2025年盛科通信研究报告：交换芯片龙头企业，高端产品放量可期

1 高研发投入的国内领先交换芯片企业

1.1 公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业

盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及 配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是支撑企业和工业网络的核心组 件。公司成立于 2005 年，经过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交 换芯片产品序列。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数 字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。

公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。以太网交换芯片是以太网交换机 的核心部件。以太网交换机是用于网络信息交换的网络设备，是实现各种类型网 络终端互联互通的关键设备。以太网交换机对外提供高速网络连接端口，直接与 主机或网络节点相连，可为接入设备的任意多个网络节点提供电信号通路和业务 处理模型。

截至 2024 年半年报，公司 量产产品覆盖 100Gbps~2.4Tbps 交换容量及 100M~400G 的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业 网络等应用领域。其中，TsingMa.MX 系列交换容量达到 2.4Tbps，支持 400G 端 口速率，支持新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；GoldenGate 系列 芯片交换容量达到 1.2Tbps，支持 100G 端口速率，支持可视化和无损网络特性； TsingMa 系列芯片集成高性能 CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘 计算提供可编程隧道、安全互联等特性。

1.2 国有资本在股东中占据重要地位

公司无实际控制人、无控股股东，第一大股东为中国振华电子集团有限公司（简 称中国振华）。截至 2025 年 2 月 7 日，中国振华直接持有公司 21.26%股份，此外 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司 19.00%股份，中新苏州工业园 区创业投资有限公司持有公司 11.46%股份。

1.3 主营业务基本情况

公司收入稳健增长，以太网交换机芯片占比较高。随着交换机芯片需求增长及国 产替代份额提升，公司收入规模在 2018-2022 年间实现了稳健快速提升。2023 年， 宏观需求低迷，且公司在 2023 年 3 月被美国列入“实体清单”，公司依然聚焦主 业，在艰难的外部环境下逆势实现收入增长。但由于部分客户担忧上游供应不确 定性，选择在 1H2023 加大提货力度，导致公司 2023 年收入基数相对较高，1Q2024- 3Q2024 公司收入规模同比略有下滑，但已超过 2022 年全年水平。

利润端来看，公司维持高研发投入，目前仍处于亏损状态。2024 年前三季度公司 研发费用达到 3.30 亿元，占公司收入比重达到 40.89%。从毛利率端来看，公司近 年毛利率有所下滑，主要受到产品销售结构变动及部分型号芯片产品毛利率降低 的共同影响。

2 交换芯片受益 AI 需求快速增长

2.1 交换机是数据中心核心组成部分

交换机（Switch）是一种在计算机网络中用于连接多台设备并实现数据转发的网 络设备。交换机的分类众多，按照 OSI 网络模型分类，交换机可以分为二层交换 机和三层交换机，分别对应 OSI 网络模型的第二层和第三层。二层交换机通常也 被称为以太网交换机，广泛应用于数据中心、局域网等场景；三层交换机相比二 层交换机主要多了路由功能，通常用于核心骨干网和城域网等大型网络中。

交换芯片是交换机核心组成部分。交换机主要由交换芯片、CPU、DRAM 内存条、 电源、主板等组件构成，交换芯片是整个系统的核心。根据菲菱科思招股说明书 数据，2021 年芯片采购额占其总采购额达到 40%以上。

2.2 受益 AI 需求增长，交换芯片市场规模快速增长

AI 数据中心带来了更复杂的网络架构以及更多的交换机需求。在 AI 数据中心中， 交换网络可以分为 Scale-Up 和 Sacle-Out 两部分。Scale-Out 交换网络还可分为前 端和后端网络两个部分。前端网络与传统数据中心类似，主要实现服务器 CPU 和 存储之间的互联互通。后端网络则通过交换机连接 GPU，实现 GPU 之间的互联 互通。在后端网络中，由于 GPU 之间需要实现数据在 HBM 间的高速传递，通常 采用 RDMA（RemoteDirect Memory Access，远程直接内存访问）技术搭配无阻塞 网络，对交换机和网络架构的要求相对较高，单位服务器配备交换机数量的比例 也更高。

而在 Scale-Up 网络中，也大量采用交换芯片，但与 Scale-Out 不同的是，Scaleup 通常只用于节点内网络通信，基于对通信带宽和延迟的极高要求，其交换芯片 通常采用 NVLink、PCIe 等通信协议。

总体看，不管是在 Scale-Out 还是在 Scale-Up 域，交换芯片都是 AI 集群的核心 组成部分，AI 需求正推动全球交换芯片市场规模快速增长。根据公司招股说明书 引用灼识咨询数据，2020 年全球以太网交换芯片市场规模为 368 亿元。而根据 Lightcounting 预测，在 AI 需求拉动下，到 2027 年仅云数据中心交换机芯片的市 场规模将达到 70 亿美元以上。

2.3 以太网交换芯片国产替代空间广阔

在交换机芯片市场中存在商用和自用两个细分市场。商用产品主要指市面上可以 采购的交换机芯片，主要供应商有博通、美满电子、瑞昱、英伟达、英特尔等。 而思科、华为、英伟达等交换机企业自研交换机芯片，用于自研的交换机产品， 不对外销售；同时自用厂商亦会采购商用交换机产品。

自研交换机芯片的存在，一方面是由于思科作为全球龙头，在其发展早期，市面 上并没有成规模的商用交换机芯片供应商，因此思科只能通过自研芯片的方式来 配合其交换机技术的演进。另一方面，自研芯片有助于降低产品成本，加速产品设计迭代。但由于自研芯片需要大量前期投入，后发企业自研难以构建自身竞争 优势。且单一企业出货量较小，难以摊薄其研发成本。 展望未来，预计商用交换芯片与自用交换芯片市场将同向发展，而商用交换芯片 市场有望享受高于行业平均的增速。一方面，英伟达、华为等算力芯片核心供应 厂商均有自研交换芯片产品，其产业生态的繁荣有助于自用交换芯片市场的增长。 另一方面也需要看到，由于成本、软件生态等多方面考虑，近年来 Arista 等第三 方交换机芯片企业的份额和白牌交换机的渗透率均在上升通道，预计商用交换芯 片市场有望享受高于行业平均的增速。

根据公司招股说明书，2020 年中国商用以太网交换芯片市场和商用万兆及以上以 太网交换芯片市场中，博通均占据 6 成以上的主要份额。而在中国自用以太网交 换机芯片市场中，华为占据 88%的主要份额，思科占比为 11%。在商用以太网交 换芯片市场中，国产份额较低，国产替代空间广阔。

2.4 交换芯片的特点：高技术壁垒、强客户粘性及长产品生命周期

交换芯片的设计和制造涉及多项先进设计与制造技术，壁垒较高。从产品层面来 看，交换芯片的设计中涉及到高速接口、NPU、队列管理、阻塞控制等软硬件方 面的 Knowhow，制造中涉及先进制程、先进封装等先进的半导体制造技术，对芯 片企业的设计能力和供应链管理能力要求较高。

客户导入交换芯片的过程通常需要耗费大量时间和人力物力，对芯片新进入者的 接纳性较弱。一款成功且稳定的交换机产品往往需要交换机厂商与芯片厂商配合 调试，反复验证测试，耗费数年时间才能实现规模化量产销售。在产品研发设计 到量产销售的整个过程中，交换机厂商需要全方位匹配大量软硬件开发成本及软 硬件工程人员，并部署全新的营销方案。考虑到产品对于网络设备整体性能的重 大影响以及已有产品的巨大投入，交换机厂商极为重视供应商结构的稳定性，对 芯片新进入者接纳性较弱。

从产品生命周期来看，交换机芯片产品生命周期较长，每一代产品通常拥有 8-10 年的生命周期，例如在 2012 年发布的 1.28T 交换机芯片产品，目前依然有较大需 求。而以产品迭代周期来看，2 年左右的开发周期对企业紧跟市场需求、持续投 入研发的能力要求较高。交换机厂商往往在产品生命周期中对产品进行长期投资、 持续采购并与公司协作开发，不断提升产品渗透率，与公司建立长期稳定的合作 伙伴关系。对于其他行业新进入企业，客户在全产业链中更换供应商的意愿较低， 更换的时间成本、资金成本与风险较高，新进入企业较难在短时间内挑战先发公 司的市场资源优势。

3 技术客户资源积累深厚，新品稳步推进即将放量

3.1 软硬件协同发展，产品技术领先同行

硬件方面，公司产品技术及布局相比同业公司具备领先优势。在公司产品与同行 业主要企业同期推出的同档位产品竞争中，公司产品具备高性能、灵活性、高安 全、可视化的技术优势。

软件方面，公司积极拥抱开源软件生态，有望受益行业开放浪潮。公司提供 Centec Network OS、CentecOS、SONiC+等多款网络操作系统。其中 SONiC+公司基于 SONiC 操作系统开发的开源网络操作系统，提供了全面的网络功能，包括 OOB 等 应用场景。能够真正实现软硬件解耦，帮助设备厂商加速硬件创新；将交换机软 件分解为多个容器化组件的解决方案，加快软件的迭代；兼容 SONiC 快速壮大的 生态系统，从底层 ASIC 到上层应用均能兼容。

公司积极参与行业标准建设和网络生态组织工作。公司积极组织参与 5G、边缘计 算和下一代网络和数据中心的标准化工作，参与起草制定行业规范标准、技术白 皮书，公司为国内首个开放虚拟化联盟（OVA）成员，亦为 OCP（Open Compute Project）、国内开放数据中心委员会（ODCC）以及中国通信标准化协会（CCSA） 的网络组成员。

3.2 研发起步较早，客户资源丰富

公司研发起步较早，专注以太网交换芯片赛道，具备先发优势，技术积累扎实。 基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应用具 备竞争力的以太网交换芯片至少需要 2-3 代产品、5-7 年的过程。公司自 2005 年 设立即开始自主研发以太网交换芯片，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂 商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，打破了国际 巨头长期垄断的格局，在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。截至 1H2024， 公司拥有研发人员 378 人，研发人员占公司总人数比重达到 74.26%。

公司客户资源丰富，下游客户涵盖国内主流通信和信息技术厂商。目前公司客户 主要包括新华三、锐捷网络、迈普技术等，涵盖主要交换机企业。根据 IDC 数据， 1Q2023 中国以太网交换机市场中，新华三、锐捷的占比分别为 34.5%和 14.9%。

公司坚持立足本土，与本土客户形成了深度密切的合作关系。国内在部分新兴网 络通信领域与国际技术路线不同，公司更为贴近、了解本土市场，能够深度理解 客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户 和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在 企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形 成了密切且相互依存的产业生态链。

3.3 重点新品已于 2023 年送样客户，即将进入放量周期

公司募投项目主要包括两个项目（除去补充流动资金外）：1）新一代网络交换芯 片研发与量产项目；2）路由交换融合网络芯片研发项目。

“新一代网络交换芯片研发与量产项目”将在公司现有产品的基础上，进一步加 大研发投入，推进产品的升级迭代，根据市场需求开发具有更大交换容量且具备 数据可视、高安全性、可编程、低时延、低功耗等特性的核心交换芯片，及具备 低功耗、时间敏感与多协议适用的边缘接入交换芯片。公司面向大规模数据中心 和云服务的高端旗舰芯片产品已于 2023 年给客户送样测试，预计 2024 年实现小 批量交付。

“路由交换融合网络芯片研发项目”将聚焦于全新产品的研发，旨在开发具备路 由能力的大宽带交换芯片，目标创新和突破当前的技术限制，通过路由、交换合 一的网络芯片架构，在数据流量爆发的当下，保障网络通信的各项需求。通过本 项目的实施，公司能够扩展现有产品边界，横向拓展公司产品的应用市场，扩大 产品对应的潜在市场规模，提升公司未来的发展空间，增强公司整体竞争实力。 根据公司 2023 年年报披露，路由交换融合网络芯片研发项目按计划稳步推进中。 根据公司 2024 年 7 月 15 日披露的公告，公司调整“新一代网络交换芯片研发与量 产项目”的预定可使用状态日期为 2025 年 6 月，调整“路由交换融合网络芯片研 发项目”的预定可使用状态日期为 2025 年 11 月。随着相关募投项目逐渐进入收 入放量周期，我们预计有望为公司带来可观收入贡献。

编辑：火腿肠