2025年半导体材料行业专题报告：周期上行叠加国产化机遇，平台型半导体材料公司崛起

1、周期上行叠加国产化机遇，我国半导体材料公司崛起

Fab厂投资额增长，行业维持高景气

根据SEMI发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到4000亿美元，主要受半导体 晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片需求增长的推动。2024年，全球300mm晶圆厂设备支出预计增长4%，达到993亿 美元；2025年将进一步增长24%，首次突破1000亿美元，达到1232亿美元。SEMI预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长 3%，达到1408亿美元。

27年中国大陆将拥有71座300mm晶圆厂，半导体材料迎国产化机遇

2024年-2027年预计中国大陆从2024年的29座300mm晶圆厂增长至2027年的71座300mm晶圆厂；中国台湾从2024年的10座300mm晶圆厂增长 至2027年的51座300mm晶圆厂；日本从2024年的8座300mm晶圆厂增长至2027年的26座300mm晶圆厂。全球2027年预计共有239座300mm晶 圆厂，中国大陆占比为29.71%。随着我国大陆晶圆厂的逐步建设，半导体材料领域将会迎来国产化机遇。

2、雅克科技：内生外延的电子材料平台型公司

雅克科技以电子材料业务为核心，LNG保温绝热板材业务为补充，阻燃剂业务为辅助，是一家战略新兴材料平台公司。目前业务主要包括电子材 料、LNG保温绝热板材和阻燃剂等。2016年起，公司先后收购华飞电子、江苏先科（韩国UP Chemical）、成都科美特等企业，进入半导体材料 领域。

雅克科技：营收利润双增长，注重产品研发

在电子材料业务领域，公司拥有半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线，均有正在研发 或中试项目。公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求。公司利用国际和国内两大市场和资源，紧跟半导体材料前沿 领域，不断推出满足先进制程的新材料。半导体材料的技术指标达到了国际和国内主要半导体客户的工艺标准，半导体材料的制备、纯化和充装 工艺先进，产品品质稳定。

雅克科技2023年实现营收47.38亿元，同比增长11.24%，实现归母净利润5.79亿元，同比增长10.53%；2024前三季度实现营收49.99亿元，同比 增长41.15%，实现归母净利润7.49亿元，同比增长55.80%。公司2024年前三季度毛净利率分别为32.88%和15.07%，同比增长1.02pct和0.89pct。 雅克科技2023年研发费用为1.90亿元，同比增加48.78%，占营业收入的比重为4.01% ；2024年前三季度研发费用为1.57亿元，同比增加33.26%。 公司2024年业绩预告归母净利润8.5-9.3亿元，同比增长46.68%-60.49%。

3、鼎龙股份：半导体创新材料平台型企业，电子材料业务多点开花

鼎龙股份布局半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，同时公司在传统打印复印通用耗 材业务领域进行了全产业链布局。 公司2023年度实现营收26.67亿元，同比下降2.00%；2023年实现归母净利润2.22亿元，同比减少43.08%。2024年前三季度营收24.26亿元，同比 增长29.54%，主要由于半导体材料CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液、YPI、PSPI等产品销量增加。2024年前三季度归母净利润3.76亿元，同比 增长113.51%。 公司发布2024年业绩预告。2024年，公司实现营业收入约33.6亿元，同比增长约26%；实现归母净利润预计约为4.9亿元至5.3亿元，同比增长约 120.71% 至138.73%。

鼎龙股份：公司是国内CMP抛光垫供应商龙头

在CMP制程工艺材料方面，公司围绕集成电路前段制造中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局，为客户提供CMP材料及服务。根据SEMI数据， CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本85%以上。随着半导体 产业规模的增长、制程工艺的进步以及芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。根据TECHCET预 测，2024年全球CMP耗材市场预计将达35亿美元，至2027年将增长至42亿美元。在CMP抛光垫产品方面，公司相关子公司鼎汇微电子是国家级专精特新小巨人企业，产品已进入国内主流晶圆厂，成为部分客户的主要供应商， 并被多家晶圆厂客户评为优秀供应商。在CMP抛光液产品方面，公司布局全制程CMP抛光液产品，搭配自主研磨粒子在客户端推广，逐步实现销售；在清洗液产品方面，公司铜制程 CMP后清洗液稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合业务战略进行开发验证，进一步完善业务布局。

4、彤程新材：光刻胶业务营收快速增长，橡胶助剂业务稳健

彤程新材主要从事新材料的研发、生产、销售和相关贸易业务，是全球领先的新材料综合服务商，业务范围覆盖全球40多个国家和地区 ，主营业 务包括电子材料、汽车/轮胎用特种材料、全生物降解材料三大业务板块。 公司2023年度实现营收29.44亿元，同比增长17.74%，其中电子材料业务实现营业收入5.6亿元，同比增长46.05%，传统橡胶助剂业务实现营业 收入22.8亿元，同比增长8.70%。2024H1实现营收15.76亿元，同比增长15.11%。2024年前三季度实现营收24.25亿元，同比增长10.11%。 公司优化产品结构，提升中高端光刻胶产品占比，电子材料业务不断发展，汽车/轮胎用特种材料主业稳健经营，全生物降解材料业务不断开拓， 2023年实现归母净利润4.07亿元，同比增长36.37%。2024年前三季度实现归母净利润4.39亿元，同比增长25.31%。公司2024年前三季度毛净利率分别为25.44%和18.66%，同比增长1.48pct和2.87pct。

彤程新材：公司上海化学工业区工厂年产1千吨半导体光刻胶

彤程新材2023年电子材料产品实现营收5.54亿元，占比18.82%；酚醛树脂产品实现营收16.74亿元，占比56.87%。 产能方面，2023年彤程化学工厂、华奇化工厂、镇江工厂、潜江工厂产能利用率均超过了50%，华奇化工厂产能利用率达111%；上海化工区光 刻胶及相关产品项目设计产能1.1万吨光刻胶，2万吨半导体高纯试剂。公司上海化学工业区工厂年产1千吨半导体光刻胶量产产线，主要包括年产 300/400吨ArF及KrF光刻胶量产产线，通过采用超高纯PFA（涂层）设备、引入高精度物料流量控制系统、配以自研的高精度高效率光刻过滤系统， 可以实现ppt级金属杂质及0.1um级别的颗粒管控，具备不同配方先进制程光刻胶的生产能力。

5、上海新阳：半导体关键工艺材料业务快速发展，平台型企业逐步建设

上海新阳：半导体关键工艺材料业务驱动发展

公司主要业务分为两大类：一类是集成电路制造及先进封 装用关键工艺材料的研发生产；另一类是环保型、功能性 涂料的研发生产。主要产品包括电镀液及添加剂、清洗液、 光刻胶、研磨液四大系列，已为120多家半导体封装企业 和70多家芯片制造企业提供产品和服务。

在集成电路制造用清洗液产品方面，28nm干法蚀刻后清 洗液已规模化量产，14nm技术节点干法蚀刻后清洗液也 已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已覆盖 14nm及以上技术节点。

在光刻胶产品方面，2024年上半年研发及市场推广取得进 展。I线、KrF光刻胶产品工艺性能指标不断优化，满足客 户工艺需求，已在超20家客户端进行测试验证，2024年上 半年销量显著增加。ArF光刻胶研发顺利推进，浸没式光刻 胶有多款产品在国内多家晶圆制造企业开展测试验证，部 分型号产品取得良好测试结果及工艺窗口，技术指标与对 标产品接近。

在研磨液产品方面，基础研发、生产工艺、分析开发等工 作按计划推进，已有成熟的STI Slurry、Poly Slurry、W Slurry系列产品在超20家客户端测试验证，并配合客户研 发新产品系列。W Slurry系列产品在客户端验证顺利，具 备大规模量产性能。2024年上半年，公司化学机械研磨液 有多款产品通过客户测试，销售量持续增长。

6、安集科技：我国CMP抛光液领先企业，湿化学品业务有望打开新空间

安集科技：我国CMP抛光液领先企业

安集科技主营业务为半导体材料研发，目前产品包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制 造和先进封装领域。

公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀液高端产品系列战略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力” 四大技术平台。目前，公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进 封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序。

安集科技：行业需求旺盛，产品毛利稳步提升

安集科技2023年实现营收12.38亿元，同比增长14.96%；2024年前三季度实现营收13.12亿元，同比增长46.10%，主要由于搭载公司自主可控的 二氧化硅和二氧化铈研磨颗粒的相应抛光液终端产品持续在客户端推进并获得新增订单。

公司2023年实现归母净利润4.03亿元，同比增长33.60%；而2024前三季度实现归母净利润3.93亿元，同比增长24.46%。公司2024前三季度毛净 利率分别为58.56%和29.92%，同比增长2.52pct和下降5.02pct。

7、南大光电：布局三大国产替代电子材料，特气及MO源持续放量

南大光电从事先进电子材料的研发、生产和销售，业务分为先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三个板块，产品应用于集成电路、平 板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。

公司掌握了先进前驱体材料、高纯电子特气、ArF光刻胶及配套材料等关键半导体材料的核心技术和生产工艺，建立了“合成、纯化、分析检测和 安全储运”的技术体系，先后承担了国家863计划之MO源全系列产品产业化项目及多个国家科技重大专项（02专项）。2023年，公司前驱体产品 销售额首次突破1亿元。

南大光电：营收利润稳步增长，掌握多款半导体材料核心工艺技术

2023年度实现营收17.03亿元，同比增长7.72%；2024年前三季度实现营收17.64亿元，同比增长37.74%。归母净利润方面，2023年实现归母净 利润2.11亿元，同比增长13.24%，2024年前三季度实现归母净利润2.66亿元，同比增长23.33%。 公司2024前三季度毛利率和净利率分别为42.64%和20.50%，同比分别下降0.56pct和0.52pct。

报告节选：

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