2025年澜起科技研究报告：全球内存接口芯片龙头，AI运力芯片构筑增长新曲线

全球数据处理及互连芯片设计龙头，平台化布局不断深化

公司概况：国际领先的数据处理及互连芯片设计公司

国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，平台型布局深化。公司于2004年成立，于2019年首批 科创板上市，是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供 高性能、低功耗的芯片解决方案。目前公司拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线，互连 类芯片包括通用服务器使用的内存接口芯片以及内存模组配套芯片，以及AI服务器使用的PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXC等产品，下游客户涵盖三星、海力士、美光科技等行业主流玩家。

主营业务：内存接口芯片+高性能“运力”芯片平台化布局

公司主营包括互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线，互连类芯片贡献主要收入。公司24年互 连类芯片营收占比92%，津逮服务器平台营收占比8%。18-24年互连类芯片收入由17.49亿元增长至 33.49亿元，年复合增速68%，主要由于全球服务器及计算机行业景气度修复，公司内存接口及模 组配套芯片需求实现恢复性增长，同时，受益于DDR5游渗透率提升，互连类芯片需求旺盛。18-24 年津逮服务器平台收入由900万元增长至2.80亿元，年复合增速77%。

互连类芯片包括：核心业务内存接口及模组配套芯片，新品高性能“运力”芯片。内存接口及模 组配套芯片是公司核心基石，公司深耕内存接口芯片多年，从DDR2至DDR5内存全缓冲/半缓冲解决 方案的主要供应商，占据全球市场主要份额，伴随DDR5在行业内渗透率逐渐提升，公司DDR5产品 出货已超过DDR4。随着支持DDR5第二子代内存产品的主流服务器CPU上市，DDR5内存接口芯片的子 代迭代正式开启，公司已经实现第三子代的出货，第二子代和第三子代RCD芯片出货占比增加。

布局高性能“运力”产品，打开成长空间。AI相关应用推动算力、存力快速增长，算力与存力之 间数据的传输效率成为决定系统性能的关键因素之一，因此，对“运力”的需求大幅提升。公司 聚焦“运力”需求，重点布局4款AI高性能“运力”芯片PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXC，以 解决AI基础设施的互连瓶颈问题。其中，PCIeRetimer、MRCD/MDB、以及MXC应用于AI服务器，CKD 应用于客户端内存模组。

财务分析：需求高景气，产品结构优化，业绩逐季提升

DDR5渗透率提升，带动内存接口芯片需求高景气；高速运力新品陆续放量，成为增长新引擎。伴 随公司产品线不断丰富，公司营业收入由2018年的17.58亿元增长至2024年的36.39亿元，年复合 增速13%；归母净利润由2018年的7.37亿元增长至2024年的14.12亿元，年复合增速11%。公司25H1 延续高位增长趋势，Q2单季度实现营收14.11亿元，同比增长52.12%，归母净利润6.34亿元，同比 增长71.40%，受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，DDR5渗透率持续提升，公司DDR5内存接口及模 组配套芯片出货量显著增长，高性能运力芯片规模放量。

产品结构优化，毛利率提升，带动盈利能力持续增强。伴随新一代DDR5出货占比提升，以及运力 产品放量，高价值量产品的出货带动毛利率不断提升。其中，互连类芯片25H1毛利率64.34%，同 比提升1.91pct。公司费用管控能力优质，叠加规模化效应体现，盈利能力不断优化，25H1实现净 利率44.02%，同比增长8.4pct，销售、管理、研发、财务费用率分别为1.95%、8.42%、13.59%、- 4.77%，同比变动-0.66、+3.64、-8.47、+2.53pct。公司持续研发投入，构筑技术护城河，25H1 研发费用3.57亿元。

DDR5迭代加速，内存接口芯片量价齐升

AI爆发，驱动DDR5渗透加速，催生MRDIMM需求

伴随云计算发展与数据中心建设，通用服务器景气度回暖，出货量稳步增长，AI服务器需求爆发。 根据IDC数据，全球服务器出货量由18年的1175万台增长至24年的1365万台，23年受下游需求疲软 影响，叠加云厂商资本支出缩减，全球服务器出货量疲软，24年全球算力基础设施建设的加速推 进，显著拉动服务器市场整体出货量，同比增速转正，服务器市场明显回暖，趋势向上。AI服务 器的需求成为核心驱动力，根据Trendforce数据预测，预计到2026年AI服务器出货突破200万台， 22-26年年复合增长率26%。

内存颗粒主流规格迭代至DDR4向DDR5升级阶段，传输速率实现进一步提升。DRAM动态随机存取存 储器为最常见的系统内存，DDR主流规格当前迭代至DDR5，上一代DDR4于2014年推出，于2016年成 为主流方案，与DDR3相比，DDR4引脚数由240增加至288，最高传输速率为3200MT/s。DDR5于2017 年由JEDEC推动，与DDR4相比，DDR5由64位单通道架构变为32位双通道，最高初始速率为6400MT/s， 是DDR4的两倍，单内存条最大容量由32GB增加至128GB。Intel及AMD支持DDR5的CPU已于2023年全 面发布，标志着DDR5周期正式开启。

DDR5开启大规模渗透元年。参考上一代DD4R渗透节奏，DDR4产品上量一年后，渗透率达到30%左右， 两年后，渗透率达到60%左右。根据SK海力士业绩会指引，DDR5行业渗透率于23年达到30%左右， 24年年底预计渗透率约50%，预计25年DDR5占比将继续提升，迎来大规模渗透元年。DDR5大规模渗 透，主要受益于：1）AI及高性能计算需求爆发，DDR5的带宽更高、传输速率更快以及损耗更低， 推动云服务商在采购中对DDR5的占比提升，2）海外存储大厂产能由DDR4转向DDR5等高价值量新品， 供给端充足。

服务器使用的主流存储器类型为RDIMM、LRDIMM。内存条为存储临时数据设备，与CPU交换数据， 具备读写速度快、容量大、支持随机访问等优势。在服务器的应用场景下，内存条的主要形态为： 1）用于通用服务器的内存条RDIMM（带寄存器的双排直插内存控制模块），在内存条上增加寄存 器进行传输，减少并行传输距离，提升容量和传输频率；2）用于高性能服务器的内存条LRDIMM （低负荷双排直插内存模块），其Register芯片改为iMB存储器隔离缓冲芯片，以减少系统总线负 荷，提高内存容量。

内存带宽需求急剧增长，新架构MRDIMM应运而生，可实现更高传输速率。MRDIMM （MultiplexedRank DIMM）是多路复用列DIMM，内存支持两个内存序列，结合多路复用缓冲器以 及内存控制器，可在单个通道上组合和传输多个数据信号，两个内存序列合计可传输128bytes数 据，无需物理连接，实现更高传输速率。根据规划，第一代MRDIMM最高支持8800MT/s速率，第二 代MRDIMM最高支持12800MT/s速率，到2030年后达到最终目标17600MT/s速率。MRDIMM可为AI及高 性能计算提供更高带宽、更低延迟和更大容量的解决方案。

内存接口及配套芯片迎来量价齐升

DDR5代际升级，内存接口及配套芯片迎来量价齐升。在DDR4/DDR5世代，内存接口芯片主要为RCD 寄存时钟缓冲器和DB数据缓冲器,在RDIMM中，RCD芯片可以单独使用，在LRDIMM中，RCD芯片可以 与DB芯片组成套片使用。DDR5代际升级后，由于DDR5初代速率已经较DDR4提升一倍至6400MT/s， 且DDR5应用了比DDR4更低的工作电压1.1V，因此内存接口芯片RCD+DB亦进行迭代升级。同时，根 据JEDEC标准，在RCD寄存时钟缓冲器和DB数据缓冲器以外，DDR5内存模组新增3种配套芯片，分别 为SPD串行检测集线器、TS温度传感器以及PMIC电源管理芯片。

内存接口芯片方面，在DDR4世代，RDIMM内存条配置1颗RCD寄存时钟驱动器，LRDIMM内存条采用 “1+9”架构，即配置1颗RCD寄存时钟驱动器和9颗DB数据缓冲器；在DDR5世代，LRDIMM内存条采 用“1+10”架构，即配置1颗RCD寄存时钟驱动器以及10颗DB数据缓冲器，相较DDR4世代新增1颗DB 芯片。MRDIMM内存条采用类似LRDIMM的“1+10”架构，配置1颗MRCD寄存时钟驱动器以及10颗MDB 数据缓冲器。内存接口配套芯片方面，DDR5内存条配置1颗SPD串行检测芯片、2颗TS温度传感器、 以及1颗PMIC电源管理芯片*1，MRDIMM内存条配套芯片数量一致。

公司内存接口芯片先发优势显著，市场份额领跑

伴随DDR技术迭代，全球内存接口芯片核心供应商缩减至3家，分别为澜起科技、Rambus、IDT。在 早期DDR2时代，全球内存接口芯片涌现出约6家核心供应商，包括TI、Intel、西门子、Inphi、澜 起科技、IDT等。随着技术迭代至DDR5世代，传输速率大幅提升，工作电压降低，JEDEC进一步完 善DDR5内存接口芯片技术规格，最低支持1.1V工作电压，最新一子代最高支持8000MT/s速率，因 此内存接口芯片壁垒提升，全球内存接口芯片主要玩家缩减至3家，分别为澜起科技、IDT、 Rambus，24年合计占据93.4%市场份额，公司市场份额36.8%，排名第一。

公司内存接口产品布局完善，子世代研发领先，DDR5产品出货占比已经超过DDR4产品。在内存接 口芯片布局方面，公司产品矩阵完善，覆盖DDR2-DDR5系列内存接口芯片，实现内存接口芯片RCD、 DB、以及内存接口配套芯片SPD、TS、PMIC全覆盖。公司内存接口芯片产品应用于多重缓冲式内存 模组如RDIMM、LRDIMM，满足高性能服务器对高速率、大容量的需求。公司在DDR5子代研发也保持 行业领先地位，第二子代RCD芯片24年出货量已超过第一子代产品，第三子代RCD芯片于第四季度 开始规模出货，第五子代RCD芯片已顺利向客户送样。

高性能运力产品放量，打开增长新曲线

PCIe标准迭代传输速率增长，Retimer芯片成为信号衰减主流解决方案

PCIe标准迭代更新，传输速率翻倍。PCIe协议为高速串行计算机扩展总线标准，是第三代I/O总线， 应用场景全面覆盖PC机、服务器、存储系统、手持计算等各种计算平台，主要为连接高性能外围 设备，如CPU与GPU通信，以及网卡、声卡、固态硬盘等。自03年PCIe 1.0发布以来，PCIe互连技 术迭代迅速，每次迭代传输速率翻倍。当前主流发展至第五代PCIe5.0，于2019年发布，传输速率 从PCIe4.0的16GT/s提升到32GT/s。PCIe6.0于22年发布，传输速率进一步提升到64GT/s。

伴随PCIe传输速率提升，插损问题成为PCIe传输的痛点。云计算、企业级计算等应用场景不断丰 富，为满足AI以及其他高性能计算，异构计算架构需求增加。应用场景扩充推动PCIe标准迭代更 新，单链路速率在PCIe 5.0达到32Gbps，虽然伴随传输速度不断翻倍，但是信号传输距离受限于 工业标准并未减小，整个链路的插损预算从PCIe3.0时代的22dB增至PCIe4.0时代的28dB,在 PCIe5.0时代增至的36dB。

AI服务器需求旺盛，驱动Retimer市场扩容

大型云端服务供应商预算持续聚焦AI服务器采购，叠加单台服务器用量增加，驱动Retimer芯片市 场扩容。从单台服务器用量来看，Retimer芯片需求集中在AI服务器，一台典型的配置8块GPU的主 流AI服务器需要8-16颗Retimer芯片，为了满足扩展需求，部分AI服务器需要增加至24颗Retimer 芯片。根据弗若斯特沙利文的数据，PCIe Retimer市场规模从22年0.70亿美元快速增长至24年 3.95亿美元，预计30年市场规模将达18.90亿美元，25-30年复合增长率高达26%。

公司是Retimer芯片全球唯二供应商，布局Switch芯片打开弹性空间

公司Retimer芯片势头强劲，已实现规模放量。公司是全球主要PCIe 5.0 Retimer芯片的两家供应 商之一，24年两家厂商占96.9%市场份额，公司作为新进入者份额迅速提升至10.9%。公司PCIe5.0 Retimer产品支持32 GT/s传输速率，可补偿高达36dB信道损耗。公司推出的PCIe 6.x Retimer芯 片支持64 GT/s传输速率，采用PAM4 SerDes技术，支持高达43dB的链路预算，可用于通用及AI服 务器、AEC和存储系统等典型应用场景。

报告节选：

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