2025年电子行业专题研究：原产地规则趋严，国产芯片迎来历史机遇

1、模拟芯片：TI+ADI 中国营收超 50 亿，国产进程加速

中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总 署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产 地，无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申 报。海外公司如 Skyworks、Qorvo、TI、ADI、英特尔等晶圆制造主要在美国，出口 中国或将受到关税压力，我们认为这将开启 IC 设计国产替代的新篇章！

1.1 TI：中国区营收占比近 20%，晶圆代工集中美国本土

2024 年营收 156.4 亿美元，中国大陆营收 30.1 亿美元，占比 19%。根据 Wind 数 据，德州仪器 2024 年实现营收 156.4 亿美元，分应用来看，模拟部分营收 121.6 亿美 元，占比 78%，嵌入式部分营收 25.3 亿美元，占比 16%，分地区来看，根据 TI 年报数 据，2020 年-2024 年中国大陆营收分别为 33.26/45.86/48.07/32.93/30.12 亿美元，占 比分别为 23%/25%/24%/19%/19%。

TI 每年生产数百亿颗模拟和嵌入式处理半导体，涵盖约 8 万种不同产品，并交付给全球 超过 10 万家客户，全球制造业务包括遍布全球 15 个地点的 12 家晶圆厂、7 家封装和 测试工厂以及多个凸点和探针工厂。且预计扩大其在马来西亚吉隆坡和马六甲的业务范 围，新增两家封装测试工厂，到 2030 年，将内部封装测试业务占比提升至 90%以上， 内部制造比例提升至 95%。

从分布上看，德州仪器晶圆制造厂主要集中在美国，大部分模拟芯片、电源管理 IC 和嵌 入式处理器的原产地为美国，美国本土制造基地主要包括： 得克萨斯州达拉斯：DMOS6 晶圆厂：生产先进模拟芯片（如高精度运算放大器、数 据转换器）和嵌入式处理器（如 C2000 系列 MCU）。 得克萨斯州谢尔曼：新建晶圆厂群（SM1 于 2025 年投产）：规划四座 300mm 晶圆 厂（SM1、SM2、SM3、SM4），聚焦车规级芯片（如 ADAS 电源 IC）和工业传感器 芯片。谢尔曼晶圆厂群投资 300 亿美元，预计每天可生产数百万芯片。 得克萨斯州理查森：RFAB1（（2009 年投产）和 RFAB2（（2022 年投产），全面投产后， 模拟芯片日产能将超过 1 亿片，专注于射频（RF）芯片（如毫米波雷达传感器）和 电源管理芯片（PMIC）。 缅因州南波特兰：ABU 晶圆厂：生产特种模拟芯片（如光耦隔离器、高电压驱动器）， 服务于工业和医疗领域。 犹他州李海（Lehi,Utah）：生产存储与逻辑混合芯片（如集成 MCU 的电源模块）， 满产后每日生产数千万颗芯片。 德州仪器海外厂情况主要为： 德国弗莱辛（Freising, Germany）：模拟芯片晶圆厂，生产汽车电子芯片（如 CAN/LIN 收发器）和工业传感器信号链产品。  马来西亚吉隆坡（Kuala Lumpur）：全球最大封装测试基地：承担 80%以上的封装 任务，包括 QFN、BGA 等先进封装。 中国成都：制造封装一体化工厂。 菲律宾碧瑶（Baguio）：负责消费电子类芯片（如 USB 电源管理 IC）的封装。 日本会津：生产基于氮化镓 GaN 材料的功率半导体产品，德州仪器整体 GaN 功率 半导体产能升至以往四倍。

从产品性能来看，TI 在汽车及工业领域较为领先，2013-2024 年 CAGR 达 7%，公司在 全球市场份额较高，2024 年汽车领域营收 55 亿美元，工业领域营收 53 亿美元。

1.2 ADI：采用混合制造，中国区营收超 20 亿

ADI：采用混合制造模式，灵活性较高。公司的制造商网络包含 10 家内部工厂和 50 家 供应链工厂，遍布 15 个国家或地区，共有大约 15,000 名 ADI 员工。ADI 对整个供应链 中的制造工艺进行评估，根据具体要求灵活地选择匹配的生产基地来制造产品。

晶圆厂：ADI 通过内部投资，到 2025 年底美国和欧洲的产量将实现翻倍。在俄勒冈州比 弗顿，公司预计将洁净室面积增加了 25,000 平方英尺，使其产能翻倍，并改造成一座完 整的 8 英寸晶圆厂；华盛顿州的卡马斯厂产能未来也将翻倍。在爱尔兰利默里克，公司 将面积扩大 15,000 平方英尺，使产能增加三倍。

封装测试：ADI 产品的大部分测试工作在菲律宾、马来西亚和泰国工厂中进行，并将组 装业务外包给值得信赖的合作伙伴。为了增强在菲律宾开展大型业务的弹性，公司正在 扩建位于马来西亚和泰国的测试设施，并在菲律宾进行了多年的园区扩建，以扩充办公 空间，预计将增加 2,000 名员工和更多的工程技术能力。此外，公司正在与外部合作伙 伴交叉验证公司的测试流程，以确保需要时能够进行双重采购。 2024 年中国大陆营收超 20 亿美金，80%以上由汽车+工业贡献。中国大陆一直为 ADI 重要的营收来源地区，营收占比维持在 20%左右。2022 年高峰期中国大陆贡献了 ADI 约 26 亿美金的收入，随着国产替代持续推进和下游需求有所调整，2023-2024 年 ADI 来 自中国大陆的营收呈现下滑趋势。

1.3 NXP：采用混合制造，中国为最大市场

中国地区占总营收超三成，汽车营收占比近六成。从地区来看，2024 年恩智浦在总营收 同比下降的情况下在中国地区实现收入 45.6 亿美元，yoy+4.4%，致使中国地区营收占 比上升至 36%，yoy+3pcts。恩智浦中国地区营收自 2021 年以来常年维持在其总营收 的三成左右，是其营收来源中占比最高的地区；从终端市场来看，恩智浦营收主要来自 于汽车行业，24 年汽车方面营收达 71.5 亿美元，占其总营收的 57%。根据英飞凌，恩 智浦在 2023 年以 75 亿美元营收占据全球汽车半导体市场中以 10.8%的市场份额位列 全球第二，并在车用 MCU 中以 21.5%的市场份额位列全球第三。

目前恩智浦前端产能主要分布于美国、荷兰与新加坡等地，制造基地主要分布于： 美国：德州奧斯汀的 ATMC、Oak Hill 制造基地、亚利桑那州钱德勒、Echo 制造基 地，美国制造基地主要负责生产 MCU、MPU、电源管理、RF 接收器、RF PA 及 RF 传感器等产品； 美国以外：荷兰 Nijmegen 制造基地以及新加坡白沙的 SSMC 制造基地，其中新加 坡的 SSMC 主要负责生产 CMOS、数模混合、模拟 IC、电源管理等产品。 整体来看，恩智浦根据其混合制造战略，前端制造产能来源主要为外部代工。根据 24Q4 报告，恩智浦自主前端生产占比仅为 38%，约 62%为外部代工，而后端封测则主要采取 自主加工的方式，占后端制造整体生产占比的 86%，整体来看恩智浦供应链相对分散。

降低地缘供应链风险，积极建立中国本土供应链。恩智浦近年正在扩大其地理足迹，进 一步分散其供应链集中度。2024 年 12 月，晶圆代工厂世界先进与 NXP 在新加坡合资的 12 英寸晶圆厂 VSMC 正式于 4 日动工，该晶圆厂将于 2027 年开始量产并预计在 2029 年产能攀升至 55,000 片/月。世界先进将负责 VSMC 的运营，VSMC 总投资额约为 78 亿 美元，其中，世界先进将注资 24 亿美元，持有 60%股权；恩智浦将注资 16 亿美元，持 有 40%股权。同时，根据芯智讯报道，中国作为全球最大的电动汽车和电信市场，恩智 浦正在寻求扩大其在中国的供应链，预计将把部分产品交由国内晶圆代工厂来生产，此 前恩智浦已与中芯国际在 40nm 制程工艺上拥有过合作。目前恩智浦在天津设有封测基 地，预计未来恩智浦供应中国客户产品将有望在前后端均由中国本土完成，实现供应链 的完全本土化。

S32K 系列产品再度升级，率先采用 MRAM 技术。恩智浦正式发布 S32K5 汽车通用 MCU，系汽车行业首款带有嵌入式 MRAM 的 16nm FinFET MCU，其采用 Arm Cortex CPU 内核，运行速度高达 800 MHz，并通过 16nm FinFET 工艺提供高能效的应用性能，优化 的加速器可用于轻关键工作负载，包括网络通信转换、信息安全和数字信号处理。此外， S32K5 还搭载专用的 eIQ Neutron NPU，使机器学习算法可对车辆边缘传感器数据进行 高能效的实时处理，预计 S32K5 系列将于 2025 年第三季度向核心客户提供工程样品。

高端汽车 MCU 国产化率较低，本土厂商加速追赶。根据半导体产业纵横，目前，国内 厂商在汽车 MCU 市场的渗透率不足 15%，而高端市场仍由瑞萨电子（30%）、恩智浦 （26%）和英飞凌（19%）主导。而在 MCU 行业结构性调整的大背景下，国产 MCU 厂 商正逐步从消费电子向汽车电子等行业壁垒更高的市场跨越并展现出强劲的增长潜力， 兆易创新作为中国排名第一的 32 位 Arm 通用型 MCU 供应商，目前已成功量产 51 个产 品系列、超 600 款 MCU 产品。2024 年 9 月，兆易创新所推出的 GD32A7 系列车规级 MCU 可被视为国内企业在高端市场取得突破的标志性成果之一。具体来看，此次推出的 GD32A7 系列内核采用 Arm Cortex-M7，配合多项自研接口 IP，主频、算力、内存都性 能都得到有效提升，全面契合车身域控、车身控制、远程通信终端、车灯控制、电池管 理、车载充电机、底盘应用、直流变换器等多种电气化车用场景需求。

1.4 纳芯微：隔离芯片国内份额领先，2024 年汽车电子出货量翻番

汽车电子占比持续提升，2024 年汽车电子出货量翻番。营收结构方面，2021 年以来受 益于“缺芯潮”加速国产汽车电子产品导入进程，以及公司车规产品矩阵持续拓展，公 司汽车电子营收持续增长，2024 公司汽车电子营收占比达 36.88%，出货量达 3.63 亿 颗，同比增速超 100%。 现有料号 3300 款，产品线储备深厚。公司 2024 年报披露，现有料号约 3300 款，其中 麦歌恩可供销售的产品型号为 1000 余款。且公司产品线储备深厚，轮速传感器、车规级 角度传感器、新一代集成隔离电源的隔离采样芯片、MCU+产品等均有望持续贡献业绩 增长。

隔离芯片产品齐全，国内份额领先。公司隔离与接口产品采用电容耦合隔离技术，产品 结构、认证和下游应用均可媲美TI。公司现在已与近400家零部件供应商建立深度合作， 为主驱逆变器、车载充电机、电池管理等核心动力域提供完整的芯片解决方案，其中， 数字隔离器产品自2017年量产以来，累计出货量超过 6亿颗，在国内市场占有率达35%， 稳居行业前列；栅极驱动产品自 2020 年量产以来，累计出货量超 8 亿颗，市场份额持 续领先。

联手芯弦推出 NS800RT 系列实时控制 MCU，对标 TI C2000。纳芯微在该系列 MCU 上采用了 Arm Cortex 内核，凭借 Arm 内核过去几年在电机控制和汽车市场中的积累， 从而降低客户的迁移成本。该系列现在推出了 NS800RT5 和 NS800RT3 两个系列的产品， 其中 RT5 系列对标的是 TI C2000 的 F280039 和 F280049 以及最新发布的 28P55 的算 力和外设，RT3 系列对标的是 TI 的 28002x 和 28001xx 系列。 全方位兼容 C2000，存储、外设、信息安全远超 TI。纳芯微在保证产品对 TI C2000 管 脚兼容的同时，还给管脚增加了复用功能，给客户的应用提供更多的可能。除此以外， 纳芯微将 Flash 扩大到 512K，将 RAM 增加到 388K，保证公司的 MCU 在算力主频上去 之后，存储读写速度也能够跟得上计算速度。外设方面，纳芯微将 ADC 的通道数提高到 34，还将其速度提升了 20%；在 PWM 方面，纳芯微 MCU 也在将通道增加到 32 的同时 把精度做到 100 皮秒以内，远胜于 TI 的同类竞品。信息安全方面，不同于 TI 只提供 AES 保护，纳芯微的 MCU 提供了 AES 和随机数双重保险，使其能够在汽车和泛能源市场的 应用游刃有余。

1.5 圣邦股份：新品井喷，加速替代

圣邦股份专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售，产品覆盖信号链和电源管 理两大领域，拥有 32 大类 5200 余款可销售型号，包括高精度运放、超低噪声运放、高 速运放、超低功耗运放、高精度电流检测放大器、仪表放大器、高速比较器、高速高精 度 ADC、大动态背光 LED 驱动、多通道 AMOLED 屏电源芯片、高精度低噪声低压差线 性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯片、高压大电流锂电池充电管理及电池保护芯片、 电子保险丝、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓（GaN）晶体管驱动器、功率 MOSFET 以及各类车规芯片等。产品性能和品质对标世界一流模拟芯片厂商同类产品， 部分关键性能指标有所超越，广泛应用于工业、汽车电子、通信设备、消费类电子和医 疗仪器等领域，以及物联网、新能源、机器人和人工智能等新兴市场。公司连续十八年 获十大中国 IC 设计公司奖项。 公司新品井喷式推出，加速国产替代进程。圣邦微电子预计于 2025 年 4 月 15 日-17 日 携多项新品系列和先进方案，亮相 2025 慕尼黑上海电子展，围绕 AI 领域、工业领域、 汽车领域、储能领域推出系列产品，1）支持 USBPD3.1 的 NVDC 结构 140W 快充方案， 推出支持 USBPD3.1 的 140W 快充芯片 SGM41580，芯片采用 NVDC 架构，为电子设备 提供高效且安全的充电解决方案。2）PLC/DCS 系统的 AIO 系统解决方案，圣邦微电子 AIO 系统方案专为 PLC/DCS 应用量身适配，专注高精度、高鲁棒性，提升生产效率与可 靠性，助力工业自动化迈向新征程。3）工业级和汽车级高可靠高精密驱动方案，高可靠、 高精密驱动方案，专为严苛环境设计，满足工业自动化与汽车电子的高标准需求，为终 端设备保驾护航。4）离轴磁阻式编码器应用方案。

工业自动化领域，公司 SGM42540A、SGM42541A 和 SGM42544A 三款旗舰产品表现优 越，三款驱动芯片均支持 8V 至 50V 的电机供电电压范围，SGM42544A 扩展至 55V，采用并行数字控制接口，与行业标准设备无缝兼容，在 H 桥设计方面，SGM42540A：单 H 桥驱动，高电流输出的可靠伙伴，SGM42541A：双 H 桥驱动，复杂运动控制的理想选择， SGM42544A：四半桥驱动，灵活适配多种负载。

汽车领域，公司 2025 年推出 SGM56101Q（（车规级 110dB、192kHz、32 位、8 通道音 频数模转换器）、车规级多路开关检测接口（MSDI）芯片 SGMCD1020Q（可精确监测 多达 22 个通道的开关状态，涵盖 14 路接地开关和 8 路可编程开关，能够将开关状态信 息高效传输至 MCU，此外，芯片内置 22 选 1 模拟多路复用器，可将缓冲后的选定输入 模拟信号输出到 AMUX 引脚，供 MCU 进一步读取与处理，全方位满足汽车电子系统对 开关检测的高性能需求）。

电源管理领域，圣邦股份推出 SGM41538/SGM41538B（（支持混合动力提升和纯电池提升 模式，具备功率监控和 SMBus 功能的 1 至 4 节电池充电控制器），采用符合环保理念的 TQFN-4×4-28BL 绿色封装，能够在-40℃至+125℃的结温范围内稳定工作，适用于广泛 的高密度应用。SGM38120（（面向多摄像头和多传感器应用场景的电源管理芯片）：高性 能的 7 通道低压差线性稳压器（LDO）电源管理集成电，集成了两种类型的 LDO 通道（（两 个低压差 N 沟道 MOSFETLDO 通道和五个高电源噪声抑制比（PSRR）及低噪声 P 沟道 MOSFETLDO 通道），设计使其能够满足多种电源管理需求，同时兼顾高效性和稳定性。

2、射频：加速替代 Qorvo&Skyworks 份额

2.1 海外：Qorvo&Skyworks 中国区营收合计超 10 亿美金

中国大陆为 Qorvo 第二大营收来源市场，FY2024 中国大陆营收 7.3 亿美元，占比 19.3%。Qorvo 分为三个业务部，其中 HPA（（高性能模拟）供应射频、模拟混合信号和 电源管理解决方案，CSG（连接和传感器）产品涵盖超宽带、蓝牙低功耗、Wi-Fi、蜂窝 物联网和基于 MEMS 的传感器，应用于消费电子、工业自动化、汽车等领域；ACG（高 级蜂窝组）为智能手机、可穿戴设备、笔记本电脑、平板电脑和其他设备提供蜂窝射频 解 决 方 案 。 公 司 HPA/CSG/ACG 三 个 业 务 在 FY2024 的 营 收 占 比 分 别 为 15.2%/11.5%/73.3%，可以看到，其中 ACG 业务从 FY2021 以来保持较高的占比。分地 区来看，中国大陆为公司第二大营收来源市场，FY2024 中国大陆营收为 7.3 亿美元，占 比达 19.3%。

Qorvo 核心的晶圆制造主要位于美国本土。大部分射频前端模组（FEMs）、功率放大器 （PAs）和滤波器的原产地为美国，具体包括：1）在北卡罗来纳州格林斯伯勒（（Greensboro, North Carolina）的核心晶圆厂，采用 GaAs、GaN 和 BAW 工艺，生产 5G 基站、智能手 机射频前端模组（如 iPhone 的 PA 模组），并拥有主导开发毫米波射频芯片和国防通信 技术的研发中心；2）在德克萨斯州理查森（Richardson, Texas）拥有 BAW 滤波器和汽 车电子芯片生产基地；3）在佛罗里达州阿波普卡（Apopka, Florida）拥有 GaN 晶圆厂， 在 2024 年新增产线以扩大 5G 基础设施芯片产能。

相关封测及模组产品制造则主要依赖海外工厂，分布在美国本土、哥斯达黎加、中国大 陆和德国。美国本土方面，在德克萨斯州理查森设有先进的微波模块组装（AMMA）工 厂；海外工厂方面，哥斯达黎加埃雷迪亚承担约 70%的封装任务，在中国北京、中国德 州以及菲律宾比尼安均分布组装、封装、可靠性测试工厂。其中，2023 年 12 月，Qorvo 与立讯精密达成协议，将位于北京和山东德州的组装与测试工厂出售给立讯。

Skyworks FY2024 中国大陆营收 3.0 亿美元，占比 7.3%。Skyworks FY2024 实现营 收 41.78 亿美元，分地区来看，FY2018-FY2023，中国大陆为公司第二大营收来源市场， FY2024 中国大陆营收为 3.0 亿美元，占比达 7.3%，为第三大收入来源。

Skyworks 晶圆制造以美国为主。Skyworks 的晶圆制造主要位于美国本土，其中麻萨诸 塞州沃本主导射频芯片设计与先进技术开发（如 5G 毫米波、Wi-Fi 6E），生产高频 GaAs 和 SiGe 工艺的射频器件，用于高端智能手机和基站；加州尔湾专注于混合信号与滤波器 生产；亚利桑那州钱德勒则专注于生产 GaN 功率放大器，用于 5G 基站和国防应用的射 频前端模组。公司的海外封测产能主要为墨西哥、哥斯达黎加和中国苏州。

2.2 国内：滤波器稳步推进，模组端加速替代

从市场规模来看，根据 Yole 的预测数据，全球移动终端的射频前端市场规模将从 2022 年的 192 亿美金成长至 2028 年的 269 亿美金，CAGR 达到 5.8%。从 2022 年的市场规 模细分来看，排名靠前的主要为：1）发射端 PA 模组 87 亿美金，占比 45%；2）接收端 FEM 模组 31 亿美金，占比 16%；3）分立滤波器：25 亿美金，占比 13%；4）天线开 关：14 亿美金，占比 7%；5）毫米波模组：10 亿美金，占比 5%；6）分立 LNA：7 亿 美金，占比 4%；7）分立 switch 开关：5 亿美金，占比 3%。 从竞争格局来看，根据 Yole 对 2022 年的统计数据，全球前五大厂商分别为博通（19%）、 高通（17%）、Qorvo（（15%）、Skyworks（（15%）和村田（14%）。目前国内已经上市的 3 家射频厂商 2024 年合计营收达到 71.1 亿元，其中卓胜微、唯捷创芯、慧智微分别为 44.9、21.0、5.2 亿元，相比海外龙头仍有较大的成长空间。从产品品类来看，我们认为 国内卓胜微在分立开关和 LNA 领域已具备较强实力，并逐步向接收端模组和滤波器进军抢占海外份额；而唯捷创芯则依托在 PA 领域的实力率先突破 L-PAMiD 难关，在发 射端模组领域卡位较好。

卓胜微：滤波器赋能 L-PAMiD 全国产化，逐步推进 12 寸自产开关&LNA。我们看到， 在滤波器领域，公司依托芯卓产线，6 寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，具备 双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，同时集成自产滤波器 的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量。12 寸 IPD 平 台正式进入规模量产阶段，L-PAMiF、LFEM 等相关模组产品已全部采用自产 IPD 滤波器。 在市场关心的 L-PAMiD 领域，公司集成自产 MAX-SAW 的 L-PAMiD 模组，作为目前业界 首次实现全国产供应链的系列产品，已成功通过部分主流客户的产品验证，目前第一代 产品进入量产阶段，第二代产品完成技术升级。公司针对 L-PAMiD 产品的研发覆盖全频 段，将逐步丰富产品型号，持续布局高价值化的产品矩阵，形成产品战略闭环。 在 12 英寸产线领域，产能已达 5000 片/月，射频开关和 LNA 的第一代工艺生产线已实 现工艺通线进入量产阶段，相关产品已覆盖多家品牌客户以及绝大部分 ODM 客户。同 时，公司已经启动了第二代工艺的开发，目前进展顺利。

唯捷创芯：L-PAMiD 国产化先锋，稳扎稳打夯实优势。公司在 PA 领域具备较强实力， 2023 年率先打破海外厂商的垄断推出了 L-PAMiD 高集成度模组，并在 2024 年陆续导入 多家品牌客户，为公司的业绩增长贡献了强力支撑。根据公司 2024 年三季度业绩会信 息，公司后续推出的 L-PAMiD plus 产品有望加速替代海外龙头在国内品牌客户旗舰机 的份额；针对中低端机型，公司的 Phase 8L 产品进展顺利，预计在 2025 年量产，从 而部分替代 Phase 7LE 和 Phase 5N 分立方案的份额。

慧智微：跟随市场保持进步，产品组合持续丰富。在 5G 重耕频段，公司的 5G MMMB PA 模组可以在 3.4V 低压下输出 Power Class 2 的高功率，满足大带宽和高线性要求，在关 键性能参数上均具备良好的表现，具备较强的竞争力。此外，公司也拥有 L-PAMiD 产品 线，基于在射频前端芯片领域的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件集成在 一起并有效避免了频段间干扰。 在 5G 新频段，公司 2023 年发布的 5G 新频段小尺寸高集成 n77/n79 双频 L-PAMiF 产 品，支持低压 PC2 高功率，性能进一步提升。开发的 L-FEM 模组已量产出货，在客户端 获得了良好的反馈并取得了一定的市场优势。 此外，在 4G 频段的优势领域，公司不断技术创新以进行产品迭代，推出了更具竞争力 的 4G MMMB PA 模组。在其他领域，针对路由器、手机、物联网等市场，公司开发了系 列高性能、低功耗 Wi-Fi FEM 产品，可应用于高通、MTK、Realtek 等系列 Wi-Fi 系统平 台。该产品采用先进的射频技术和优化的电路设计，不仅能够满足从路由器的大范围信 号覆盖到物联网设备的稳定数据传输，而且针对手机等便携设备的无缝连接等需求，均 表现出良好的性能。

3、算力自主化迎历史机遇，关注 CPU 国产替代

总结来看，受到关税影响的算力芯片主要是英特尔 CPU，此外，赛灵思特殊应用芯片（如 国防 FPGA）以及 Altera 在英特尔美国晶圆厂生产的 FPGA 或将受到一定的关税影响。关 税反制在算力芯片板块主要应关注对英特尔 CPU 的国产替代，此外，我们认为在中美关 系紧张的国际背景下，国产 GPU、FPGA 等国产替代也亟待推进。 英特尔中国区收入 155 亿美元，intel 18A 晶圆产能基本在美国，或将受到中国关税反 制影响。在 CPU 方面，根据英特尔 2024 年财报，全年 GAAP 营收为 531 亿美元，同比 下降 2%，主要受毛利率下滑及运营亏损扩大的影响。非 GAAP 指标中，净亏损为 6 亿 美元，同比降幅达 113%，2024 年，英特尔中国市场收入为 155.32 亿美元，占全球总 营收的 29%，占比较高。目前，英特尔晶圆厂主要分布于美国（亚利桑那州、俄勒冈州、 新墨西哥州）、爱尔兰（莱克斯利普）及以色列（耶路撒冷）；封测厂则位于马来西亚（槟 城、居林）、中国成都、哥斯达黎加（圣荷西）及越南胡志明市，形成覆盖研发、制造与 封测的全球供应链网络。

英特尔上一代的 AI PC 芯片 Meteor Lake 的 Compute Tile 由英特尔美国晶圆厂基于 EUV 技术的 Intel 4 制程工艺制造，其他核心（GPU Tile、SoC Tile（包含 E 核和 NPU）、I/O Tile 等）则是由台积电代工。英特尔宣布 18A 工艺节点已进入风险生产，英特尔将于 25 年晚些时候为其即将推出的代号为 Panther Lake 处理器的 18A 技术量产计算小芯片， Intel 的 18A 生产节点将用于制造代号为 Clearwater Forest 的 Intel Xeon 7 处理器，用 于数据中心。我们看到英特尔最新产品采用的制程为其自己晶圆厂的 intel 18A 工艺，若 要转到台积电生产可能还需要一定的时间，具体到英特尔晶圆厂来看，英特尔最高端的 产能基本都在美国，我们认为在关税反制的背景下出口到中国将有较大的关税压力。

1）美国：intel 18A 制程在美国本土，制造公司最新产品。

亚利桑那州晶圆厂制程可达 intel 18A：英特尔在在亚利桑那州创新和投资已达 45 年，目前第一批 18A（（1.8 纳米级）晶圆在英特尔的亚利桑那州工厂运行。英特尔在 亚利桑那州有 Fab 52 和 Fab 62 大批量生产设施。

俄勒冈州晶圆厂制程可达 intel 18A：在俄勒冈州希尔斯伯勒附近的工厂使用其 18A 生产技术加工晶圆，并在那里开发新的制造工艺。

新墨西哥州厂是致力于先进封装的工厂：Fab 9 已开始在其位于新墨西哥州的 Rio Rancho 工厂运营。这座耗资 35 亿美元的生产设施旨在使用 Foveros 3D 技术封装 芯片，是英特尔首批专门致力于先进封装技术的晶圆厂之一，英特尔使用 Foveros 3D 为客户端应用程序构建 Core Ultra Meteor Lake 处理器，以及用于人工智能（（AI） 和高性能计算（（HPC）应用程序的 Ponte Vecchio GPU，随着英特尔及其英特尔代工 服务合同芯片制造部门的客户采用多小芯片设计，Foveros 3D 的使用在未来几年将 显著增加。

俄亥俄州晶圆厂正在建设中尚未投产：英特尔计划投资超过 280 亿美元，在俄亥俄 州建设两家新的尖端芯片工厂，提高产量以满足对先进半导体的需求，为英特尔的 新一代创新产品提供动力，并满足代工客户的需求，可容纳 8 家芯片工厂以及支持 运营和生态系统合作伙伴。

2）美国以外：最先进的为爱尔兰的 intel 4，以色列 Fab 38 或将延期。

爱尔兰的代工制程为 intel 4：自 1989 年以来，英特尔已在爱尔兰投资超过 300 亿 欧元，打造了欧洲最先进的工业园区。2023 年 9 月 29 日，爱尔兰的 Fab 34 正式 开业，intel 4 技术开始大批量生产。这一里程碑也代表着英特尔首次在全球大批量 制造中部署极紫外光刻技术，并成为欧洲第一家半导体制造商。

德国工厂正在建设中尚未投产：在马格德堡的投资预计将超过 300 亿欧元，,这些晶 圆厂旨在生产最先进的晶圆，并在制造中使用英特尔 Angstrom 时代最先进的技术。 英特尔于 2022 年 11 月签署了所需土地的购买协议，计划中的第一家晶圆厂预计将 在欧盟委员会批准资助计划后四到五年开始运营。

以色列 Fab 28 工厂采用 Intel 7：Kiryat Gat 的 Fab 28 工厂采用 Intel 7（也称为 10nm 增强型 SuperFin）生产芯片。英特尔计划在以色列建造一座新晶圆厂，耗资 250 亿美元，该制造工厂将于 2028 年投入使用，未来 Fab 38 可能会使用 Intel 的 post-18A 制造节点生产芯片。但近期英特尔表示，竞争激烈的半导体市场和不可预 测的政治担忧导致英特尔推迟了俄亥俄州工厂的完工速度，公司表示可能不得不继 续将资金转向俄亥俄州和国外的现有设施，而不是建设，并且这些投资“未来可能 会有更多的项目延迟或项目取消”。

AMD 的 CPU 晶圆合作厂为台积电（台湾），封装测试主要合作方为通富微电；2024 年全 年 AMD 全球总营收达 257.85 亿美元，同比增长 14%，毛利润 127.25 亿美元（同比增 22%），其中中国区贡献营收 62.31 亿美元，占全球总营收的 24.2%。AMD CPU 进口预 计基本不会受到关税的影响。 国内上市公司方面，1）龙芯长期专注以 CPU 为代表的通用算力建设，桌面产品 3A6000 和服务器产品 3C6000 系列已经达到或接近国际主流产品性能，其中，3C6000 系列 16 核版本 3C6000/S 自测性能相当于 Intel 至强 4314，32 核版本 3C6000/D 自测性能相当 于 Intel 至强 6338，目前计划 3C6000/S、3C6000/D、3C6000/Q 于 25 年二季度发布。 2）海光 CPU 兼容国际主流 x86 处理器架构和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠 性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。海光 CPU 细分为海光 7000 系列产品、海光 5000 系列产品、海光 3000 系列产品。已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、 交通、工业设计、图形图像处理等行业及领域。海光 CPU 既支持面向数据中心、云计算 等复杂应用场景的高端服务器，也支持面向政务、企业和教育场景的信息化建设中的中 低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。在国产产品性能提升，海外加征关税的背景 下，本土 CPU 有望迎接历史性的替代机遇。

FPGA： 赛灵思特殊应用芯片（如国防级 FPGA）可能会受到关税影响，但该产品本身与中国关 系不大，Altera 代工厂之一为英特尔，或将受到一定影响。在 FPGA 方面，赛灵思（Xilinx） 的高端 FPGA 晶圆代工由台积电（中国台湾）负责，中低端 FPGA 由三星（韩国）和联电 UMC（中国台湾）代工，特殊应用芯片（如国防级 FPGA）则由 GlobalFoundries（美国 纽约州）生产，可能会受到一定影响。封测方面，高端 FPGA 的封装测试也由台积电完 成。Altera 的 FPGA 的产品在台积电和英特尔两家公司生产，因此也可能会受到一定的 影响。 国内上市公司方面， 1）复旦微电是国内 FPGA 领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级 FPGA 芯片、亿门级 FPGA 芯片、十亿门级 FPGA 以及嵌入式可编程器件芯片（PSoC）共四个 系列的产品。FPGA 及其他产品 2024 年实现销售收入约 11.34 亿元。公司 FPGA 产品在 通信、工控、高可靠等领域广泛应用。在通信领域，产品用于网络设备、无线通信系统、 光纤通信及数字电视等，实现快速数据传输与处理。在工控领域，应用于机器视觉、工 业机器人控制、电力系统管理及工业设备智能交互，提升生产效率与稳定性。在高可靠 领域，主要用于通信系统加密解密等，其灵活可重配特性可优化系统性能。公司 PSoC 产 品在工控和高可靠领域也有应用。 2）安路科技并行开展了 SALELF、SALPHOENIX、SALDRAGON 等系列多款新产品型号用 户导入，为客户提供了丰富的应用 IP 和参考设计，在工业控制、网络通信、视频图像、 汽车电子、数据中心、消费电子、智能电网等领域取得重要进展，开拓了公司未来收入 的新增长点。3）紫光国微：公司的 FPGA 产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大， 新一代更高性能产品的推广工作进展顺利，已取得多家核心客户的订单。

编辑：火腿肠