2024年通信行业年度策略：向新求质，AI驱动产业变革

1. 行情回顾及行业经营情况

1.1. 行情回顾

截至 2024 年 11 月 29 日，通信（中信指数成分股，下同）行业指数上涨 24.02%，在全 部 30 个中信一级行业指数中排名第 5 位。

通信行业指数估值中枢处于历史平均偏下水平。截至 2024 年 11 月 29 日，PE-TTM（剔 除负值）为 19.41X，处于近 5 年 40.6%分位，近 10 年 20.2%分位。 2023 年 AI 引领的算力基础建设带动通信行业指数及估值水平的增长，受光通信板块龙头 公司业绩兑现等因素影响，2023 年下半年至 2024 年初行业指数及估值有所调整。2024 年 2 月以来，AI 大模型陆续迭代升级，OpenAI 发布旗下首个 AI 视频生成模型 Sora，谷歌发布新 一代 AI 大模型 Gemini 1.5 pro。2024 年 5 月，OpenAI 发布旗舰多模态模型 GPT-4o，字节跳 动发布豆包大模型。国内厂商 MiniMax 于 2024 年 8 月推出其多模态 AI 产品海螺 AI。AI 与算 力发展相辅相成，市场需求持续增长的预期叠加政策刺激带动通信行业估值回升。

1.2. 通信行业经营情况

通信行业（以中信一级行业分类为基准）121 家上市公司 2024 年前三季度合计实现营收 19239.83 亿元，同比增长 3.9%，归母净利润 1748.4 亿元，同比增长 8.2%。剔除 ST，2024 年前三季度，营收为19123.2亿元，同比增长4.1%，归母净利润为1754.5亿元，同比增长8.0%。 受下游客户招标采购和执行节奏影响，以及节假日影响，通信行业收入与利润存在季节变动， 同比数据可以减少季节性因素的影响。

2024 年前三季度，通信行业整体毛利率为 28.39%，同比提高 0.63pct；净利率为 9.68%， 同比提高 0.41pct。费用率方面，2024 年前三季度，销售费用率为 6.64%，同比下降 0.15pct； 管理费用率为 5.30%，同比下降 0.26pct；研发费用率为 3.99%，同比提高 0.26pct；财务费用 率为 0.02%，同比上升 0.15pct。

1.3. 细分板块情况

1.3.1. 板块业绩增速

2024 年前三季度，营收同比增速前三的子板块分别为：光模块/光器件/光芯片（419.40 亿 元，+77.96%）、专网通信（552.46 亿元，+23.24%）、物联网（317.89 亿元，+21.79%）；营 收同比增速后三位的子板块分别为：卫星互联网（127.70 亿元，-9.05%）、黑色家电（86.29 亿元，-8.46%）、通信设备（1257.61 亿元，-0.32%）。

2024 年前三季度，归母净利润同比增速前三的子板块分别为专网通信（2.55 亿元， +930.66%）、光模块/光器件/光芯片（75.74 亿元，+143.40%）、物联网（13.95 亿元，+118.61%）； 归母净利润同比增速后三位的子板块分别为：黑色家电（0.62 亿元，-79.67%）、网络优化与运 维（5.15 亿元，-23.07%）、通信设备（81.44 亿元，-7.58%）。

2024 年前三季度，光通信营收及净利润均同比较快增长，因 400G/800G 产品需求旺盛， 2025 年 800G 需求会进一步增长，1.6T 光模块预计从 2024 年 12 月开始出货，新增 1.6T 产 品预期会逐步带来增长；物联网营收及净利润增速较高，因下游行业需求均出现复苏，车载、 网关、支付、PC 等领域增长较好；专网通信营收和净利润增速较高的原因是国内及海外渠道 业务的深化拓展及费用管控成效显著。

1.3.2. 电信运营商：稳健增长，盈利能力小幅提高

2024 年前三季度，电信运营商板块实现营收 14735.49 亿元，同比增长 2.45%；实现归母 净利润 1485.18 亿元，同比增长 5.94%。2024Q3，电信运营商板块实现营收 4634.91 亿元， 同比增长 1.39%；实现归母净利润 404.66 亿元，同比增长 5.34%。

毛利率方面，2024Q3，电信运营商板块毛利率为 29.15%，同比提高 1.14pct；净利率为 9.35%，同比提高 0.34pct。费用率方面，2024Q3，电信运营商板块销售费用率、管理费用率、 研发费用率、财务费用率分别为 7.25%、6.16%、3.21%、-0.15%，同比-0.09pct、+0.25pct、 +0.66pct、+0.11pct。

截至 2024 年 11 月 29 日，电信运营商板块 PE-TTM（剔除负值）为 17.02X，处于近 5 年 49.2%分位，近 10 年 31.0%分位。

1.3.3. 光通信：业绩高速增长，景气度高

2024 年前三季度，光通信板块实现营收 419.40 亿元，同比增长 77.96%；实现归母净利 润 75.74 亿元，同比增长 143.40%。2024Q3，光通信板块实现营收 162.73 亿元，同比增长 85.64%；实现归母净利润 30.45 亿元，同比增长 145.99%。

毛利率方面，2024Q3，光通信板块毛利率为30.76%，同比提高5.23pct；净利率为19.02%， 同比提高 5.50pct。费用率方面，2024Q3，光通信板块销售费用率、管理费用率、研发费用率、 财务费用率分别为 1.19%、2.63%、4.76%、0.41%，同比-0.32pct、-0.88pct、-1.44pct、+1.04pct。

截至 2024 年 11 月 29 日，光通信板块 PE-TTM（剔除负值）为 27.21X，处于近 5 年 38.6% 分位，近 10 年 30.0%分位。

1.3.4. 物联网：下游全面复苏，预计基本面边际向好

2024 年前三季度，物联网板块实现营收 325.67 亿元，同比增长 18.95%；实现归母净利 润 13.95 亿元，同比增长 118.61%。2024Q3，物联网板块实现营收 113.02 亿元，同比增长 18.21%；实现归母净利润 5.69 亿元，同比增长 80.21%。

毛利率方面，2024Q3，物联网板块毛利率为 21.32%，同比下降 3.04pct；净利率为 5.00%， 同比提高 1.73pct。费用率方面，2024Q3，物联网板块销售费用率、管理费用率、研发费用率、 财务费用率分别为 4.05%、3.42%、9.24%、0.83%，同比-0.95pct、-0.82pct、-2.08pct、+0.04pct。

截至 2024 年 11 月 29 日，物联网板块 PE-TTM（剔除负值）为 27.2X，处于近 5 年 32.7% 分位，近 10 年 27.1%分位。物联网模组行业受车路云协同和算力浪潮驱动，叠加下游全面复 苏，预计基本面边际向好，有望继续实现业绩和估值修复。

1.3.5. 消费电子零部件：经营情况改善，行业复苏

2024 年前三季度，消费电子零部件板块实现营收 90.84 亿元，同比增长 11.97%；实现归 母净利润 6.39 亿元，同比下降 0.47%。2024Q3，消费电子零部件板块实现营收 35.71 亿元， 同比增长 17.72%；实现归母净利润 3.55 亿元，同比下降 0.81%。

毛利率方面，2024Q3，消费电子零部件板块毛利率为 21.41%，同比下降 4.54pct；净利 率为 9.93%，同比下降 1.92pct。费用率方面，2024Q3，消费电子零部件板块销售费用率、管 理费用率、研发费用率、财务费用率分别为 1.13%、4.16%、6.66%、1.13%，同比+0.06pct、 -0.13pct、+0.49pct、+0.62pct。

截至 2024 年 11 月 29 日，消费电子零部件板块 PE-TTM（剔除负值）为 31.4X，处于近 5 年 45.1%分位，近 10 年 33.7%分位。

2. 光通信

2.1. 产业链话语权较强的集中在上游和下游两端

光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/光模块、光纤光缆）和设备集成，最终应用领 域主要为电信市场业务及数据中心业务，是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型 产业。光通信是以光信号为信息载体，以光纤作为传输介质，通过电光转换，以光信号进行传 输信息的系统。光通信系统传输信号过程中，发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电信号 转换为光信号，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片进行光电转换，将光信号转换 为电信号。从信息流角度看，光通信主要包括光信号产生、光信号传输与处理、光信号探测等 环节，其中：光收发单元起着光电转化的作用，在信息流中对应着光信号产生、调制与探测； 光分路器、AWG、VOA、光开关和光放大器对应光信号的传输与处理。

从产业链角度看，光芯片与其他基础构件（电芯片、结构件、辅料等）构成光通信产业上 游，产业中游为光器件，包括光组件与光模块，产业下游组装成系统设备。光器件是由光芯片、 光纤及金属连线组合封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成器件。光模块是以光器 件为核心，增加一些电路部分和结构功能件等完成相应功能的单元。光设备与光模块，结合光 纤光缆实现光信息传输功能并提供运营服务。目前光通信主要应用市场为电信市场、数据中心 市场。光通信产业链话语权较强的集中在上游和下游两端，上游芯片厂商和下游客户较为强势， 处于中游的光模块厂商的成本控制水平决定其整体盈利能力。

2.2. 数通市场的增长成为光通信市场的主要驱动力

按下游应用领域划分，光通信产品主要应用于数通市场和电信市场。数通市场主要应用于 云计算、互联网云厂商等数据中心，主要应用场景是数据中心内部以及数据中心之间的互联。 电信市场主要包括通信运营商的骨干网、城域网等传输网市场，以及固网/无线接入的接入网市 场。受益于 AI 不断发展的应用场景和快速增长的市场需求，数通市场的增长成为光通信市场的 主要驱动力。

2.2.1. 数通市场：云计算、AI、大数据等新一代信息技术对算力的需求推动市场发展

在国内数据中心建设方面，近年来国家高度重视数据中心产业的发展，《数字中国建设整体布局规划》指出建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优 势的有力支撑。明确数字中国建设按照“2522”的整体框架进行布局，框架要求夯实数字基础 设施和数据资源体系“两大基础”，其中数字基础设施涵盖 5G 网络与千兆光网、东数西算等算 力基础设施、通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等。到 2025 年基本形 成横向打通、纵向贯通、协调有力的一体化推进格局，数字中国建设取得重要进展，伴随数字 中国顶层政策规划落地、国内数据中心市场规模在相关政策引领带动下预计将加快发展。 下游大型云计算厂商采购计划的调整，是造成以太网光模块市场波动的主要原因，对经济 发展的预期会影响 ICP（互联网内容服务商）和 CSP（通信服务提供商）的资本开支。 海外 AI 产业持续提速，在数据中心建设方面，北美四大云厂商 2024 年资本开支保持稳定 增长，并且在技术基础设施方面的投入有所增加，北美云厂商的资本开支投入印证海外 AI 产业 的蓬勃发展。2024 年前三季度，（1）亚马逊资本开支达到 516.1 亿美元，同比增长 48.38%， 预计 2024 全年的资本支出将达到约 750 亿美元，并将在 2025 年投入更多资金；（2）微软资 本开支达到 397.5 亿美元，同比增长 56.1%，微软预计资本开支将逐季增长，建设数据中心以 支持其 AI 服务；（3）谷歌资本开支为 382.6 亿美元，同比增长 80.2%，谷歌预计 2024Q4 资 本支出将与 Q3 相似，且公司 2025 年的资本开支将高于 2024 年；（4）Meta 资本开支达到 228.3 亿美元，同比增长 16.5%，Meta 预计 2025 年全年的资本支出将显著增长，带动 AI 基础设施 需求的高增长。

云计算、AI、大数据等新一代信息技术对算力的需求推动数据通信市场的发展。2024 年第 三季度，全球云基础设施服务支出同比增长 21%，达到 820 亿美元。客户对顶级云厂商 AI 产 品的投资成为增长的主要推动力，这也促使主要云厂商加大了在 AI 领域的投入。前三大云厂商 （AWS、微软Azure和谷歌云）合计占全球云支出的64%。这三家厂商的总支出同比增长26%， 均实现环比增长。

2024 年第三季度，云服务市场延续强劲的增长态势。前三大云厂商均表示从 AI 投资中获 得了积极回报，AI 的应用开始对其整体云业务表现产生影响。这种回报反映了 AI 作为云计算 创新和竞争优势的关键驱动因素的日益重要性。 随着 AI 技术的广泛应用，对高性能计算和存 储的需求持续上升，这对云厂商的基础设施扩张提出了更高要求。为应对这一挑战，领先的云 厂商正优先大规模投资下一代 AI 基础设施。为规避投资不足的风险，云厂商采取超额投资策略， 确保其服务能力能够满足 AI 客户不断增长的需求。云厂商资本支出将继续保持快速增长的势头， 预计这一趋势将延续至 2025 年。

云计算市场持续稳定增长。从整体来看，全球云计算市场进入稳定增长阶段。Gartner 数 据显示，2023 年以 IaaS、PaaS、SaaS 为代表的全球云计算市场规模达到 5864 亿元，增速 19.4%。由疫情带来的波动已回落到正常水平，云计算仍是市场高稳定增长的不可或缺的技术。 随着云计算与生成式 AI、大模型、算力的深度融合，2024-2027 年云计算市场的年复合增长率 约为 18.6%，预计到 2027 年全球云计算市场规模将达到 1.16 万亿美元。

各大云服务商不断加码对 AI 相关投入，AI 创新引发的算力竞赛推动硬件基础设施的不断 升级扩容。在此背景下，AI 服务器市场规模保持高速增长态势。由于对 AI 服务器的强劲需求， 服务器市场在 2024Q2 急剧增长。自 2022 年推出 ChatGPT 问世后，在生成式 AI 这一热潮下，AI 服务器的需求增加，服务器市场迅速增长。2024Q2，全球服务器收入达到 454.22 亿美元， 同比增长 35%；引领服务器市场崛起的 AI 服务器收入占所有服务器的 29%。AI 服务器头部厂 商分别为戴尔、超微和 HPE，但由于微软、亚马逊、谷歌和 Meta 继续定制自己的服务器，ODM 直销占据主导地位，2024Q2 ODM 直销占比为 44%。

由于云数据中心内计算节点的投资减少，2023 年以太网交换机 ASIC 的销售额基本持平， 但这一市场在 2024 年恢复增长，未来将稳步增长。大多数云计算公司计划在其生产型人工智 能基础设施中使用开源以太网交换机，而不是专有的 InfiniBand 解决方案。LightCounting 预计 2024-2029 年以太网交换机的销售额的年复合增长率为 14%。 数据中心运营商对人工智能基础设施的重视促进了英伟达的产品销售。根据 LightCounting 的测算，2023 年英伟达 InfiniBand 交换机 ASIC 的销售额增长了 2.3 倍，这种强劲的增长势头 延续到 2024 年，在 2025-2028 年将趋缓，2024-2029 年 InfiniBand 交换机销售额的年复合增 长率为 25%。 谷歌加快对人工智能基础设施的投资，这在很大程度上依赖于光交换机（OCSes）。其他 公司也在考虑部署光交换机，并利用基于 OCS 的数据中心网络节省成本和能耗。LightCounting 预计 2024-2029 年 OCS 硬件销售额的年均复合增长率为 28%。

2.2.2. 电信市场：全球运营商在向 10G PON 升级，未来将继续向 50G PON 演进

接入网方面，由于 RAN（无线接入网络）和 FTTx 部署的正常周期性之外的库存过剩，2023 年接入网市场有所下降。随着我国市场结束 10G PON 部署周期，而北美和欧洲在政府资助项 目的推动下逐步增加 10G PON 部署，FTTx 网络的 PON 销售将保持稳定。25G 和 50G PON 未来有望提供新的增长动能。无线前端（Wireless Fronthaul）增速较慢，因为我国的 5G 网络 部署已接近完成。但随着未来 6G 部署的开始，该细分市场将在 2026-2027 年恢复增长。 LightCounting 预计，到 2028 年接入网市场的年复合增长率将达到 9%。

在城域网、骨干网等传输网方面，随着 AI、大数据、云计算等技术的飞速发展及“东数西 算”等构建全国一体化算力网工程的推进建设，云计算需求和数据流量呈现指数级增长，对网 络带宽提出了更高要求。提升光传输系统单波速率与传输距离、提高光纤通信系统带宽利用率， 以满足不断增长的网络流量需求，成为运营商和设备商的共同追求。传统 100G 无法满足算力 网络业务的新需求，骨干网和城域网将升级到 400G，100G/200G 和 OXC/ROADM 将在城域 接入网广泛部署。400G 技术作为下一代骨干网的核心承载技术，具备更高传输速率、更大带 宽、更好扩展性等优势，能够满足大数据中心和通信网络日益增长的需求，提供更多的数据传 输通道，更好地支持高密度集成和低能耗解决方案。 电信市场中，随着千兆光纤网络升级，全球运营商在向 10G PON 升级，未来将继续向 50G PON 演进。作为全球数千家网络运营商的首选接入技术，无源光网络（PON）利用点对多点 （P2MP）的网络结构，提供高速可靠的宽带服务，能够节约成本和空间。2018 年以来，10G PON 在全球蓬勃发展，千兆光纤到户（FTTP）的宽带服务兴起。运营商基于 10G PON 推出 了新服务，将 PON 网络从住宅延伸到工业、医疗等更广泛的领域。全球范围内，10G PON 网 络的投资和部署保持较高水平。千兆宽带正在快速普及，同时，开始向“千兆+”、“万兆”加 速。 创新应用的兴起带来了新的挑战，而 50G PON 能够满足更高需求。作为 ITU-T 定义的下一代 PON 技术，50G PON 比 10G PON 带宽提升 5 倍、时延降低 100 倍，具备提供确定性 业务体验的能力。50G PON 支持万兆云存储服务，功能包括：无盘计算机可以 800 Mbps 或更 高速率运行读/写功能，不亚于本地网络；8K 点播回放突发速率可达 1.6 Gbps；高频文件访问 和刷新速度率超过 5 Gbps，与本地存储没有差别。 50G PON 的国际标准化工作始于 2018 年，历时 6-7 年，50G PON 标准在 ITU-T 中已基 本成熟，包括物理层、TC 层和模块的要求。50G PON 技术作为全光万兆网络的关键技术，以 超大带宽、低时延、应用及灵活切片等特性，在全球范围内获得了主流运营商的广泛认可，是 未来宽带接入技术的重要发展方向。

多个地区的运营商计划在 2024 年小规模部署 50G PON。根据 Omdia 的预测，2024 至 2028 年期间，50G PON 端口出货量将不断提升，并保持每年 200%的复合年增长率。到 2028 年，50G PON 将成为支持新兴应用的中坚力量。目前仅少数厂家具备 50G PON 交付能力，随 着 50G PON 供应商数量增多，未来几年将进一步激发 50G PON 的投资。

5G 基础设施建设规模不断扩大。随着我国三大运营商持续三年完成 5G 基站的深度覆盖， 5G 网络覆盖、5G 用户发展均取得可观的增长和部署，随后将进入室内覆盖阶段，对于中回传的需求逐渐释放，并进一步推动 To C 面向消费者领域的应用。根据移动通信全球行业组织 （GSMA）和 TD 产业联盟（TDIA）的测算，2029 年全球 5G 连接预计将占移动连接的一半以 上，到 2030 年，5G 连接数将达到 55 亿个。我国的 5G 基站建设规模和 5G 连接量位居全球 前列，5G 网络已覆盖所有地级市城区、县城城区，超 90%的 5G 基站实现共建共享，5G 网络 正加快向集约高效、绿色低碳发展。GSMA 预测到 2024 年年底我国的 5G 连接数将突破 10 亿， 成为全球最大的移动通信市场，到 2030 年，我国 5G 连接将占全球总数的近三分之一。海外 电信网络建设方面，5G 用户的增长势头持续强劲。爱立信预计到 2027 年，5G 将成为占主导 地位的移动接入技术，预计到 2030 年，全球 5G 用户将达到 63 亿，占当时移动用户总数的 67%。

2.3. 光通信作为高速、大容量、低时延的传输方式将在更多领域得到应用

随着 5G、物联网等技术的普及，数据传输需求激增，光通信作为高速、大容量、低时延 的传输方式，将在更多领域得到应用。同时，伴随技术进步和成本降低，光通信将更广泛地服 务于普通家庭和企业用户。

2.3.1. 光芯片：硅光渗透率进一步提升，中美贸易摩擦加速国产化替代

光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。光通信产业链中， 组件可分为光无源组件和光有源组件。光无源组件在系统中消耗一定能量，实现光信号的传导、 分流、阻挡、过滤等“交通”功能，主要包括光隔离器、光分路器、光开关、光连接器、光背 板等；光有源组件在系统中将光电信号相互转换，实现信号传输的功能，主要包括光发射组件、 光接收组件、光调制器等。光芯片加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA）， 再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块。 随着 AI 应用推动技术创新和市场需求的不断增长，光芯片行业正迎来新一轮的发展机遇。 预计在未来几年内，全球光芯片市场将保持稳健的增长态势，为整个光通信行业带来发展动力。 根据 C&C 的测算，2023 年全球光芯片市场规模达到 154 亿元人民币（约 22 亿美元），同比下 降 15%，主要受到接入网市场对光芯片需求和价格同步下降的影响。尽管如此，AI 带动的数据中心市场对高速率光芯片的持续需求在一定程度上缓解了市场的下滑压力。预计 2024 年全球 光芯片市场将迎来强劲复苏，增速有望超过 50%，这将创下历年来的最高增长记录。2023-2027 年，全球光芯片市场的年复合增长率将达到 14.86%。 这一积极的市场前景得益于几个关键因素：1）AI 带动光通信产品结构发生变化，对高速 光通信解决方案的需求将持续增长，从以 25G bps 为主流的芯片时代，迈向 100Gbps 时代， 正推动 200Gbps 光芯片的规模商用。2）AI 带动数据中心、电信运营商城域网络扩张，以及接 入网市场转向更高速率的 50G PON 迈进，进一步推动光芯片的市场成长空间。3）更多厂商在 高速光芯片领域的技术突破和产能扩张，推动光通信技术向更多领域延展。在传感领域，如环 境监测、气体检测，光芯片被用作传感器，能够检测光信号并转换为电信号，用于数据采集和 分析。在汽车领域，随着传统乘用车的电动化、智能化发展，高级别的辅助驾驶技术逐步普及， 核心传感器件激光雷达的应用规模将会增大。基于砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的光芯片 作为激光雷达的核心部件，其未来的市场需求将会不断增加。

光芯片中高端芯片目前具备量产能力的供应商主要在海外。10G 及以下速率的 DFB、PIN、 VCSEL、FP、APD 国内产商供应链成熟，50G 及以上速率的 EML 激光器目前仍需进口； 10G-25G 速率的 EML 激光器，目前已有部分国内厂商可实现批量供应。 我国光芯片厂商的全球份额将进一步提升。根据 ICC 的测算，2019-2024 年，我国光芯片 厂商销售规模占全球光芯片市场的比例不断提升，中高速率光芯片增长更快。我国光芯片企业 已基本掌握 2.5G 及以下速率光芯片的核心技术，2021 年该速率国产光芯片占全球比重超过 90%；10G 光芯片方面，2021 年国产光芯片占全球比重约 60%，但不同光芯片的国产化情况 存在一定差异，部分 10G 光芯片产品性能要求较高、难度较大，如 10G VCSEL/EML 激光器 芯片等，国产化率不到 40%；25G 及以上光芯片方面，随着 5G 建设推进，我国光芯片厂商在 应用于 5G 基站前传光模块的 25G DFB 激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐 步使用国产厂商的 25G DFB 激光器芯片，2021 年 25G 光芯片的国产化率约 20%，但 25G 以 上光芯片的国产化率约 5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。

光模块厂商布局硅光方案，大功率、小发散角、宽工作温度 DFB 激光器芯片将被广泛应用。 随着电信骨干网络和数据中心流量快速增长，更高速率光模块的市场需求不断凸显。传统技术 主要通过多通道方案实现 100G 以上光模块速度的提升，然而随着数据中心、核心骨干网等场 景进入到 800G/400G 及更高速率时代，单通道所需的激光器芯片速率要求将随之提高，利用 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代硅光技术成为一种趋势。 硅光技术逐渐成为提升成本效率重要方案之一。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利 用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。AI 的爆发导致了对光模块速率和数 量的需求极大的增长，降本降功耗变得更为紧迫，这导致了客户对硅光的接受度有望提升。 Lightcounting预计使用基于 SiP的光模块市场份额将从 2022年的 24%增加到 2028 年的 44%， LPO 有望加速硅光渗透率进一步提升。硅光方案中，CW 激光器芯片作为外置光源，硅基芯片 承担速率调制功能。CW 大功率激光器芯片，要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度 的性能指标，对激光器芯片要求更高。

硅光最主要、最直接的应用场景是数据中心，英特尔在该领域占据主导地位。此外，在电 信领域、光学激光雷达、量子计算、光计算以及在医疗保健领域都有广阔的发展前景。Yole 指 出，2022 年，硅光芯片市场价值为 6800 万美元，预计到 2028 年将超过 6 亿美元，2022-2028 年的年复合增长率为 44%。这一增长主要受用于高速数据中心互联和对更高吞吐量及更低延迟需求的机器学习的 800G 可插拔光模块的推动。硅光方案中，激光器芯片仅作为外置光源，硅 基芯片承担速率调制功能，因此需将激光器芯片发射的光源耦合至硅基材料中。凭借高度集成 的制程优势，硅基材料能够整合调制器和无源光路，从而实现调制功能与光路传导功能的集成。

中美贸易摩擦加快进口替代进程，给我国光芯片企业带来增长机遇。近年来中美间频繁产 生贸易摩擦，美国对诸多商品征收关税，并加大对部分中国企业的限制。由于高端光芯片技术 门槛高，我国 25G 及以上高速率激光器芯片国产化率较低，国内企业主要依赖于美日领先企业 进口。在中美贸易关系存在较大不确定的背景下，国内企业开始测试并验证国内的光芯片产品， 寻求国产化替代，将促进光芯片行业的自主化进程。

2.3.2. 光模块：1.6T 光模块批量商用的进程正在加速

光电子、云计算技术等不断成熟，将促进更多终端应用需求出现，并对通信技术提出更高 的要求。受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级，光模块作为光通信产业链最为 重要的器件保持持续增长。根据 LightCounting 的预测，全球光模块市场预计在 2024-2028 年 将以 15%的复合年增长率扩张。对 AI 集群应用中以太网光模块的强劲需求将是增长的主要因 素，云厂商运营的 DWDM 网络的升级也将促进总量增长。

AI 推动模块升级，单通道速率逐步提升。随着 AI 技术的快速发展，对算力的需求迅速增 长，进一步推动了 1.6T 光模块的发展。预计 1.6T 乃至更高速率的光模块将成为数据中心内部 连接的新技术趋势，以配合未来更大带宽、更高算力的 GPU 需求。目前 1.6T 光模块批量商用 的进程正在加速。这一趋势对光芯片提出更高的要求。包括 200G PAM4 EML、CW 光源等在 内的多种芯片将成为 1.6T 光模块中光芯片的解决方案。

数据中心流量正在经历快速增长，而且数据中心场景中的互联速率比骨干网的互联速率发 展得更快。数据中心直调直检光模块速率约 3 至 4 年更新一代，AI 智算引入后迭代周期呈缩短 趋势。400Gb/s 的速率已被广泛用于数据中心互联（DCI），当前处于 800Gb/s 速率，预计未 来 1-2 年将进入 1.6Tb/s 速率，预计到 2029 年，AI 应用的光模块速率将达到 3.2Tb/s，2030 年3.2Tb/s将走向规模应用。干线网络相干光模块速率约10年更新一代，当前处于单波400Gb/s 速率，2030 年将达到 800Gb/s 速率。相干技术由干线/城域向百 km 及以内的中短距应用下沉， 预计 2030 年将达到单波 T+b/s。

随着光通信行业的快速发展，光模块行业的竞争格局发生了深刻变化，其主要呈现以下特 点：从数据中心的大规模需求来看，随着光模块的可靠性要求提高、迭代周期缩短，带来行业技术门槛有望显著提升，光模块头部厂商产品的高度可靠性、领先的研发实力及交付能力等优 势将进一步凸显，行业集中度有望进一步提高。在产品形态持续升级过程中，能紧跟客户研发 步伐，率先进入客户供应链，提前锁定客户需求的光模块厂商能够在产品代际更迭时率先享受 红利。 我国光模块厂商实力提升。光芯片下游直接客户为光模块厂商，近年来，我国光模块厂商 在技术、成本、市场、运营等方面的优势逐渐凸显，占全球光模块市场的份额逐步提升。根据 LightCounting 的统计，2023 年我国厂商中已有中际旭创、华为（海思）、光迅科技、海信宽带、 新易盛、华工正源、索尔思光电进入全球前十大光模块厂商，光通信产业链逐步向国内转移。

我国光模块出口总额同比保持高速增长。2024 年 10 月，我国光模块出口总额为 37.7 亿 元，同比增长 48.3%，环比增长 4.5%；2024 年 1-10 月，光模块出口总额为 364.6 亿元，同 比增长 70.6%。我国作为光模块生产大国，海关数据的高增长印证 AI 驱动下的光模块行业高 景气。

2.4. 光通信板块相关公司

2.4.1. 中际旭创

公司主营业务为高端光通信收发模块的研发、生产及销售，产品服务于云计算数据中心、 数据通信、5G 无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。公司注重技术研发，并 推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供 100G、200G、 400G、800G 和 1.6T 的高速光模块，为电信设备商客户提供 5G 前传、中传和回传光模块，应 用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网 FTTX 光纤接入的光器件等高端整体 解决方案，在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势。公司已全面完成 1.6T 光模块前期的 送测和认证工作，预计从 2024 年 12 月开始出货。在 LightCounting 发布的 2023 年度光模块 厂商排名中，中际旭创排名全球第一。（公司公告，LightCounting）

2.4.2. 新易盛

公司业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块，产品服务于 AI/ML 集群、云数据中心、数 据通信、5G 无线网络、电信传输、固网接入等领域的国内外客户。公司自成立以来一直专注 技术创新，从而推动光模块向更高速率、更小型封装、更低功耗、更低成本的方向发展。为云 数据中心客户提供 100G、200G、400G、800G 及 1.6T 光模块产品；为电信设备商客户提供 5G 前传、中传和回传光模块、以及应用于城域网、骨干网和核心网传输的光模块解决方案。 经过十多年的发展，已在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。在 LightCounting 发布 的 2023 年度光模块厂商排名中，新易盛排名全球第七。（公司公告，LightCounting）

2.4.3. 仕佳光子

公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤连 接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、 4G/5G 建设等，成功实现了 PLC 分路器芯片和 AWG 芯片的量产。在国内市场上，公司加强与 主流系统设备商类客户的业务合作，并通过 AWG 芯片及器件、DFB 激光器芯片、硅光用高功 率 CW DFB 激光器等新产品逐步开拓新客户；在国际市场上，加大对海外市场的推广力度，陆 续开拓国际光模块类知名客户，海外市场影响力得到提升。（公司公告）

3. AI 手机

3.1. AI 手机具备运行生成式 AI 模型的能力

IDC将AI手机分为两类，为了在硬件赋能AI手机和新一代AI手机之间建立明确的分界线， IDC 将界限定为 30 TOPS。新一代 AI 手机提供动力的智能手机 SoC 使用 Int-8 数据类型的 NPU 性能在 30 到 45 TOPS 之间。新一代 AI 手机属于下列第二类： （1）硬件赋能 AI 手机（≤30NPU TOPS）：这些智能手机使用加速器或除主要应用处理 器之外的专用处理器，以较低功耗运行端侧的 AI。最近，此类手机还包括转向使用神经处理单 元（NPU）内核，使用 int-8 数据类型，性能高达 30 TOPS。端侧 AI 的示例包括自然语言处 理（NLP）和计算摄影。这些智能手机已在市场上销售了近十年。 （2）新一代 AI 手机（>30 NPU TOPS）：这些智能手机使用能够更快、更高效地运行端 侧生成式 AI 模型的 SoC（手机系统级芯片），并且使用 int-8 数据类型的 NPU 性能至少为 30 TOPS，强调了运行生成式 AI 模型的能力。端侧生成式 AI 的示例包括 Stable Diffusion 和各种 大型语言模型（LLM）。这类智能手机在 2023H2 首次进入市场。

根据联发科与 Counterpoint Research，生成式 AI 手机是利用大规模、预训练的生成式 AI 模型实现多模态内容生成、情境感知，并具备不断增强的类人能力。对于大模型驱动下 AI 技术 如何定义未来智能手机的真正形态，手机厂商正探讨如何基于底层软硬件重新定义智能手机， 部分厂商已提出了一系列定义，智慧计算能力调用、新型交互、软件的重构等成为 AI 手机的核 心要义。OPPO 提出的 AI 手机 1.0 阶段，可概括为四大特征：1）高效利用计算资源以满足生 成式 AI 的计算需求；2）敏锐感知真实世界，理解用户与环境的复杂信息；3）拥有强大的自 主学习能力；4）拥有充沛的创作能力，能为用户提供灵感与知识支持。

3.2. AI 手机重构手机生态产业链

苹果、谷歌和三星等全球主要厂商以及 OPPO、vivo、小米和荣耀等国内厂商都走在将生 成式 AI 功能集成到其设备的前列。其战略各不相同，从开发专用 AI 芯片到加强利用 AI 的生态 系统集成来提升用户体验，各大厂商通过对硬件和软件的大量投入来保持竞争优势。

根据 IDC 和 OPPO 发布的《AI 手机白皮书》，新一代 AI 手机的出现将改变手机产业生态 结构。现有产业生态结构是以芯片和操作系统作为底层，APP 生态和自有应用在上层。AI 手机 产业生态结构是以混合算力供给生态为基石，大模型生态位于中层，上层是智能体生态和原生 化服务组件生态。具体来看，手机生态产业链的重构包括以下四个方面： （1）混合算力供给生态：AI 的产品需求与算力供给之间存在长期矛盾，需要行业芯片厂 商共同努力提供符合需求的解决方案； （2）大模型生态：行业大模型百家争鸣的现象长期存在，智能终端厂商在其中承担组织 者角色，站在用户需求的角度通过混合专家模型等方案将大模型能力有序组织起来； （3）智能体生态：智能体开发门槛比 APP 开发门槛显著降低，人人都可定制，智能终端 厂商拥有 APP 生态先发优势，可复制运营经验促进智能体生态繁荣； （4）原生化服务组件生态：大模型插件、智慧 OS 的原生服务化会成为趋势，原生服务可 被智能体调度，会与智能体生态相辅相成。

生成式大模型发展基础方面，我国市场拥有庞大、无可替代的数据体量，有助于大模型的 训练、优化、迭代。此外，由于中文语言和本地法规要求，苹果、三星等领跑全球 AI 手机的头 部厂商在国内市场都需要与政府批准的生成式 AI 模型的供应商合作，这使得厂商在国内的 AI 部署模式与国外市场相比呈现双轨化格局，为国内市场的竞争格局带来变化空间。

3.3. 为支持端侧 AI 运行采用的先进技术将带动硬件产业链升级

随着生成式 AI 的兴起，国内外手机厂商纷纷布局 AI 手机，开拓新的增长领域。自 2023 年 8 月华为宣布 HarmonyOS 4 系统全面接入盘古大模型之后，国内一线手机品牌陆续启动 AI 手机战略。高通和联发科在最新一代移动平台大幅提升 NPU 性能后，旗舰手机的 AI 算力最高 可以支持端侧部署 130 亿至 330 亿参数级预训练大语言模型。手机厂商通过 AI 助力产品、品 牌、生态的差异化以达到促使用户升级产品、转换品牌的目标。 目前，华为、OPPO、vivo、小米、荣耀、三星、苹果等国内外手机厂商均推出各自的 AI 大模型，并向生成式 AI 手机进化。其中，华为鸿蒙 NEXT 操作系统依托昇腾的强大算力和盘 古大模型，引入了系统级 AI 能力，全新的“小艺超级智能体”在记忆感知、推理规划、知识增 强和服务分发等方面实现了显著增强；OPPO 重新定义 AI 手机的四大特性，高效利用计算资 源，满足生成式 AI 算力的需求、感知真实世界，了解用户与环境的复杂信息、具备自我学习能 力、拥有创造力，可持续为用户提供知识和灵感；vivo AI 蓝心大模型能实现超过 700 种手机相 关功能，为超过 2000 万用户提供超能问答、超能创作、超能搜索、超能管理、超能交互等 AI 服务；荣耀以魔法大模型的“服务找人”为核心能力，依托 YOYO 建议、荣耀搜索、YOYO 助理等多个产品入口，主动唤起服务，实现跨应用、跨平台、跨设备无缝流转的体验。综合各 厂商的产品介绍，目前 AI 手机的应用场景，可分为四大类别：语音、文本、图像和视频、效率。 功能主要集中在实时翻译、文档总结、图片和视频处理、信息检索等层面。

苹果于 2024 年 10 月发布面向 iPhone、iPad 和 Mac 的个人智能化系统苹果智能（Apple Intelligence），基于个人场景发挥生成式模型的强大功用，结合用户情况提供有助益且相关的 智能化功能。苹果智能充分运用苹果芯片对语言和图像的理解与创作能力，可做出多种跨 app 操作，同时结合个人场景，为用户简化和加快日常任务流程。

从历史上看，苹果有过两次关键的超级周期：第一次是 2016 年的 iPhone 6，第二次是 2021 年的 iPhone12/13。虽然这两次超级周期发生在不同的年份，其共同的驱动力是被压抑的需求。 第一次是源自于消费者对更大显示屏的渴望，第二次是得益于在新冠疫情积攒的换机需求。在 iPhone 换机周期延长的背景下，iPhone 16 的发布正值苹果发展的关键节点。苹果智能在功能 和地区方面的推出预计将分阶段进行，因此其整体影响可能会随着时间的推移而显现，使苹果 的收入呈现阶梯式增长。苹果有望采用更先进的散热技术以支持端侧 AI 运行，这将带动硬件产 业链升级。

华为于 2024 年 11 月发布 Mate 70 系列，在 AI 方面实现重大创新。通过 AI 动态照片、AI 时空穿越、AI 智控键、AI 通话摘要、AI 消息随身、AI 降噪通话、AI 静谧对话等多项 AI 功能， 引领手机行业 AI 创新。例如，AI 动态照片可为照片加入运动轨迹、主角时刻特效，支持循环 来回播放，增强照片趣味性。AI 隔空传送功能可通过 AI 姿态感应器的手势识别，隔空即可将 图片或截图传到另一台设备上。

小米于 2024 年 10 月发布小米 15 系列手机，并为其定制澎湃 OS 2 系统，该系统对 AI 应 用进行深度优化，提升了 AI 应用的运行效率和用户体验。小米澎湃 OS 2 通过 AI 技术重塑系 统应用，包括 AI 写作、AI 识音、AI 字幕和 AI 妙画等。小米推出了经过改进的全生态 AI 智能 助手——超级小爱。语音助手具有完备的多模态能力，可将航班信息、会议安排等内容直接记 录并生成到日历中；可从相册里根据用户的指令找到某一张、某一类图，甚至视频里的某一帧 画面；可根据屏幕内容识别出地址，并一键开启地图导航，打通感知-理解-执行的全链路操作， 真实有效地解决部分生活问题。相较于传统的语音助手，超级小爱具备更强的感知与操作能力， 用户可以通过更自然的语言与设备互动。AI 识音功能让系统能够实时记录语音并转换为文字， 提升办公效率，为日常沟通提供便利。这种先进的自然语言处理技术来源于深度学习和大数据 分析，使得超级小爱在理解用户意图方面更加智能。

三星 Galaxy S24 系列手机搭载 AI 大模型 Galaxy AI，该大模型功能为系统级集成，可在 通话、笔记、系统相册等界面中调出。Galaxy S24 系列的通话实时翻译能够在通话过程中提供 实时的语音和文字翻译功能，支持 13 种不同语言，并且基于完全离线的 AI 功能而实现，使用 过程中无需将用户的通话内容传至云端，因此能够更好地确保通话隐私。转录助手能够将会议 或讲话内容实时转录为文字，并可智能区分不同的发言者，转录成文本内容之后还可智能整理 要点。笔记助手能够智能生成摘要和封面，让用户更容易整理和查找笔记。Galaxy S24 系列提 供 AI 图生图等创意功能，生成式 AI 功能可以在用户编辑照片时智能补全画面背景，让用户自 主调整画面的角度，或移动、删除、缩放画面中的某个对象。此外，Galaxy S24 系列首创即圈 即搜，该功能深植于操作系统当中，让智能手机的搜索体验更便捷和人性化。

3.4. SoC 和内存价格上涨以及生成式 AI 设备推动全球智能手机平均售价上升

随着消费者越来越偏爱高功能高性能的智能手机，主要智能手机品牌厂商把生成式 AI 融入 其手机当中，AI 智能手机的时代曙光已现。安卓的旗舰型手机价格目前有所增长，例如：小米 最新发布的搭载高通骁龙 8 至尊版的新款小米 15 配备了 Oryon CPU 和 Hexagon NPU，价格 比小米 14 高 70 美元。随着更多品牌通过尖端技术创新并提升其产品，生成式 AI 和折叠屏手 机等新技术也可能会推动智能手机平均售价增长。 受 SoC 和内存价格上涨以及生成式 AI 设备的推动，智能手机的平均售价上升。根据 Counterpoint Research 的测算，2024 年全球智能手机的平均销售价格预计同比增长 3%，达 到 365 美元；2025 年将进一步增长 5%。这一增长可能由多重因素引起，包括智能手机向 5G 转型、算力的提高以及向高端智能手机的明显转向等。2025 年，消费者对生成式 AI 的兴趣增 加将主要支持高端化趋势，因为生成式 AI 需要在 CPU、NPU 和 GPU 能力方面有显著提升的 SoC。此外，在成熟的智能手机市场上，手机的更换周期更长，手机厂商需要采用包括生成式 AI 在内的先进科技来促进高端市场产品的不断升级。

全球智能手机市场连续第四个季度增长，收入和平均售价创下第三季度历史新高。根据 Counterpoint Research 的统计，2024Q3 全球智能手机出货量同比增长 2%，受宏观经济状况 和消费者需求的复苏，全球智能手机市场连续第四个季度增长，收入和平均售价创下第三季度 历史新高。全球智能手机营收增长在 2024Q3 加速，同比增长 10%，第三季度增速达到历史最 高。 苹果在智能手机营收方面领跑市场，占据 43%的份额，并创下了第三季度收入、出货量和 平均售价历史最高纪录。2024Q3，三星的收入和出货量同比下降 2%，主要由于印度和拉丁美 洲地区的下滑；小米的收入增长超过其出货量的增长，主要原因是以小米 14 系列为主的高端 设备比例增加；vivo 在前五大手机品牌厂商中增长最快，Q3 在中国和印度出货量排第一；OPPO 出货量和收入在同比下降，全球销售额在 9 月恢复同比增长，其中拉丁美洲和亚太其他地区贡 献主要增量。

3.5. 我国智能手机市场复苏

2023Q4 至今，我国智能手机市场稳定增长，前三年积累的换机需求正逐步释放。2024 年 9 月，政府陆续推出的一系列经济刺激政策显著提升了市场信心和活力。如果后续政策能持续 增强市场信心，并推动经济稳定增长，则有望进一步刺激消费，从而带动我国手机市场的发展。 随着 AI 对智能终端市场各领域的深入影响，智能手机将成为推动 AI 革命进入到千家万户的终 端设备。在智能手机引入端侧生成式 AI 模型有望带来焕然一新的用户体验，或加速手机更新迭代。 我国智能手机市场 2024 年平均单价相比 2023 年明显提升，除上游成本增长的因素，部分 消费者也愿意接受更高价格的产品。而华为出货量的稳步回升推动高端市场份额的增长。 2024Q3，我国 600 美元以上高端手机市场份额达到 29.3%，同比增长 3.7pct。厂商在继续关 注高端产品的同时，也在重点打造高颜值、长巡航、防摔防水的中低端产品来满足更多普通消 费者的使用需求和场景。2024Q3，我国 200 美元手机市场份额 32.9%，同比增长 0.5pct。

随着经济和消费者需求持续改善，我国智能手机市场呈现复苏态势。2024 年 1-10 月，我 国智能手机出货量 2.34 亿部，同比增长 6.4%，占同期手机出货量的 93.5%；我国国产品牌手 机出货量 2.11 亿部，同比增长 16.7%，占同期手机出货量的 84.6.2%。

2024Q3，vivo 以 19.2%的市场份额位居首位，其多样化的产品组合和在各个价格段的畅 销机型帮助 vivo 保持了领导地位。华为以 16.4%的市场份额位列第二，小米以 15.6%的份额位 居第三。华为在 Q3 保持强劲反弹态势，在低基数上实现了 30%的同比增长，Pura 70 和 Mate60 系列推动华为的大部分销量。小米市场份额的提升得益于其中高端的 Redmi K 系列和旗舰 Mi 系列的成功。 2024 年我国智能手机市场回暖，全年有望实现同比低个位数增长。新一轮换机周期的到来 使得市场需求持续向好。vivo，华为和小米等厂商市场表现亮眼，推动了安卓市场的增长。苹 果新品上市首销以后，市场需求并无明显改变，iOS 市场出货量同比小幅下降。随着后续市场 优惠力度的加大以及 Apple Intelligence 的上市，iPhone16 系列的市场需求有望在未来陆续释 放。

2024Q3，我国折叠屏手机出货量达到 223 万台，增速较前期明显放缓。折叠屏手机自 2019 年问世以来，经过 5 年的快速发展，截至 2024Q3，市场渗透率为 3.2%。由于缺乏更多的使用 场景，产品价格和使用体验相比直板产品并无绝对优势，导致折叠屏手机用户数量短期难有更 大突破。2024Q3，华为以 41.0%的折叠屏手机市场份额保持优势，新推出的三折产品开辟新 的赛道。华为全球首部三折叠屏手机有望从硬件、软件和使用场景进一步推动折叠屏手机市场 的发展。

随着经济回暖后的消费信心增强，休闲娱乐、智能出行等使用场景的恢复使得消费者对于 智能手机的需求增加，同时 AIGC 的爆发推动 AI 手机的发展，叠加折叠屏智能手机和手机影像 系统升级等创新点有望提升消费者的换机意愿。

3.6. 功能迭代升级以及 AI 赋能技术创新加持促进 AI 手机市场渗透空间提升

IDC 预计 2024 年全球新一代 AI 手机的出货量将达到 1.7 亿部，约占智能手机整体出货量 的 15%。我国市场中，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代 AI 手机所占份额将 在 2024 年后迅速攀升，在 2027 年达到 1.5 亿台，市场份额超过 50%，未来主流机型将是 AI 手机。

从技术趋势来看，功能的迭代升级及 AI 赋能技术创新的加持，后续 AI 手机市场渗透空间 有望进一步提升。根据 Canalys 的预测，2024 年，全球 16%的智能手机出货量为 AI 手机，到 2028 年，该比例将激增至 54%。为了实现此增长，生成式 AI 功能需要下沉到旗舰机型以外的 市场。受消费者对 AI 助手和端侧处理等增强功能需求的推动，2023-2028 年间，AI 手机市场 的 CAGR 为 63%。预计这一转变将先出现在高端机型上，然后逐渐为中端智能手机所采用， 反映出端侧生成式 AI 作为更普适性的先进技术渗透整体手机市场的趋势。

过去 AI 在手机上的应用大多集中在独立 App 层面，如 AI 助手、翻译软件和图像处理工具 等，用户需要分别下载并打开这些 App 来使用相关功能。目前手机厂商利用生成式 AI 作为高端市场的差异化因素，将 AI 能力融入手机系统，让 AI 功能更加无缝地融入日常生活。整合端 侧 AI，为传统智能手机市场开辟新的创收渠道。端侧 AI 带来盈利新模式，涵盖高级 AI 功能的 订阅服务、个性化广告以及利用端侧处理能力来提升应用功能。这些模式通过提供不断完善的 个性化用户服务，实现厂商收入来源的多元化，并增强用户粘性。 AI 手机的使命是解决用户痛点，从碎片、繁杂中解放用户，让用户回归自我，回归价值。 AI 手机通过机器学习不断理解用户习惯，通过自学能力提高交互体验。能在端侧运行生成式 AI 的手机的到来将促进更多的应用开发，搭载大模型的 AI 手机有望成为用户个性化的智能助 手，手机的个人助理功能将从千篇一律走向人格化，从单一模态走向多模态融合。生成式服务 为用户提供持续的灵感与知识支持，从本质上改变内容生产的效率，将带来更具颠覆性的使用 体验。AI 智能体正逐渐成为用户的私人助理，端侧的个性化微调，为智能体增添专属化的色彩， 使其更加贴合用户的个性化需求。智能助手领域具备想象空间，有望成为下一轮换机潮的推动 因素。 智能手机是普及 AI 的理想载体。智能手机的硬件和软件功能不断迭代升级，是运行 AI 模 型的理想选择。生成式 AI 为智能手机带来颠覆性创新。它不仅提供个性化体验，增强现有功能， 还能实现更直观的交互。2024 年作为生成式 AI 智能手机的元年，2025 年将是智能手机 AI 领 域快速发展和广泛应用的一年，AI 技术将进一步渗透到智能手机的各个方面，推动行业创新和 市场增长。

3.7. AI 手机消费电子零部件板块相关公司

3.7.1. 鹏鼎控股

公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商， 专注于为行业领先客户提供全方位 PCB 产品及服务。按照下游应用领域不同，公司的 PCB 产 品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车/服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设 备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。 公司为全球范围内少数同时具备各类 PCB 产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型 厂商，拥有优质多样的 PCB 产品线，主要产品范围涵盖 FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、 RPCB、Rigid Flex 等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽 车和 AI 服务器、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位 PCB 电子互联产品及服务的 强大实力，打造了全方位的 PCB 产品一站式服务平台。根据中国电子电路协会（CPCA）中国 电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时，根据 Prismark 2018-2024 年以营收计算 的全球 PCB 企业排名，公司 2017-2023 年连续七年位列全球最大 PCB 生产企业。（公司公告）

3.7.2. 领益制造

作为世界领先的 AI 终端硬件领域的核心供应厂商，公司在全球范围内提供 AI 终端设备所 需的精密功能件、结构件、模组等业务的产业链一站式智能制造服务及解决方案。公司具备模 切、冲压、CNC 和注塑等工艺流程的技术，电子相关产品下游应用涵盖智能手机、笔记本电脑、 可穿戴设备、XR 等 AI 终端设备领域。公司是精密制造行业中极少数同时覆盖了上游原材料、 中游精密功能件和结构件、模组及充电器业务的一站式智能制造商之一，产品应用于 AI 终端及 通讯产品、新能源汽车及光伏储能等多个下游市场。目前公司在生产技术工艺、产品品质及综 合运营效率等多方面均已达到世界先进水平，并向超高精度、高性能和高附加值的方向发展。 （公司公告）

3.7.3. 信维通信

公司主营业务包括天线及模组、无线充电及模组、EMI\EMC 器件、高精密连接器、汽车 互联产品、被动元件等，可广泛应用于消费电子、物联网/智能家居、商业卫星通讯、智能汽车 等领域，客户覆盖全球知名科技企业。公司逐步实现从消费电子到“消费电子+卫星通讯+智能 汽车”多业务发展阶段的跨越。公司在射频信号传输、高精密连接器、高精密结构件等产品上 已有长期、深入的研究和储备，相关产品已获得客户认可，各项业务通过持续深入的研究与全 球各大客户保持长期紧密的合作。（公司公告）

4. 电信运营

4.1. 资本开支占收比下降，预计未来两年资本开支稳中有降

三大运营商资本开支结构不断优化，加大智能算力基础设施投入。运营商投资一直是行业 发展的晴雨表和风向标。三大运营商资本开支在 2020-2022 年是高峰期，2023 年国内三大运 营商资本开支合计 3529.7 亿元，同比增长 0.3%。三大运营商对 5G 建设投入减少并加大算力 网络的投入。预计 2024 年三大运营商资本开支合计 3340 亿元，同比下降 5.4%。中国移动、 中国电信 2024 年资本开支占收比预计将下降至 20%以内。未来两年运营商总体资本开支将保 持稳中有降，资本开支占收比持续下降。资本开支下降有望降低未来折旧和摊销成本，保持业 绩稳健增长的预期。

4.2. 电信业务总量和收入保持稳步增长

我国电信业务收入保持正增长，新兴业务持续发挥拉动作用；5G、千兆光网、物联网等网 络基础设施建设稳步推进，连接用户规模持续扩大，移动互联网接入流量较快增长。2024 年 1-10 月，电信业务收入累计完成 14535 亿元，同比增长 2.6%；电信业务总量同比增长 10.4% （按上年不变价计算）。

运营商采用多种举措保持传统业务高质量稳定发展。在套餐资费服务方面，三大运营商推 出各具特色的折扣套餐，以大流量、低资费、多权益等优势吸引用户选购。在基础服务保障方 面，三大运营商多措并举加速提升用户服务质量，中国移动与中国广电共建共享 700MHz 5G 网络，有效提升农村和偏远地区 5G 网络覆盖质量；中国电信和中国联通重耕 800MHz/900MHz 频段，补齐 5G 网络建设的短板。在差异化服务方面，三大运营商在卫星通信、5G 消息、5G 新通话等差异化业务上重点布局。

4.2.1. 个人市场：新型基础设施建设带动 5G 用户增长，移动通信运营处于新旧动能转换阶段

新型基础设施建设带动 5G 用户持续增长。截至 2024 年 10 月，三大运营商及中国广电的 移动电话用户总数达17.89亿户，其中，5G移动电话用户达9.81亿户，占移动电话用户的55.6%， 占比较 2023 年末提高 9.0pct。未来 5G 移动电话用户占比仍具备较大增长空间。运营商开展 用户细分行动，针对用户在速率、场景、体验等需求，推出差异化 5G 套餐服务，拓展 5G 多 元化盈利模式。 移动互联网流量较快增长，10 月 DOU 值创新高。2024 年 10 月当月户均移动互联网接入 流量（DOU）达到 19.2GB/户·月，同比增长 7.6%。随着 5G 渗透率提高，未来 DOU 有望维 持高位。电信行业发展重心已转向高质量发展，运营商的战略核心由提高市场份额转为推动用 户价值提升。运营商利用合约内容、会员权益等方法，持续探索提升个人用户价值的路径。

移动通信运营目前处于新旧动能转换的新发展阶段。2015 年，国家提出“提速降费”，运 营商承担重要社会责任，制定降费方案。2017 年，三大运营商为抢夺客户，分别推出不限量套 餐，行业竞争和政策压力导致资费开始大幅下降；2019 年 9 月，由于经营压力，三大运营商 陆续取消不限量套餐，行业竞争趋于理性，降费幅度趋缓。2020 年开始，三大运营商移动 ARPU 恢复增长。2022 年，中小微企业宽带和专线平均资费同比下降超 10%，运营商面向脱贫户、 老年人、残疾人等特殊群体实施精准降费。此外，2022 年政府工作报告中未涉及“提速降费” 表述，运营商发展重心转向提速提质。2023 年，中国移动、中国电信、中国联通的移动 ARPU 分别为 49.3 元、45.4 元、44 元，同比+0.60%、+0.40%、-0.68%。2024H1，中国移动、中 国电信的移动 ARPU 分别为 51 元、46.3 元，同比-2.67%、+0.22%。目前运营商流量资费已 大幅下降，预计政府再次引导提速降费的概率较小。

4.2.2. 家庭市场：以千兆融合为主推策略，千兆用户占比超三成

千兆用户占比超三成。截至 2024 年 10 月，三大运营商固网宽带接入用户总数达 6.68 亿 户，其中，100Mbps 及以上接入速率的固网宽带接入用户达 6.33 亿户，占总用户数的 94.8%； 1000Mbps 及以上接入速率的固网宽带接入用户达 2.03 亿户，占总用户数的 30.4%，占比较 2023 年末提升 4.7 个百分点。在高速率用户持续增长拉动下，家庭户均接入带宽达 506.9Mbps/ 户，同比增长 15.1%。高速率用户占比未来仍有较大增长空间。 2023 年，中国移动、中国电信、中国联通的宽带综合 ARPU 分别为 43.1 元、47.6 元、47.6 元，同比+2.40%、+2.80%、-0.42%。2024H1，中国移动、中国电信的宽带综合 ARPU 分别 为 43.4 元、48.3 元，同比+0.23%、+0.21%。运营商的宽带主推策略为千兆融合，不断推动存 量用户升级迁移，促进千兆宽带快速普及。运营商通过组网、安防、云应用等智慧家庭服务， 拓展家庭市场业务边界，实现收入增长。

4.2.3. 新兴市场：营收占比持续提高，大数据业务高速发展

运营商的新兴业务收入保持较快增长。IPTV（网络电视）、互联网数据中心、大数据、云 计算、物联网等新兴业务快速发展，2024 年 1-10 月实现新兴业务收入 3583 亿元，同比增长 8.9%，占电信业务收入的 24.7%，拉动电信业务收入增长 2.1pct。其中，云计算、大数据、物联网业务收入同比分别增长 8.5%、52.5%、13.2%。物联网用户规模快速扩大。截至 2024 年 10 月，三大运营商蜂窝物联网终端用户达 26.25 亿户，同比增长 16.4%。 数据作为新型生产要素，是数字化、网络化、智能化的基础。畅通数据资源大循环，释放 商业数据价值潜能。《企业数据资源相关会计处理暂行规定》明确数据资源的确认范围和会计处 理适用准则等，已于 2024 年 1 月 1 日起施行，为数据资产的有效利用提供详细的指导。电信 运营商拥有海量 C 端和 B 端数据，将成为未来发挥数据要素作用的枢纽。运营商有望受益于数 据要素资产重要性的提升。伴随相关政策的完善，数据资产实现入表，叠加数据交易市场的发 展，运营商的数据要素业务将迎来新发展。

运营商推动政企业务从价值向规模延伸，收入增速放缓，营收占比持续提高。2024H1，中 国移动实现 DICT 业务收入 652 亿元，同比增长 8.4%，占营收比为 11.9%，占比较 2023 年末 提高 1.3pct；中国电信实现产业数字化业务收入 737 亿元，同比增长 7.2%，占营收比为 27.5%， 占比较 2023 年末提高 0.5pct；中国联通实现算网数智业务收入 435 亿元，同比增长 6.6%，占 营收比为 21.9%，占比较 2023 年末提高 1.7pct。

天翼云和移动云借助运营商资源优势聚焦数字化转型方案。北美云计算巨头持续领跑全球， 第二梯队云厂商深耕细分技术领域保持追赶。2023 年，微软和亚马逊凭借 AI 云产品改造和市 场布局优势，分别以 962.13 亿美元和 907.57 亿美元的营收稳居全球市场前两名。第二梯队服 务商保持积极追赶态势，但受市场布局先手影响，营收增长有限，转向业务整合，通过深化主 营业务技术优势，拉高领域技术壁垒，推动其业务增长。谷歌云基于开源技术的领导地位大力 发展 AI 工具，IBM 关注混合云与 AI 解决方案咨询，天翼云和移动云借助运营商资源优势聚焦 数字化转型方案。运营商受益于数字经济和数字中国战略，逐步向“网、云、数、算”综合信 息服务提供商转型。预计在未来较长的周期内，运营商产业数字化业务作为营收增长主要驱动 力的地位将持续巩固，数字经济和实体经济融合的逐渐深化将赋予运营商新的价值。

4.3. 运营商重视股东回报，股息率较高

三大运营商重视股东回报，近年来股息率维持较高水平。截至 2024 年 11 月 29 日，中国 移动 A 股、H 股股息率分别为 4.29%、6.90%，2023 年全年派息率为 71%，2024 年中期派息 率为 63.3%；中国电信 A 股、H 股股息率分别为 3.97%、6.22%，2023 年全年派息率和 2024 年中期派息率均超过 70%；中国联通 A 股、H 股股息率分别为 2.83%、6.44%，2023 年全年派息率和 2024 年中期派息率均为 55%。中国移动和中国电信均表示从 2024 年起，三年内以 现金方式分配的利润逐步提升至当年股东应占利润的 75%以上。三大运营商的股东回报有望持 续提升。

4.4. 电信运营板块相关公司

4.4.1. 中国移动

公司是全球网络规模第一、客户规模第一、收入规模第一、创新能力领先、品牌价值领先、 公司市值领先、盈利水平领先的通信和信息服务提供商。主营业务涵盖移动语音、短彩信、无 线上网、有线宽带、物联网等连接服务，数据中心、云计算、内容分发网络、算网融合等算力 服务，以及基于人工智能、大数据、安全等新一代信息技术能力的平台、应用和解决方案。公 司积极推进大数据价值转化。推进数据标准制定，积极参与编制国家高质量数据集分类分级、 人工智能数据集格式等标准，推动形成行业统一的“数据目录”，实现数据标准化和共享复用。 构建全球规模最大的通信服务数据集群——梧桐大数据平台，自主清洗、精标形成超 5 万亿 tokens（词元）高质量数据集。推进数据技术创新，带动产业链上下游攻关湖仓一体、数据编 织、分布式协同计算等关键技术，提升海量、多源、异构数据的处理效能。（公司公告）

4.4.2. 中国电信

公司是领先的大型全业务综合智能信息服务运营商。公司加快战略新兴业务规模发展，围 绕“云计算及算力、新一代信息通信、大数据、人工智能、安全、量子、数字平台”七大战略 新兴业务，加快培育和发展新质生产力，量质并重、全面推进云电脑、量子密话密信、视联网、 手机直连卫星等重点产品发展，深化布局、积极加快“网+云+AI+应用”与传统产业深度融合。 公司面向工业、教育、医疗、政务等领域推出 32 个行业大模型，赋能 370 个 2B 项目，推出 AI 手机、AI 云电脑、AI 大模型一体机等 AI 标准化产品，满足客户的多元化智能化需求；针对 客服、网运、办公等企业运营环节推出 10 个内部大模型，数字人客服智能语音服务比例稳步 提升，AI 赋能基站和机房智慧节能成效不断显现。数据底座方面，发布“数链智网（DCAN）” 能力体系，打造汇聚公共、行业、互联网等领域数据的高质量数据集，构建星海数据智能中台， 赋能 150 余个政企客户项目，升级灵泽 2.0 数据要素平台，服务 22 个省市公共数据运营和数 据基础设施建设，数据产品超市模式合作伙伴超 1,300 家，数据产品超 2000 个。（公司公告）

4.4.3. 中国联通

公司持续提升联通云通算、智算、超算自主产品能力，在通用算力“5+4+31+X”广泛布 局的基础上，推进智能算力“1+N+X”梯次布局，构建以算力为核心的一体化算网融合生态体 系，打造数字经济“第一算力引擎”；加快数据中心业务转型发展，优化客户结构，深耕细分行 业市场；做大产业互联网自研产品收入规模，推进自主服务能力及体系建设，量质并重做大做 强数科集成业务；发挥中国联通大数据服务原创技术和实践优势，参与国家和地方数据基础设 施建设，服务数字中国建设和数据要素市场化配置改革；推进 AI+行动，联合产学研用各方加 快场景和商业模式创新，加快大模型产业化、规模化发展。公司坚持数智融合应用规模化发展， 增强专精特新数智能力，发布格物 Unilink 工业互联网平台 AI+计划，迭代 5G 专网 4.0 和 AIoT 产品矩阵，赋能工业互联网、数字政府、车联网等重点行业数智应用；提升一体化安全运营服 务和“安全荟”产业链安全云市场业务规模（公司公告）

编辑：火腿肠