2025年PCB行业专题报告：AI算力浪涌，PCB加速升级

1. 生成式 AI 算力增长重塑 PCB 需求

1.1 AI 算力需求增长，PCB 等核心硬件受益

AI 需求持续推动算力增长。受益于 AI大模型训练所需算力的指数级增长及其下游自动驾驶汽车、 AIoT 与边缘运算等新兴应用的带动，AI 技术在各行各业的应用日益广泛，互联网、智慧金融、智 慧政务、智能制造、智慧教育、智慧能源、智慧医疗、智能驾驶等领域已经逐渐被人工智能渗透。 据国家信息中心预测，未来 80%业务场景都将基于人工智能技术，这使得数据中心负载和算力需 求不断攀升。 中国算力规模持续增长，智能算力成增长新动力。根据 2023 年国家信息化发展报告，我国算力 基础设施综合水平稳居全球第二，提供算力服务在用机架数达到 810 万标准机架，算力总规模超 过 230EFLOPS。其中智能算力规模达到 70EFLOPS，新增算力基础设施中智能算力占比过半， 成为算力增长的新引擎。

“东数西算”战略深入实施，全国一体化算力网络加快构建。根据 2023 年国家信息化发展报告， 2023 年中西部算力设施占全国比例提升至 41%，规划建设超 180 条“东数西算”干线光缆，高 速长距传输技术显著改善跨东西部数据传输质量。国家超算互联网启动建设，推动构建市场化、 互联网化、标准化的先进计算服务环境。国家超级计算中科院中心、西安中心、乌镇中心陆续验 收批复，推动新材料、新能源、人工智能等领域算力提升，满足区域发展需求。 数据中心建设如火如荼。近年来中国制定一系列政策，推动构建全国一体化算力网建设。23年12 月，国家发改委等部门发布了《关于深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实 施意见》，建设目标提出到2025年底，普惠易用、绿色安全的综合算力基础设施体系初步成型， 东西部算力协同调度机制逐步完善，1ms 时延城市算力网、5ms 时延区域算力网、20ms 时延跨 国家枢纽节点算力网在示范区域内初步实现。24 年 7 月，《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》 又为数据中心的绿色低碳发展，提出了更明确的指标。

AI 需求带动服务器快速发展，服务器硬件厂商有望受益。根据 TrendForce 预测，2024 年微软的 AI 服务器需求占比达 20.2%，高于谷歌、亚马逊和 Meta（分别约为 16.6%、16.0%与 10.8%）。 TrendForce 预期 2024 年全球 AI 服务器（包含 AI Training 及 AI Inference）出货量将超过 160 万 台，同比增长 40%。服务器硬件厂商有望深度受益于 AI 需求增长。一方面， AI 服务器在数据运 算及传输速度、内存容量与带宽、服务器架构等方面较通用服务器要求更高，相应单台服务器硬 件价值量有所提升；另一方面，AI 算力需求带动整体服务器规模快速增长，相应服务器硬件市场 空间不断开拓。

1.2 服务器规格迭代，PCB 材料/设计升级

服务器性能提升需 PCB 材料与设计标准重构。随着 AI、云计算及 5G 技术的普及，服务器算力 需求呈指数级增长，推动服务器架构向更高带宽、更低延迟方向迭代。PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为承载核心计算组件的关键载体，需满足高频高速、低信号损耗、高散 热性能等严苛要求，为此 PCB 板在材料、设计结构等方面均需要相应升级。 服务器升级对 PCB 提出了高频高速、低信号损耗、高散热性能的要求。例如，为适应服务器传 输速率从 PCIe 4.0 的 16 Gbps/lane 跃升至 PCIe 5.0 的 32 Gbps/lane，在 PCB 材料方面，需显 著降低介电常数（Dk）和损耗因子（Df），高频高速 CCL 作为核心基材；在 PCB 设计结构方面， 提高传输效率需要高效的走线布局和更高层的 PCB 板材作为主板。信号完整性、散热性需求对 PCB 制造工艺和材料复杂性的要求亦持续提升。

1.3 AI 服务器 PCB 价值量提升显著

AI 服务器对 PCB 性能要求更高。在通用服务器中，PCB 主要用于 CPU 母板组以及硬盘、电源等 配件。常规服务器的 PCB 层数为 8-24 层，板厚 2-4 毫米，厚径比可达 15:1，并普遍采用 PCIe 4.0 接口，传输速率为 16Gbps，所用 PCB 层数多为 12-16 层，材料以 Mid-Loss 等级的 CCL 为 主。相比之下，AI服务器对 PCB的性能要求更高，包括更高的层数、更大的纵横比、更高的密度 和更快的传输速度，其 PCB 主要应用于 GPU 板组、CPU 母板组以及风扇、硬盘和电源等关键组 件。AI 服务器的 PCB 层数通常为 28-46 层，板厚 4-5 毫米，厚径比可达 20:1。随着服务器平台 升级至 PCIe 5.0，传输速率提升至 36Gbps，PCB 层数需超过 18 层，板厚也将从 2 毫米逐步增加 至 3 毫米以上。 GPU 板组作为 AI 服务器核心组件，配置升级要求 PCB 规格提升。GPU 加速卡（OAM）， 主要由 GPU 芯片、内存芯片、电源模块、散热器等部件组成，通过 PCB 板来连接和传输信号。 随着人工智能技术的快速迭代和大模型训练需求的爆发式增长，AI 服务器作为算力基础设施 的核心载体，其 GPU 集群配置规模持续升级。单台 AI 服务器搭载的 GPU 数量从早期的 4- 8 卡逐步扩展至 32 卡甚至更高，这对 GPU 板组中的 PCB 性能和结构提出了更高要求。 GPU 中 PCB 向高密度、高集成度方面发展。需要承载超万颗计算核心的协同运算，其配套 的 PCB 板需支持更高层数的多层堆叠设计，并采用高频高速基材以满足 PCIe 5.0/6.0 接口 的传输需求。先进的 GPU 加速卡需要使用 5 阶 20 层或以上的 HDI 板（高密度互连板），随着 Chiplet 封装技术普及，HDI 板将进一步向 3D 堆叠架构演进。同时，GPU 功耗提升带来的散热 挑战，也对 PCB 散热技术提出了新的要求。

全球 AI 服务器市场增长强劲，有望带动 PCB 市场增长。据 TrendForce 预测，2024 年全球 AI 服 务器产值将达 1870 亿美元，占服务器市场的 65%，同比增长 69%。同时，中国市场也展现出强 劲增长势头，IDC 数据显示，2024 年上半年中国加速服务器市场规模达 50 亿美元，同比增长 63%，预计到 2028 年将达到 253 亿美元。AI 服务器中 PCB 价值量较通用服务器提升较大，AI 服 务器渗透率的提升预计也将带动 PCB 市场的增长。

2. AI 驱动 PCB 行业升级，中国市场机遇显现

2.1 全球 PCB 市场稳定增长，中国核心地位稳固

PCB 是电子产品的关键互连件，被誉为“电子产品之母”。PCB 产品分类方式多样，主要有按导 电图形层数分类、按板材的材质分类以及按产品结构分类。其中，按导电图形层数分类，PCB 可 分为单面板、双面板和多层板；按板材的材质分类，PCB 可分为有机材质板和无机材质板；按产 品结构分类，PCB 可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、HDI 板和封装基板。

全球 PCB 市场规模持续稳步增长。根据 Prismark 预测，到 2027 年全球 PCB 市场规模将增至 984 亿美元，8 年 CAGR 达 6%。根据中商产业研究院报告显示，2019-2024 年中国 PCB 市场规 模将由 2267 亿元增至 3469 亿元，5 年 CAGR 达 9%。

PCB 行业市场集中度较低。从行业竞争格局来看，2021 年全球 PCB 企业 CR10 仅为 36%，行业 集中度较低，市占率第一的鹏鼎控股市场份额约占 7%。2024 年我国 PCB 市场 CR5 占比仅为 34%，鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、华通市场份额占比分别为 12%、8%、5%、 5%、4%。

全球 PCB 产能向亚太地区转移，中国成为全球第一大 PCB 生产国。欧美发达国家 PCB 产业起 步最早；近年来，亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面具有优势，全球 PCB 产能向以中国为代表的亚洲地区进行转移。自 2006 年起，中国超越日本成为全球第一大 PCB 生 产国，PCB 的产量和产值均居世界第一。据 Prismark 预测，未来五年亚洲将继续主导全球 PCB 市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆地区 PCB 行业将保持 4%的复合增长率，至 2026 年行业总产值将达到 546 亿美元。

中国大陆 PCB 产能集中于中低端领域。从 PCB 行业细分产品占比来看，中国 PCB 市场中刚性板 的市场占比最高，达 81%，包括多层板、刚性单双面板以及 HDI 板等多种类型；挠性板、封装基 板和刚挠结合板占比较低，分别为 14%、4%和 1%。

高端应用催动 PCB 产品结构升级，行业有望向集中化方向演进。未来，在汽车电子、服务器/数 据储存、航空航天等下游行业需求增长驱动下，高多层板、封装基板、FPC、HDI 板产品需求将 持续扩大。根据 Prismark 预测， 2023-2028 年封装基板、HDI、多层板、挠性板将持续保持高增 长，CAGR 将分别达到 9%、6%、4%、4%。高阶产品市场渗透率不断上升对 PCB 企业的研发、 生产面临更高挑战，龙头企业将凭借技术、资金及生产管理能力优势在竞争中占据有利地位， PCB 行业向头部企业集中的发展趋势愈发明显。

我国 PCB 厂商产品逐步向高端化迈进。近年来，我国头部厂商积极把握通信、服务器和数据存 储、新能源和智能驾驶等市场的结构性需求，已经着手研发并量产高速多层板、HDI 板、封装基 板和挠性板等高端产品。根据 Prismark 报告显示，2023-2028 年中国多层板、HDI 板、封装基板 和挠性板四大产品产值呈稳步增长趋势：多层板中，18 层以上的多层板产值增速最快，5 年 CAGR 约 9%；HDI 板产值全球增速最高，5 年 CAGR 达 6%；封装基板、挠性板 5 年 CAGR 约 为 7%、4%。

2.2 行业技术变革已至，高端 PCB 市场快速成长

AI 服务器驱动 PCB 行业技术变革。AI 服务器的快速发展正推动 PCB 板行业的技术创新与市场扩 张。作为 AI 算法运行的核心硬件，AI 服务器对高性能计算和高速数据传输的需求不断提升，驱动 了 PCB 板在技术上的快速迭代。为满足高负载、高频运算需求，PCB 板需具备高密度互联、多 层设计和高频信号传输能力。此外，生成式人工智能、大模型计算和边缘计算的普及大幅增加了 AI 服务器的出货量，进一步刺激了高端 PCB 产品需求，使其成为 PCB 市场中增长最快的下游细 分领域。根据 Prismark 数据，2023 年全球服务器领域 PCB 市场规模为 82 亿美元，预计 2028 年 将达到 138 亿美元，复合增长率达 11%。

相比通用服务器，AI 服务器对 PCB 的需求量显著提升，相比通用服务器，AI 服务器对 PCB 的需 求量显著提升，其中 GPU 板组的引入是主要推动因素之一。以英伟达 DGX H100 为例，其 GPU 板组由 8 块 GPU 载板、4 个 NVSwitch、8 张 OAM 卡和 1 个 UBB 组成。在内部架构中，GPU 通 过 OAM 卡连接形成模块，这些模块进一步集成到 UBB，构成完整的计算单元。OAM 和 UBB 的 加入不仅显著增加了 PCB 的使用面积，还对 PCB 设计提出了更高的技术要求，包括更高的层数、 更复杂的互联密度以及更严格的材料性能标准。与通用服务器相比，AI 服务器的这一需求变化直接推动了 PCB 用量的快速增长，同时加速了高端 PCB 技术的发展，为行业带来了新的增长动力。

AI 服务器的迭代更新助 PCB 价值量提升。在 2024 年 GTC 大会上，英伟达发布了新一代 GB200 NVL72 服务器，成为行业关注的焦点。全球首台 GB200 NVL72 服务器已于 11 月 18 日成 功出货。该服务器整合了多个 GB200 驱动系统于单个机架中，包含 18 个计算节点，每个节点配 备两块 GB200 主板，共计 72 个 GPU 芯片。为满足 GB200 芯片的性能需求，其计算节点所采用 的主板具备更高的集成度和更复杂的线路设计，对制程精度和制造成本提出了更高要求。此外， GB200 NVL72 服务器还引入了第五代 NVLink 技术，显著提升了对高密度互连（HDI）技术的需 求。这一技术升级不仅增强了服务器的计算能力，还将进一步提高了 PCB 在服务器中的整体价值 量。根据 Prismark 数据，服务器 PCB 单机价值量有望由 2021 年的 576 美元上升到 2026 年的 705 美元。

AI 服务器 PCB 市场的主要驱动因素包括人工智能和机器学习技术的日益普及、对高性能服务器 不断增长的需求以及对高效可靠配电的需求。市场机会包括 PCB 新材料和技术的开发，例如高导热性材料和嵌入式无源器件，人工智能在边缘计算和 5G 网络中的日益普及也为这些市场中的 PCB 创造了新的机遇。与此同时，市场对具有高速和低延迟功能的 PCB 的需求也在不断增长。

2.3 高频高速 PCB 方案升级，PTFE 材料增长空间广阔

高频高速需求增长，服务器连接方案需升级。随着服务器、交换机等设备对数据吞吐量和传输速 率要求大幅提升，单通道传输速率相应从 56Gbps 升级至 112Gbps，并预计将持续提升到 224Gbp。服务器前面板密度产生了高带宽的连接需求，多种高速连接方案受关注。 铜缆、PCB、 光纤等材料在片上到机柜间的连接方案中发挥了重要作用，不同的器件连接有不同的带宽和功耗， 如何有机地将它们组合起来，需要考虑功耗/成本/密度和连接距离等多个因素。

PCB 板具有集成度高、易于装配、互联密度高等特点，在较短距离信号传输上具有优势。在短距 离信号传输场景（如芯片与模块间的厘米级互联）中，PCB 板承担关键功能，能高效保障高频信 号的稳定传输，满足服务器内部紧凑架构的互联需求。在更长距离（如计算节点之间）铜缆的应 用方案由于稳定性和成本、功耗优势受到关注。但随着 PCB 板材料升级，PTFE（聚四氟乙烯） 等基板材料的应用，进一步降低了 PCB 板信号传输损耗，使其有望承担起服务器机柜内更长距离 的信号传输功能。

PTFE PCB 板有望成为服务器内互联新方案。PTFE 是一种性能特殊的高分子材料，具备极高耐 热性、耐腐蚀性、绝缘性，以及良好机械性能、化学稳定性，还拥有低摩擦系数、无吸湿性和优 异电性能。其因优异电性能与低介电损耗，被广泛用于 PCB 高频板制造，尤其在无线通信、雷达 领域，可降低信号衰减、提升传输速度，保障高频电路性能与稳定性；相比 FR-4 、PI（聚酰亚 胺）等基板材料，PTFE 在高频应用中介电常数与损耗更低，能实现更高工作频率与信号传输质 量，结合 PCB 板自身集成度高、易于装配、互联密度高等特点，有望在 AI 服务器内部分取代线 缆传输方案。

3. 国内 PCB 厂商向高端化迈进

3.1 沪电股份：高速 PCB 龙头，受益于 AI 和网络基础设施需 求

沪电股份成立于 1992 年，是一家以技术创新为核心的领先 PCB 企业。公司最初专注于生产消费 电子用双面及四层板，1997 年正式进入电信设备市场，并于 2000 年开始自主研发应用于电信和 汽车领域的 HDI 技术。公司主要产品包括企业通信用多层板（14-38 层）、中高阶汽车板、工业 设备板及 HDI，同时提供电路板组装与电子连接产品。近年来，公司立足于既有的企业通讯市场 板、汽车板等主导产品的技术领先优势，及时把握通信、汽车等领域高端产品需求，持续保持自 身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性。

AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品营收占比快速提升。2024 年，受益于人工智能和网络基础设施 的强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入约 100.93 亿元，同比大幅增长约 72%，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从 2023 年约 21.1%增长至 约 29.5%。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发。24 年上半年，公司 基于 PCIe6.0 的下一代通用服务器产品已开始技术认证；支持 224Gbps 速率（102.4T 交换容量 1.6T 交换机)的产品主要技术已完成预研；OAM/UBB2.0 产品已批量出货；GPU 类产品已通过 6 阶 HDI 的认证，准备量产；在网络交换产品部分，800G 交换机已批量出货。

3.2 胜宏科技：高端 PCB 领军者深化国际化多领域布局

胜宏科技是国内 PCB 行业的领先企业。胜宏科技专注于高精密线路板的研发、制造与销售，服 务高端电子领域。主要产品包括高端多层板、HDI 板、FPC 和软硬结合板，广泛应用于新能源、 汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机 及航空航天等领域。经过多年的深耕积累，公司已形成先进的制造技术、优秀的企业文化以及完 善的管理体系。

受益于市场开拓和并购外延，胜宏科技盈利能力提升。尽管 2023 年受消费电子疲软和行业整体 遇阻影响，需求、竞争及价格均承压，公司仍通过深入调研客户需求、调整策略、挖掘细分市场， 推动服务器和汽车等多领域产品需求显著增长。2024 年，受持续市场拓展和 2023 年收购企业的 并表效应带动，公司前三季度营业收入达 76.9 亿元，同比增长 34%；归母净利润为 7.7 亿元，同 比增长 31%。

3.3 方正科技：持续优化产品结构，具有 AI 服务器领域技术积 累

方正科技是全球领先的 PCB 厂商之一，业务布局全面。公司产品主要包括 HDI、多层板（2-56 层）、软硬结合板和其它个性化定制 PCB 等。公司经过数十年来的发展在高多层板和 HDI 领域 具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、汽车电子、光模块、服务存储、数字能源和工控医疗 的产品应用领域均有布局。

积极布局服务存储领域，产品结构持续优化。2024 年前三季度，公司实现营业收入 24.5 亿元， 同比增长 8%；归属于上市公司股东的净利润达到 2.1 亿元，同比增长 77%。这一增长主要得益 于公司在 PCB 主业上的聚焦，以及产品结构的持续优化。公司技术发展方向聚焦行业 PCB 新材 料和前瞻性新技术研发，PCB 信号完整性及散热方案，翘曲仿真等研究。前瞻性地为 AI 服务器、 GPU 加速卡、数据通讯等高增长、高难度、高科技领域客户的未来技术方向和产品要求做好准备。

3.4 景旺电子：汽车和服务器 PCB 双成长，着力高端产品研发

景旺电子是全球领先的电子电路制造商，产品矩阵丰富。公司成立于 1993 年，产品种类涵盖了 多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板等多种类型， 是国内少数能够同时生产刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商之一。公司产品广泛应 用于汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域，客户遍布全球，具有较 高的行业知名度和优质客户认可度。据 Prismark 统计，2023 年公司已成为全球前三的汽车 PCB 供应商。2024 年前三季度，景旺电子实现营业收入 90.8 亿元，同比增长 17%；归母净利润 9.04 亿元，同比增长 29%。 服务器领域高端产品领域持续突破。近年，AI 高速发展，从云侧向端侧不断延展，相关 PCB 产 品量价齐升，公司抓住机遇，积极布局技术附加值更高的 HDI、软硬结合板、HLC 等产品，在 AI 浪潮中力争实现业绩、质量双增长。在通用服务器领域，公司已实现 EGS/Genoa 平台高速 PCB 稳定量产，同时在 Birth stream 平台高速 PCB 等产品技术上取得重大突破。在 AI 服务器领域， 公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶 HDI、高多层 PTFE 板等 产品上实现了重大突破。

3.5 生益电子：高端 PCB 制造商，深耕通信 PCB 市场

生益电子是中国高端 PCB领域标杆企业，业绩稳健增长。母公司为全球第二大覆铜板厂商生益科 技（持股 62.9%）。公司拥有东莞东城、洪梅及江西吉安三大生产基地，员工超 5000 人，2024 年全球 PCB 厂商排名第 37 位。2024 年前三季度，营收规模达到 31.8 亿元，同比增长 33%、归 母净利润增长至 1.87 亿元，同比增长 1157%。这一增长得益于公司持续优化产品结构，积极完 善产品业务区域布局。 公司专注高精度、高密度、高可靠性 PCB研发制造公司印制电路板产品定位于中高端应用市场， 产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费 电子板、工控医疗板及其他板等。依托母公司生益科技覆铜板技术协同优势，掌握高速多层板、 高频微波板等核心技术，通过 ISO 9001、IATF 16949 等国际认证，深度服务全球通信设备龙头 企业，支撑 5G 基础设施建设浪潮。

3.6 深南电路：专注高端产品，5G 与半导体封装双轮驱动

深南电路是全球第四大 PCB 企业，紧抓 AI 技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长。公司 拥有深圳、无锡、南通三大生产基地及北美、欧洲分支机构，员工超 17000 人，持有 960 项专 利，2024 年位列全球 PCB 企业第四，获评国家技术创新示范企业等称号。公司以"3-In-One" 业务布局为核心，为通信、航空航天、汽车电子等领域提供一站式解决方案。2024 年公司实现 营收 179.1 亿元，同比增长 32%，归母净利润达到 18.8 亿元，同比增长 34%，受益于算力与高 速网络通信需求增长。 公司专注高速多层板、高频微波板等高端产品。2024 年 PCB 业务贡献 58.6%营收，为国际领 先通信设备厂商提供完善的配套支持。同时布局 AI 服务器用 PCB，抢占数据中心算力升级红利。 通过无锡二期及广州基地加速扩张，重点突破存储芯片和处理器芯片基板，推进半导体材料国产 化进程。主导编制 CPCA 团体标准，参与制定多项行业规范，技术路径覆盖 PCB 至先进封装。

3.7 生益科技：全球覆铜板龙头，PCB 上游核心材料供应商

生益科技创始于 1985 年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。 经过三十余年的发展，通过生益人的不断努力，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产 60 万平方 米发展到 2023 年度的 1.2 亿平方米。根据美国 Prismark 调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和 排名，从 2013 年至今，生益科技硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。

高频高速基材技术积累丰富。公司早在 2005 年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外 技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电 损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与 此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用， 同时突破了关键核心技术，在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、 AI 类产品进行开发和应用。

编辑：火腿肠