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盛科通信研究报告：交换芯片龙头企业，高端产品放量可期。国内领先的以太网交换芯片设计企业。盛科通信为国内领先的以太网交换 芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。 以太网交换芯片是支撑企业和工业网络的核心组件。公司成立于 2005 年，经 过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列。公司 2023 年 9 月 IPO 发行 5000 万股 A 股，每股发行价格 42.66 元，募集资金约为 21.33 亿元。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字 化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。

以太网交换芯片市场受益 AI 需求快速增长。交换机是数据中心重要组成 部分，AI 集群中需要实现 GPU 间高速数据传递，对交换机的性能和数量需求 更高，驱动全球交换芯片市场快速增长。根据公司招股说明书，2020 年全球 以太网交换芯片市场规模为 368 亿元。而根据 Lightcounting 预测，到 2027 年 仅云数据中心交换机芯片的市场规模将达到 70 亿美元以上。

交换芯片产业前景广阔，国产替代空间巨大。交换机芯片具有产品开发周 期长、技术壁垒较高等特点。且交换芯片开发需要与客户紧密合作，从产品定 义到量产通常需要耗费 3-5 年，客户粘性强。一颗交换机芯片的产品生命周期 可以长达 8-10 年，成功的产品可以为企业带来持续稳定的收入回报。2020 年 中国商用以太网交换芯片市场和商用万兆及以上以太网交换芯片市场中，海 外企业占比超过 9 成，具有广阔的国产替代空间。

公司综合竞争力突出，有望受益交换芯片国产替代浪潮。公司自成立之 初即从事以太网交换芯片研发，具备近 20 年研发积累，1H2024 研发人员占比 达到 70%以上。公司面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片产品已于 2023 年给客户送样测试，预计 2024 年实现小批量交付，该产品支持最大端口 速率 800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等特性。公司客户包括 新华三、锐捷等头部交换机厂商，新品逐步导入客户，有望贡献重要收入增量。