR4及DDR5内存接口芯片广泛应用于国际主流内存、服务器和云计算领域，公司精准把握DDR5迭代升级的产业机遇，进一步巩固行业领先优势。

根据 JEDEC 标准，DDR5 内存模组上除了内存颗粒及内存接口芯片外，还需要三种配套芯片，分别是串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC）。公司与合作伙伴共同研发了DDR5串行检测集线器，芯片内部集成了8Kbit EEPROM、I²C/I3C总线集线器和温度传感器，适用于 DDR5 系列内存模组，应用范围包括服务器、台式机及笔记本内存模组。此外公司也研发 DDR5 高精度温度传感器芯片和符合JEDEC规范的DDR5电源管理芯片，为 DDR5 系列内存模组提供完整的内存接口及配套芯片解决方案。

1.3.聚焦高性能运力需求，开启新增长引擎

公司研发多款高性能运力芯片，包括 PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、CXLMXC等，MRCD/MDB 芯片是服务器高带宽内存模组 MRDIMM 的核心逻辑器件。随着AI 及大数据应用的发展以及相关技术的演进，内存系统带宽的需求日益迫切，MRDIMM基于应用需求的扩大而开发。MRDIMM 采用 LRDIMM“1+10”基础架构，需要标配1 颗MRCD芯片和10颗MDB 芯片。公司推出的 DDR5 第一子代 MRCD/MDB 芯片，支持速率为8800MT/s，于2024年开始在行业规模试用。此外公司的第二子代 MRCD/MDB 芯片已成功于2025年1月向全球主要内存厂商送样，该芯片最高支持 12800MT/s 传输速率，相较于目前市场主流的DDR5产品【6400MT/s】速度实现了翻倍。未来 DDR5 第三子代MRCD/MDB 芯片速率或将突破14000MT/s，产品的数据传输速率有望进一步提升。受益于AI 服务器需求增长推动算力与存力需求同步上涨，高性能运力芯片重要性突显，MRDIMM 渗透率预计将迎来拐点，配套的MRCD/MDB 芯片的需求有望迎来显著增长。

根据 JEDEC 定义，当 DDR5 数据速率达到 6400MT/s 及以上时，客户端内存模组需引入专用的时钟驱动器（CKD）芯片以满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。公司的DDR5第一子代 CKD 芯片最高支持 7200MT/s 速率，符合最新的 JEDEC 标准，支持双边带总线地址访问及 I²C、I3C 接口，旨在提高客户端内存模组的数据访问速度和稳定性，以匹配不断增长的 CPU 运行速度和性能需求。AI PC 对传输速度/算力要求提升，预计将加速DDR5向更高子代迭代，并推动对更高速率 DDR5 内存的需求，AI PC 应用的普及将助推CKD芯片需求提升。公司目前正在积极推进 DDR5 CKD 芯片的量产准备工作，配合客户开展规模试用，处于规模化放量前夜。

PCIe Retimer 芯片是适用于 PCIe 高速数据传输协议的超高速时序整合芯片。公司推出的PCIe Retimer芯片采用先进的信号调理技术，能够补偿信道损耗并消除各种抖动源的影响，从而提升信号完整性，增加高速信号的有效传输距离，为服务器、存储设备及硬件加速器等应用场景提供可扩展的高性能 PCIe 互连解决方案。目前公司已推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer 芯片并向客户送样，同时正在积极推进 PCIe 7.0 Retimer 芯片的研发。随着AI 服务器需求量持续扩张以及 PCIe 协议向更高技术迭代推动的应用场景的拓宽，PCIeRetimer芯片需求有望持续成长。

SerDes 高速串行接口技术突破，奠定 PCIe Switch 芯片研发基础。PCIe Switch芯片是一种用于扩展和连接多个 PCIe 设备的关键组件，可以将有限的PCIe 通道分配给更多设备，同时优化带宽分配，在数据中心、高性能计算、存储系统、网络设备中有广泛应用。2023年Switch 主要厂商包括美国的博通、微芯科技和德州仪器，占据Switch 市场的84%份额，垄断性强。公司依托自主研发 SerDes 技术的核心优势，积极布局PCIe Switch 等新产品，根据 2024 年年报，公司已将发展战略重点聚焦于高速互连芯片，将倾注更多资源至PCIeSwitch芯片的研发及产业化项目。我们认为，依托于成功量产以及规模化放量RCD芯片、PCIeRetimer 芯片所积累的相关技术和研发资源，公司针对 PCIe Switch 芯片的研发有望取得突破。 MXC 芯片是一款 CXL 内存扩展控制器芯片，可为 CPU 及基于CXL 协议的设备提供高带宽、低延迟的高速互连解决方案。2022 年 5 月，公司发布全球首款CXL MXC芯片，并支持三星电子、SK 海力士等内存厂商推出相关 CXL 内存产品，加速下一代存储器解决方案的商用化进程，目前产品已顺利通过 CXL 联盟的数十项严苛测试，列入CXL 1.1和CXL2.0的合规供应商清单，保持在该领域的领先地位。2025 年 1 月，公司MXC芯片成功入选CXL联盟公布的首批 CXL 2.0 合规供应商清单。公司目前已完成CXL 2.0 MXC芯片量产版本的研发，并推动 CXL 3.x MXC 芯片的工程研发。CXL 是存储芯片领域最重要的技术变革之一，目前头部原厂均布局该技术，随着 CXL 2.0 内存池化能力的健全，CXL 产品及配套的MXC芯片有望迎来产品验证及放量拐点。

时钟芯片是为电子系统提供其必要的时钟脉冲的芯片。时钟芯片主要包括时钟发生器芯片、时钟缓冲芯片和去抖时钟芯片，公司推出了一系列高性能可编程时钟发生器芯片，可输出 1MHz 至 333.33MHz 之间的任意频率，具备超低相位抖动性能和独立可配置的时钟输出。公司目前已经成功量产首批高性能可编程时钟发生器芯片，未来将进一步丰富时钟芯片的产品型号，包括完成时钟缓冲芯片量产版本的研发，继续研发满足更多应用场景需求的时钟发生器芯片，启动去抖时钟芯片的工程研发，以满足客户全方面的对时钟芯片的需求。

津逮®服务器平台主要由澜起科技的津逮®CPU、数据保护和可信计算加速芯片和混合安全内存模组（HSDIMM®）组成。2024 年 6 月，公司发布全新第六代津逮®能效核CPU，产品支持单路或者双路设计和 8 个内存通道，DDR5 内存速度最高达6400MT/s。公司的津逮®服务器平台主要针对中国本土市场，根据 2024 年年报，国内已有多家服务器厂商采用津逮®服务器平台相关产品，开发出了系列高性能且具有独特安全功能的服务器机型。

1.4.周期复苏+新品放量推动，互连类芯片收入连续八个季度实现环增

2024 年公司营收规模大幅增长，业务规模加速回暖。受益于2024 年全球服务器和计算机行业需求复苏，公司内存接口以及模组配套芯片需求恢复增长，DDR5 下游渗透率提升和子产品迭代，DDR5 内存接口芯片出货量超过 DDR4，第二子代芯片出货量增加以及AI 产业趋势推动三款高性能运力芯片新产品实现规模出货，2024 年公司实现营业收入36.39亿元，较 23 年增长 59.2%，其中互连类芯片产品线营收约 33.49 亿元，同比增长53.31%，津逮®服务器平台产品线营收约 2.8 亿元，同比增长 198.87%。受益于公司PCIe Retimer 芯片在下游规模应用，MRCD/MDB 芯片及 CKD 芯片开始在行业规模试用，三款高性能运力芯片合计销售约 4.22 亿元，为 23 年的 8 倍，成为公司新的业绩增长点。2024 年，公司实现归母净利润 14.12 亿元，同比增长达到 213.1%。

25 年 Q1 业绩亮眼，互连类芯片业务创历史新高，“运力芯片”陆续放量。根据公司25年一季度公告，公司总营收实现 12.22 亿元，同比增长约 65.78%，归母净利润达5.25亿元，同比上涨 135.14%，互连类芯片营收为 11.39 亿元，同比增长63.92%。营收、归母净利润和该产品线单季度销售收入均创下历史新高，互连类芯片销售收入和归母净利润实现连续八个季度环比增长。公司 25Q1 实现高增长的主要原因有三点：1）AI 产业行业需求旺盛，DDR5 渗透率持续升高，公司DDR5 内存接口及模组配套芯片出货量显著增长，叠加第二和第三子代 RCD 芯片出货占比增加，带动公司互连类芯片业务营收大幅增长；2）公司三款高性能运力芯片持续放量，25 年Q1 营收达1.35亿元，同比增长 155%；3）DDR5 内存接口及模组配套芯片销售收入占比增加，互连类芯片产品线毛利率实现 64.5%，推动公司整体毛利润同比增长 73.66%。

在手订单充裕，预付款项高增，看好公司二季度收入同环比持续高增长。受益于AI 产业带动 DDR5 内存接口芯片和高性能运力芯片需求增长，截至25 年4 月22 日，公司预计25Q2交付的互连类芯片在手订单达 12.9 亿元【2025Q1 互连类芯片销售收入为11.39亿元】。公司一季度订单旺盛，支付给供应商货款（含预付款）出现显著增长，根据财报显示，公司Q1预付款项达到 2.66 亿元，较 24 年末的 439 万元增长达到 60 倍。作为一家成熟且稳健的芯片设计企业，公司预付款的显著高增长是公司下游客户需求旺盛的最重要体现，随着产品后续交付，公司二季度收入有望维持同环比的稳健高增长。 综合毛利率回暖提升，互连类芯片毛利率边际持续提升。2023 年随着高毛利DDR5内存接口芯片的放量，综合毛利率回暖至 58.9%。步入 2024 年，受益内存接口及模组配套芯片需求恢复性增长，2024 年公司产品综合毛利率为 58.13%，其中互连类芯片毛利率为62.66%，较 23 年增长约 1.3pct。2025 年 Q1 随着公司 DDR5 内存接口芯片出货量进一步上行及高性能运力芯片销售增长，互连类芯片产品线毛利率升至64.5%，同比增长3.57pct，整体毛利率增至 60.45%。

扁平化管理，公司管理及销售费用长期管控良好，24 年费率边际持续下降。2022年后随着规模效应的体现，公司销售费率均低于 4%，总量均维持在1 亿元以内。公司管理费率从2020年起持续下滑，2022年降至5.51%，2023 年因营收下滑原因，管理费率上升至7.57%。2024 年公司销售费率 2.64%，管理费率 5.39%，从总量来看，管理费用从2022年2.02亿回落至 2024 年的 1.96 亿，下滑 3%。公司 2024 年销售费用率、管理费用率均保持平稳，体现出卓越的运营管理能力。根据公司 25 年一季报，公司三项费用（销售费用、管理费用、研发费用）同比增长 17.51%，低于同期营收和毛利润增速。我们认为，随着高毛利率产品占比的持续增长，费率的持续稳健下降，公司净利率有望进一步上行。

公司高度重视研发能力，保持高水平研发投入。截至 2024 年研发人员数量达536人，研发人员占全员数量的 74.65%，其中硕博占比达到 62.87%。2024 年公司研发费用达到7.63亿元，同比增长 11.98%，研发费率受益于营收规模的增长边际下行至20.98%。根据公司25年一季报，受公司营收规模的扩张和公司发展战略调整，AI 算力芯片研发暂缓，25Q1研发费率下修至 12.52%。公司保持高强度研发，持续投入 DDR5 内存接口芯片技术的研发及迭代升级，根据公司 24 年年报，公司 23-24 年于互连类芯片研发项目累计投入9.6亿元，未来该项目预计总投资规模将达 18 亿元。我们认为，公司在核心技术上的持续突破和产品迭代，有望提高公司核心竞争力并强化市场渗透率，通过新品类的拓展和老品类的持续迭代，公司的业绩有望实现长期稳健增长。

2.服务器市场高速成长，研发驱动品类扩张，战略彰显公司远景

2.1.服务器市场高速成长，利好公司全线产品需求放量

基于全球数据总量的迅速增长以及云端数据迁移的趋势，AI 数据中心建设持续进行，云计算、人工智能等数字经济不断发展，全球服务器市场保持高景气度。根据TrendForce预测，2024 年全球服务器产值约 3060 亿美元，其中 AI 服务器受益服务器OEM、CSP客户需求增加赋予增长动能，AI 服务器产值约 2050 亿美元。预计 2025 年AI 服务器需求持续增长，产值或将达 2980 亿美元。根据 IDC 数据，2024 年中国加速服务器市场规模达221亿美元，同比 2023 年增长 134%。DeepSeek 通过算法优化降低 AI 算力需求和大模型使用门槛，未来市场机会预计将显著增加，到 2029 年中国加速服务器市场有望突破千亿美元。公司的主营业务产品主要应用于服务器，服务器市场的蓬勃发展有望带动公司产品需求扩张，助推公司产品销售放量。

公司 RCD 技术优势领先，处于行业前沿地位。目前随着DDR5 内存技术的成熟和商用，DDR5 正在逐步替代 DDR4，根据 JEDEC 公布信息，DDR5 内存接口芯片已规划五个子代，支持速率涵盖 4800-8000MT/s，未来将持续创新以实现更高传输速率和更大内存容量。DDR5内存接口芯片全球存在三家主流供应商，分别为澜起科技、瑞萨电子、Rambus。公司作为全球可提供从 DDR2 到 DDR5 内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在市场保持领先地位。公司发明的 DDR4 全缓冲“1+9”架构被 JEDEC 采纳，并于DDR世代演化为“1+10”继续作为 LRDIMM 国际标准，公司于 2025 年 1 月推出第二子代MRCD/MDB芯片，技术水平国际领先。伴随 DDR5 渗透率持续提升以及下游 AI 服务器数据中心的加速建设，公司内存接口芯片及配套芯片业务收入增长确定性较强。 AI 服务器增长赋能 PCIe 芯片需求增量，公司量产能力助推业绩良好发展。PCIe凭借强大生态系统已成为主流互连接口，根据行业发展趋势，到 PCIe 5.0 时代，PCIeRetimer 芯片已成为行业主流解决方案。此外 PCIe Switch 芯片是用于实现高速、低延迟的设备互连的关键组件，可以突破主机有限 PCIe 接口的制约，实现更多设备的高密度PCIe 互连。以一台典型的配备 8 块 GPU 的主流 AI 服务器为例，系统通常需要配置8 颗至16 颗PCIeRetimer芯片，如果系统采用较为复杂的拓扑结构，可能需要多颗 PCIe Switch 芯片。根据TrendForce预测，2024 年全球 AI 服务器数量或将达 167 万台，服务器规模放量有望显著拉动PCIe芯片需求增长。根据 Valuates Reports 报告，全球 PCIe Retimer 市场预计将从2024年的2.38亿美元增长到 2031 年的 33.82 亿美元，CAGR 约为 46.8%。公司作为全球领先的PCIeRetimer 芯片供应商之一，公司产品获得众多客户的认可，24 年内出货量和市占率明显提升，呈现良好成长态势，伴随市场需求的持续增长，公司 PCIe Retimer 业务有望持续强劲增长。根据 global market statistic 数据，2024 年全球 PCIe Swtich 芯片市场规模为11.3亿美元，预计到2033年将增长至38亿美元，预计年复合增长率 CAGR达到12.5%。随着公司对Switch芯片产品的研发和突破，公司面向 PCIe 互连芯片的下游市场进一步打开。

公司率先布局 CXL MXC 芯片，产业进展喜人。随着人工智能、高性能计算、云数据中心等领域的高速发展，内存扩展、内存池化等 CXL 技术的典型应用正在受到越来越多厂商的积极部署。2024 年 CXL 技术相关生态布局不断完善：英特尔发布两款支持CXL2.0协议的CPU（Granite Rapids 和 Sierra Forest），AMD 发布了支持CXL 2.0 协议的第五代EPYC处理器；SK 海力士和三星电子正在积极研发并量产 CXL 兼容的内存模块；CXLSwitch也开始应用于服务器平台。2025 年 1 月，澜起科技的 MXC 芯片入选CXL 联盟公布的首批CXL2.0合规供应商清单，技术处于行业领先地位。根据 Yole 预测，2028 年全球CXL市场规模有望达 158 亿美元，中国市场规模预计占比 50%，达 80 亿美元。公司作为业内领先的CXLMXC芯片供应商，有望深度受益内存 XCL 技术变革和市场扩展的发展红利。

时钟芯片市场成熟，国产化程度低，国产替代空间广阔。随着AI 应用的快速推动，服务器相关系统中的链接速度正在加速向 PCIe 5.0 进行切换，从而带动高性能时钟芯片的需求。单台服务器内一般需要10颗左右的时钟芯片，平均每台中高端仪器仪表使用约4颗时钟芯片。2024 年，三星电子、美光科技、SK 海力士等厂商均发布了大容量PCIe 5.0 SSD，对高性能时钟芯片的需求显著增加。根据 Market Data Forecast 的数据，2022 年全球时钟芯片的市场规模合计为 20.3 亿美元，预计到 2027 年可达到 30.2 亿美元，时钟芯片市场成熟，当前国产化程度较低，主要市场份额被少数海外厂商占据。根据公司24 年年报，公司的时钟发生器芯片已在国内外多家厂商完成测试，未来有望拓展公司基本盘，完善产品矩阵，为下游客户提供更加综合化、全品类互连始终解决方案。

2.2.研发驱动产品迭代，满足客户全方位运力芯片需求

深耕内存接口相关技术，技术攻坚奠定研发基础。历经DDR 系列产品迭代的技术积累，公司掌握 DDR5 高速内存接口的关键设计技术，并持续投入内存接口芯片技术研发，技术研发成果成功应用于第四子代 RCD 芯片和第一子代 MRCD/MDB 芯片。公司通过提出一系列创新电路和算法解决 DDR5 内存高速并行总线的信号完整性问题。公司领先的研发技术为DDR5 新产品研发奠定技术基础，展现公司深厚的技术能力储备。聚焦 SerDes 高速串行接口技术，研发持续突破。公司目前已成功研发数据速率为32GT/s的 SerDes IP 并应用于 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer，此外公司持续攻坚更高难度的64GT/s技术，在 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 成功落地，目前公司推进的PCIe 7.0 SerDes IP支持速率高达 128GT/s，技术进程不断深化。24 年公司的 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 成功获得下游客户规模采购，PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 于 25 年 1 月送样客户端。未来公司将持续专注于高速串行接口技术领域，坚持 MXC 芯片及 PCIe Switch 芯片的底层技术自研。2024 年多款互连类芯片研发进展顺利。根据公司 24 年年报，在DDR5 内存接口芯片方面，完成 DDR5 第四子代 RCD 芯片量产版本的研发、第五子代芯片工程样片研发。在高性能运力芯片方面，推进第二子代 MRCD/MDB 芯片量产版本研发、CKD芯片量产准备工作，以及 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 芯片的工程样片研发和 CXL 2.0 MXC芯片量产版本、3.XMXC 芯片工程的研发。此外公司成功量产首批高性能可编程时钟发生器芯片，启动时钟缓冲芯片的工程研发。公司在互连类芯片产品线实现多种产品研发突破，丰富自身产品矩阵。

2.3.短期经营计划夯实公司业绩，长期战略目标彰显公司远景

公司短期经营计划完备，发展进程明确。2025 年公司或将持续引领DDR5新子代产品迭代升级，推进第五子代 RCD 芯片量产版本研发和启动第六子代芯片工程研发，优化自身原有产品性能和质量，巩固公司在内存接口芯片行业的领先地位。公司还将积极拓展高性能运力芯片解决方案和津逮®服务器平台业务，推进第二子代 MRCD/MDB 芯片量产版本研发和第三子代的工程研发，开展 PCIe 7.0 Retimer 芯片工程研发，完成CXL 2.0 MXC芯片的验证、质量认证和量产准备工作以及 3.x MXC 芯片的工程样片流片。公司聚焦研发创新，将开展下一代 CKD 芯片标准制定和研发 CKD、时钟芯片。 长期战略目标清晰，公司发展远景广阔。根据公司 24 年年报中对公司未来发展战略的阐述，公司将专注于云计算和人工智能领域的相关产品开发，基于未来AI 技术和应用迅速发展带来的算力运力需求扩张，公司未来或将从内存互连领域、PCIe/CXL 互连领域、以太网及光互连领域三个维度拓宽业务布局，以实现成长为国际领先的全互连芯片设计公司的长期战略。公司或将引领 MRCD/MDB、CKD 芯片等行业新产品的技术创新，积极推进PCIe/CXL互连领域相关产品迭代升级和市场布局，深化相关厂商战略合作。我们看好AI 产业浪潮推动下的公司短期产品的放量和业绩增长，看好长期视角中公司新战略对内存互连、PCIe/CXL互连、以太网及光互连的新产品布局，公司收入、利润有望实现长期积极、稳健增长。

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